㈠ 線路板高頻材料有哪些
PCB高頻板材的分類
1、末陶瓷填充熱固性材料
加工方法：
和環氧樹脂/玻璃編織布（FR4）類似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鑽孔和鑼板時鑽咀和鑼刀壽命要減少20%。
2、PTFE（聚四氟乙烯）材料
加工方法：
1.開料：必須保留保護膜開料，防止劃傷、壓痕
2.鑽孔：
2.1用全新鑽咀（標准130），一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi
2.2鋁片為蓋板，然後用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊
2.3鑽後用風槍把孔內粉塵吹出
2.4用最穩定的鑽機，鑽孔參數（基本上是孔越小，鑽速要快，Chip load越小，回速越小）
3.孔處理等離子處理或者鈉萘活化處理利於孔金屬化
4.PTH沉銅
4.1微蝕後（已微蝕率20微英寸控制），在PTH拉從除油缸開始進板
4.2如有需要，便過第二次PTH，只需從預計缸開始進板
5.阻焊
5.1 前處理：採用酸性洗板，不能用機械磨板
5.2 前處理後焗板（90℃，30min），刷綠油固化
5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時間各30min（如有發現基材面甩油，可以返工：把綠油洗掉，重新活化處理）
6.鑼板
將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊
㈡ 在PCB板中該如何區分高頻和低頻呢
高頻一般在數字器件中比較多，像單片機中的OSC(相對其他模擬器件可以說是高頻)，一般認為30M以上的內頻率為高容頻，與音頻有關的器件一般都屬於低頻的，你可以網上下載點資料查一下。
至於在PCB中，最好是看懂原理圖中每個器件的數據手冊，了解它的最高工作頻率，這樣才可以區分高頻和低頻，至於高頻和低頻的布線技巧可以找些資料看一下，希望能有所幫助。
㈢ 什麼叫高頻板及高頻電路板的參數
高頻線路板的加工特殊之處：
1、阻抗控制要求比較嚴格內，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二容左右。
2、由於板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要藉助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。
3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕葯水等粗化。
4、板材多數是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。
5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。
其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用於汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。
㈣ 什麼叫高頻板及高頻電路板的參數
電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網路、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高
速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化.因此發展
的新一代產品都需要高頻基板,衛星系統、行動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路
板，在未來幾年又必然迅速發展,高頻基板就會大量需求。
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點:
(1)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數
的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。
(2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。
(3)與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。
(4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。
(5)其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。
一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多採用的高頻電路板基材是氟糸介質
基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz 以上。另外還有用FR-4 或
PPO 基材，可用於1GHz~10GHz 之間的產品，這三種高頻基板物性比較如下。
現階段所使用的環氧樹脂、PPO 樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環氧樹脂成
本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂
最佳,環氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz 時,只有氟系樹脂印製板才能適用。顯而
易見，氟系樹脂高頻基板性能遠高於其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨
脹系數較大。對於聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或
玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的
分子惰性，造成不容易與銅箔結合性差，因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法
上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙
烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質性能有影響,整個氟系高頻電路基
板的開發,需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB 製造商與通信產品製造商等
多方面合作,以跟上高頻電路板這一領域快速發展的需要。
