PCG電路

⑴ 3GPP的簡介

3GPP成立於1998年12月，多個電信標准組織夥伴簽署了《第三代夥伴計劃協議》。3GPP最初的工作范圍是為第三代移動通信系統制定全球適用技術規范和技術報告。第三代移動通信系統基於的是發展的GSM核心網路和它們所支持的無線接入技術，主要是UMTS。隨後3GPP的工作范圍得到了改進，增加了對UTRA長期演進系統的研究和標准制定。目前歐洲ETSI、美國TIA、日本TTC、ARIB、韓國TTA以及我國CCSA作為3GPP的6個組織夥伴（OP）。目前獨立成員有300多家，此外，3GPP還有TD-SCDMA產業聯盟（TDIA）、TD-SCDMA論壇、CDMA發展組織（CDG）等13個市場夥伴（MRP）。
3GPP的組織結構中，最上面是項目協調組（PCG），由ETSI、TIA、TTC、ARIB、TTA和CCSA 6個OP組成，對技術規范組（TSG）進行管理和協調。3GPP共分為4個TSG（之前為5個TSG，後CN和T合並為CT），分別為TSG GERAN（GSM/EDGE無線接入網）、TSG RAN（無線接入網）、TSG SA（業務與系統）、TSG CT（核心網與終端）。每一個TSG下面又分為多個工作組。如負責LTE標准化的TSG RAN分為RAN WG1（無線物理層）、RAN WG2（無線層2和層3）、RAN WG3（無線網路架構和介面）、RAN WG4（射頻性能）和RAN WG5（終端一致性測試）5個工作組。
3GPP制定的標准規范以Release作為版本進行管理，平均一到兩年就會完成一個版本的制定，從建立之初的R99，之後到R4，目前已經發展到R10。
3GPP對工作的管理和開展以項目的形式，最常見的形式是Study Item和Work Item。3GPP對標准文本採用分系列的方式進行管理，如常見的WCDMA和TD-SCDMA接入網部分標准在25系列中，核心網部分標准在22、23和24等系列中，LTE標准在36系列中等。 為了滿足新的市場需求，3GPP規范不斷增添新特性來增強自身能力。為了向開發商提供穩定的實施平台並添加新特性，3GPP使用並行版本體制，所有版本如下：
1、99版本
最早出現的各種第三代規范被匯編成最初的99版本，於2000年3月完成，後續版本不再以年份命名。99版本的主要內容為： 新型WCDMA無線接入。引入了一套新的空中介面標准，運用了新的無線介面技術，即WCDMA技術，引入了適於分組數據傳輸的協議和機制，數據速率可支持144、384Kbit/s及2Mbit/s。 其核心網仍是基於GSM的加以演變的WCDMA核心網。 3GPP標准為業務的開發提供了三種機制，即針對IP業務的CAMEL功能、開放業務結構（簡稱OSA）和會話啟始協議（簡稱SIP），並在不同的版本中給出了相應的定義。99版本對GSM中的業務有了進一步的增強，傳輸速率、頻率利用率和系統容量都大大提高。99版本在業務方面除了支持基本的電信業務和承載業務外，也可支持所有的補充業務，另外它還支持基於定位的業務（LCS）、號碼攜帶業務（MNP）、64kbit/s電路數據承載、電路域多媒體業務以及開放業務結構等。 2、Release4
目前最新的全套3GPP規范被命名為Release4（R4）。R4規范在2001年3月「凍結」，意為自即日起對R4隻允許進行必要的修正而推出修訂版，不再添加新特性。所有R4規范均擁有一個「4.x.y」形式的版本號。
R4無線網路技術規范中沒有網路結構的改變，而是增加了一些介面協議的增強功能和特性，主要包括：低碼片速率TDD，UTRA FDD直放站，Node B同步，對Iub和Iur上的AAL2連接的QoS優化，Iu上無線接入承載（RAB）的QoS協商，Iur和Iub的無線資源管理（RRM）的優化，增強的RAB支持，Iub、Iur和Iu上傳輸承載的修改過程，WCDMA1800/1900以及軟切換中DSCH功率控制的改進。
R4在核心網上的主要特性為： 電路域的呼叫與承載分離：將移動交換中心（MSC）分為MSC伺服器（MSC Server）和媒體網關（MGW），使呼叫控制和承載完全分開。 核心網內的七號信令傳輸第三階段（Stage 3）：支持七號信令在兩個核心網路功能實體間以基於不同網路的方式來傳輸，如基於MTP，IP和ATM網傳輸。 R4在業務上對99版本做了進一步的增強，可以支持電路域的多媒體消息業務，增強緊急呼叫業務、MexE、實時傳真（支持3類傳真業務）以及由運營商決定的阻斷（允許運營商完全或根據要求在分組數據協議建立階段阻斷用戶接入）。 3、Release5
