電路陣列

A. 什麼是陣列邏輯電路

數字電路分為組合邏輯電路和時序電路。時序電路一般是由組合邏輯電路和記憶元件組成的，記憶元件一般用觸發器實現，即時序電路=組合電路+觸發器。
組合電路是邏輯表達式的實現，而任意的邏輯表達式都可以用「與或式」來表示，看卡諾圖就知道了。所以任意的組合電路=用與或式表示。
所以綜上，任意的數字電路（組合、時序）都可以用與或結構和觸發器實現。

B. 手機電路中的數字集成電路有哪些

一.、穩壓塊

穩壓塊主要用於手機的各種供電電路，為手機正常工作提供穩定的、大小合適的電壓。應用較多的主要有5腳和6腳穩壓塊。愛立信T18、T28，三星A188等手機較多地使用了這種穩壓塊。

二、集成電路

集成電路用字母IC表示，它是英文IntegratedCircuit的縮寫。手機電路中使用的集成電路多種多樣，有電源IC、CPU、中頻IC、鎖相環IC等o

IC的封裝形式多種多樣，用得較多的集成電路表面安裝的封裝有：小外型封裝、四方扁平封裝和柵格陣列引腳封裝等。
1、外型封裝

小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數目在28之下，引腳分布在兩邊，手機電路中的碼片、字型檔、電子開關、頻率合成器、功放等集成電路常採用這種SOP封裝。
2.四方扁平封裝

四方扁平封裝適用於高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數目一般為20以上。如許多中頻模塊、數據處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都採用QFP封裝。

判斷管腳的方法是：IC的一角有一個黑點標記的，按逆時針方向數。若IC上沒有標記點，將IC上的文字的方向放正，從左下角開始逆時針方向數。

3.柵格陣列引腳封裝。

柵格陣列引腳封裝又稱BGA封裝，是一個多層的晶元載體封裝，這類封裝的引腳在集成電路的「肚皮」底部，引線是以陣列的形式排列的，所以引腳的數目遠遠超過引腳分布在封裝外圍的封裝。利用陣列式封裝，可以省去電路板多達70％的位置。BGA封裝充分利用封裝的整個底部來與電路板互連，而且用的不是引腳而是焊錫球，因此還縮短了互連的距離，因此，BGA集成電路在目前手機電路中得到了廣泛的應用。

C. 鍵盤的介面電路，鍵盤陣列是4×4的

探手入懷阿薩德

D. 超聲超聲波陣列的接收與發射電路

5m以內的距離，就不必要用AGC電路 了。
沒有說最小的，應該在換能器的有效量程范圍內都是可以的。

E. 做LED矩陣字時，應該用到三極體陣列集成電路吧。給推薦行業常用的型號吧。

LED矩陣字一般都用集成（三極體數量太多導致佔PCB太多）比如74HC595之類串口轉並的。組成8*8或16*16的矩陣。再多會導致顯示亮度不夠

F. 為什麼說與或陣列加上觸發器的結構就可以實現任意的數字邏輯電路

觸發器實現了數據的鎖存，加上與或陣列後當傳來邏輯信號後使得與或陣列有了各種組合方式，即可實現各種數字邏輯電路

G. 求助16個光電二極體放大電路陣列怎麼畫電路圖

發光二極體的電路符號的大頭為正極（陽極），小頭為負極（陰極）；實物管腳「長正短負」。結構圖及標准符號畫法見圖一：其餘為常見畫法見圖一：

H. 超聲波陣列的接收與發射電路，崔老師求指點畢設

哦，只是做畢業設計，這些要求有點像工業設計了。
畢業設計對作品的可靠性要求不是很高，但對產品的先進性、新穎性要求比較高，你的設計想要突出什麼技術？陣列么？
1、對於3米測距，開放式的探頭靈敏度較高，用232系列的IC驅動完全可行，如果使用陣列，那麼對相位要求較高，232的效果可能比變壓器還好，我也建議用232；
2、對於3米的測距，輸入和輸出阻抗匹配不必很嚴格，你的線路現在的輸入阻抗是10K（如果頻率是40KHz，C15取1n-2.2nF也行），對於輸出阻抗匹配，用232晶元可以不必考慮；
3、你的探頭電纜有多長？如果只有十幾厘米甚至更短，不必儀表放大器，這個電路就可以了；
4、現在用運放做的有源濾波器就可以，AGC沒有必要（才3米量程），需要注意的是AD採集速度，你用的4MHz晶振，MCU每秒能採集做少次？折算成距離，解析度是多少毫米？對於3米量程，這樣的解析度是否能滿足要求？數據處理好像沒什麼難點，看演算法吧，不知道STC11的內存是多大，有的演算法比較費內存。
對於畢業設計而言，我覺得不必考慮這些實際應用方面的細節，除非是長期接觸現場的研發團隊，一般的個人也很難有時間和精力去研究這些細節，對於十幾分鍾的答辯，老師是很難重視這些『優點』的，用這種電路應該是沒多大問題。
問題是這個畢業設計創新性在哪裡呢？是前面提到過的『矩陣』么？它能實現什麼特殊的功能么？這個電路怎麼看不出矩陣的特徵呢？

I. 單片機 LED陣列顯示電路

你到底在問什麼？沒太懂你的意思。

J. 達林頓陣列驅動電路的工作原理，即電路圖