拆電路板晶元

『壹』 電烙鐵怎麼完整地拆下電路板的晶元答案最好帶圖

用紫銅板彎成一段槽鋼型的銅活，寬度正好小於晶元引腳寬度，放到兩排引腳中間，用電烙鐵加熱這個槽型銅活，可趁熱取下這種IC。當然電烙鐵不能太小，與烙鐵接觸的地方和與

引腳接觸的地方也都要焊上錫才行。（圖中紅色是紫銅，黑色是引腳）

『貳』 這種晶元怎麼拆

5條腿那個電源ic？是焊著的，起到散熱的作用，拆這個用烙鐵或焊台很難搞，容易損壞焊盤，要用熱風槍吹，吹之前先拆掉電容或者用鋁箔包住電容，否則電解電容受熱會損壞。

『叄』 如何取下電路板上的元件

晶元是精密元件，況且鏈接的管腳太多，不能像取其他元件似的拿電烙鐵融化焊回錫來取下，那樣費時費力答，一個管腳沒融透，晶元就取不下來，長時間受熱還極有可能損壞晶元！
應該用風槍對晶元周圍的管腳進行均勻加熱，待四周焊錫融化，拿鑷子小心取下即可。如果晶元管腳處錫較少，可以鍍一層錫上去，這樣有利於儲存熱量，保證所有管腳處的錫都是融化狀態！
風槍就是一種可以持續吹出較高溫度熱風的工具，焊接和取晶元元件，都很好使！

『肆』 簡述電路板上元件的拆卸方法

電路板上元件的拆卸方法：增加焊錫融化拆卸法。該方法是一種省事的方法，只要給待拆回卸的集成塊引腳答上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

『伍』 如何拆卸電路板上的集成電路塊

在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子！● 吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。

● 醫用空心針頭拆卸法。

取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。

● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。

該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。

● 增加焊錫融化拆卸法。

該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

● 多股銅線吸錫拆卸法。

就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。

『陸』 怎樣把集成電路晶元從電路板上弄下來

方法比較多，只是不知道你有什麼條件：
1.可以採用吸錫電烙鐵，將集版成電路管腳上的焊錫吸下來，權然後用電烙鐵加熱管腳的同時用小螺絲刀輕輕將集成塊撬下來。
2.如果沒有吸錫器，可找一段多股軟銅絲，用電烙鐵浸上松香，放到管腳上，同樣可以起到吸錫作用。
3.標准焊錫熔點是183攝氏度，也可將電路板放到熱油中，可很完整取下集成晶元。
4.實際上取集成塊有專用工具，如有條件可以去借一下。
希望能幫到你！！

『柒』 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

(7)拆電路板晶元擴展閱讀：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

『捌』 怎樣把電路板上的零件完整地拆下

我自己的辦法 : 左手拿鑷子,右手拿電烙鐵,把電路板固定於桌上,這樣一個一個的往下卸 .

『玖』 請問怎樣拆卸電路板上的電子元器件急！謝謝啦！*^_^*

二極體或三極體之類的，管腳少的比較好拆，多腳的晶元用堆錫法或用熱風槍比較容易拆