印刷銅電路板

A. 印刷銅制電路板

B;
固體可能是Fe或者Cu或者兩者混合物，那麼假設沒有Cu，只有Fe,那麼Cu在溶液中，是Cu2+,那麼Cu2+是會和Fe反應的，不能存在；所以一定含有Cu;（存在的固體肯定含有金屬活動性弱的金屬）

Fe的還原性強，先和Fe3+反應（這是氧化還原反應）；

有問題請追問~~

B. 銅具有良好的導電性，可用來製作印刷電路板，這句話對嗎

對的。

下列敘述不正確的是
A．銅具有良好的導電性，常用來製作印刷電路板
B．硅和二氧化硅都是重要的半導體材料
C．廢棄的鐵鍋、鋁質易拉罐等屬於合金
D．氯水和過氧化鈉都具有漂白作用，其漂白原理相同

答案
B
二氧化硅不能導電，不能用作半導體材料，B不正確，其餘都是正確的，答案選B。

C. 印刷電路板是什麼

印刷電路板是電子產品的重要部件之一。小到電子手錶，大到探測海洋、宇宙的電子產品，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製電路板。

隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得越來越復雜，元件布局、互連布線都不能像以往那樣隨便，否則檢查起來就會眼花繚亂。因此，就在一塊板子上釘上鉚釘和接線柱作連接點，用導線把元器件跟接點連接起來，在板的一面布線，一面裝元件，這就是最原始的電路板。

單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志，先在敷銅板上用模板印刷防腐蝕膜圖，然後腐蝕刻線，這種技術就像在紙上印刷那麼簡便，「印刷電路板」因此得名。

1印刷電路板的結構和種類

1）敷銅板的結構

印刷電路板的母材是敷銅板。敷銅板是在絕緣的基板上，敷以電解銅箔，再經熱壓而成。

絕緣基板的材料有酚醛紙層壓板、環氧酚醛玻璃布層壓板、環氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布層壓板等，一般厚度為0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。

國產電路板的銅箔厚度為35μm。國外開始使用18μm、10μm和5μm等超薄銅箔。銅箔薄，加工時刻蝕時間短，側面腐蝕小，易鑽孔，還可以節約銅材。

在一定尺寸的敷銅板上，通過專門的工藝，按預定設計印製導線和小孔，就可以製作成可實現元器件之間相互連接和安裝的印刷電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB）。

2）印刷電路板的種類

（1）單面板：在印刷電路板上只有一面有印製導線的稱為單面印刷電路板，簡稱單面板，如圖3-5（a）所示。單面板的結構簡單且成本低廉，因此適用於對電氣性能要求不高、線路簡單的場合。

（2）雙面板：雙面印刷電路板是兩面都有印製導線的電路板，如圖3-5（b）所示。由於兩面都有印製導線，一般採用金屬孔來連接兩面的印製導線。雙面板的布線密度比單面板高，使用也更方便，適用於對電氣性能要求較高的通信設備、計算機、儀器儀表等。

圖3-5單面板和雙面板

1—焊錫；2—焊接面；3—焊盤；4—環氧板；5—插針元件；6—元件面；7—銅膜導線

（3）多面板：多面板是在絕緣基板上製成三層以上印製導線的印刷電路板，它由幾層較薄的單面或雙面板疊合壓制而成。多層電路板的內部設置有電源層、內部接地層和中間布線層。為了將夾在中間的印製導線引出，安裝元件的孔要進行金屬化處理，使之與中間各層溝通。隨著電子技術的迅速發展，在電路很復雜且對電路板要求嚴格時，單面板和雙面板就無法實現理想的布線，這時，就必須採用多面板。

2印刷電路板的常用術語

如圖3-6所示，印刷電路板的常用術語如下：

圖3-6印刷電路板的常用術語

1—安裝孔；2—絲印層；3—焊盤；4—過孔；5—印製導線

元件面——大多數元件都安裝在其上的那一面。

焊接面——與元件面相對的另一面。

元件封裝——實際元件焊接到印製電路板時的外觀與引腳位置（焊點位置）。元件封裝在印製電路板的設計中扮演著主要角色，因為各元件在印製電路板上都是以元件封裝的形式體現的。不知道元件的封裝，就無法進行電路板的設計。

焊盤——用於連接印製導線和焊接元件，由安裝孔及其周圍的銅箔組成。

印製導線——一個焊點到另一個焊點的連線。導線寬度不同，通過的電流是不一樣的。信號線一般都設計得較細，而電源線和公共地線都設計得較寬。

安全距離——導線與導線之間、導線與焊點之間、焊點與焊點之間所保持的絕緣間距。

金屬化孔——也稱為過孔，是孔壁沉積有金屬的孔，主要用於層間導電圖形的電氣連接。

助焊（層）膜——助焊（層）膜是塗於焊盤上的用於提高可焊性能的合金層（膜）。

阻焊（層）膜——為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上沒有焊盤處的銅箔不能粘錫，在焊盤外的各部位塗覆一層綠色阻焊劑。阻焊劑是一種耐高溫塗料，除了焊盤和元器件的安裝孔外，印製電路板的其他部位均在阻焊層之下。

