㈠ 簡單的pcb板 是覆銅好還是不覆銅好
如果電源線是高壓，建議不要覆銅
如果是低壓，且通訊介面的線又比較容易受到干擾，最好還是覆一下比較好
覆銅可以增加板子的硬度
不容易彎
鋪銅好！
1、利於散熱；
2、鋪銅也可以防止電源與通訊線的互相干擾，增加穩定性；
3、增加PCB機械強度
㈡ 覆銅電路板等於電路板嗎
增加散熱和吸收干擾（起到一定程度的屏蔽作用）。你說的元器件之間連接是布線，覆銅是把布線、元器件之外的地方敷設銅層
㈢ PCB板上覆銅一般都是對地，但是有的板子上並不是全部覆銅有的地方覆銅，有的地方是空著的什麼意思
未覆銅的板子顏色很深，覆銅後變淺。比如綠色板未覆銅為墨綠色，覆銅後為草綠；藍色板未覆銅大概發藍紫色，覆銅後為深海藍色
㈣ 簡單的pcb板 是覆銅好還是不覆銅好
簡單的不覆也行。只要迴路能過的去就行，（散熱大，高頻，防屏蔽）就得鋪銅了
㈤ 電路板一般覆銅多厚
可以說，70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB用途和信號的電壓/電流大小；此外，對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等；
㈥ PCB板子共地覆銅有什麼好處
敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟體，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是「利大於弊」還是「弊大於利」？
大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大於雜訊頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，雜訊就會通過布線向外發射，如果在PCB 中存在不良接地的敷銅話，敷銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是「地線」，一定要以小於λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面「良好接地」。如果把敷銅處理恰當了，敷銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什麼呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡，單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的「電長度「的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的信號。所以對於使用網格的同仁，我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
說了這么多，那麼我們在敷銅中，為了讓敷銅達到我們預期的效果，那麼敷銅方面需要注意那些問題：
1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2．對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；
3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。
4．孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
5．在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於覆銅後通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
7．多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅「良好接地」
8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現「良好接地」。
9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是「利大於弊」，它能減少信號線的迴流面積，減小信號對外的電磁干擾。