電路板改料

A. 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

B. 電路板是用什麼材料做成的

不同的電路板，材料也不同

1．覆銅板簡介

印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

2．國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

C. 電路板用什麼材料做

覆銅復板-----又名基材 。
覆銅板制(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。。。

覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅

D. 電路板的原材料是什麼

電路板的原材料的板一般用絕緣材料的環氧樹脂玻璃布板,價格低的用絕緣材料紙板.在板上覆上銅,就是電路板.也就是PCB板。

E. 電路板改造方法

電線沒有套絕緣管 在施工時將電線直接埋到牆內，導線沒有用絕緣管套好，電線接頭直接版裸露在外。 存在隱權患：這樣非常不安全，入住後可能會因為某種原因，比如電線老化而導致電線破損造成電線短路；同時，一旦出現電線斷掉的情況根本無法換線，只有砸牆敲地。 規范操作：電線鋪設必須在外面加上絕緣套管，同時電路接頭不要裸露在外面，應該安裝在線盒內，分線盒之間不允許有接頭。
2、強弱電放置一起 典型的偷工減料。把強電 如照明電線 和弱電如電話線、網路線 放在一個管內或盒內，少鋪一根管，省時省力。 存在隱患：打電話、上網時會有干擾。同時一根管內穿線過多也有發生火災的危險。 規范操作：強弱電應分開走線，嚴禁強弱電共用一管和一個底盒。

F. 電子廠裡面的電路板邊角料都拿去幹嘛了

邊角料一般都是要回收的。
邊角料是：指加工生產企業（個人），在生產製造產品的過程中，在原定計劃、設計的生產原料內、加工過程中沒有完全消耗掉的，且無法再用於加工該產品項下製成品的數量合理的剩餘廢、碎料及下腳料。一般也稱為「邊角余料」。
邊角料分為幾類：
1.開料時的邊角料，這種邊角料往往是長方形或者正方形的，如果比較大的邊料，在地些場合還是可以利用的，小的邊料不能利用的，有廢品收購商收購，用在其它電路板生產小廠，更小的或者當廢品，有專門對廢舊金屬進行回收的部門處理；
2.生產過程中，包括電子生產企業產生的邊料，一般都作為廢品對金屬材料進行回收，沒有金屬材料的邊料沒有利用價值，處理起來非常麻煩，現在有的金屬回收處理部門當作建築材料（如水泥磚）的填充料。

G. 電路板改板什麼意思

意思就是客戶在現在復生產的這制一款板上升級改動線路、阻焊、字元、孔徑之類的，線路板生產也就要按照客戶的資料去更改後在生產，如果客戶改動其他線路、阻焊、字元都好搞一點，如果是改孔徑比較多，模具如果改不了，這一款板的模具沒用了一個模具4、5000千塊錢就沒用了，如果改得少幾個孔，還可以說改一下模具，省幾千塊錢，或者把模具針撥了，鑽孔都省很多。

H. 電路板用什麼材料

最佳答案檢舉
印製電路板基板材料基本分類表
分類
材質
名稱
代碼
特徵
剛性覆銅薄版板權
紙基板
酚醛樹脂覆銅箔板
FR-1
經濟性，阻燃
FR-2
高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC
高電性(冷沖)
XPC經濟性
經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板
FR-3
高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板
玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板
FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板
FR-5
G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板
GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板
環氧樹脂類
紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM-1，CEM-2
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM3
阻燃
聚酯樹脂類
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板
金屬類基板
金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板
氧化鋁基板
氮化鋁基板
AIN
碳化硅基板
SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板
聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板
聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板

I. 廢電路板磨成粉什麼處理

廢棄印刷線抄路板的非金屬粉末中襲回收環氧樹脂和玻璃纖維的方法，包括以下步驟：（1）預處理：水洗除塵；（2）去除殘留金屬：用無機酸除去非金屬粉末中殘留的金屬，過濾後可直接使用；（3）第一次分解：將上述經過處理的非金屬粉末加到無機酸中，加熱反應，然後過濾；將濾出的固體再加入到有機溶劑中，攪拌，過濾，得到的固體為玻璃纖維，蒸去濾液中的有機溶劑，得到固體環氧樹脂；（4）第二次分解：再將得到的固體環氧樹脂加入到無機酸中，加熱反應，然後用有機溶劑萃取，蒸去有機溶劑，得到低分子量的環氧樹脂。本發明在溫和的條件下實現廢棄印刷線路板非金屬粉末的綠色回收，回收率高，不僅可減少污染物的排放，而且使資源得到充分利用。