夾持電路板

Ⅰ protel dxp 原理圖如何自動生成印刷電路板

2011-05-13 13:02 protel DXP2004生成印刷電路板的具體過程A. 創建網路表
1. 網路表是原理圖與PCB的介面文件，PCB設計人員應根據所用的原理圖和PCB設計工具的特性，選用正確的網路表格式，創建符合要求的網路表。
2. 創建網路表的過程中，應根據原理圖設計工具的特性，積極協助原理圖設計者排除錯誤。保證網路表的正確性和完整性。
3. 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）．
4. 創建PCB板
根據單板結構圖或對應的標准板框, 創建PCB設計文件；
注意正確選定單板坐標原點的位置，原點的設置原則：
A. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。
B. 單板左下角的第一個焊盤。
板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結構設計要求。
B. 布局
1. 根據結構圖設置板框尺寸，按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，並給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設計規范的要求進行尺寸標注。
2. 根據結構圖和生產加工時所須的夾持邊設置印製板的禁止布線區、禁止布局區域。根據某些元件的特殊要求，設置禁止布線區。
3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。
加工工藝的優選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。
4. 布局操作的基本原則
A. 遵照「先大後小，先難後易」的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．
B. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．
C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．
D. 相同結構電路部分，盡可能採用「對稱式」標准布局；
E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標准優化布局；
F. 器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50--100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少於25mil。
G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通後確定。
5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便於生產和檢驗。
6. 發熱元件要一般應均勻分布，以利於單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
7. 元器件的排列要便於調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。
8. 需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時, 應採用分布接地小孔的方式與地平面連接。
9. 焊接面的貼裝元件採用波峰焊接生產工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直， 阻排及SOP（PIN間距大於等於1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小於1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。
11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最短。
12. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便於將來的電源分隔。
13. 用於阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。
串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。
匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對於多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。
14. 布局完成後列印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，並且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經確認無誤後方可開始布線。
C. 設置布線約束條件
1. 布線層設置
在高速數字電路設計中，電源與地層應盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優選地平面為走線隔離層。
為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應取垂直方向。
可以根據需要設計1--2個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產家協商。阻抗控制層要按要求標注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網路布線分布在阻抗控制層上。
2. 線寬和線間距的設置
線寬和線間距的設置要考慮的因素
A. 單板的密度。板的密度越高，傾向於使用更細的線寬和更窄的間隙。
B. 信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據：
PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系
C. 布線
1. 布線優先次序
關鍵信號線優先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鍾信號和同步信號等關鍵信號優先布線
密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。
2. 自動布線
在布線質量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下准備工作：
自動布線控制文件(do file)

為了更好地控制布線質量，一般在運行前要詳細定義布線規則，這些規則可以在軟體的圖形界面內進行定義，但軟體提供了更好的控制方法，即針對設計情況，寫出自動布線控制文件（do file),軟體在該文件控制下運行。
3. 盡量為時鍾信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，並保證其最小的迴路面積。必要時應採取手工優先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。
4. 電源層和地層之間的EMC環境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。
5. 有阻抗控制要求的網路應布置在阻抗控制層上。

Ⅱ diy霧化芯為什麼要用防靜電夾子

不穿化纖的衣服，要穿棉的，杜絕靜電產生，裝機前要洗手或者觸摸接地的金屬體，如金屬的自來水管，這樣可以放掉身上的靜電，裝機的時候不要觸摸晶元和裸露的電路，盡量夾持電路板的邊緣。
做到以上幾點，你的配件被靜電擊穿的幾率幾乎為零

Ⅲ PCB夾具怎麼用的

PCB板夾具是一種PCB板的檢測裝置，尤其是一種PCB板檢測時的夾具。
具有設置於機座上可前後滑移的固定座、設置於固定座上的前擋桿和後擋桿，所述前擋桿與固定座固定連接，後擋桿與固定座滑動連接，在前擋桿上設置有由翹壓板和頂板組成的PCB板夾頭，PCB板夾頭的中部與前擋桿銷接，在機座的前端設置有頂桿裝置，所述頂桿裝置由固定安裝於機座上的底座和設置於底座上的頂桿組成，在固定座移動到最前端時，頂桿裝置的頂桿與頂板相抵。本實用新型結構簡單，對PCB板的可以方便快捷地實施夾持，提高了工作效率，同時對PCB板的夾持也比較穩固，確保了攝像機對PCB板進行拍攝圖像的清晰，從而提高了PCB板檢測的准確度。

