11層電路板

Ⅰ 福建廣電網路機頂盒怎麼連接電視

首先要找到電視機和機頂盒的共同連接方式，比如高清連接。高清連接就是HDMI連接。還有就是av連接，av連接是紅線，白線和黃線三根線連接。
只要有其中的一種連接方式，就可以直接把機頂盒和電視機連接在一起。
1、顯示器整機無電
(1)電源故障： 這是一個應該說是非常簡單的故障，一般的液晶顯示器分機內電源和機外電源兩種，機外的常見一些。不論那種電源，它的結構比crt顯示器的電源簡單多了，易損的一般是一些小元件，象保險管、整流橋。電源板常用ic：6841203d06，這些常用的pmw晶元在我這樣的專業液晶配件店裡都能買到。(2)驅動板故障： 驅動板燒保險或者是穩壓晶元出現故障，有部分機器是把開關電源內置，輸出兩組電源，其中一組是5V，供信號處理用，另外一組是12V提供高壓板點背光用，如果開關電源部分電路出現了故障會有可能導致兩組電源均沒輸出。
先查12V電壓正常否，跟著查5V電壓正常否，因為A/D驅動板的MCU晶元的工作電壓是5V，所以查找開不了機的故障時,先用萬用表測量5V電壓，如果沒有5V電壓或者5V電壓變得很低，那麼一種可能是電源電路輸入級出現了問題，也就是說12V轉換到5V的電源部分出了問題，這種故障很常見,檢查5端穩壓塊(常見型號8050SD-LM2596-AIC15-01等)。
另一種可能就是5V的負載加重了，把5V電壓拉得很低，換一種說法就是說，後級的信號處理電路出了問題，有部分電路損壞，引起負載加重，把5V電壓拉得很低，逐一排查後級出現問題的元件，替換掉出現故障的元件後，5V能恢復正常，故障一般就此解決，也經常遇到5V電壓恢復正常後還不能正常開機的，這種情況也有多種原因，一方面是MCU的程序被沖掉可能會導致不開機，還有就是MCU本身損壞，比如說MCU的I/O口損壞，使MCU掃描不了按鍵，遇到這種由MCU引起的故障，找硬體的問題是沒有用的，就算你換了MCU也解決不了問題，因為MCU是需要編程和寫碼的，在沒辦法找到原廠的AD驅動板替換的情況下，我們只能用通用A/D驅動板代換如：151D或161B等2、顯示屏亮一下就不亮了，但是電源指示燈綠燈常亮 這種問題一般是高壓異常造成的，是保護電路動作了，在這種情況下，一般液晶屏上是有顯示的，看的方法是"斜視"。
3、顯示屏黑屏，無背光，電源燈綠燈常亮 斜視液晶屏有顯示圖像，多屬於高壓板供電電路問題。重點檢查12V供電(保險絲F)和3V或5V的開關電壓是否正常。若是因為MCU問題造成沒有輸出開關控制電壓，可以直接提取3端穩壓塊的(AIC1084)3.3V代替。
修理高壓板的思路(電源保險絲-開關控制管-電源管理IC-推挽發大管-電源開關管-DA轉換電路(儲能電感,整流管)-LC升壓電路(升壓變壓器,升壓電容)-耦合電容-燈管。
4、屏幕亮線,亮帶或者是暗線 這種問題，一般是液晶屏的故障。亮線故障一般是連接液晶屏本體的排線出了問題或者某行和列的驅動IC損壞。 暗線一般是屏的本體有漏電，或者TAB柔性板連線開路。以上兩種問題基本上就是給機器判了死刑了，沒有維修價值的，因為一塊屏的價格太高了。
5、偏色故障 一般可以進入工廠調整模式進行調整。如沒有此模式,維修思路：更換屏線和轉接板-重寫驅動程序-驅動板壞(不常見)-屏背板的控制IC壞(不常見)-拔掉屏線觀察背光顏色(背光扁色為燈管老化)-換燈管。
6、字元虛或拖尾 檢查VGA信號線，重點看RGB三色線的地線是否連接正常-更換屏線或轉接板-重寫驅動程序-換驅動板-LCD屏背板信號介面IC壞-LCD屏背板對比度電位器調整-LCD屏導光板錯位-偏光片錯位。
7、LCD屏幕內部有污點 擦拭或更換換保護膜-拆開屏體清洗外層偏光片和有機玻璃(用棉球,純凈水處理)-風筒吹乾。
8、LCD屏亮點 一個或二個大的亮點,可以嘗試輕輕用指尖壓亮點,可消失，說明多為此象素的開關管和電極虛連。小的黑點和灰點有可能是內部導光板或偏光片有灰塵造成，可清洗處理。
9、LCD屏亮度低 檢查高壓板ADJ亮度調節電路-換燈管-換高壓板-調整或更換導光板。
10、錯誤提示"超出頻率范圍" 檢查信號線-重寫MCU驅動程序-更換EPROM-重寫EPROM程序-換驅動板。
11、通電後不按開關按鍵即白屏出現背光,按鍵後圖像可正常顯示 高壓板介面的開關信號和ADJ信號反接造成,部分屬於驅動板MCU的開關信號輸出不正常,可以重寫MCU程序修復——換MCU。
二、開關電源故障：
1．熔斷絲熔斷 對於熔斷絲熔斷故障，通常主要檢查主電源整流濾波電路中的濾波電容器、整流橋各個二極體等部件。當然，抗干擾電路有故障時，也會引起熔斷絲熔斷且發黑。必須注意的是由開關管擊穿引起的熔斷絲熔斷通常還伴隨著過流檢測電阻器與電源控制集成電路的同時損壞。負溫度系數熱敏電阻器也較容易與熔斷絲一起燒壞，檢修時也應注意對它們的檢查。
2．無電壓輸出，但熔斷絲未熔斷 出現無電壓輸出，但熔斷絲未熔斷故障，說明開關電源電路沒有工作，或者工作以後又進入了保護狀態。檢修時，先測量電源控制集成電路啟動引出腳是否有啟動電壓。
(1)若無啟動電壓或啟動電壓太低，則檢查啟動電阻器與該引腳外接的元器件是否有漏電現象存在。
(2)若有啟動電壓，再測量電源控制集成電路的輸出端在開機瞬間是否有高、低跳變的電平信號。 ·若無跳變，說明電源控制集成電路本身或其外圍振盪電路元器件或保護電路有故障，可以先採用代換電源控鍘集成電路，後檢查外圍元器件的方法查找故障。若有跳變，一般多為開關管本身不良或損壞，應重點對其進行檢查。
3．輸出端的電壓過低 引起開關電源輸出端的輸出電壓過低故障的原因，除了穩壓控制電路異常外，通常還有以下3個方面的原因：
(1)開關管性能下降。這種情況會導致開關管不能正常導通，使電源的內電阻值變大，帶負載的能力變差。
(2)輸出端整流二極體、濾波電容器失效。這種情況可以通過代換的方法來判斷它們是否損壞。
(3)開關電源的負載有短路故障。尤其是DC/DC轉換器短路或性能不良。對此，可以採用斷開開關電源電路全部負載的方法，來區別是開關電源電路不良還是負載電路的故障。當斷開負載電路後，輸出端的電壓恢復正常，則就說明是負載過重；若仍不能恢復正常，說明開關電源電路有故障。
4．輸出端的電壓過高 出現輸出端的電壓過高現象，故障大多出在開關電源的穩壓取樣和穩壓控制電路。應對由取樣電阻器、誤差取樣放大器、光電耦合器、電源控制集成電路等組成的反饋環路中的各個元器件進行檢查。通常取樣電阻器變質、精密穩壓放大器或光電耦合器損壞的發生率較高。 對於具有過壓保護電路的開關電源出現的電壓過高現象，可先斷開過壓保護電路，然後在開機瞬間迅速測量電源主輸出端上的電壓。
如測得的電壓仍比正常值高(一般只要高於1V以上，均屬電壓過高故障)，就應該按上述的電壓過高故障進行檢修。

