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非覆銅電路板

發布時間:2022-01-28 19:02:36

㈠ 簡單的pcb板 是覆銅好還是不覆銅好

如果電源線是高壓,建議不要覆銅
如果是低壓,且通訊介面的線又比較容易受到干擾,最好還是覆一下比較好
覆銅可以增加板子的硬度
不容易彎
鋪銅好!
1、利於散熱;
2、鋪銅也可以防止電源與通訊線的互相干擾,增加穩定性;
3、增加PCB機械強度

㈡ 覆銅電路板等於電路板嗎

增加散熱和吸收干擾(起到一定程度的屏蔽作用)。你說的元器件之間連接是布線,覆銅是把布線、元器件之外的地方敷設銅層

㈢ PCB板上覆銅一般都是對地,但是有的板子上並不是全部覆銅有的地方覆銅,有的地方是空著的什麼意思

未覆銅的板子顏色很深,覆銅後變淺。比如綠色板未覆銅為墨綠色,覆銅後為草綠;藍色板未覆銅大概發藍紫色,覆銅後為深海藍色

㈣ 簡單的pcb板 是覆銅好還是不覆銅好

簡單的不覆也行。只要迴路能過的去就行,(散熱大,高頻,防屏蔽)就得鋪銅了

㈤ 電路板一般覆銅多厚

可以說,70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度,這主要取決於PCB用途和信號的電壓/電流大小;此外,對於要過大電流的PCB,部分會用到70um銅厚,105um銅厚,極少還會有140um等等;

㈥ PCB板子共地覆銅有什麼好處

敷銅作為PCB設計的一個重要環節,不管是國產的青越鋒PCB設計軟體,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那麼怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。

所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然後用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。也出於讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線,敷銅如果處理的不當,那將得不賞失,究竟敷銅是「利大於弊」還是「弊大於利」?

大家都知道在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大於雜訊頻率相應波長的1/20 時,就會產生天線效應,雜訊就會通過布線向外發射,如果在PCB 中存在不良接地的敷銅話,敷銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是「地線」,一定要以小於λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面「良好接地」。如果把敷銅處理恰當了,敷銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。

敷銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的敷銅和網格銅,經常也有人問到,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好一概而論。為什麼呢?大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡,單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說,網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,網格是使由交錯方向的走線組成的,我們知道對於電路來說,走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的「電長度「的(實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得,具體可見相關書籍),當工作頻率不是很高的時候,或許網格線的作用不是很明顯,一旦電長度和工作頻率匹配時,就非常糟糕了,你會發現電路根本就不能正常工作,到處都在發射干擾系統工作的信號。所以對於使用網格的同仁,我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇,不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

說了這么多,那麼我們在敷銅中,為了讓敷銅達到我們預期的效果,那麼敷銅方面需要注意那些問題:

1.如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。

2.對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;

3.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振敷銅,然後將晶振的外殼另行接地。

4.孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

5.在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠於覆銅後通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出現(《=180度),因為從電磁學的角度來講,這就構成的一個發射天線!對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。

7.多層板中間層的布線空曠區域,不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅「良好接地」

8.設備內部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現「良好接地」。

9.三端穩壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。總之:PCB 上的敷銅,如果接地問題處理好了,肯定是「利大於弊」,它能減少信號線的迴流面積,減小信號對外的電磁干擾。

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