⑴ 集成電路的電焊而要哪些工具怎樣進行
需要的工具:
1) 烙鐵
烙鐵是焊接必備的工具，用於提溫以使錫融化。
烙鐵由一個發熱芯，絕緣手柄和烙鐵頭組成。電通過電流後，電阻加熱元件產生熱量。攜帶型烙鐵可用一小罐的燃氣加熱，通常用催化加熱器加熱而非火焰。
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。
焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。
2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。
3) 焊錫
焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫
4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層
5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料
6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。
7) 吸錫線
拆焊用。
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。
8) 助焊劑
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。 助焊劑種類：
1. 可溶於水的助焊劑 2. 免洗助焊劑 3. 松香助焊劑
9) 水
用於清洗、潤濕海綿作用。
10)耐酸毛刷
通常用於清潔含鉛的助焊膏。
11)工業酒精
用於焊前和焊後清理元器件，零件或線路板。
12)顯微鏡
對於表面貼裝元器件，在顯微鏡下焊接特別有幫助。
13)防靜電台
防靜電台是工作台的一種，用於焊接靜電敏感的元器件。
14) 線路板夾
用於固定線路板，防止松動。
15) 吸錫器
用於拆焊。
吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。
16) 熱風槍
熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。 熱風槍溫度通常在100°C 及550°C之間，個別可達到760°C。
17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊時用於定位和固定通孔、表面貼裝元器件
• 彎曲元器件的引腳
• 導正線路板上的引線
• 打斷錫橋
• 探測鬆了的元器件
焊接方法：
首先選用一塊樹脂實驗板（也稱萬用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會說「那麼簡單的電路也要電路板」——確實是對於一些熟練的朋友來說，這樣簡單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來作為入門教程來說為了找一個簡單實例，為以後焊接更復雜的電路打基礎，（電路板不容易出問題）。
使用電路板焊接電路，尤其是萬用板/實驗板，可能大家會說，這個板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上排列元件，一般最好是按照各元件在電路圖中所在的位置對應到電路板上布局，即，比如元件A在電路圖中位於最左邊，則實際在電路板上也排在最左邊；如果元件B在電路圖中正好位於元件A的右邊，則在電路板上也把元件B布局在元件A的右邊。這樣一來容易對照電路圖進行焊接，不容易出錯；二來多數電路圖排列是正好符合其電流或者信號的流向，按照電路圖的布局排列實際的元件不容易產生干擾或者（信號）異常。
對於本項目的電路圖（如下圖所示上），下面我們對應各元件在圖上所在的位置進行實際電路板的布局（外接的電源、馬達、電解電容除外，以方便焊接考慮）。
⑵ 電子發燒友們誰能說一下IC集成電路怎樣拆焊！不能破壞IC和電路板！在沒有專業工具情況下！
看什麼IC和什麼板子；我就拿TA7640和單面覆銅板來說。
方法一：去找一段視頻同軸電纜，拆取銅屏蔽網，蘸上松香，用烙鐵加熱屏蔽網頭和焊點，焊錫融化後被編織網吸附，引腳就獨立了。這個方法優點是不容易弄壞焊盤和吸附干凈，缺點是只能對雙面板和單面板工作。並且用掉一段就要剪去一段。
方法二：空心針法，簡便易行，對單面以上印製板幾乎無效。
方法三，負壓吸筒。沒有加熱的負壓吸錫器，修理雙面板和單面板非常得力。但是有些小技巧要注意：第一，最好用流動性好、焊劑足量的焊錫絲現將焊點焊一遍；這樣的焊點非常容易被吸得一干二凈。烙鐵頭要尖，不要用大力，尤其是吸錫器的吸嘴和烙鐵頭不能接觸。防止被燙壞和吸錫時後坐力碰擊烙鐵頭將焊盤搗壞，最好是多練習，烙鐵頭拿走的一瞬按壓吸錫器。這樣徹底杜絕了碰壞焊盤的問題。另外吸錫器的保養要經常做，倒掉錫渣、上潤滑劑、用抹布將內膛搽干凈、清理吸錫器吸嘴的殘留焊錫。
