電路板元件

① 這個電路板上的這個元件是什麼

這明顯是個電阻，何況旁邊還標注有「R74」；根據電阻的粗細，應該是較大功率的電阻，但其阻值卻很小，猜測可能是幾Ω量級的保險電阻。

② 電路板上的元件名稱

1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞內在鐵芯環上容，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極體，3條腿的是三極體，很多腿的是集成電路。

(2)電路板元件擴展閱讀：

電路板的組成：

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

③ 電路板中的這個是什麼元器件

這是個有源晶振，用來給數字電路提供時鍾信號
你圖上的這個時鍾頻率是24MHz,給旁邊那個處理器提供時鍾信號

④ 教你如何識別電路板上電子元件 詳細

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

(4)電路板元件擴展閱讀

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。

⑤ 各種常見元件在電路板上的字母是什麼

各種常見元件在電路板上的字母分別為：電阻R，電容C，二極體/發光二極體D、VD，三極體/可控硅V、VT，輕觸開關S，蜂鳴器B，BZ，晶元IC、N，繼電器J，變壓器B、T，壓敏電阻RT，保險絲F，光耦N，接插件J，電機D，天線T。

1、電阻——R

全稱Resistor，電阻值大小一般與溫度，材料，長度，還有橫截面積有關。根據歐姆定律，R=U/I，電阻的基本單位是歐姆，用希臘字母"Ω"表示。

2、電容——C

電容（Capacitance）亦稱作「電容量」，是指在給定電位差下的電荷儲藏量，記為C，國際單位是法拉（F）。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當導體之間有了介質，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱為電容。

3、二極體——D

二極體（Diode），電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。大部分二極體所具備的電流方向性通常稱之為「整流」功能。二極體最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過（稱為順向偏壓），反向時阻斷 （稱為逆向偏壓）。

4、輕觸開關——S

輕觸開關（英語：Switch），輕觸開關有接觸電阻荷小、精確的操作力誤差、規格多樣化等方面的優勢，在電子設備及白色家電等方面得到廣泛的應用。

5、保險絲——F

保險絲(fuse)也被稱為電流保險絲，IEC127標准將它定義為"熔斷體(fuse-link)"。其主要是起過載保護作用。電路中正確安置保險絲，保險絲就會在電流異常升高到一定的高度和熱度的時候，自身熔斷切斷電流，保護了電路安全運行。

⑥ 電路板上面的元器件怎麼辨別

1.在諸多引腳的一邊，有一個腳上邊有個小孔。該孔代表著此處的引腳為第一個引腳。如果給引腳排序的話，那就是「引腳1」。一般的PCB板在進行封裝時，會預留一個缺口，缺口處與圓孔處均為正方。在焊接或維修IC晶元的時候，要注意識別圓孔或缺口。

⑦ 電路板上主要有哪些元器件啊

根據不同抄功能的電襲路板,元器件也不一樣.電路板上的電子元件不外有固定電阻、可調電阻、固定電容、可調電容、固定電感、可調電感、普通二極體、穩壓橋塊、發光二極體、穩壓二極體、NPN三極體、PNP三極體、光電耦合器件、場效應管（MOS管居多）、可控硅、各種開關、按鈕、按鍵、功能各異的集成電路晶元等等,種類很多.

⑧ 電路板上都有什麼元件有三個針腳

一般焊接電路板的是後要盡量留短一些管腳（1mm左右），防止相互間的管教影響焊接，其次如果管腳留的太長會在兩個管腳間產生較大的局部電容，對於高頻電路是有很大的影響的。
電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

⑨ 電路板元器件符號L是什麼

符號L：電感

電感是閉合迴路的一種屬性，是一個物理量。當線圈通過電流後，在線圈中形成版磁場感應，感權應磁場又會產生感應電流來抵制通過線圈中的電流。

這種電流與線圈的相互作用關系稱為電的感抗，也就是電感，單位是「亨利（H）」，以美國科學家約瑟夫·亨利命名。

它是描述由於線圈電流變化，在本線圈中或在另一線圈中引起感應電動勢效應的電路參數。電感是自感和互感的總稱。提供電感的器件稱為電感器。

(9)電路板元件擴展閱讀：

其他的一些元器件符號介紹如下：

1、電源：E

電源是電路連接中最重要的器件，有了電源，一個電路才可以正常工作，電源經常用E表示。

2、二極體：D

晶體二極體在電路中常用「D」加數字表示,如: D5表示編號為5的二極體。極管的主要特性是單向導電性,也就是在正向電壓的作用下,導通電阻很小;而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大。

3、三極體：Q

晶體三極體常用作基本放大電路的連接，共有三個管腳，一般用Q表示。三極體有發射極，基極，集電極。

4、開關：S

開關負責掌控電路的通斷，是電路安全中必不可少的器件，常用S表示。

⑩ 電路板上的元件名稱

1、電路板上都有標示，R為電阻，L為電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環上，也有些有內封閉外殼），C為電容（高大立起容圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極體，3條腿的是三極體，很多腿的是集成電路。
2、
UR為可控硅整流器；
VC為控制電路有電源的整流器
；UF為變頻器
；
UC為變流器；UI為 逆變器
；M為電動機 ；MA為非同步電動機
；MS為同步電動機
；MD為直流電動機
； MW
為繞線轉子感應電動機
； MC為鼠籠型電動機
； YM
為電動閥；YV為電磁閥
等。
(10)電路板元件擴展閱讀：
電子元件有著不同的封裝類型，不同類的元件外形一樣，但內部結構及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極體、可控硅、場效應管、或雙二極體。TO-3封裝的元件有三極體，集成電路等。二極體也有幾種封裝，玻璃封裝、塑料封裝及螺栓封裝，二極體品種有穩壓二極體、整流二極體、隧道二極體、快恢復二極體、微波二極體、肖特基二極體等，這些二極體都用一種或幾種封裝。
貼片二極體及有極性貼片電容與其它貼片則很容易區分，有極性貼片元件有一個共同的特點，就是極性標志。