電路學手工

㈠ 我想做一個小學生手工科學製作，怎樣做（通電類）

電子小天平模型，注意，這是個模型，只能稱量很輕的物體，比如說兩個小紙屑。製作需要的材料是：一塊木板（最好薄一點，不要太大），一個墊圈，曲別針，錐子，電烙鐵，幾根導線，兩個發光二極體，一節電池。這些材料都很好找，發光二極體如果沒有的話可以去電子市場買到，很便宜的。

製作過程是這樣的：在木板中間用錐子轉一個小孔，將一個曲別針彎成勾形，與木板垂直的通過小孔固定在木板上，勾上能掛住墊圈就可以。然後取兩枚曲別針，將其一半拉直，只保留一個拐彎，實際上拉直的部分就是天平的臂，剩下彎曲的部分就是托盤。另一個曲別針也做同樣的操作。然後將兩枚曲別針和墊圈焊在一起，墊圈在中間，曲別針要成一條直線。然後將墊圈掛到勾上，調整勾與木板的距離，大約3mm即可。然後在兩個托盤下固定兩枚曲別針，曲別針旁邊准備用發光二極體作指示燈。在木板下面設立電路，天平就相當於單刀雙擲開關。這個電路就相當於兩個迴路，共用一個電源，兩個發光二極體。只要左邊沉，左邊的托盤就會和他下面的別針連通，從而電路接通，二極體發光；若兩邊重量相等，電路不通，兩個二極體均不亮。

㈡ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專

㈢ 手工製作PCB電路版的方法

業余條件下想搞一點電子小實驗，要製作一塊母板確實是一件頭痛的事，介紹幾點方法；
1.郵購「萬用實驗電路板」，那種板每點都是孤立的，零器件焊接固定後再用細導線焊接連線。
2.鉚釘法；找一塊薄膠版，按你的線路布局鑽上小孔，打上小空心銅鉚釘，焊接零件和連線。
3.刀刻法；找一快敷銅板，把你要求的電路用刀片刻出來，空白處剝除，零件處鑽孔固定焊接。
4.腐蝕法；業余條件下無法搞照相製版和掩膜印刷，你就把電路用油漆描繪在敷銅板上，油漆干後，用30%的三氯化鐵溶液把沒油漆的多餘部分腐蝕掉，清洗後烘乾鑽孔。

㈣ 怎樣手工製作的電路板會優秀

要是純
手工製作的
話很費事，經常用刀刻有可能不小心就劃傷銅板，要是沒有很好的製作電路板的條件而急用板子最好採用
萬能板
，能更快的出板子。
要是有腐蝕銅板的器材那就比較好製作出來，可以更快出板子！

㈤ DIY手工製作電路板時，很細的線怎樣得到

您好,可以用感光干膜來做,可以做出非常精細的線路,這里有詳細回的介紹可以答看一下,

http://item.taobao.com/auction/item_detail.jhtml?item_id=&x_id=0db1

㈥ 想學習手工電路板焊接那裡有這樣的培訓班

你好，電路板焊接屬於汽車電子，找汽修學校就有這個專業課！可以追問

㈦ 要自己做電路要學什麼 不用很專業，只是很愛好，喜歡做些東西。。。

呵呵，不用很專業的話，由簡到難順序（至少電源部分是必需的）先學變壓器，就是搞清楚220V變26V或者14V或者7V（常用電子電路電源的電壓），然後二極體整流濾波，穩壓模塊的使用（對電路穩定性有很大作用），了解三極體的基本三種放大電路，然後運算放大器的使用，然後門電路，然後數模轉模數轉然後單片機然後愛幹啥幹啥只要精神夠大

