電路板融合

① 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(1)電路板融合擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

② 如何在AD中把原理圖形成pcb

在AD中把原理圖形成pcb的方法如下：

1、畫好原理圖，disign——update PCB。

2、生成網路表，再導入網路表。

3、正統的更新方法：新建一個pcb project，然後將原理圖導入project中，並且在project裡面新建一個pcb，直接update就行了，或者design/netlist for project/protel生成網路表，然後新建一個pcb導入該網路表即可。不過前提是，封裝形式都畫好了。

③ pcb選化板是什麼概念

應該是部分（ IC）沉金，其他焊盤和通孔osp的工藝。osp葯水裡面，四國化成的F2(LX)就可以對應，可以做到沉金部分不上osp。

④ 電路板的的種類有哪些

不同類型的印刷電路板主要包括以下內容
單面PCB板
該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。 襯底的一端塗覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導體。 通常，保護性焊接掩模位於銅層的峰上，並且可以將最後的絲網塗層施加到頂部以標記板的元件。
該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。 這種模塊最適合輕松的電子產品，初學者通常首先設計和構建這種類型的電路板。 與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低於批量生產。 但是盡管成本低，但由於其本身的設計限制，很少使用它們。
雙面PCB板
這種類型的PCB比單面板更加熟悉。 板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。 PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。
這些電路板用於通過以下兩種技術之一來連接每側的電路：通孔和表面貼裝技術。 通孔技術可以將小型電線（通過孔）稱為引線，並將每一端焊接到合適的部件上 。
表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。 表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成，這意味著電路板可以執行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。
多層PCB板
這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的密度和復雜性。 隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設計人員能夠製作出非常厚實和高度復合的設計。
在該設計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，並且還降低由設計發射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。
剛性PCB板
除了具有不同層數和側面之外，印刷電路板也可能會改變不靈活性。 大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的PCB。 剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。 計算機塔內的主板是不靈活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。 雖然柔性板比硬質PCB更傾向於打算和創造更多的功能，但它們具有許多優點。 例如，他們可以在像衛星這樣的高級齒輪上恢復沉重或龐大的接線，重量和空間重要。 Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。
剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術融合在一起。 一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。 如果設計要求需要，這些板可以更加復雜。

⑤ 電磁爐電路板上的FUSE是什麼意思

電磁爐電路板上的FUSE的意思就是保險管，保護電磁爐內部電路發生故障時，保險管熔斷進而不損壞其它元器件。一般是10a或者12a的保險管。保險管出現爆黑，一般都是橋堆或igbt擊穿引起的。需要進一步檢查，不能單單換保險管解決。

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險絲管構造

一般保險絲由三個部分組成:一是熔體部分，它是保險絲的核心，熔斷時起到切斷電流的作用，同一類、同一規格保險絲的熔體，材質要相同、幾何尺寸要相同、電阻值盡可能地小且要一致，最重要的是熔斷特性要一致;

二是電極部分，通常有兩個，它是熔體與電路聯接的重要部件，它必須有良好的導電性，不應產生明顯的安裝接觸電阻;三是，部分，保險絲的熔體一般都纖細柔軟的，支架的作用就是將熔體固定並使三個部分成為剛性的整體便於安裝、使用。

它必須有良好的機械強度、絕緣性、耐熱性和阻燃性，在使用中不應產生斷裂、變形、燃燒及短路等現象;

電力電路及大功率設備所使用的保險絲，不僅有一般保險絲的三個部分，而且還有滅弧裝置，因為這類保險絲所保護的電路不僅工作電流較大，而且當熔體發生熔斷時其兩端的電壓也很高，往往會出現熔體已熔化(熔斷)甚至已汽化，但是電流並沒有切斷。

其原因就是在熔斷的一瞬間在電壓及電流的作用下，保險絲的兩電極之間發生拉弧現象。這個滅弧裝置必須有很強的絕緣性與很好的導熱性，且呈負電性。石英砂就是常用的滅弧材料。

另外，還有一些保險絲有熔斷指示裝置，它的作用就是當保險絲動作(熔斷)後其本身發生一定的外觀變化，易於被維修人員發現，例如:發光、變色、彈出固體指示器等。

⑥ 製作生產 pcb線路板，一般需要哪些設備機器

製作生產pcb線路板，一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、打靶機、銑邊機、鑽孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前後處理線、絲網印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，輔助設備儀器還有很多。

PCB板製作生產流程

印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

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pcb線路板版面設計

版面設計應注意的事項詳細說明如下:

折疊單面板

在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多，就應考慮使用雙面板。

折疊雙面板

雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH板的價格昂貴，當電路的復雜度和密度需要時才會使用。 在版面設計中，元器件面的導線數量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。

在PTH板中，鍍通孔僅用於電氣連接而不用於元器件的安裝。出於經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持在最低限度。

要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例，這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率范圍。

⑦ 用30W的電烙鐵拆電路板原件時為什麼電路板上的錫不熔化

由於舊的原件引腳上的錫部分氧化了，尤其是表面，導熱不良，
工廠通常拆焊的做法是加一內點新的焊錫，新的和容舊的焊錫可以很容易融合在一起而融化，這樣就可以把舊的拆下來了。
如果是電路板焊盤部分銅皮面積較大，應該更換更大功率烙鐵。

⑧ 電路板的焊接時對身體有害嗎

1、焊工塵肺及肺功能的影響

焊接時，焊條中的焊芯、葯皮和金屬母材在電弧高溫下熔化、蒸發、氧化、凝集，產生大量金屬氧化物及其他物質的煙塵，長期吸入可引起焊工塵肺。

2、錳中毒

各種焊件含有數量不等的錳，一般焊芯中的含錳量很低，只有0.3~0.6%左右。為了提高機械強度、耐磨、抗腐蝕等性能，使用含錳焊條時，含錳量可高達23%。

3、對神經系統的影響

大量研究表明，電焊作業存在與職業接觸有關的神經系統損害，主要涉及記憶、分析、定位等信息加工處理的功能，表現為神經生理、神經心理、神經行為異常，與電焊煙塵中的錳、鋁、鉛等有密不可分的聯系。

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溫區劃分

對於BGA的焊接，我們是採用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產的BGA返修工作站採用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.

從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個區間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區：

預熱區

也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續上升，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發不充分，影響焊接質量。爐的預熱區一般占整個加熱區長度的15～25 %。

保溫區

有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到活性區結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。

應注意的是PCB上所有元件在這一區結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流區將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應當是平穩的溫度。

⑨ PCB是什麼以及是怎樣組成的

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。 根據軟硬進行分類,可分為普通電路板和柔性電路板、軟硬結合板。

覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。

覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。
1. 玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
2. 銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。
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