① 剛生產的電路板，什麼樣子
見：
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簡單說，就是比你看到的干凈一些。不知道你具體想問什麼。一般綠色回的比黃色的好答，雙面銅箔的又比單面銅箔的好，越厚越好。
② 現在電路板生產哪個公司好啊
全國排名抄前50的（含外資電路板企業襲），我想應該都是相當不錯的行業領先企業，每家都有自己擅長的主打品牌和擅長產品線。
臻鼎科技、深南電路、珠海紫翔、維信電子、景旺電子、崇達技術、方正PCB、東山精密、五株科技、勝宏科技、興森快捷等都不錯；
我們江西這邊的紅板有限公司、龍南駿亞電子科技有限公司都是排名非常靠前的行業龍頭企業，與華為、小米、日立、因特爾、惠普、東芝等世界級知名企業都有深入合作。
③ 哪裡生產電路板
電子廠代工可以生產
④ 電路板生產有什麼工藝呢
電路板生復產工藝主要制分為，高速電路和普通電路，一般信號頻率超過30MHZ以上的都是要用高速電路，高速電路主要是為了減少電路在電路板上產生信號干擾（電流和水流一樣，速度快了遇到障礙就會反彈回信號源，這種反彈信號是一種干擾信號，所以為了減少這種信號電路設計就要更符合信號的高保真）。電腦主板的結構是以多層板製作的，有的層次達到10多層，且都是用高度布線規則布線。工業上的焊接一般採用波峰焊接，但也少不了人工焊接。
⑤ 生產電路板比較好的有哪些廠家啊求推薦
每家線路板有自個的 特色， 你的產品不一樣，所找尋的電路板廠也不一樣
⑥ 工業上如何製造電路板
PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。
光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。
覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。
這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。
控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！
其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。
對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。
如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。
這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。
接著是製作多層板，按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。
有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？
這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。
孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色。
最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。
總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。
⑦ 生產電路板需要哪些設備
太多了。電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機、OSP線、沉鎳金線、壓機、版曝光機、烤箱、權AOI、板翹整平機、磨邊機、開料機、真空包裝機、鑼機、鑽機、空壓機、噴錫機、CMI系列、光繪機……
還要不要我再列？
你這樣問不出個名堂的。你不可能一次性買進這些全部設備。必須要確定先買哪些再買哪些，各個擊破才行。畢竟世上沒有任何一家公司能銷售線路板生產所需的一切設備，再大的廠家也最多就是銷售其中幾種而已。
⑧ 製作電路板需要什麼機器！
以下是生產單、雙面電路板（PCB）的主要設備。
鑽孔工序：開料機、內鑽孔機、銷釘機、空壓機
沉銅工序：沉容銅生產線、磨板機
線路工序：絲印機、曝光機、烤爐、壓膜機、磨板機、顯影機
電鍍工序：電鍍生產線、蝕刻機
阻焊工序：磨板機、烤爐、絲印機、曝光機、顯影機
外形工序：沖床、鑼床、V-CUT機、小烤爐、斜邊機、清洗機