如果規范在凍結期後發現需要添加新特性，則制定一個新版本規范。新特性正在添加到Release5（R5）中。第一個R5的版本已在2002年3月凍結，R5形成全套規范之後即可在2002年6月完全凍結。未能及時添加到R5中的新特性將包含在後續版本R6中。所有R5規范均擁有一個「5.x.y」形式的版本號。
3GPP
R5將完成對IP多媒體子系統（IMS）的定義，如路由選取以及多媒體會話的主要部分。R5的完成將為轉向全IP網路的運營商提供一個開始建設的依據。
R5計劃的主要特性有： UTRAN中的IP傳輸、高速下行分組數據業務的接入（HSDPA）、混合ARQII/III、支持RAB增強功能、對Iub/Iur的無線資源管理的優化、UE定位增強功能、相同域內不同RAN節點與多個核心網節點的連接以及其它原有R5的功能。 R5在核心網方面的主要特性包括：用M3UA（SCCP-User Adaptation）傳輸七號信令、IMS業務實現、緊急呼叫增強功能以及網路安全性的增強。另外，Rel-5在網路介面上可支持UTRAN至GERAN的Iu和Iur-g介面，從而實現WCDMA與EDGE的互通。 在業務應用上，R5主要准備在以下幾方面加強：支持基於IP的多媒體業務、CAMEL Phase4、全球文本電話（GTT）以及Push業務。 由於IP多媒體子系統是R5的一個主要特性，3GPP技術標准組對其進行了多次討論與研究。IMS定位在完成現有電路域未能為運營商提供的多媒體業務，而不是代替現已成熟的電路域業務，從而更好地兼容99版本來完成系統平滑演進的過程。3GPP的標准化進程實際是99版本、R4和R5並行的過程，完善99版本和R4需要佔用大量的時間。為避免重復制定某項標准並考慮與固定網標準的統一，3GPP決定有關IMS的部分標准將直接採用IETF和ITU-T的標准。
4、Release6
R6版本剛剛開始研究，其網路架構與R5相同，主要進行業務研究以及與其他網路互通研究。在R6又引入了HSUPA。
欲詳細了解3GPP技術規范各系統版本的主要內容（包括R7、R8、R9）請進入。
5.Release7
本階段更多的考慮了固定方面的特性要求，加強了對固定、移動融合的標准化制訂。
6.Release8
3GPP在R8階段開始研究qk務控制和由IMS域實現的IMS集中業務。該業務最大的亮點就在於可以為小同接入域(CS域、PS域)的用戶提供一致和連續的業務體驗，技術的關鍵點在於如何使cs域接入的用戶使用IMS業務。
在IMS集中業務的架構中，SCC AS除了作為UE的SIP uA進行IMS會話的建立和控制，最重要的足為被叫用戶提供接入域選擇的功能。SCC AS可以根據接入網和UE的能力、IMS注冊狀態、CS狀態、運營商的策略等因素進行域選擇。對於支持12和13介面的MSC Server，則應具備CS信令與IMS SIP互通的增強能力。
7.Release9
3GPP將在R9中完成ICS LIE和SCC AS之間11接r]Stage3的研究工作，包括11介面的協議結構、採用11接Lj的功能實體的動作、ICS UE與SCC AS之間的交互、補充業務的控制流程等。 對於3GPP2來講，版本也比較多，目前有Release 0、A和B三個版本，且這些版本也一直在不斷更新。基於全IP的Release C也在研究中。
進行商用化准備的標准主要基於Release 0和Release A兩個版本。這兩個版本在2000年底和2001年初已經穩定。由於基於cdmaOne的現有標准和IETF的技術規范，標准成熟性較3GPP好。
但由於3GPP2在標準的一致性和開放性方面較3GPP弱，所以運營商和製造商對CDMA2000整個系統的版本的選擇，也並不完全一致，給設備之間的互通和不同網路之間的漫遊帶來一些困難。
3GPP2從2000年開始研究cdma2000-1X的增強型技術1X/EV。2000年9月3GPP2完成了可支持峰值速率為2.4Mbps的cdma2000-1X的增強型技術1X/EV-DO（Data Only）的標准化。進而研究了支持5Mbps以上速率的1X/EV-DV（Data and Voice）標准。
3GPP2 Release
C是面向全IP的標准，與3GPP類似，3GPP2由於主要精力在完善現有的版本，Release C的進展緩慢。
3G peer protocol
是基於3G移動通信網路上的一種創建、傳輸、回放多媒體的標准。這種標準是基於MPEG-4編碼技術的。市面上眾多的MPEG-4標准只要支持3GPP這個標准都可以用於3G移動通信設備上。

