絕緣板焊電路

1. 電路板背面焊點防潮防塵絕緣保護有什麼好的辦法

刷絕緣漆烘乾。。。。。。。。。。很多電磁爐就是用的這樣的方法！我們在修內理的時候容焊接會稍微麻煩但是效果最好。還有5樓說他自己的方法那帖子我看過，基本上就是松香。首先是電路跳火很容易引起起火現象，其次由於松香的容點低時間長了很容易變性，大家都是老師傅，電路版上的松香久了以後是什麼樣子我就不多說了

2. 貼片式晶元如何焊接到萬能電路板上

一般來說，貼片式晶元管腳距離小於萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導致短內路，所以必容須採用相應的加工處理後才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下：

1. 晶元管腳不多，在2×8以下。這時可以從導線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然後再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時晶元下要鋪上絕緣層。

2. 管腳數量太多太密，這樣就不能採用方法1了，此時最好直接使用貼片晶元轉換座，可以將貼片晶元轉換為DIP的類型直接焊接在電路板上。
   

3. 電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳，使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

(3)絕緣板焊電路擴展閱讀

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

4. 電路板焊好元件後一般會不會給焊點做絕緣

一般不需要，有的為了防水、防濕，可以灌封樹脂、塗漆膜等。根據使用環境，確定是否需要。

5. 電路板的焊接工藝和注意事項

電路板焊接注意事項1. 過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替，反之亦然。

2.單面焊盤：
不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鑽孔，所以應將孔徑設置為0。
3. 文字要求：
字元標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字元和標注。如果實在空間太小放不了字元而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字元，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字元部分（不是整個字元切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字元部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字元的，先噴錫後印字元，字元不作切削。板外字元一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
C．對於有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區要求：
大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大於0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大於15mil×15mil，即網格參數設定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網格無銅格點小於15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表達方式:
外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小於φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍.

6. 焊接電路板的電路變黃是什麼

你說的是焊點邊上的松香吧，淺黃色的，有點透亮

7. 電路板上的焊點沒了，怎麼辦焊接啊

如果銅箔足夠寬，可以把銅箔上面的助焊劑刮掉，上錫，把元件插入焊孔版，再把原件退壓倒權焊接在上錫的相應銅箔上面即可。

將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷後的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠見的引腳焊。

在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加註意這點防止更多的脫落。

(7)絕緣板焊電路擴展閱讀：

注意事項：

使用的焊台溫度不夠或烙鐵頭吃錫能力太差，一般情況下加點助焊膏烙鐵一碰自然焊點分開，焊點光亮，多餘的錫烙鐵帶走。

如果你的元件引腳不夠長，可以使用一段細導線上好焊錫順著焊盤孔穿過後焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處並使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落。

要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。

8. 印刷電路板面燒焦,焊點間怎樣絕緣

綠色膜叫綠油（一種油墨），電氣絕緣、防止波焊或浸焊時產生橋接現象；是線路板的阻焊膜、永久性保護層。
不但外觀比較好看,更重要的是其焊盤精確度較高,從而提高了焊點的可靠性。

焊點和焊點如果連上了,肯定是短路在一起的啊，是否有危害視實際情況而定。
如果電路板燒焦，最好的方法是直接換掉，如果處理不當會造成機器其他配件損壞到時得不償失。
希望對你有幫助。

