自製錫爐電路

Ⅲ 為什麼用熔錫爐來焊電路板，焊不好！要麼就是結成塊，要麼就是不上錫！求指點，方法，謝謝！很急很急，因

焊接的時候要使用助焊劑的，沒有助焊劑的話上錫效果會很差，而且非回焊盤區域也會沾上錫答。
如果用了助焊劑還是不上錫的話，看一下線路板的焊盤表面是不是有氧化污染之類，如果有的話先用酒精擦拭一遍。
如果上述問題都沒有的話，那可能是線路板本身有些不良，需要反饋給線路板生產廠家來分析問題原因。

Ⅳ 自製松香助焊劑，手工浸錫爐電路板要連錫，請問助焊劑里加什麼活性劑好

樓主好助焊劑錫條DXT-398A認為，看看是不是操作方面問題，還有就是材料比例不對，一個配方就2000多元一個，是有用的那種。

Ⅳ 插件後過錫爐，怎麼過完後電路板上很多小的錫渣怎麼解決有噴免洗助焊劑

用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果不大好，很多都是虛焊，沾錫不均勻。160*320的電路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機器，把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫的一種多點焊接方法。
浸焊的介紹
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：
1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；
2．在PCB板上塗一層(或浸一層)助焊劑；
3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時間約3～5秒；
4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻後檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。
二、機器浸焊
機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可採用機器浸焊。
機器浸焊的過程為：線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時，錫爐作上下運動或PCB作上下運動，使PCB浸入錫爐焊料內，浸入深度為PCB厚度的l/2～2/3，浸錫時間3～5秒，然後PCB離開浸錫位出浸錫機，完成焊接。 該方法主要用於電視機主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機，減少錫渣量，並且板面受熱均勻，變形相對較小。
手浸型錫爐
手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊、短路、假焊等各種問題。在此就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成「浮件」產生。另外容易產生「錫爆」（輕微時會有「撲」「撲」的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常後開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。

Ⅵ 波峰焊錫爐接線原理圖

樓主好東鑫泰焊錫認為最好找一個比較懂技術的來安裝吧。

Ⅶ 用小錫爐焊雙面電路板怎樣才能使引腳兩面都焊上

做個治具帶壓蓋的，產品放治具上，錫溫度放低，時間加長，過爐時適當的力往下壓。

Ⅷ 我用助焊劑加到錫爐裡面焊電路板，為什麼出來都是一大塊的

焊出來一大塊，估計是指焊點了．
一般理解為，助焊劑的活性不夠，二則為溫度設置有問題，250度為標准溫度，考慮到浸焊，瞬間溫度會損失，故設置為280-300度即可．

Ⅸ 小型溶錫爐的工作原理

小型溶錫爐的工作原理如下：
在首次使用機器，開啟電源開關PID表頭亮，應先將PID設定為250℃電熱管開始加熱；同時將錫條在電熱管上來回均勻移動，錫條在加熱管上加熱後，熔化到錫槽內，熔錫量高度保持為錫槽深度的80[%]-90[%]左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會導致其燒毀；熔錫量掩蓋過電熱管後，可以將錫條直接放入錫槽自動化錫（推薦含錫量63[%]的錫條，溫度設為220℃-250℃為佳，含錫量60[%]的錫條，溫度設為250℃-280℃為佳，僅供參考）。

熔錫爐具有體積小、易擺放、採用專用電路、調溫范圍大、可以自動保持恆溫，精確度高、耗電量小、節能、升溫快、使用壽命長等優點。熔錫爐爐膽一般都是有優質鈦板製成，具有耐腐蝕性、抗酸性、不沾錫等特性。

Ⅹ 手浸錫爐電路消耗多少錫。

錫爐浸焊，速度快，也比烙鐵焊省錫。
盡管焊錫很貴，但焊接用量不大，100平方內厘米用錫量從容1克到10克或更多不等，主要看PCB板焊點多少、大小，操作水平等影響差別很大。
錫爐開著會因為氧化消耗焊錫和電能，建議充分准備集中焊接。
線路板焊接一般要含錫量65%，這樣焊點發亮，外觀很好，更能保證焊接質量。低了焊點灰白很難看。
焊錫料價格品質差別很大，建議試焊後找一家信譽質量好的經銷商供貨。