絲印層——是印製在元件面上的一種不導電的圖形，代表一些元器件的符號和標號，用於標注元器件的安裝位置，一般通過絲印的方法，將絕緣的白色塗料印製在元件面上。

D. 為什麼fecl3溶液可用於銅質印刷線路板製作

FeCl₃溶液可用於銅質印刷線路板製作原因是FeCl₃能從含有Cu²+溶液中置換出銅。

印刷電路板中的銅會和三價鐵也就是氯化鐵（Fecl3）發生反應 ，即：

Cu+2FeCl₃=CuCl₂+2FeCl₂

這樣Cu就可以溶解了。

(4)印刷銅電路板擴展閱讀：

FeCl₃主要用於金屬蝕刻,污水處理.其中蝕刻包括銅,不銹鋼，鋁等材料的蝕刻，對低油度的原水處理，具有效果好、價格便宜等優點，但帶來水色泛黃的缺點。也用於印染滾筒刻花、電子工業線路板及熒光數字筒生產等。

建築工業用於制備混凝土，以增強混凝土的強度、抗腐蝕性和防水性。也能與氯化亞鐵、氯化鈣、氯化鋁、硫酸鋁、鹽酸等配製成泥凝土的防水劑，無機工業用作製造其他鐵鹽和墨水。染料工業用作印地科素染料染色時的氧化劑。

印染工業用作媒染劑。冶金工業用作提取金、銀的氯化侵取劑。有機工業用作催化劑、氧化劑和氯化劑。玻璃工業用作玻璃器皿熱態著色劑。制皂工業用作肥皂廢液回收甘油的凝聚劑。

氯化鐵的另外一個重要用途就是五金蝕刻，蝕刻產品如：眼鏡架，鍾表，電子元件，標牌銘牌。

E. 印刷銅制電路板原理

答：印刷銅制電路板？是銅做基材還是在絕緣材料上有一層銅？如果是後者，就是常用的敷銅板，它是大部分電子器件所用的材料。由它做成的線路板的作用主要是支撐電子元件和使元器件間的電路互聯。

F. 製作印刷電路板為什麼用鐵離子和銅

電路板上都是銅，將需要保留的銅用蠟保護起來，其餘部分的銅裸露。整塊電路板浸入氯化鐵溶液，發生cu+2fecl3===cucl2+2fecl2的反應，裸露的銅就被反應掉了

G. 印刷銅制電路板的「腐蝕液」為FeCl3溶液

固體中一定含有銅，溶液里一定有FeCl2。選B
有固體存在一定不會有FeCl3。
固體中只有銅，則鐵反應完全，溶液中有FeCl2，可能有CuCl2。
固體中有銅有鐵，溶液中就只有FeCl2。
固體中一定不會只有鐵，因為新生成的CuCl2會和Fe發生置換反應。

H. 印刷銅制電路板的腐蝕液如何清洗

答：PCB板的腐蝕液有很多種，如鹽酸+蝕板鹽的酸性腐蝕液、氨水氯化銅的鹼性腐蝕液，三氯化鐵腐蝕液，硫酸+雙氧水腐蝕液等十幾種，但是正常使用的是前兩種，就這兩種來說，酸性腐蝕液就用一般的多道清水洗就可以了，但是鹼性腐蝕液除了用清水洗外，有的還額外用氨水洗或者是用稀鹽酸洗，這樣出來的板外觀比較好看。

哦，滴到褲子上，用草酸看能不能洗掉。

I. 怎麼除掉印刷電路板銅p

要使用覆銅板製作電路板的話，可以有以下幾種方法。
第一種就是刀刻法。就是使用小刀把電路板一點一點的刻出來。這種方法適用於比較小的電路板。
第二種是蝕刻法。使用油漆等在電路板上畫好電路，然後使用三氯化鐵溶液把多餘的銅箔腐蝕掉。這種方法適合稍大一點的電路板的加工。
第三種就是使用特殊的顯影方式製版，然後在蝕刻。這是專業生產的方法。

J. 用氯化鐵溶液製作銅制印刷電路板：化學方程式：______；離子方程式：______

氯化鐵溶液與銅反應生成氯化亞鐵和氯化銅，反應的方程式為：2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂；
離子方程式為：2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺，
故答案為：2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂；2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺．