① 各個電路板上的字母都代表什麼意思
U一般代表集成電路,也有ic表示的
V代表晶體管,二極體三極體之類
R代表電阻
C代表電容
L代表電感
J代表插座
TP代表檢測點
F表示保險。舉例說明。比如R代表電阻器、Q表示三級管等,表示電路功能編號。
R117:發光二極體
LAMP,C代表電容器;第三,D表示二極體,四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號;第二個是數字,如“1”表示主板電路電路板上的各類符號的意思:主板上的電阻,一般情況下,第一個字母標識器件類別:主板上的變壓器,“2”表示電源電路等等:晶體三極體:發射極,這是由電路設計者自行確定的,序號為17,C)。
(1)FR4電路擴展閱讀
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。
具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
② 誰告訴我下這個pcb電路板的成本
電阻1/4W0.005元每隻;1/2W電阻0.012元/只;1W0.02元/只;2W好久不用忘了;CBB電容看不清參數,223/50V0.076元/只,983/50V/0.09元/只;壓敏電容0.1~0.16元/只;電解220UF/25V/0.07元/只470UF/50V/0.4元;光耦PC817/0.35元/只;獨石0.05元/只;TO-92,TO-220封裝的沒標型號無法寫,IC也是;種類繁多,價格不一;蜂鳴器0.1;PCB基板0.02/平方CM;你自己加加吧
③ 怎樣看電路板上的電路
④ 陶瓷基板設計電路和FR4以及鋁基板的電路部分設計一樣嗎
陶瓷主要還是用於中高頻電路設計。
FR-4用於一把用途電路設計;
而鋁基主要還是用於散熱,用途在於LED等等領域。
⑤ 如何繪制PCB板圖
1、首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB(元器件封裝圖)。如下圖。
(5)FR4電路擴展閱讀:
PCB的分類
根據電路層數分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達幾十層。
PCB板有以下三種主要的劃分類型:
1、單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上(有貼片元件時和導線為同一面,插件器件再另一面)。因為導線只出現在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。
因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或塗上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。
因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3、多層板(Multi-Layer Boards) 為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。
板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數都是偶數,並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。
因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果仔細觀察主機板,還是可以看出來。
⑥ 電路板cn4什麼意思
在電路板上常常見到R107、C118、Q102、D202等編號,一般情況下,第一個字母標識器件類別,比如R代表電阻器,C代表電容器,D表示二極體、Q表示三級管等;第二個是數字,表示電路功能編號,如「1」表示主板電路,「2」表示電源電路等等,這是由電路設計者自行確定的;第三、四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號。R117:主板上的電阻,序號為17。 T101:主板上的變壓器。 SW102:開關 LED101:發光二極體 LAMP:(指示)燈 Q104(E,B,C):晶體三極體,E:發射極,B:基極,C:集電極
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
⑦ 電路板的設計過程
⒈電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟:
⑴電路原理圖的設計
電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。
⑵生成網路報表
網路報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表,它是連接電路原理圖設計與電路板設計(PCB設計)的橋梁與紐帶,通過電路原理圖的網路報表,可以迅速地找到元器件之間的聯系,從而為後面的PCB設計提供方便。
⑶印刷電路板的設計
印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計,它是電路原理圖轉化成的最終形式,這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度,我們可以藉助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。
⑷生成印刷電路板報表
印刷電路板設計完成後,還需生成各種報表,如生成引腳報表、電路板信息報表、網路狀態報表等,最後列印出印刷電路圖。
⒉電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎,它的設計的好壞直接決定後面PCB設計的效果。一般來說,電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟:
⑴啟動Protel DXP原理圖編輯器
⑵設置電路原理圖的大小與版面
⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面
⑷根據設計需要連接元器件
⑸對布線後的元器件進行調整
⑹保存已繪好的原理圖文檔
⑺列印輸出圖紙
⒊圖紙大小、方向和顏色主要在「Documents Options」對話框中實現,執行Design→Options命令,即可打開「Documents Options」對話框,在Standard styles區域可以設置圖紙尺寸,單擊 按鈕,在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設置通過「Documents Options」對話框中Options部分的Orientation選項設置,單擊 按鈕,選中Landscape,設置水平圖紙;選中Portrait,設置豎直圖紙。圖紙顏色的設置在圖紙設置對話框中的Options部分實現,單擊Border Color色塊,可以設置圖紙邊框顏色,單擊Sheet Color色塊,可以設置圖紙底色。
⒋執行Design→Options→Change System Font命令,彈出「Font」對話框,通過該對話框用戶可以設置系統字體,可以設置系統字體的顏色、大小和所用的字體。
⒌設置網格與游標主要在「Preferences」對話框中實現,執行Tools→Preferences命令即可打開「Preferences」對話框。
設置網格:在打開的「Preferences」對話框選擇Graphical Editing選項卡,在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids(顯示網格)欄,選Line Grid選項為設定線狀網格,選Dot Grid選項則為點狀網格(無網格)。
設置游標:選擇Graphical Editing選項卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(游標類型)選項,該選項下有三種游標類型:Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45,用戶可以選擇任意一種游標類型。
⑧ (在高頻電路中)PCB板上的電感
1、在線路板上將導線畫成跟電感的形式,那可以產生電感的作用嗎?
可以起到電感的作用;板子上應該是類似於螺旋線一樣的好多層的導線,最中間的那頭應該是過孔從背面走出來的。
2、如果可以產生可不可以測量出其電感量?
可以測量出電感量,但是前提是要切掉該部分與其他部分的電氣連接,因為其他的電路會對測量結果產生影響。
3、去掉了會對電路有影響嗎?測不出來最好說明其理由
這就是一個電感,去掉之後9成會對線路有影響。
4、如果利用這種形式的電感可不可以與電容形成振盪電路
可以形成震盪電路,但是pcb上要注意元件直接的相互影響,理論上是可以的。
另外,不知道具體電路,所以不清楚具體是什麼做什麼用的。pcb上的印製電感受限於pcb的空間等因素值可能做不大。
⑨ 做天線的FR4和電路的是一樣的嗎
一般電路是不考慮介電常數的,確定的是和做天線的不一樣
⑩ 電路板的主要分類
電路板系統分類為以下三種:
單面板
Single-Sided Boards
我們剛剛提到過,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交*而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或塗上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時,電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起,並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理,再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光,光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應(該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層(含)以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板,並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢(壓合)。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層,通常層數都是偶數,並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果您仔細觀察主機板,也許可以看出來。
電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用,並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對於密度不高、一般數量的電路板,電路板的自動檢測不但是基本的,而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中,兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。