第一塊電路板

⑴ 電路板的發展史

電路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子專元件產業3個百分點左右。屬
印製電路板 鋁基電路板
印製線路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。
2003年中國印製電路板產值為500.69億元，同比增長333%，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，中國PCB產值仍然保持了30%以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高於全球行業的增長速度。
柔性電路板
柔性電路板在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發展，因而被廣泛應用於眾多電子設備細分市場中，一方面，產品趨向小型化；另一方面可靠性。預計至2016年，全球柔性電路板產值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，調查成為電子行業中增長最快的子行業之一。
從發展形式看，中國電路板產業持續高速增長，進出口也實現了高速增長，隨著產業增長正在逐步得到優化和改善。

⑵ 世界上第一塊電路板誰發明的

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。

(2)第一塊電路板擴展閱讀

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

⑶ 怎樣去分析一塊電路板

分析一塊電路板方法：
首先你要搞懂這塊主板是干什麼用的。主要功能是什麼？有幾個單元電路構成。各個單元電路有什麼聯系。
如一個集成電路，你要搞清楚各個引腳的作用，該晶元正常工作需要什麼條件。

⑷ 問：電路板的層數

4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途（地線和電源)
6 8層的增加了輔助信號層
板子設計問題 每一層有各自的作用 有電源層 主信號層 輔助信號層 接地層 6 8層的 大體設計是一樣的

PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小
線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，並用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。

現在主板和顯卡上都採用多層板，大大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，並在每層板間放進一層絕緣層後壓合。PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結構。很多PCB板的層數可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。

多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是採用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途（地線和電源）。所以，同雙層板一樣，導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現，卻在反面找不到，那麼就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。

小技巧：將主板或顯示卡對著光源，如果導孔的位置能透光，就說明是6/8層板；反之就是4層板。

⑸ 電路板上的D代表什麼

電路板上的D代表二極體的意思。
1 電路板的編號都是是由字母和數字組成；專
2 字母包括R表示電阻、屬D表款二極體、Q表示三極體、C表示電容；
3 數字表示為開始編碼從101開始；
4 每個編號都是一個字母和數字組成；
5 如；或一個產品由三塊板（或三大部分）組成，那第一塊板（部份）二極體就從D101開始編，電阻就從R101開始編。

⑹ 如何能獨立設計一塊電路板該怎麼入手去學

學習設計電路分四步：

首先一定要先把分立元器件學好，學透。比如：電阻、電容、二極體、穩壓管、三極體、比較器、運放、MOSFET等。分立元器件在模擬電路中是最基本也是最小的組成部分。這好比人的組織細胞，要想研究人就要先研究組織細胞。

其次，需要懂得利用這些分立器件的工作特性和條件來組成一個小的單元電路，學會讓這個單元電路正常工作。這就好比各個組織細胞組成了人體的各個器官，模擬電路的各個單元電路正常高效工作就好比人體器官的正常健康。

再次，學會將各個單元電路有機地協調運轉，聯調可靠運行，這就好比各個器官的協調運動組成了一個健康充滿活力的有生命的人。

最後，學會設計和調試電路，藉助示波器等測量儀器讓電路的參數調整合理並最優化。這就好比利用儀器對人體進行體檢，並根據體檢報告進行調理，使人精神飽滿，健康充滿活力。

如何去學習獨立設計電路：

從大的方面講一般我們分三步走：

第一步，先學會看別人的電路；

第二步，學會根據自己的需要修改別人的電路；

第三步，自己獨立設計電路。

具體方法如下：其實任何一個復雜的電路都是由一個個小的電路模塊組成的。

首先，我們先把一個小的單元電路搞懂，而這個單元電路又是由一個個元器件組成的，所以我們先把這個單元電路中元器件弄通，而掌握這些元器件無非是電流、電壓、功率、工作條件等這幾個參數；

然後把這些器件放在一個單元單元電路中根據前面說的那幾個參數分析他們在電路中的作用。然後一定要多動手，建議大家把每個元器件都要換個參數測試一下，而且每次只能更換一個元器件，觀看電路有什麼變化，思考為什麼會有這樣的變化，然後逐漸更換所有元器件，重復以上，這樣你會對電路中的這些元器件有了很深刻的感悟，而且動手做過的東西你不會忘記的。這樣對你積累經驗十分有幫助。

其次，把兩個單元電路進行聯調，觀察調試過程出現的問題，直至調通。最後把多個單元電路進行聯調，直至調通。這樣由簡單到復雜循序漸進地學習和掌握電路設計經驗，而這些經驗作為資料庫會存進你的大腦，以後你在設計電路時需要什麼電路你大腦就會立即跳出來你曾經做過的這些電路，讓你電路設計起來特別輕松，游刃有餘。

⑺ 電路板製作價格

一般製版費是150左右，雙面板的價格，布線面越多越軌哈，絲印費幾十元
然後按平專方厘米收費，淘屬寶上有的是這種商家，可以比較價格

所以，如果你的系統有很多塊電路板，那麼每塊都要收製版費，一般的做法是把這些板子都坐在一個圖里，叫做「拼版」然後自己鋸開，如果排布得好還可以要求開槽，這樣輕輕一掰就能下來；如果工廠犯賤，拒絕開槽，那你可以更賤，打一排過孔當作郵票齒！或者長條形過孔哈哈

⑻ 電路板的原理是什麼

電路板的名稱有：線路板，pcb板，鋁基板,高頻板,pcb，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板，印刷
電路板系統分類為以下三種：

一、單面板（single-sided
boards）
我們剛剛提到過，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面
板（single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路
才使用這類的板子。
二、雙面板（double-sided
boards）
這種
電路板
的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是
在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另
一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
三、多層板（multi-layer
boards）
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的
層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100
層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被
使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

⑼ 集成電路板是誰發明的，是怎樣工作的

申請專利號85102328 專利申請日1985.04.01 名稱半導體集成電路板的冷卻設備 公開號85102328公開日1987.10.07 頒證日優先權申請日立製作所株式會社 地址日本東京都千代田區發明人大黑崇弘; 中島忠克; 鹽分∴行; 川村圭三; 佐藤元宏; 小林二三幸; 中山恆 國際申請國際公布專利代理機構中國專利代理有限公司 代理人肖春京 專利摘要用於給半導體集成電路板組裝線路,提供冷量的冷卻設備,通過薄型散熱片部件傳遞熱,這些薄型散熱片藉助於一個小間隙彼此相配合.每一個熱導元件的底面跟薄型散熱片組成一體.該底面面積比半導體集成電路板的背面表面積大.熱導元件和半導體集成電路塊彼此始終保持面接觸,因而提高了冷卻性能. 專利主權項用於給一個或幾個半導體集成電路板的組裝線路提供冷量的冷卻設備，為了將安裝在線路基片上的很多半導體集成電路板所產生的熱傳送到外殼，以便將此熱量散發掉，該設備具有一些獨立的熱導元件，每個熱導元件的一端跟一塊半導體集成電路板的背面表面接觸，另一端藉助於一個小間隙跟外殼配合，此間隙處於熱導元件的所述端與外殼之間。在熱導元件和外殼之間裝有彈性元件，其特徵在於每一個熱導元件包括一個底板部分，底板部分的底部表面跟半導體集成電路板的背面表面接觸，而且底部表面面積比半導體集成電路板的背面表面面積大，還有很多第一組散熱片，這些散熱片跟底板部分成一體，並沿垂直於底部表面的方向延伸；在外殼上裝有跟第一組散熱片相配合的許多第二組散熱片。