Ⅱ 電路板怎麼製作的

PCB板單面板生產工藝
1、 裁剪覆銅板；（將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材）；
2、 磨板；（在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗後烘烤，兩道工序是一體的）；
3、 印電路；（在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用）
4、 檢驗；（將多餘油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨，如發現大量不良，需進行調整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔，清潔乾燥後可返回此道工序重新加工）
5、 油墨待干；
6、 蝕刻；（用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾，這三道工序是一體的）
7、 鑽定位孔；（將蝕刻後的板鑽定位孔）
8、 磨板；（將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥，與2基板一樣）
9、 絲印;（在基板背面印上插件元件絲印，一些標示編碼，絲印後烘乾，兩道工序是一體的）
10、 磨板；（再進行一次清潔）
11、 阻焊；（在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好後直接烘乾，兩道工序是一體的）
12、 成型；（用沖床成型，不需V坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面沖成小圓板，再從阻焊面往絲印面沖插件孔等）
13、 V坑；（小圓板不需V坑處理，用機器將基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清潔基板灰塵，後烘乾，再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）
15、 FQC檢驗；（檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品）
16、 壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）
17、 包裝出貨。
以上有很多專業術語，請你好好思考一下，沒做過這行是很難懂的哦。做了這行全懂也不是很容易哦。希望能對你有所幫助。。。

Ⅲ pcb板各層的含義

參考一下⑴、信號層（Signal
Layers）,有16個信號層，TopLayer
BottomLayer
MidLayer1-14。
⑵、內部電源/接地層（Internal
Planes）,有4個電源/接地層Planel1-4。
⑶、機械層（Mechanical
Layers）,有四個機械層。
⑷、鑽孔位置層（Drill
Layers）,主要用於繪制鑽孔圖及鑽孔的位置，共包括Drill
Guide
和Drill
drawing兩層。
⑸、助焊層（Solder
Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。
⑹、錫膏防護層（Paste
Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。
⑺、絲印層（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用於繪制元件的外形輪廓。
⑻、其它工作層面（Other）：
KeepOutLayer:禁止布線層，用於繪制印製板外邊界及定位孔等鏤空部分。
MultiLayer:多層
Connect:連接層
DRCError:DRC錯誤層
VisibleGrid:可視柵格層
Pad
Holes:焊盤層。