㈤ 高頻PCB是算哪種電路板
高頻PCB是指一種印刷電路板，其應用在需要在某一產品之間傳輸特定信號的設備中是版常見的。大多數情況下權，這些PCB的頻率范圍在500MHZ到2GHz之間。使用該PCB的最常見應用包括微波，行動電話和射頻器等等電子產品。
在smt貼片加工廠中，高頻PCB通常具有難以製造的高頻層壓板。這是因為它們需要保持應用的熱傳遞，才能使得產品正常運行。該實用新型提供的這種高頻電路板，於芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設有可阻擋流膠的擋邊，這樣，芯板與置於其上表面和下表面的覆銅板粘合時流膠不會進入中空槽內，即一次壓合即可完成粘接操作，較現有技術需經二次壓合才能完成的高頻電路板，該實用新型中的高頻電路板結構簡單，成本低，易於製造，更多關於PCB知識請關注靖邦科技。
㈥ 什麼叫高頻PCB板還有就是什麼叫HDI PCB板它們跟普通的雙面板有什麼區別！
PCB的分類以及它的製造方法。 1.3.1 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂玻璃纖維/環氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質 鋁Copper Inver-copperceramic等皆屬之,主要取其散熱功能。 B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB c.軟硬板 Rigid-Flex PCB C. 以結構分 a.單面板 b.雙面板 c.多層板 D. 依用途分通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板。 二、基板 印刷電路板是以銅箔基板 Copper-clad Laminate 簡稱CCL 做為原料而製造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板。 三、鑽孔 主要是鑽那些將來用於插原器件的孔,孔徑大小要求比較快,這也是鑽孔機的精度所決定的。 四、鍍銅 4.1 製程目的 此製程或稱線路電鍍 (Pattern Plating),有別於全板電鍍(Panel Plating) 4.2 製作流程 目前二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則采手動或自動.設備的基本介紹後面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式製程,傳統垂直電鍍線無法達到一些規格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發,屆時又將是一大革命. 五、鍍錫鉛和蝕刻 5.1製程目的 將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子,做後加工完成線路: A. 剝膜:將抗電鍍用途的干膜以葯水剝除 B. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉 C. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平聯機設備一次完工. 六、中檢中測 主要是檢查一下前面的工藝是否有什麼問題,以便早發現早改正,避免流到後面的流程造成不可挽回的損失。 七、文字印刷 主要是在電路上印一些字元,以便識別將來有什麼今後作用,插什麼原器件。 八、噴錫、撈邊等外觀修飾 九、成品檢測 最後一次檢查整個電路板是否有什麼問題,如果合格的話就開始進行包裝出場,如果檢測的問題的話,能修補的修補,不能修補的直接報廢。
㈦ 什麼是高頻pcb
由於高頻對線路的電介數值有所要求。所以這種電路板要求有盡可能小的電容，以減小線路板分布參數影響同時增加穩定性
㈧ 高頻PCB到底能算哪種電路板是印刷的嗎
PCB板材的材質識別，可以從以下四個方面進行：
(1) 尺寸安定性
除要留意版X、Y軸(纖維方向與權橫方向)外,更要注意Z軸(板材厚度方向),因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導體的斷裂.
(2) 電氣與吸水性
許多絕緣體在吸濕狀態下,降低了絕緣性,以致提供金屬在電位差趨動力下 發生移行的現象,FR-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生產銀貫孔印刷電路板時,要選用特製FR-1及XPC的紙質基板 .板材.
(3) 延展性
銅鍍通孔上的銅是一種連續性的結晶體,有非常良好的延展性,不會像銀、 碳墨膠在熱脹冷縮時,容易發生界面的分離而降低導電度。
(4) 移行性
銀、銅都是金屬材質,容易發性氧化、還原作用造成銹化及移行現象,因電位差的不同,銀比銅在電位差趨動力下容易發生銀遷移(Silver Migration)。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
㈨ 什麼樣的PCB板才叫高頻板什麼樣的PCB板才叫HDI 板他們跟普通的雙面板有什麼樣的區別 還有就是什麼叫
高頻板通常用FR4玻璃纖維板壓制的，而且是整張的環氧樹脂玻璃布壓制，顏色方面整板比較均回勻，答鮮艷。密度比低頻板要大。一般高頻板都用在頻率為1G以上的電路。它的介電常數是關鍵，必須很小很穩定，介質損耗很小，不容易吸水防潮，耐熱，耐腐蝕等優良的性能。
HDI 板是高功率密度逆變器（High Density Inverter），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。 是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它採用模塊化可並聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19」機架，最大可並聯6個模塊。該產品採用全數字信號過程式控制制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力。
普通印刷電路板很多用低端的材料壓合而成，例如：紙基板、復合基板、環氧板（也叫3240環氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纖維板（拼料板）製作，紙基板及復合基板。
㈩ PCB板高頻選擇什麼材料但表面工藝又怎麼選擇
一般頻率就用FR-4板材即可，但在1-5G的頻率左右應該使用高頻材料，比如半陶瓷版材料，比較常用的有ROGERS 4350系列權，4003系列，5880系列等等....但是如果已經高於5個G頻率，那最好使用PTFE材料，也就是聚四氟乙烯，這種材料高頻性能好，但是加工工藝有限制，比如不能做熱風整平的表面工藝；