Ⅳ 怎麼在電路板上焊接元件

DXT-V8電路板補焊錫絲，先將電路板元件按順序插好，一手拿錫絲，一手拿溫度正常的烙鐵去焊接。

Ⅳ SMT工裝夾具什麼夾具，用途

在表面貼裝生產過程中，為了讓電路板固定，不要發生位移，專門製作的、可以重復使用的夾具。

Ⅵ 電錘鑽能鑽電路板嗎

我們用這個都可以鑽的

—————————————————————————————————————————————————————來自Just_Engineer的解答希望可以幫到你————————————

Ⅶ 誰知道電子表裡面的這個小彈簧是干什麼用的

沒這個彈簧，就沒有按鍵音和鬧鈴音了，我有一款老卡西歐，彈簧丟了就不出聲了，其他正常

Ⅷ 電路板貼片元件怎麼焊！

先在板上元件的一邊焊點焊上一點焊錫，用聶子夾住元件放上去，先焊之前有錫那一邊。再用焊錫焊另一邊。多個元件的話，可以一次先將貼片焊在有錫那一邊，全部焊好一邊後再回過頭來一起焊另一邊。IC集成電路的話，先上錫一個腳，聶子夾住IC對正後點一下剛才 上錫的那個腳，這樣就固定住了，再用拖焊發先焊另一邊、最後焊另三邊