Ⅳ 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

Ⅳ 電路板中13大安全件各有哪些

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上傳時間：2018-05-11上傳者：beifanglei
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電子設計CAD技能培訓報告姓 名： 林初豐 班 級： 電氣N111學 號： 201145679226 日 期： 2014/12/19 成 績： 第一部分：大作業1、常用的電路畫圖和模擬軟體有哪些？各有何特點？答：常用的電路畫圖模擬軟體有：Multisim、protel和proteus特點：Multisim有超強板級的模擬/數字電路板的設計工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬體描述語言輸入方式，具有豐富的模擬分析能力。高版本可以進行單片機等MCU的模擬。Multisim有實際元器件和虛擬元器件，它們之間根本差別在於：一種是與實際元器件的型號、參數值以及封裝都相對應的元器件，在設計中選用此類器件，不僅可以使設計模擬與實際情況有良好的對應性，還可以直接將設計導出到Ultiboard中進行PCB的設計；虛擬元器件只能用於電路的模擬。Protel的高版本Altium?Designer，是業界第一款也是唯一一種完整的板級設計解決方案。是業界首例將設計流程、集成化PCB?設計、可編程器件（如FPGA）設計和基於處理器設計的嵌入式軟體開發功能整合在一起的產品，一種同時進行PCB和FPGA設計以及嵌入式設計的解決方案，具有將設計方案從概念轉變為最終成品所需的全部功能。主要用途：原理圖輸入設計PCB板。??Proteus具有模擬電路模擬、數字電路模擬、單片機及其外圍電路組成的系統的模擬、RS一232動態模擬。C調試器、SPI調試器、鍵盤和LCD系統模擬的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號發生器等。目前支持的單片機類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍晶元。持大量的存儲器和外圍晶元。簡單概括為：? Multisim可以進行復雜模擬/數字電路的模擬、簡單的PCB板設計、簡單的單片機模擬。Protel可以進行簡單的模擬/數字電路的模擬、強大的PCB板設計?Proteus可以進行直觀的模擬/數字電路、單片機、ARM的模擬。也可以進行簡單PCB板的設計。2、電路原理圖設計的過程可分為哪幾個步驟？分別是什麼？答：電路原理圖的設計、生成網路表、印製電路板的設計、生成印製電路板報表、電路模擬和信號分析。3、創建一個名為Motor.ddb的資料庫文件，然後在該資料庫中建立一個名為Motor1.sch的電路原理圖文件。寫出操作步驟和截圖。答：1.file—new出現New Design Database對話框圖1New Design Database2.在Database File Na中輸入Motor.ddb點擊OK出現以下對話框圖2點擊OK後效果圖3.點擊file—new出現以下對話框圖3點擊file—new後效果圖4.雙擊Schematic Document並重命名為Motor1.sch圖4雙擊Schematic Document後效果圖4、元件的對齊方式有哪些？「左對齊」的操作過程是什麼？答：左對齊、右對齊、水平中心對齊、頂端對齊、底端對齊、垂直中心對齊、水平勻布、垂直勻布。 左對齊操作過程：選中元件--點擊Edit--Align--Align Left.5、如何繪制匯流排和匯流排出入口？答：畫匯流排有兩種方法：Place-Bus命令或從Wiring tools工具欄上選擇 畫匯流排出入口兩種方法：單擊菜單Place-Bus Entry和從Wiring tools工具欄上選擇6、什麼情況下需要自己製作一個元件？如何製作？請製作一個元件。怎樣建立自己的元件庫？答：當元件庫中找不到我們所需要的元件的情況下，需要自己製作一個元件。 製作元件：單擊菜單File—new命令，編輯器選擇框中選中Schenmatic Library Document 點擊OK，在重命名.Lib元件庫文件，然後雙擊進入，進行繪制元件。7、請回答層次原理圖的主要作用，並介紹幾種建立層次原理圖的方法。答：作用：將整個原理圖劃分為各個功能模塊，由各個工作組成員來設計各個功能模塊。 方法：自上而下的層次圖設計方法、自下而上的層次圖設計方法、重復性層次圖設計方法。8、網路表的主要作用是什麼？如何產生？答：作用：網路表文件可支持印製電路板編輯器的使用設計的自動布線及電路模擬程序、可以與印製電路板中的得到的網路版進行比較，進行核對查錯。 產生：執行Design--Create Netlist菜單命令9、請闡述PCB板設計的基本原則。答：1.印製電路板的設計：1）印製電路板的設計從確定板的尺寸大小開始，印製電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜。 2）應考慮印製電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印製電路板)的連接方式。 3）印製電路板設計中元器件的封裝常見有貼片和直插兩

Ⅵ 這個電路板是怎麼製作出來的

可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，內幾乎半透明了容，應該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多，我簡單介紹下：
1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上
2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置
3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾
4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈
5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護

Ⅶ 如何使用Altium designer設計PCB多層板

首先要確認你畫幾層板，新建的PCB默認的是2層板，在Design-->Layer stack manager,選中top layer,右鍵選擇add signal layer 或者add internal plane，需要幾層板就再添加幾層。第三張是最簡單的四層板。如果中間添加的是GND和Vcc層，可以選擇add internal plane.
添加好PCB層後，最重要的就是布線了，需要在Design-->Rules裡面設置好規則。這個確實不是三兩句話說的清的，需要自己買書學習或者網上搜索學習資料。我只是略舉例如下：
1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應採用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開；
2.定位孔、標准孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於M2.5）、4mm（對於M3）內不得貼裝元器件；
3. 卧裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與元件殼體短路；
4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm；
5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm；
6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大於3mm；
7. 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
8. 電源插座要盡量布置在印製板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利於這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；
9. 其它元器件的布置： 所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印製板上極性標示不得多於兩個方向，出現兩個方向時，兩個方向互相垂直；
10. 板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大於8mil(或0.2mm)；
11.貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；
12.貼片單邊對齊，字元方向一致，封裝方向一致；
13.有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。