FQC、測試工序：測試機、包裝機。
⑨ 生產電路板過程中哪些是有毒的工序，對身體會有哪些危害。
工業毒物對人體的作用可分為局部作用和全身作用。當皮膚受污染時，首先引起局部刺激作用或過敏反應。如有經皮膚吸收或吸入毒物時便可引起全身性中毒，可損害神經系統、消化系統、呼吸系統、血液系統、泌尿系統、心血管系統、生殖系統以及內分泌系統等器官。某些毒物對人體產生遠期影響，具有致突變作用、致畸作用和致癌作用。當婦女在孕期接觸某些化學毒物時，毒物可以通過胎盤影響胎兒的發育，引起胎兒畸形、智力發育不良、流產或死胎等。現已證實導致人體致畸物有十多種，如二硫化碳、乙醇、汞和多溴聯苯等。現在已報道的對動物致畸的500多種化學毒物，對女工也存在著潛在的危害。
工人在接觸某些化學毒物時，可使人群中癌瘤的發病率增高，這種化學物質被稱為化學致癌物。國際上現已查明的化學致癌物，大致可分為三類：一類是人體致癌物，有充分的流行病學證據和可靠的動物實驗資料，如砷、苯、氯乙烯、聯苯胺、鉻酸鹽和重鉻酸鹽等三十餘種；第二類是可疑人體致癌物，有個別人體致癌的病例而未經流行病學肯定，但動物資料證實致癌，如環磷酸胺、丙烯脂等；第三類是動物致癌物，僅在實驗動物中獲得陽性而缺乏人群致癌資料。某些化學物質還具有促進腫瘤生長的能力，稱為促癌物。
根據工業毒物的作用特點，可分為神經毒物、肝臟毒物。遺傳毒物、刺激毒物及窒息毒物等。這些毒物可選擇性地損害某個器官或引起某一毒性反應。例如，神經毒物中毒時，首先引起神經系統的中毒症狀。由於毒物作用的方式不同，對人體所致損害也有所不同。例如，過量接觸苯蒸氣，急性中毒時可引起中樞神經損害，出現麻醉、昏迷、呼吸抑制而死亡；慢性中毒時主要損害血液系統，可引起白細胞、血小板減少、貧血，嚴重時發現再生障礙性貧血；鉛可以引起多個系統和器官的損害，首先影響造血系統，然後引起中樞神經系統和周圍神經的損害，嚴重時出現中毒性腦病；汞、錳可引起嚴重的中樞神經損害；氯乙烯可使肝脾腫大出現肝血管瘤；二硫化碳會損害生殖系統等。
當缺乏行之有效的預防措施的情況下，工業毒物可以引起各種各樣的損害，不僅損害工人自己，還可影響下一代，輕者引起功能性障礙，重者可造成病殘，甚至影響壽命，導致死亡。毒物的危害是眾所周知的，關鍵在於必須認識其危害並採取有效的防治措施，減少或消除這些危害。
2．影響毒物對機體作用的因素有哪些？
接觸生產性毒物在一定程度內，機體不一定受到損害，即毒物導致機體中毒是有條件的，而中毒的程度與特點取決於諸多因素。
（1）毒物本身的特性
1）化學結構 毒物的化學結構決定毒物在體內可能參與和干擾的生理生化過程，因而對決定毒物的毒性大小和毒性作用特點有很大影響。如有機化合物中的氫原子，被鹵族元素取代，其毒性增強，取代的越多，毒性也就越大。無機化合物隨著分子量的增加，其毒性也增強。
2）物理特性 毒物的溶解度、分散度、揮發度等物理特性與毒物的毒性有密切的關系。如氧化鉛分散度大，又易溶於血清，故較其他鉛化物毒性大。乙二醇、氟乙酸胺毒性大但不易揮發，不易經呼吸道及皮膚吸入，但經消化道進入機體，可迅速引起中毒。
（2）毒物的濃度、劑量與接觸時間毒物的毒性作用與其劑量密切相關，空氣中毒物濃度高、接觸時間長，則進入體內的劑量大，發生中毒的機率高。因此，降低生產環境中毒物濃度，縮短接觸時間，減少毒物進入體內的劑量是預防職業中毒的重要環節。
（3）毒物的聯合作用 生產環境中常有同時存在多種毒物，兩種或兩種以上毒物對機體的相互作用稱為聯合作用。應用國家標准對生產環境進行衛生學評價時，必須考慮毒物的相加及相乘作用。此外，還應注意到生產性毒物與生活性毒物的聯合作用，如酒精可增加苯胺、硝基苯的毒性作用。
（4）生產環境和勞動強度 生產環境中的物理因素與毒物的聯合作用日益受到重視。在高溫或低溫環境中毒物的毒性作用比在常溫條件下大，如高溫環境可增強氯酚的毒害作用，亦可增加皮膚對硫磷的吸收。紫外線、雜訊和振動可增加某些毒物的毒害作用。體力勞動強度大時，機體的呼吸、循環加快，可加速毒物的吸收；重體力勞動時，機體耗氧量增加，使機體對導致缺氧的毒物更為敏感。
（5）個體狀態 接觸同一劑量的毒物，不同的個體可出現迥然不同的反應。造成這種差別的因素很多，如健康狀況、年齡、性別、生理變化、營養和免疫狀況等。肝、腎病患者，由於其解毒、排泄功能受損，易發生中毒；未成年人，由於各器官，系統的發育及功能不夠成熟，對某些毒物的敏感性可能增高；在懷孕期，鉛、汞等毒物可由母體進入胎兒體內，影響胎兒的正常發育或導致流產、早產；免疫功能降低或營養不良，對某些毒物的抵抗能力減低等。