方法四，負壓吸錫台。這個用於大量維修雙面板和多層板時非常好用，唯獨價格較高，保養相應復雜。
⑶ 請教各位:貼片式集成電路怎樣拆焊
教你一個絕招》用編織線也就是屏蔽線加上35或40W得烙鐵，切記用好的屏蔽線，將其砸平把它放在貼片集成塊上用烙鐵加熱左右橫拉，就可將集成塊輕松卸下。其中得技巧慢慢體會吧安裝也可用此法。
⑷ 在沒有電烙鐵的情況下，如何較為輕松拆解下集成電路板上的元件
沒有電烙鐵，拆下來也沒用了啊
你可以用小剪刀或者尖嘴鉗，沿著元件底部插針緊貼板子的地方剪斷，但是這樣的管子下次再使用就還要焊接管腳
集成電路塊的管腳可以用美工刀沿根部劃斷，但是下次就不能用了
還有個辦法是，用電熱風吹管腳緊貼的地方，同時用鋼針把晶元慢慢翹起
⑸ 如何拆卸電路板上的集成電路塊
在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子！● 吸錫器吸錫拆卸法。
使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
● 醫用空心針頭拆卸法。
取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。
該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
● 增加焊錫融化拆卸法。
該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
● 多股銅線吸錫拆卸法。
就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。
⑹ 集成電路焊接步驟
集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的准備工作。
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1. 焊接工具
選用功率為25W左右的電烙鐵，烙鐵頭應為尖嘴形，並用鏗刀修整尖頭，防止在施焊時尖頭上的毛刺拖動引腳。
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2. 焊接材料
焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等，焊錫絲一定要選用低熔點的。
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3.清理印製電路板
焊接前用電烙鐵對印製電路板進行平整，用小毛刷醮上天那水將印製電路板上准備焊接的部位刷凈，仔細檢査印刷電路板有無起皮、斷落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有斷落，則需用細銅絲連接好。
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4. 引腳上錫
新集成電路在出廠時其引腳已上錫，不必作任何處理。如果是用過的集成電路，需清除引腳上的污物，並對引腳上錫做調整處理後才能使用。
焊接集成電路的具體操作步驟
先將集成電路擺放在印製電路板上，將引腳對正，並將每列引腳的首、尾腳焊好，以防止集成電路移位，然後釆用「拉焊」法進行施焊。所謂拉焊，就是在烙鐵頭上帶一小滴焊錫，將烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過去，使每一個引腳都被焊接在印製電路板上。
焊接完畢後，應對每一個焊點進行檢查，若某一焊點存在虛焊，可用電烙鐵對其補焊， 用純酒精棉球擦凈各引腳，除去引腳上的松香及焊渣。
焊接時的注意事項
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焊接時使用的電路鐵應不帶電或接地
在電烙鐵燒熱後應拔下電源插頭或者使電烙鐵外殼良好接地，以避免感應電荷擊穿集成電路，特別是焊接MOS集成電路更應如此。
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焊接時間不能過長
焊接集成電路時要注意其溫度和時間。一般集成電路焊接時所受的溫度是260℃、時間為10s或350℃、3s，這是指一塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的溫度和時間，所以點焊和浸焊的溫度一般應控制在250℃左右，焊接時間在7s左右。
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注意散熱
一些大功率集成電路都有良好的散熱條件，在更換集成電路時，應將散熱片重新固定好，使之與集成電路緊密接觸，以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時應注意以下幾點：
