電路板水金

❶ 哪些電路板含金

民用品（電路）里鍍金的東西稀少，常用在電器、電路的介面上，比如手機、攝專錄器材的連接插件屬，由於價格高，近些年似乎已絕跡。目前，只有航空、航天、通信、武器裝備當中還有較多的運用。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。

❷ 電路板說的表處理水金是什麼意思和沉金有什麼區別

鍍水金是行內說法，其實就是電鍍黃金的意思，用以區別沉金。
沉金是化學鍍金。
區別是：一個是電鍍金，一個是化學鍍金。

❸ 知道電路板提金具體的步驟嗎

1、廢電路板的分解,首先將電路板上的鋁，銅線圈手工拆分下來，然後用錫爐將電路板上沒有損壞的集成塊拆下待售。然後將電路板粉碎,最好能把金屬和非金屬分離開來.
2、將分離出來的金屬放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是將濃硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此時會產生劇烈反應。
3、反應完後將酸液倒出。銀，銅，鐵，錫等賤金屬溶於稀硝酸，而金，鉑，銠等則不溶於稀硝酸。先將酸液放在一邊，等會兒提銀提銅。
4、倒出酸液後，剩下的不溶物為黃金，鉑，銠以及其它雜質。此時配製王水（濃硝酸跟鹽酸的比例是1：3）由於硝酸密度特別小，經過我們試驗，可以按體積來配，硝酸跟鹽酸體積比通常是1：1，將固體不溶物倒入王水中，此時便產生含金王水。
5、黃金的回收：將含金王水裝在燒杯里放電爐上加熱，（註：加熱時燒杯底下應加層石棉網），至沸騰，然後加入適量鹽酸，繼續加熱，直到冒出的煙為白色為止。停止加熱之後，加入王水數量2-3倍的水（最好是純凈水）。然後加入亞硫酸氫鈉，（如果量大，不加熱，將含金王水放置2天後直接加入亞硫酸氫鈉）此時會產生黑色沉澱。此時靜析2小時，等沉澱徹底，掉出上層清水，收集起黑渣子，用火槍一燒，便是黃金。
6、 鉑銠的回收：將提完黃金的廢液倒入適量胺水，此時會產生沉澱，將沉澱物收集起來用火槍燒，此時便是鉑銠合金。
7、 銀的回收：將第二步處理剩下的酸液當中，加入適量鹽酸，此時會產生白色沉澱，此為氯化銀，將氯化銀用火槍一燒，便成純銀。

❹ 如何從電路板中提取黃金

電路板金屬濕法化學提取黃金工藝研究

採用濃硫酸+雙氧水分離賤金屬；內

高效萃取劑、反萃容劑提煉高純黃金。

(4)電路板水金擴展閱讀：

金礦類型

第一種為高砷、碳、硫類型金礦石，在此類型中，含砷3%以上，含碳1-2%，含硫5-6%，用常規氰化提金工藝，金浸出率一般為20-50%，且需消耗大量的Na2CN，採用浮選工藝富集時，雖能獲得較高的金精礦品位，但精礦中含砷、碳、銻等有害元素含量高，而給下一步提金工藝帶來影響。

第二種為金以微細粒和顯微形態包裹於脈石礦物及有害雜質中的含金礦石，在此類型中，金屬硫化物含量少，約為1-2%，嵌布於脈石礦物晶體中的微細粒金佔到20-30%，採用常規氰化提金，或浮選法富集，金回收率均很低。

第三種為金與砷、硫嵌布關系密切的金礦石，其特點是砷與硫為金的主要載體礦物，砷含量為中等，此種類型礦石採用單一氰化提金工藝金浸出指標較低，若應用浮選法富集，金也可以獲得較高的回收率指標，但因含砷超標難以出售。

❺ 電路板的沉金是什麼工藝

電路板上的銅焊點在空氣中容易氧化,造成吃錫不良或接觸不良,所以需要對銅焊點進行表面處理.沉金是表面處理的一種方式,是通過化學反應在銅表面覆蓋上一層金,又叫化金.

❻ 怎樣才能把鍍在電路板上的黃金洗下來

用王水溶解，再用金屬置換就可以了。

金的化學性質穩定，具有很強的抗腐蝕性，在空氣中從常溫到高溫一般均不氧化，不溶於單一的鹽酸、硝酸、硫酸等強酸中，只溶於鹽酸與硝酸的混合酸（即王水）生成氯金酸H[AuCl4]；

在常溫下有氧存在時金可溶於含有氰化鉀或氰化鈉的溶液，形成穩定的絡合物M[Au(CN)2]；金也可溶於含量有硫脲的溶液中；還溶於通有氯氣的酸性溶液中。

金不與鹼溶液作用，但在熔融狀態時可與過氧化鈉生成NaAuO2。金的化合價有-1、-2、+1、+2、+3、+5、+7等，氧化物有三氧化二金Au2O3，氯化物有三氯化金AuCl3。

在酸性介質中，氯金酸H[AuCl4]或絡合物M[Au(CN)2]可被金屬鋅（鋅粉或鋅絲）、亞硫酸鈉、水合肼等還原為單質的金粉，鹼金屬的硫化物會腐蝕金，生成可溶性的硫化金。

❼ 電路板為什麼含黃金

由於黃金有著最優導電性能（阻抗小）和延展性（柔軟韌性）好，且耐腐蝕抗氧化不易變質。作為電路連接導線有著非常高的可靠性。所以對一些高可靠性要求的器件的聯通線或管腳，例如集成電路晶元的內部連接線，以及外部的管腳等，都採用金絲或鍍金。所以一般含有集成電路的電路板上都含有黃金。

❽ 電路板哪個部分是金的

1、接觸點，例如電腦內存條的接觸點。
2、元器件外殼，例如8086晶元的頂蓋。
3、插座，插針，例如很多進口接頭都是鍍金的。
4、零件引腳，例如高精度晶振的引腳。
5、繼電器觸點一般是鍍銀。

❾ 怎樣從鍍金水（電路板鍍金用的）裡面把金子提取出來再給下化學式

直接用濃度5～95％的硝酸或濃度5～50％三氧化鐵作退金液退金，分離後用濃度15～37％鹽酸與3～50％的過氧化氫按1～5∶1比例配成的溶金液溶金，然後還原提純，工藝簡單，費用低廉，污染減少，有良好的經濟效益和環境效益。

❿ 聽說電路板里含有黃金

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！

PCB上為什麼會有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。