電路板去黑膠

⑴ 電路板中黑色膠是什麼

你說的是下面圖上面的那種吧

COB(chip on board)
板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術之一，半導體內晶元交接貼裝在印刷線路板上，容晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。
簡單點說就是，那塊黑膠下面有塊晶元，那塊黑膠蓋上去是保護晶元的，不容易被碰到，不容易受潮等等,那膠水本來是液體，蓋上去後需要放進烤箱裡面，高溫讓它固化。

那種黑色的膠水一般就叫COB邦定膠，還有什麼不明白，發消息問我吧

⑵ 電路上的"黑膠"怎麼去處

首先那"一陀圓黑的東西"如果是在購買計算機後掉入的則需要你動手處理,如果是買之前就有的請不要擅自動手處理,會造成電路板短路或斷開不能使用.有的那"一陀圓黑的東西",是為了保護某金屬元件故意包上去的,所以不要去動.再說一下:如果"那個一陀圓黑的東西"是很粘但是不影響使用的話,你是不能用好方法取下來的,一但用力拿,很有可能粘壞電路.(那一陀圓黑的東西是可以用水泡而泡開取下的,但是電路不嫩拿水炮啊,所以......^O^)

⑶ 電路板上面ic的黑膠要用什麼方法才能拆掉

用的那天那水泡下，然後用風槍加熱就可以拆掉。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。

⑷ CPU的電路板跟頂蓋之間的黑膠是什麼膠

這種膠一般都是環氧樹脂膠。根據用途的不同，環氧樹脂分為很多種類型，用於IC綁定的環氧樹脂膠又稱黑膠或COB，有如下特點：

1,固化後表面光亮、粘接力強；

2,熱收縮非常低，電器性能非常優秀；

3,耐溫高，瞬間耐溫可以大於300攝氏度；

3,只需少量或不用添加稀釋劑，提高了產品的機械性能及電器性能。

⑸ 如何清洗電路板上的灌封膠

灌封膠很硬，丙酮，酒精，乙酸，都沒法真正清洗灌封膠。在未固化變硬之前回，可以用酒答精清洗掉的。灌封膠還未固化，可以用吹風機加熱，然後用刮刀之類的工具刮下來，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進行擦拭清除。

(5)電路板去黑膠擴展閱讀：

灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態聚氨脂復合物就是灌封膠。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

它的作用是：

1、強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力。

2、提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化。

3、避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

注意事項：

1、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗。

2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化。

3、開封後密閉不好造成吸潮和結晶。

4、配合膠量太大或使用期延長太久而產生「暴聚」。

5、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現顏色的變化。

參考資料來源：網路_灌封膠

⑹ 電路板上黑色的感覺像膠的是什麼

你平常不是用來到晶元嘛，晶元是用源塑料把 矽片電路包起來，然後通過引腳引出來使用的。。

而你看到的那個其實也是晶元，只不過，沒有用塑料封好給你用，他是把矽片電路先粘到印製板上，然後用金線連出引腳，連接到PCB上的焊盤，連好後再點上橡膠固定。。這就是你看到的黑色的東西啦。。

⑺ PCB板上如何去除熱固膠

告訴一個特有用的方法，將酒精塗在上面，反復的塗，過會兒他就可以輕松的分開了。沒有任何問題有損板的質量。

⑻ 電路板上的這層透明的膠怎麼去掉這膠是什麼膠

如果是松膠可以用洗板水試試，如果是軟膠，用酒精試試吧

⑼ PCB板上的黑膠是干什麼用的

我理解是把PCB上的晶元用黑膠糊上吧，這個應該是保密的，因為我就發現了這樣的，沒有見過別的黑膠

⑽ 請問這個電路板左邊的覆蓋在晶元上的黑色圓形東東是什麼啊它的作用是什麼怎麼才可以將其去掉

這種是裸片IC,直接在PCB上邦定,然後測完將裸片IC以及邦定線封住,一來可以固定,二來別人就不知道裡面是什麼IC