Ⅸ 哪種平板電腦支架好用的MOFT落地式、桌面夾持式哪種更實用

現有的普通的支架往往只能被平放在桌面上，不僅對於桌面的平整度有著很高的要求，而且也佔用了相當的桌面空間。事實證明MOFT桌面夾持式的電腦支架實用性更強！

Ⅹ 貼片機70拼板編程

SMT技術簡介表面貼裝技術(SurfacdMountingTechnolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。SNT工藝及設備基本步驟：SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：塗布、貼裝、焊接。塗布—塗布是將焊膏（或固化膠）塗布到PCB板上。塗布相關設備是：印刷機、點膏機。—塗布相關設備是印刷機、點膏機。—本公司可提供的塗布設備：精密絲網印刷機、管狀多點立體精密印刷機。貼裝—貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。—相關設備貼片機。—本公司可提供的貼裝設備：全自動貼片機、手動貼片機。迴流焊：—迴流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。—相關設備：迴流焊爐。—本公司可提供SMT迴流焊設備。其它步驟：在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測、返修（這些工藝步驟在傳統的波峰沓工藝中也採用）：清洗—將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏採用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。—相關設備氣相型清洗機或水清洗機。檢測—對組件板的電氣功能及焊點質量進行檢查及測試。—相關設備在線儀、X線焊點分析儀。返修—如果組件在檢測時發現有質量問題則需返修，即把有質量問題的SMD器件拆下並重行焊接。—相關設備：修復機。—本公司可提供修復機：型熱風修復機。基本工藝流程及裝備：開始--->塗布：用印刷機將焊膏或固化膠印刷PCB上貼裝:將SMD器件貼到PCB板上--->迴流焊接？合格<--合格否<-檢測清洗迴流焊:進行迴流焊接不合格<--波峰焊：採用波峰焊機進行焊接固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上返修：對組件板上不良器件拆除並重新焊接SMT相關知識對疊好的層板進行熱壓，要控制適當以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合後把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數控鑽孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環氧樹脂，以接受化學鍍銅。然後在孔壁的銅層端面和環氧端面上化學沉積一層銅。見圖5-22。1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化片按電路內層板的尺寸剪裁成塊，根據多層板的層數照圖5-21的次序疊放，層壓專用夾具底層板上有定位銷，把脫模紙套入定位銷中墊在夾具的底層上，然後放在上銅箔，銅箔上方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內層層板在內層層板上方再放半固化片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內層層板，直至疊放到需要的層數後，在半固化片上方再放一層銅箔和脫模紙，把夾具頂板的定位孔套入位銷中。對專用夾具的定位裝置要求很嚴，因為它是多層印製電路板層間圖形對準的保證。圖5-21是一個八層板的示意圖。對多層印製電路板的外層板進行圖形轉移，應把感光膜貼壓在銅岐表面上，並將外層電路圖形的照相底板平再置於紫外線下曝光，對曝光後的電路板進行顯影，顯影後對沒有感光膜覆蓋的裸銅部分電鍍銅和錫鉛合金、電膜，再以錫鉛鍍層為抗蝕劑把原來感光膜覆蓋的銅層全部腐蝕掉，那麼在多層負責制電路板的表面就形成有錫鉛和已電鍍的通孔。許多電路板為了和系統連接，在電路板邊緣設計有連接器圖形，俗稱「金手指」。為了改善連接器的性能，表面電鍍鎳層和金層，為了防止鍍液污染電路板其它部位，應先在金手摜上方貼好膠帶再進行電鍍，電鍍後揭下加熱使原鍍有的錫鉛層再流，再在組裝時對不需焊接的部位覆蓋上阻焊膜，防止焊接時在布線間產生焊錫連橋或傷。