9. 焊接電路板的時候用什麼連接元器件呢是焊錫嗎 還有就是洞洞板，萬能板，麵包板有什麼區別啊

焊接線路板當然用焊錫了。
萬能板是有銅箔的，元件可以焊上，連接可靠；
麵包板不用焊，用導線插到孔里就可以，優點是方便，可以修改，但是可靠性較差。

10. 自己焊接小電路板怎麼多點接

一、電烙鐵簡介
1、外熱式電烙鐵
一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內，用以熱傳導性好的銅為基體的銅合金材料製成。烙鐵頭的長短可以調整（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高），且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應不同焊接面的需要。
2、內熱式電烙鐵
由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的裡面（發熱快，熱效率高達 85 ％～％％以上）。烙鐵芯採用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成，一般 20W 電烙鐵其電阻為 2.4kΩ 左右， 35W 電烙鐵其電阻為 1.6kΩ 左右。常用的內熱式電烙鐵的工作溫度列於下表：
烙鐵功率 /W
20
25
45
75
100
端頭溫度 /℃
350
400
420
440
455
一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印製線路板、 CMOS 電路一般選用 20W 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極體結點溫度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印製導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發出來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 ～ 4S 內完成。
3、其他烙鐵
1 ）恆溫電烙鐵
恆溫電烙鐵的烙鐵頭內，裝有磁鐵式的溫度控制器，來控制通電時間，實現恆溫的目的。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恆溫電烙鐵，但它價格高。
2 ）吸錫電烙鐵
吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶於一體的拆焊工具，它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。
3 ）汽焊烙鐵
一種用液化氣、甲烷等可燃氣體燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。適用於供電不便或無法供給交流電的場合。
二、電烙鐵的選擇
1、選用電烙鐵一般遵循以下原則：
① 烙鐵頭的形狀要適應被焊件物面要求和產品裝配密度。
② 烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般要比焊料熔點高 30 － 80℃ （不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度）。
③ 電烙鐵熱容量要恰當。烙鐵頭的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低後，再恢復到最高溫度所需時間。它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關。
2、選擇電烙鐵的功率原則如下：
① 焊接集成電路，晶體管及其它受熱易損件的元器件時，考慮選用 20W 內熱式或 25W 外熱式電烙鐵。
② 焊接較粗導線及同軸電纜時，考慮選用 50W 內熱式或 45 － 75W 外熱式電烙鐵。
③ 焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選 100W 以上的電烙鐵。
三、電烙鐵的使用
1、電烙鐵的握法
電烙鐵的握法分為三種。
① 反握法 是用五指把電烙鐵的柄握在掌內。此法適用於大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。
② 正握法 此法適用於較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭的一般也用此法。
③ 握筆法 用握筆的方法握電烙鐵，此法適用於小功 率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印製電路板及其維修等。
2、電烙鐵使用前的處理
在使用前先通電給烙鐵頭 「 上錫 」 。首先用挫刀把烙鐵頭按需要挫成一定的形狀，然後接上電源，當烙鐵頭溫度升到能熔錫時，將烙鐵頭在松香上沾塗一下，等松香冒煙後再沾塗一層焊錫，如此反復進行二至三次，使烙鐵頭的刃面全部掛上一層錫便可使用了。
電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同
時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被 「 燒死 」 不再 「 吃錫 」 。
3、 電烙鐵使用注意事項
① 根據焊接對象合理選用不同類型的電烙鐵。
② 使用過程中不要任意敲擊電烙鐵頭以免損壞。內熱式電烙鐵連接桿鋼管壁厚度只有 0.2mm ，不能用鉗子夾以免損壞。在使用過程中應經常維護，保證烙鐵頭掛上一層薄錫。
四、焊料
焊料是一種易熔金屬，它能使元器件引線與印製電路板的連接點連接在一起。錫（ Sn ）是一種質地柔軟、延展性大的銀白色金屬，熔點為 232℃ ，在常溫下化學性能穩定，不易氧化，不失金屬光澤，抗大氣腐蝕能力強。鉛（ Pb ）是一種較軟的淺青白色金屬，熔點為 327℃ ，高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強，化學穩定性好，但對人體有害。錫中加人一定比例的鉛和少量其它金屬可製成熔點低、流動性好、對元件和導線的附著力強、機械強度高、導電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、焊點光亮美觀的焊料，一般稱焊錫。
焊錫按含錫量的多少可分為 15 種，按含錫量和雜質的化學成分分為 S 、 A 、 B 三個等級。手工焊接常用絲狀焊錫。
五、焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
六、對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔 ， 焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。
七、手工焊接的基本操作方法
? 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
? 用烙鐵加熱備焊件。
? 送入焊料，熔化適量焊料。
? 移開焊料。
? 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。
八、印製電路板的焊接過程
1 、焊前准備
首先要熟悉所焊印製電路板的裝配圖，並按圖紙配料，檢查元器件型號、規格及數量是否符合圖紙要求，並做好裝配前元器件引線成型等准備工作。
2 、焊接順序
元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。
3 、對元器件焊接要求
1 ）電阻器焊接
按圖將電阻器准確裝人規定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規格後再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
2 ）電容器焊接
將電容器按圖裝人規定位置，並注意有極性電容器其 「 ＋ 」 與 「 － 」 極不能接錯，電容器上的標記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最後裝電解電容器。
3 ）二極體的焊接
二極體焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極體時，對最短引線焊接時間不能超過 2S 。
4 ）三極體焊接
注意 e 、 b 、 c 三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極體時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整、打磨光滑後再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。
5 ）集成電路焊接
首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。
對於電容器、二極體、三極體露在印製電路板面上多餘引腳均需齊根剪去。
九、拆焊的方法
在調試、維修過程中，或由於焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。拆焊方法不當，往往會造成元器件的損壞、印製導線的斷裂或焊盤的脫落。良好的拆焊技術，能保證調試、維修工作順利進行，避免由於更換器件不得法而增加產品故障率。
普通元器件的拆焊：
1 ）選用合適的醫用空心針頭拆焊
2 ）用銅編織線進行拆焊
3 ）用氣囊吸錫器進行拆焊
4 ）用專用拆焊電烙鐵拆焊
5 ）用吸錫電烙鐵拆焊。