⑵ 求奔騰電磁爐PCG2101電路圖，

R7為10歐電阻

⑶ 關於索尼PCG-391T

cpu一般是焊在電路板上的，無法改裝。退一步講，你把幾個主要組件都換了，還不如買新的。

⑷ 索尼筆記本pcg-6p1t背光板供電電路問題怎麼修

你這是老機器，用的CCFL燈管背光。
背光板供電迴路，不知你指的什麼意思？是否指高壓條。
背光不亮，先需檢查高壓條工作電壓、開啟的使能信號EN（一般為高電平3.3V）是否正常，如果開啟信號EN不正常，可用屏電壓3.3V 來替代。
如果燈管壞，更換燈管；
如果是高壓條壞，直接更換通用型高壓條。維修高壓條意義不是很大，可檢查高壓條上的保險絲、功率管和高壓變壓器。保險絲損壞一般是電流過載引起為主，很少因自身品質問題引起。高壓條常見是升壓變壓器故障，次級高壓線圈內部擊穿造成高壓條故障。

⑸ 請教師傅，我的索尼PCG51111T筆記本暗屏換過屏和排線故障依舊，但外接顯示正常，是主板問題嗎

不是主板問題
如果主板問題你外接肯定還是壞的
如果說屏幕很暗 那麼還是屏的問題
再換個顯示屏試試
淘寶上的不可靠

⑹ sony型號pcg6x2t無法開機

電腦無法開機、黑屏的故障排解
很多時候我們會遇到按動計算機開機鍵後，計算機無法啟動，沒有任何開機自檢或進入操作系統的現象，常常使用戶無法處理和影響正常使用。在此我們對常見的故障現象、分析和解決方法做簡單分析，希望對遇到此類問題的用戶有所幫助。

按動開機鍵後無任何反映
故障現象：開機後屏幕沒有任何顯示，沒有聽到主板喇叭的「滴」聲。
故障分析：主板COMS晶元內部BIOS數據被CIH病毒或靜電等問題損壞損壞，無法讀取，系統啟動無法完成自檢，所以無法啟動。
已知解決方法：聯系主板廠商更換新的COMS晶元或者找主板廠商提供的BIOS文件使用燒錄器寫入。