然後在阻焊膜上印刷字元圖（指元器件的框、序號、型號以及極性等），待字元油漆固化，再在電路板上鑽電路板要經過通斷測試，要保證電路布線和互連通孔無斷路、而布線間沒有短路現象。一般可採用程式控制多探針針目檢電路圖形、阻焊膜和字元圖是否符合規范。2.SMOBC工藝SMOBC工藝如圖5-20所示，前部分工藝和在錫鉛層塗覆阻焊膜的多層板工藝相同。從第19道工序開始不同，圖形腐蝕後，就將電路圖形上的錫鉛層去除，在裸銅的電路圖形上塗覆阻焊膜和印刷字元圖。可是焊盤和互連通露著銅，為了防止銅牆鐵壁表面氧化影響可焊性和提高通孔鍍層的可靠性，必須在焊盤表面和孔壁鍍層上有錫鉛風整平（HAL）工藝，把已印好字元圖的電路板浸入熱風整平機的熔化焊錫槽中，並立即提起用強烈的熱風束吹的焊錫從焊盤靚面和電鍍通孔中吹掉，這樣的焊盤表面和通孔壁上留有薄而均勻的焊錫層，見圖5-23。然後再在器上鍍金，鑽非導電孔、進行通、斷測試和自檢。印製電路板的重要檢驗指標是板面金屬布線的剝離強度。對FR-4層板，在125℃下處理1小時後其剝離強度為不小於0.89Kg。表面組裝用的電路板應採用SMOBC工藝製造，因為在阻焊膜下方的錫鉛層，在再流焊接或波峰焊接時會產生3、阻焊膜和電鍍（1）阻焊膜傳統印製板的組裝密度低，很少採用阻膜。而SMT電路板一般採用阻焊膜。阻焊膜是一種聚全物材料主要分為非的兩大類（圖5-24）。1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接時，波峰會穿過電路板的工具孔沖到非焊接面上，又如邊緣連接器的導電會影響插座的可靠性，因此在插裝元件前用非永久性的阻焊膜把工藝孔和金手指等表面覆蓋起來，在清除過程掉或溶解掉。2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是電路板的一個組成部分，它的作用除防止波峰焊接時產生焊錫連橋外表面上還可避免布線受機械損傷或化學腐蝕。永久性的阻焊膜又分為干膜和濕膜二種。干膜是水基或溶劑基的聚合物薄膜，一般用真空貼壓工藝把干膜貼在電膜是液態或膏狀的聚合物，可用紫外線或對流爐以及紅外爐固化。①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的圖形解析度高，適用於高密度布線的電路板，能精確地和電路板上布線條對准。的，所以不會流入電路板的通孔中，而且能蓋信通孔，當電路板用針床測試時，要用真空吸住電路板來定位，通對真空的建立極有幫助。另外干膜不易污染焊盤而影響焊接可靠性。在使用過程中干膜也存在些不利的因素：A：干膜阻焊膜貼壓在電路板表面上，電路板表面有焊盤、布線，所以表面並不平整，加之干膜無流動性。厚度。所以，干膜和電路板表面間就可能留有氣體，受熱後氣體膨脹，干膜有可能發生破裂現象。B、干膜的厚度比較厚，一般為0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆蓋在表面組裝的電路板上，會將片式電阻開電路板表面，可能造成元件端頭焊錫潤濕不好。另外阻焊膜覆蓋在片式元件下方焊盤之間，在再流焊接時可能（即元件的一個端頭在一個焊盤上直立起來）及元件偏移現象。C、干膜阻焊膜的固化條件嚴格，若固化溫度低或時間短則固化不充分，在清洗時會受溶劑的影響，固化過脆，受熱應力時可能產生裂紋。D、耐熱沖擊能力差，據報導蓋有干膜阻焊膜的電路板在-40～+100℃溫度下循環100次就出現阻焊膜裂紋。E、干膜比濕膜價格高②濕膜阻焊膜濕膜有用絲網印刷塗覆工藝的和光圖形轉移塗覆工藝二種。用絲網印刷工藝的濕膜可以和電路板表面嚴密貼合，在阻焊膜下方無氣體，調節印刷參數可以控制濕膜層的厚度於和高密度細布線圖形精確對准，而且容易沾污焊盤表面，影響焊點質量。因為它呈液體狀，有可能流入通孔而雖有以上缺點，但是它的膜層結實而且價格便宜，所以在低密度布線的電路板中仍大量採用。光圖形轉換的濕膜阻焊膜結合了干膜和濕膜的特點，塗覆工藝簡單，圖形解析度高，適用於高密度、細線條堅固而且價格比干膜便宜。光圖形轉換阻焊膜塗覆到電路板上可用絲網印刷或掛簾工藝。掛簾工藝是把印製板高焊膜的掛歷簾或懸泉裝置，得到一層均勻的阻焊膜。光圖形轉換的濕膜曝光可採用非接觸式的。非接觸式的曝光裝置需要一套對準的光學系統，使光的繞射的散形失真，因些投資大。而接觸式曝光無需光學對准系統，直接在紫外線下曝光，這樣可降低成本。（2）電鍍電路板製造中需要電鍍多種金屬，如銅、金、鎳和錫等電鍍層的質量對電路板的可靠性著重要作用。