在未確定功率集成電路的散熱片是否應該接地前，不要隨意將地線焊到散熱片上；
散熱片的安裝要平，緊固轉矩適中，一般為0.4~0.6N.m；
安裝前應將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈，並在兩者之間墊上硅脂，用以降低熱阻；
散熱片安裝好後，通常用引線焊接到印製電路板的接地端上；
在未裝散熱板前，不能隨意通電。
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安裝集成電路時要注意方向
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引腳能承受的應力與引腳間的絕緣
集成電路的拆焊
拆卸前首先將電烙鐵、維修平台良好接地，並記住集成電路的定位情況，再根據不同的集成電路選好熱風槍的噴頭，然後往集成電路的引腳周圍加註松香水。
調好熱風溫度和風速。一般情況下，拆卸集成電路時溫度開關調至3~6擋，風速開關調至2或3擋。
用熱風槍噴頭沿集成電路周圍引腳慢速旋轉，均勻加熱，且噴頭不可觸及集成電路及周圍的元器件。待集成電路的引腳焊錫全部熔化後，再用小螺釘旋具輕輕掀起集成電路。
將焊接點用平頭電烙鐵修理平整，並把更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好。先焊四角以固定集成電路，再用熱風焊槍吹焊四周。
焊好後應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發生位移。待充分冷卻後，再用放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有應用尖頭電烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。
⑺ 怎樣拆焊貼片集成電路
摘要：各種貼片集成電路（貼片元件）由於體積小，節省電路板空間等優點，在許多家用電器和儀表上得到了應用，但是在無專用工具的條件下，拆、焊這種元件卻是比較困難的。下面談談其拆、焊的方法，供大家參考。
⑻ 怎樣拆焊貼片元器件
目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無專用工具的條件下，卻是困難的。下面談談其拆、焊的方法，供大家參考。 一、工具選擇 1．選用一把25w左右內熱式長壽命尖頭電烙鐵，要求不漏電，溫度適中(功率和溫度最好是可調控的)。 2．醫用一次性注射器帶小針頭或一種空心不銹鋼針，再把小針頭的尾部彎成一個小鉤。 3．一把裁紙刀或一把小號手術刀。 4．直徑為0．62-0．8mm的焊錫絲。二、拆卸 1．將饒熱的烙鐵頭吃滿錫後，把錫甩掉，並用碎布擦乾凈，以保證烙鐵頭光亮，便於使用。 2.用尖頭烙鐵將片狀集成電路引腳上的焊錫逐只熔化，在焊錫熔化的同時，用針狀工具將引腳逐只迅速挑起，使引腳與印刷板上的焊盤脫離，最後取下整塊集成電路。三、焊接 1．清洗印刷板。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘渣)。 2．用細砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面，並塗上酒精鬆香液，搪上一層薄錫。 3．為了防止焊接時集成電路移位，可先用環氧樹脂將元器件粘貼在印刷板上的對應位置。待固化後，在引腳上刷上助焊劑,以便於焊接。 4．焊接時，可採用隔點焊接的方法，焊接時間控制在3s之內。一般先焊四個角的一、二隻引腳，再逐一對其他引腳進行焊接。全部引腳焊接好後，用小針頭逐一輕撥引腳，檢查是否有虛焊現象。再用放大鏡查看各引腳間有無短路，有問題及時處理，最後用酒精將引腳進行清洗。
⑼ 電子元器件的拆焊方法是什麼
拆焊又稱解焊。在調試、維修或焊錯的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個過程就是拆焊，它是焊接技術的一個重要組成部分。在實際操作上，拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當的方法和工具。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印製電路板。因此，拆焊技術也是應熟練掌握的一項操作基本功。
除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。
一、認識拆焊工具
1．空心針管
可用醫用針管改裝，要選取不同直徑的空心針管若干只，市場上也有出售維修專用的空心針管，
2．吸錫器
用來吸取印製電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，
3．鑷子