㈧ 如何學好手工焊接電子電路技術

從以下幾方面學習：
一、手工焊接常用的工具
電烙鐵，又稱烙鐵或焊筆。常用的電烙鐵有內熱式與外熱式兩種。二者的區別是：內熱式電烙鐵的烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面；外熱式烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面。內熱式電烙鐵的優點：發熱快、熱利用率高、耗電少、體積小，使用輕便；缺點是製作的功率受限。外熱式電烙鐵的優點：可製作更大功率的電烙鐵，宜焊接面積大的焊點；缺點是熱利用效率低，耗電多，製造成本高。
（一）電烙鐵的選用
根據所焊接的對象選擇不同瓦數的電烙鐵。一般焊接電子電路時，若選擇的是內熱式電烙鐵，則需要20至30瓦數的，最高溫度約在350℃到440℃之間。若選用的是外熱式電烙鐵，則要選擇40瓦左右的烙鐵了。而對於焊接較大型外殼零件，需用40瓦內熱式或60瓦外熱式的電烙鐵，其最高工作溫度達到480℃或520℃。現在市售有調溫的電熱焊台或可調溫的電烙鐵，使用時可根據不同的焊接對象調節溫度。初學者無電烙鐵使用經驗，選購時大多是選擇價格低廉的。這些價格低廉的烙鐵用了幾次，一般就出現烙鐵頭變黑、不吸錫的現象，甚至烙鐵芯燒斷。從構造上，烙鐵的核心部件是烙鐵芯與烙鐵頭。烙鐵芯必須有足夠的耐溫性才不易燒斷。烙鐵頭是直接與被焊接物接觸的，除了要有足夠的耐磨性外，還要在高溫下有強抗氧化性，否則烙鐵頭很容易變黑，導致不吸錫。所以我們在選用電烙鐵時，要注意烙鐵是否有足夠的瓦數與耐氧化的烙鐵頭。市上出售的電烙鐵，大多不經過檢驗認證，甚至將瓦數降低，例如在烙鐵上標注的是40瓦，但實際瓦數達不到40瓦，這樣就不必用耐高溫材料製造，從而降低生產成本。一般來說，購買通過檢驗認證的電烙鐵比較有保障。
（二）電烙鐵的保養
電烙鐵屬於高溫作業工具，應謹慎使用，避免接觸身體與易燃物。常見一些初學者在使用過程中，貪圖方便，用烙鐵頭去燙導線的絕緣層或硅膠，甚至用烙鐵頭去開塑料孔。電烙鐵頭一旦沾上了這些膠類雜物，會馬上變黑，導致不沾錫而無法正常使用。如何處理烙鐵頭變黑現象呢，很多初學者往往是用刀片刮或用砂紙磨，這將造成烙鐵頭表面的耐氧化層遭到永久性的破壞而無法繼續使用。正確的做法是：將焊錫泡在助焊劑里，把通電加熱的烙鐵頭在熔化的焊錫裡面來回輕磨，必要時結合高溫海綿清理，直到烙鐵頭變白沾錫。電烙鐵長時間不使用時要切斷電源，以免燒斷烙鐵芯和浪費電。而且在每次電烙鐵斷電前，要把烙鐵頭上一層錫，讓其習慣性吃錫。
（三）輔助工具
烙鐵架。用於存放電烙鐵。其大小要適合電烙鐵，避免放不穩電烙鐵，造成燙傷等意外。
高溫海綿。用來清理電烙鐵頭表面的雜物。要長期保持高溫海綿濕潤，含水量以加水後擰一下，不大量滴水為宜。
鑷子。焊接過程中，很多電子元件體積較小，若直接用手拿元件容易燙傷，可用鑷子輔助使用。
焊錫。焊錫是一種易熔化金屬，作用是將元器件的引腳與印刷電路板的焊盤點連接在一起。常用的焊錫絲，根據其線徑的大小分為幾種：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.3mm等規格。選用時根據元件的大小和焊接的工藝來選擇。
助焊劑。常用的有焊錫膏與松香。助焊劑在焊接中是一種不可缺少的輔助材料，它對焊接的質量起到促進作用。
二、焊接作業
（一）焊前准備
1. 將待焊元件腳接觸部分清理干凈。可採用斷鋸條製成小刀，颳去金屬引腳表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。若印刷電路板上的焊盤氧化嚴重，可用砂紙磨去氧化層。
2. 元器件及導線鍍錫 。焊接元器件引腳一般不需要鍍錫。但對多股金屬絲的導線應先拋光後再擰成一束，然後上助焊劑，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在引腳線上，360度轉動引線，即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫。
（二）操作方法
做好焊前准備後，就可進行焊接操作了。一般是右手拿電烙鐵，左手持焊錫絲。分四個動作步驟：
