❶ 電子元器件塑封有什麼作用
電子元器件都得封裝,塑封後可好固定,可防灰塵,可絕緣.塑封後便於按裝使用,便於保管.塑封材料價格便宜,能使元器件價格低廉.
❷ 集成電路封裝所用的材料有哪些
晶圓、引線框架、銀漿、焊接金線、塑封料環氧樹脂
❸ 如何腐蝕塑封料
環氧樹脂是熱固性塑料，在沒有固化的情況下一般的有機溶劑就可溶解環氧樹脂，相對而言，甲乙酮溶解環氧樹脂效果會更好些；但是當其固化交聯後現在還沒有可以將其溶解的溶劑
❹ 請問大俠，二極體有三種封裝分別為抽向，塑封，鐵封，他們分別適合什麼用途什麼情況下會用到抽向封裝
應該是軸向封裝，是一種封裝形式，適合於小功率PCB電路安裝
塑封，和玻封，是封裝材質，有軸向封裝也有同向封裝，適合於小功率PCB電路中檢波、開關、穩壓、整流等電路
鐵封，也是封裝材質，有多種封裝形式，適合於中大功率的穩壓、整流、續流等電路，
在PCB板上焊接，一般使用軸向封裝形式的二極體。
小功率的電路，使用塑封管
中大功率電路，為了良好散熱，以及和散熱器良好固定連接，使用金屬封裝，
❺ 配電箱門上的塑封圖紙是怎麼固定
配電箱門上的朔風圖紙是用塑封材料，塑封以後粘接固定上的
❻ 塑封集成電路的塑料是什麼材料
塑封料的傳統配方的基本組分, 是由基礎樹脂、填料和添加劑組成。其中, 基礎樹脂有主劑內(鄰甲酚甲醛型或容脂環族改性環氧樹脂等)、阻燃樹脂(嗅代環氧樹脂)和固化劑(線性酚醛樹脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 結晶型、熔融型) , 還有礬土、氮化鋁、硅酸鈣等; 添加劑主要有固化促進劑( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脫模劑(脂肪族醋、脂肪酸及其鹽等)、增韌劑(有機硅橡膠、丁晴橡膠) 、偶聯劑( 有機硅烷、欽酸醋) 、著色劑(碳黑、染料等)、阻燃助劑(三氧化銻)和改性劑等。
❼ 有的PCB線路扳上有一塊黑色塑體，應該是塑封了部分電路，問這塊塑封學名是什麼到哪裡能加工出來這個
為了把電路復板上的某部分制或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者採用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料並不好，缺點較多。而「軟封裝」的效果要好得多，目前通用的最佳「軟封裝」材料有環氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。
所謂「軟封裝」就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路晶元的安裝和保護，而是藉助於有機材料的印製線路板或陶瓷金屬化布線基片，將晶元直接安置在預定的位置上，再用金屬線將晶元各輸出、輸入端與印製線或金屬化布線相連接，然後用軟包封材料將晶元、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來，以達到晶元組裝的目的。
「軟封裝」在一些電子手錶電路、電子音樂電路及業余製作的電子電路中，已經廣泛得到應用。由於其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱COB封裝。
很多作PCB板加工、做音樂晶元、玩具晶元……的廠家，也做這樣軟封裝。網上能夠找到。
❽ 電子元件包封料和塑封料有什麼區別
主要是看你的產品插裝需求，出口產品還看認證要求。
❾ 無鹵塑封料(半導體封裝使用）為什麼不可以二次醒料
二次醒料 可能會影響材料化學特性
進而影響後續的塑封成型
❿ 二極體經過塑封後電性表現為短路，但經過解剖塑封料至晶元後，電性恢復，這種現象從機理上怎麼解釋
這是表面漏電現象 二極體短路漏電有好幾種途徑
正負極經表麵塑封料導通 在電鍍後表面未洗凈時
塑封料內含浸電鍍液
白膠貨是玻璃鈍化層表面殘留銅粉
白膠本身變質或玻璃鈍化層表面貨是本身含浸導電物
晶元表面未洗凈或是殘留導電物
所以當逐漸剝離移除這些這些可能的導電物之後 就自然恢復該有電性