拆焊以選用端頭較尖的不銹鋼鑷子為佳，它可以用來夾住元器件引線，挑起元器件引腳或線頭。
4．吸錫繩
一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導線製成。
5．吸錫電烙鐵
主要用於拆換元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加溫拆焊點，同時吸去熔化的焊料。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個吸錫裝置，
一、用鑷子進行拆焊
在沒有專用拆焊工具的情況下，用鑷子進行拆焊因其方法簡單，是印製電路板上元器件拆焊常採用的拆焊方法。由於焊點的形式不同，其拆焊的方法也不同。
對於印製電路板中引線之間焊點距離較大的元器件，拆焊時相對容易，一般採用分點拆焊的方法，如圖3-4-3所示。操作過程如下。
(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。
(2) 用電烙鐵對被夾引線上的焊點進行加熱，以熔化該焊點的焊錫。
(3) 待焊點上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。
(4) 然後用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。
(5) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。
對於拆焊印製電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極體等，拆焊時具有一定的難度，多採用集中拆焊的方法，如圖3-4-4所示。操作過程如下。
(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件一側夾
住被拆焊元器件
(2) 用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，
以同時熔化各焊點的焊錫。
(3) 待燭點上的焊錫全部熔經，將被夾的元器件引線
輕輕從焊盤孔中拉出。
(4) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。
注意：
此辦法加熱要迅速，注意力要集中，動作要快。
如果焊接點引線是彎曲的，要逐點間斷加溫，先吸取
焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，並將引線拉直後再拆除元器件。 圖3-4-4 集中拆焊示意圖
大拆卸引腳較多、較集中的元器件時(如天線圈、振盪線圈等)，採用同時加熱方法比較有效。
(1) 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點連在一起。
(2) 用鑷子鉗夾住被拆元器件。
(3) 用內熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續加熱，使被拆焊點同時熔化。
(4) 待焊錫全部熔化後，用時將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。
(5) 清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。
三、 用吸錫工具進行拆焊
1．用專用吸錫烙鐵進行拆焊
對焊錫較多的焊點，可採用吸錫烙鐵去錫脫焊。拆焊時，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時進行，其操作如下：
(1) 吸錫時，根據元器件引線的粗細選用錫嘴的大小。
(2) 吸錫電烙鐵鐵通電加熱後，將活塞柄推下卡住。
(3) 錫嘴垂直對准吸焊點，待焊點焊錫熔化後，再
按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進吸錫烙鐵中。
反復幾次，直至元器件從焊點中脫離。
2．用吸錫進行拆焊
吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手
動空氣泵，如圖3-4-5所示。其拆焊過程如下。
(1) 將吸錫器的吸錫壓桿壓下。
(2) 用電烙鐵將需要拆焊的焊點熔融。
(3) 將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，並沒
入熔融焊錫。
(4) 按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速復原，完成吸錫動作。如果一次吸不幹凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈，而使元器
件引腳與銅箔脫離。
3．用吸錫帶進行拆焊
吸錫帶是一種通過毛細吸收作用吸取焊料的細銅絲