將烙鐵頭尖端以45度角接觸待焊點，並持續1到2秒鍾預熱。
將適量焊錫加在待焊點上，直至焊錫完全熔化並覆蓋焊接物。
將左手拿的焊錫絲移離焊點，這段時間的長短關繫到焊錫是否適量，應多做練習以控制焊錫量適合焊接物的大小。
烙鐵頭離開焊點。
整個焊接過程應在三秒鍾內完成。過長的加熱時間容易損壞焊接面和待焊的電子元件。焊接後不要搖動焊接物，應讓其固定不動數秒，焊錫冷卻後再用斜口鉗剪斷多餘的引腳（或引線）。在整個作業過程中，焊錫應在待焊點加熱熔化。很多初學者有一種習慣：將焊錫先在烙鐵頭上熔化，然後再將熔化的焊錫加在待焊點，這種上錫方法是不正確的。因為在烙鐵頭上熔化焊錫，焊錫中的助焊劑松香會在空氣中揮發，待加上焊接點上時所剩無幾，失去了松香的清潔作用，嚴重影響焊接效果。
（三）焊接質量檢查
焊接時要保證每個焊點的焊接質量，其典型特徵是焊錫點光亮、圓滑而無毛刺，要求錫量適中，錫和被焊點融合牢固，不應有虛焊、假焊、冷焊、連焊的現象存在。虛焊是指焊點處只有少量錫堆焊，不足以包裹焊點，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊好了，但實際上並沒有焊牢，有時用手一拔，引腳線就與印製電路板焊盤斷開了。冷焊是指在焊接時，烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化，焊點未浸潤，焊點表面焊錫不光滑，有細小裂紋（如同豆腐渣一樣）。連焊是指焊錫用量過多，造成元器件焊點之間短路。尤其在對超小元件（貼片元件）及細小印刷電路板進行焊接時要特別注意。另外焊點表面的焊錫若形成無規則的突尖，是由於烙鐵加熱溫度不足或助焊劑量過少，或是烙鐵離開焊點時角度不當引起。
總結
手工焊接技術是從事電子產品的維修、調試工作者必須學好的基本功，是一項實踐性很強的技能，初學者要掌握正確的操作方法，多練、多實踐，才能有較好的焊接質量。

㈨ 想學習怎麼自己製作電路板100分

是要抄板嗎？
最簡單，找別人抄，沒有單片機之類的可編程器件，不是很復雜的，一般200-300起價了

自己動手的話
步驟
1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標識的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國內很多小廠都會打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個是什麼晶元了。還有些是裸片的，很多電視機遙控器都用裸片的。
2.搞清楚型號後，看看ic中是否有可編程的晶元，如單片機、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號還沒用，還要有裡面的程序。
可以根據功能重寫一個燒進去，或者找人解密。成本跟軟體復雜程度、晶元型號有關
3.給電路板拍個高清照吧，這個也可以放第一步了。多拍幾個，萬一改動了，不知道怎麼復原
4.開始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟體自己對著pcb畫，畫出來可能有點差距
2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級的設備了
網上找抄板教程很多

下面是別人發的了，比我說的好，呵呵。
PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。

第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。

第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。

第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=447296&bbs_page_no=1&search_mode=1&search_text=抄板&bbs_id=9999

㈩ 電氣專業學生手工製作電路圖 求高手給幾個電路圖

書上不是有好多