故障現象：按動開機鍵後，光碟機燈閃爍，主板電源提示燈亮，電源正常，但是屏幕無顯示，沒有「滴」聲。
故障分析：CUP損壞後會出現此現象，BIOS在自檢過程中首先對CPU檢查，CPU損壞無法通過自檢，計算機無法啟動。
已知解決方法：檢查CPU是否安裝正確，檢查CPU核心是否損壞，使用替換法檢查CPU是否損壞，如果CPU損壞，更換CPU。

故障現象：開機無任何顯示，也無提示，主板電源正常，CUP正常，風扇正常，但屏幕無顯示。也無自檢通過的「滴」聲。
故障分析：計算機在使用3年以上後，為BIOS設置供電的電池電壓逐漸降低，無法保存數據，在某些使用早期晶元組的主板會出現無法完成自檢的現象，主板本身硬體並沒有問題。
已知解決方法：購買CR2032的鋰電池，更換主板上現有電池就可以正常完成自檢，然後重新設置BIOS參數。

故障現象：按下開機鍵後，計算機馬上自動關閉或無任何反應。
故障分析：某些主板廠商為了保護CPU不在散熱裝置的情況下，導致CPU燒毀的情況發生，在沒有安裝CPU風扇或者沒有與主板CFAN介面連接CPU風扇電源線，或者將CPU風扇連接到SFAN（系統風扇的介面上）的時候，將無法開機。
已知解決方法：正確連接CPU風扇與主板的電源介面，並確認連接在了CPU旁邊的CFAN的三芯專用CPU風扇介面上。

故障現象：按下開機鍵後，自檢無法通過，顯示器沒有顯示，顯示器指示燈呈橘紅或閃爍狀態。
故障分析：自檢過程中，顯卡沒有通過自檢，無法完成基本硬體的檢測，無法啟動。
已知解決方法：檢查顯卡金手指是否被氧化或AGP介面中有大量灰塵導致短路，用橡皮輕擦金手指，並用皮老虎清理AGP介面中的灰塵。同時使用替換法排除顯卡損壞的問題，如果顯卡損壞，更換顯卡即可。

故障現象：開機後沒有完成自檢，沒有聽到一聲「滴」聲，同時發出連續的「滴-滴-滴...」聲。
故障分析：根據BIOS廠商提供的BIOS報警提示音的說明，問題一般都是出在內存上，內存損壞的幾率比較小，大部分問題都是由於內存氧化或插槽接觸不良造成的。
已知解決方法：首先檢查金手指、內存插槽、晶元和PCB是否有燒毀的痕跡，如果有建議更換內存。如果沒有的話，使用橡皮輕擦金手指，然後重新插入內存槽。

故障現象：開機通電後，電源正常，但是鍵盤上NUM等指示燈沒有閃爍。無法完成自檢。
故障分析：主板的鍵盤控制器或I/O晶元損壞，無法完成自檢。
已知解決方法：通過廠家更換I/O晶元，並檢查鍵盤介面電路。

故障現象：按動開機鍵無響應，電源與硬碟指示燈也不亮。
故障分析：通過使用萬用表對電源各輸出電壓檢查，發現12V 5V 3.3V都異常，與標准電壓差距很大，電源內部電路出現問題。
已知解決方法：更換優質300W電源後，問題解決。

故障現象：將機箱內各部件拆出，做測試正常，當安裝進機箱後無法開機，有時將機箱豎起可以正常開機，平放後無法開機。
故障分析：某些機箱製作不標准，導致某些主板安裝後變形或者導致某些板卡變形，主板底部與機箱接觸，導致短路，造成無法開機。
已知解決方法：更換質量優良的機箱，使用標准配件安裝各部件。

故障現象：在接通電源或者按下開機鍵後，電源燈快速閃爍。屏幕無顯示。
故障分析：有時某些質量不佳的機箱的POWER和RESET容易卡在裡面或者內部短路，造成按鍵始終被連通，重復開機或重新啟動的狀態，造成無法開機的假象。

⑺ 電路板 PCG06 的意思

PCG06電氣規范
是規範文件編號
類似於什麼白皮書之類的