編織帶，使用吸錫帶去錫脫掉，操作簡單，效果較佳，
其拆焊操作方法如下。
(1) 將銅編織帶(專用吸錫帶)放在被拆焊的焊點上。
(2) 用電烙鐵對吸錫帶和被焊點進行加熱。
(3) 一旦焊料熔化時，焊點上的焊錫逐漸熔化並被吸錫帶吸去。
(4) 如被拆焊點沒完全吸除，可重復進行。每次拆焊時間約2s –3s。，
注意：
① 被拆焊點的加熱時間不能過長。當焊料熔化時，及時將元器件引線按與印製電路板垂直的方向撥出。
② 尚有焊點沒有被熔化的元器件，不能強行用力拉動、搖晃和扭轉，以免造成元器件或焊盤的損壞。
③ 拆焊完畢，必須把焊盤孔內的焊料清除干凈。
知識探究
一、拆焊技術的操作要領
1．嚴格控制加熱的時間與溫度
一般元器件及導線絕緣層的耐熱較差，受熱易損元器件對溫度更是十分敏感。在拆焊時，如果時間過長，溫度過高會燙壞元器件，甚至會印製電路板焊盤翹起或脫落，進而給繼續裝配造成很多麻煩。因此，一定要嚴格控制加熱的時間與溫度。
2．拆焊時不要用力過猛
塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加溫情況下，強度都有所降低，拆焊時用力過猛會引起器件和引線脫離或銅箔與印製電路板脫離。
3．不要強行拆焊
不要用電烙鐵去撬或晃動接點，不允許用拉動、搖動或扭動等辦法去強行拆除焊接點。
二、 各類焊點的拆焊方法和注意事項
各類焊點的拆焊方法和注意事項
首先用烙鐵頭去掉焊錫，然後用鑷子撬起引線並抽出。如引線用纏繞的焊接方法，則要將引線用工具拉直後再抽出撬、拉引線時不要用力過猛，也不要用烙鐵頭亂撬，要先弄清引線的方向
採用分點拆焊法，用電烙鐵直接進行拆焊。一邊用電烙鐵對焊點加熱至焊錫熔化，一邊用鑷子夾住元器件的引線，輕輕地將其拉出來。這種方法不宜在同一焊點上多次使用，因為印製電路板上的銅箔經過多次加熱後很容易與絕緣板脫離而造成電路板的損壞
有塑料骨架的元器件的拆焊
因為這些元器件的骨架不耐高溫，所以可以採用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用電烙鐵加熱除去焊接點焊錫，露出引線的輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊錫，最後用烙鐵頭對已挑開的個別焊點加熱，待焊錫熔化時，迅速撥下元器件不可長時間對焊點加熱，防止塑料骨架變形
焊點密集的元器件的拆焊
採用空心針管
使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。選用直徑合適的空心針管，將針孔對准焊盤上的引腳。待電烙鐵將焊錫熔化後迅速將針管插入電路板的焊孔並左右旋轉，這樣元器件的引線便和焊盤分開了。
優點：引腳和焊點分離徹底，拆焊速度快。很適合體積較大的元器件和引腳密集的元器件的拆焊。
缺點：不適合如雙聯電容器引腳呈扁片狀元器件的拆焊；不適合像導線這樣不規則引腳的拆焊
① 選用針管的直徑要合適。直徑小於引腳插不進；直徑大了，在旋轉時很容易使焊點的銅箔和電路板分離而損壞電路板；
② 在拆焊中周、集成電路等引腳密集的元器件時，應首先使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。以免連續拆焊過程中殘留焊錫過多而對其他引腳拆焊造成影響；
③拆焊後若有焊錫將引線插孔封住可用銅針將其捅開
採用吸錫電烙鐵
它具有焊接和吸錫的雙重功能。在使用時，只要把烙鐵頭靠近焊點，待焊點熔化後按下按鈕，即可把熔化的焊錫吸入儲錫盒內
採用吸錫器
吸錫器本身不具備加熱功能，它需要與電烙鐵配合使用。拆焊時先用電烙鐵對焊點進行加熱，待焊錫熔化後撤去電烙鐵，再用吸錫器將焊點上的焊錫吸除。
撤去電烙鐵後，吸錫器要迅速地移至焊點吸錫，避免焊點再次凝固而導致吸錫困難
採用吸錫繩
使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出導線的輪廓。將在松香中浸過的吸錫繩貼在待拆焊點上，用烙鐵頭加熱吸錫繩，通過吸錫繩將熱量傳導給焊點熔化焊錫，待焊點上的焊錫熔化並吸咐在錫繩上，抻起吸錫繩。如此重復幾次即可把焊錫吸完。此方法在高密度焊點拆焊點拆焊操作中具有明顯優勢
吸錫繩可以自製，方法是將多股膠質電線去皮後擰成繩狀(不宜擰得太緊)，再加熱吸咐上松香助焊劑即可
⑽ 如何拆卸集成電路
● 吸錫器吸錫拆卸法。
使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
● 醫用空心針頭拆卸法。
取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。
該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
● 增加焊錫融化拆卸法。
該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。