1）鍍銅電路板製造採用二種鍍銅方法：化學鍍銅和電鍍銅。多層印製電路板中各層間的互連要靠通孔來是由銅層端面和環氧端面相間組成，在這樣的表面上要電鍍一層邊疆的電鍍層是不可能的，因為環氧端面不導電首先採用化學鍍銅在孔壁上形成一層連續的銅沉積層，然後再用電鍍工藝在孔壁上電鍍銅層，這樣電鍍通孔就起作用。銅鍍層的抗拉強度，也就是在拉伸情況下，鍍層能承受的最在應力約為20.4～34Kg/mm2，_____抗拉強度越高則通實。同時也希望鍍層的延伸性好，即在鍍層未斷裂前允許被拉得長些，這樣在鍍層斷裂前可產生「屈服」現象以化學鍍銅和電鍍銅中剩餘應力類型也不同，化學鍍銅層中剩餘應力是壓縮應力，可提高化學鍍銅層對孔壁上的銅脂的粘合力，而電鍍銅層中的剩餘應力是拉伸應力，這也是在電鍍銅前採用化學鍍銅的原因之一。表5-6列出了電路板上可用銅的初始重量和最終重量，注意，每盎司銅的厚度為1.4mil。所以使用1盎司銅時1.4mil銅加上1mil錫鉛鍍層，共為2.4mil。2）鍍金印製電路板邊緣連接器的導電帶（金手指），表面要鍍上一層金層，以改善銅層表面的接觸電阻即使電路工作在高溫高濕下，金錶面層也不會氧化，這樣就可保證電路板和系統插座間良好的接觸。有多種鍍金型是按溶液的PH值劃分的，有酸性鍍金溶液、中性鍍金溶液、氰化物鹼性溶液和無氰鹼性溶液。電鍍層的性能和很有關系，例如金鍍層的硬度和多孔性是和電鍍液的類型及具體電鍍工藝參數密切相關的，連接器鍍金一般採用用鈷作為拋光劑。3)鍍鎳電路板的鎳層採用電鍍工藝形成。鎳層是作為鍍金層的底層金屬，電路板在鍍金前先要在導電帶上鍍一鍍金層的附著力和耐磨性，同時鎳和金層之間也形成勢壘層，控制金屬互化物的生成。4）鍍錫鉛焊料在電路板上要得到錫鉛層有二種工藝，電鍍法和熱風整平法。採用熱風整平工藝得到的錫鉛層緻密度好和底層銅箔的附著力強，因為它們之間形成了金屬互化物。但是熱風整不易控制，尤其在發求錫鉛層厚度比較厚時，均勻性就比較差。電鍍的錫鉛層其厚度容易控制，而且也均勻，但是電鍍層的緻密度差，多孔一般電鍍後的錫鉛層要加熱再流，改性。因此電鍍鉛錫工藝在印刷電路板製造中仍被廣泛應用。4、導通孔、定位孔和標號（1）小導通孔SMT電路板一般採用小導通孔。表5-7列出導通孔范圍，所採用的鑽孔方法和成本。通孔開頭比是指基板厚度比，典型的比率為5：1。利用高速鑽孔機可達到10：1。通孔形狀比是決定多層板的可靠性和通孔鍍層的質量關5-25為通孔位置。（2）環形圈（AnnularRings）環形圈是指尺寸大於鑽孔的焊盤，用作有引線元件的焊接區域，防止鑽孔偏斜，通孔也可用於互連和測試。層焊盤尺寸可不同。見圖5-26、圖5-27和表5-8。（3）定位孔這里定位孔是用於組裝和測試和固定孔，大多是非鍍通孔，必須在第一次鑽孔時做出，並與板上其它孔盡可孔的尺寸通常為0.003"。所有定位孔應標出彼此的間距和到PCB基準點和另一個鍍通孔的尺寸，定位誤差一般為(4)基準標號基準標號主要有三類：總體（Globcl），拼板（Local）如圖5-29所示。標號為裸銅面，通常離阻焊膜距離有錫鉛鍍層，最大厚度為2mil。最好採用非永久性阻焊塗覆在標號上。5、拼板加工在SMT中，除了大、中型計算機用多層板外，大多數的PCB面積較小，為了充分利用基材，高效率地製造、安往往將同一電子設備上的幾種小塊印製板，或多塊同種小型印製板拼在一張較大的板面上。板面除了有每種（塊電路圖形之外，還設計有製造工藝夾持邊和安裝工藝孔，以及定位標記。板面上所有的元器件裝焊完畢，甚至在後，才將每種小塊印製板從大的拼版上分離下來。常用的分離技術是V型槽分離法。對PCB的拼版格式有以下幾點要求。（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，應以製造、裝配和測試過程中便於加工，不產生較大形變為宜。（2）拼版的工藝夾持邊和安裝工藝孔應由SMB的製造和安裝工藝來確定。（3）除了製造工藝所需的定位孔之外，拼版上通常還需要設置1～2組（每組2個）安裝工藝孔。孔的位置和安裝設備來決定，孔徑一般為Φ2.5～Φ2.8mm。每組定位孔中一個孔應為橢圓形（如圖5-30），以保證SMB能迅地放置在表面安裝設備的夾具上。（4）若表面安裝設備採用了光學對準定位系統，應在每件拼版上設置光學對准標記，（5）拼版的非電路圖形區原則上應是無銅箔，無阻焊劑的絕緣基材。（6）拼板的連接和分離方式，主要採用雙面對刻的V型槽來實現，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左