Ⅷ 請問那家pcb廠能做電路板 4層板 第二次11oz 第三層11oz 第一層和第四層合計6.8oz 表面處理鍍銀 每月4萬片

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。
福斯萊特電子PCB板 PCB板有以下三種主要的劃分類型：
1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
根據軟硬進行分類：分為普通電路板和柔性電路板。
PCB的原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。
PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。
它幾乎會出現在每一種電子設備當中。
據Time magazine 最近報道，中國和印度屬於全球污染最嚴重的國家。為保護環境，中國政府已經在嚴格制定和執行有關污染整治條理，並波及到PCB產業。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠，例如：深圳關內少量並以高精密手工為主，如南山區馬家龍工業區的深圳市靖邦科技有限公司，關外則以批量設備生產為主。而東莞已經專門指定四個城鎮作為「污染產業」生產基地，禁止在劃定的區域之外再建造新廠。
如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。
隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。
通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。
為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）．
如果PCB上頭有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）．由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．
如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的．
印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經過細致整齊的規劃後，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。
印刷電路板以不導電材料所製成的平板，在此平板上通常都有設計預鑽孔以安裝晶元和其它電子組件。組件的孔有助於讓預先定義在板面上印製之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB後，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。
依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等；而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等

Ⅸ 電路板上如何接線

對於插件板的安裝，每個人都清楚地知道，插件板和開關的重要性是顯而易見的，但是對於插件板的安裝，肯定有很多人在模糊水平。事實上，它很容易安裝，但我不知道步驟或技能，讓我們分享它。

1.開關插座不能安裝在瓷磚和腰線上。
2.當開關插座的底盒用陶瓷磚打孔時，框架不能比底盒大2毫米，不能打開圓孔。為了確保將來安裝開關和插座，底盒的邊緣應盡可能平坦並平鋪，以便以後安裝時不需要螺釘。
3.在安裝開關插座的位置，安裝的損壞瓷磚不超過兩個，並嘗試將其安裝在瓷磚中間。
4.龍頭的開口必須做成圓孔而不是方孔或U形孔。然後在U形孔中填充一塊。開口的尺寸不得超過管道直徑的2毫米，出水口的邊緣應與瓷磚齊平。
5.安裝插座時，裸露的插座距離地面不小於1.8米。
6.隱藏式插座離地面不小於0.3米。為防止兒童觸電，用手指觸摸或將金屬物體插入電源孔，必須選擇帶安全防護裝置的安全插座。
7.單相雙眼插座的結構布線要求為:。當水平布置孔時，左側連接到零，右側連接到零。當孔垂直排列時，右側連接到零。
8.單相三眼插座的接線要求為:。頂部接地孔必須牢固連接，連接牢固，接地線連接正確，不得斷開。剩餘的兩個孔根據左右右火的規則進行布線。值得注意的是，中性線和保護性接地線不得以錯誤的方式連接或集成。
9.冰箱應使用帶保護接地的獨立三眼插座。嚴禁將自製接地線連接到燃氣管道，以免發生嚴重火災事故。為了確保家庭的絕對安全，抽油煙機的出風口也應使用三個眼窩，並且不應輕視保護接地孔。
10.廁所通常用於洗澡和洗澡，很容易被淋濕。不適合安裝普通插座。應選擇防水開關以確保人身安全。
11.安裝開關時，隱藏式開關應距離地面1.2m-1.4m，距離水平框架150mm-200mm。
以上是安裝插座開關時的注意事項。雖然小型家用開關插座具有非常大的功能，但其安裝質量也非常高。SideXiao建議在安裝之前，你應該了解一些關於安裝插座開關的信息，然後監督安裝主人的工作，以確保家用插座開關的安裝質量。