h57電路圖

A. 怎樣看主板適合什麼CPU或怎樣看CPU適合什麼主板

判斷方法如下：

1、看看針數。例如，英特爾的處理器pin對應非常嚴格，每一系列台式機主板都會對應同一個pin號的CPU。

2、看匯流排。例如，p43主板的FSB是1066MHz。介面為Socket 775，e8000系列處理器介面為LGA775，對應p43。

3、看看晶元解決方案。例如，I3處理器有一個內部GPU。如果你想使用這個集成的GPU，你只能使用H55或H57主板。雖然p55板也可以使用，但也需要配備獨立的顯卡，因為p55不具備移動集成GPU的功能。

(1)h57電路圖擴展閱讀：

1、主板類型：

（1） At：標准尺寸主板，以ibmpc/A命名，一些486和586主板也採用At結構布局。

（2） 嬰兒at：口袋大小的主板，比at主板小，故名。許多原機的集成主板首先使用這種主板結構。

（3） ATX：一款改進的at主板，優化了主板上組件的布局，具有更好的散熱性和集成度，需要與特殊的ATX機箱配合使用。

（4） BTX：一個改進的ATX主板，它使用了一個低調的設計，使組件的布局更加緊湊。根據機箱內外氣流的運動特點，主板工程師對主板的布局進行了優化，使電腦的散熱性能和效率更高，噪音更低，主板的安裝和拆卸也更容易。

（5） BTX從一開始就開發了三種規格，即BTX、micro BTX和Pico BTX。三個BTX的寬度相同，為266.7mm。區別在於主板的大小和可擴展性。

（6） 一體式主板：集成了聲音、顯示等電路，無需插卡即可工作。它具有集成度高、節省空間的優點，但也存在維護升級不方便的缺點。廣泛應用於原品牌機器。

（7） NLX:Intel最新的主板結構，最大的特點是對主板和CPU進行靈活、方便、有效的升級。不再需要每次引入CPU時都更新主板設計。此外，上述主板還存在一些變形結構。例如華碩主板採用了大量3/4嬰兒尺寸的主板結構。

2、主板購買原則：

計算機的主板對計算機的性能有很大的影響。有些人把主板與建築物的地基進行比較，其質量決定了建築物是否堅固耐用，有些人還將主板與高架橋進行了生動的比較，這與平穩的交通力和流速有關。

（1） 運行穩定，兼容性好。

（2） 功能完善，擴展性強。

（3） 易於使用，您可以在BIOS中調整盡可能多的參數。

（4） 廠家有更新及時、內容豐富的網站，維護方便快捷。

（5） 價格相對便宜，也就是說性價比高。

B. 大俠幫忙選個筆記本！聯想昭陽K41A、聯想 G530A 、DELL D630 具體配置見內容

大傻瓜~~大宗

C. 怎麼看一個主板支持什麼樣的CPU

判斷的方法如下：

1、看針腳數。比如Intel的處理器的針腳對應很嚴格，台式機的每一系列主板都會對應同一種針腳數的CPU。

2、看匯流排。比如P43主板的FSB是1066MHz的。介面為Socket775，E8000系列處理器介面為LGA775，和P43對應。

3、看晶元解決方案。比如I3處理器，內部集成了GPU，如果想用這個集成GPU就只能用H55或者H57的主板。雖然P55的板子一樣能用，但是，就要另配獨立顯卡，因為P55不具備調動集成GPU的功能。

擴展材料：

1、主板的種類：

（1）AT：標准尺寸的主板，IBM PC/A機首先使用而得名，有的486、586主板也採用AT結構布局。

（2）Baby AT：袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原裝機的一體化主板首先採用此主板結構。

（3）ATX：改進型的AT主板，對主板上元件布局作了優化，有更好的散熱性和集成度，需要配合專門的ATX機箱使用。

（4）BTX：是ATX主板的改進型，它使用窄板（Low-profile）設計，使部件布局更加緊湊。針對機箱內外氣流的運動特性，主板工程師們對主板的布局進行了優化設計，使計算機的散熱性能和效率更高，雜訊更小，主板的安裝拆卸也變得更加簡便。

（5）BTX在一開始就制定了3種規格，分別是BTX、Micro BTX和Pico BTX。3種BTX的寬度都相同，都是266.7mm，不同之處在於主板的大小和擴展性有所不同。

（6）一體化（All in one）主板：集成了聲音，顯示等多種電路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和節省空間的優點，但也有維修不便和升級困難的缺點，在原裝品牌機中採用較多。

（7）NLX：Intel最新的主板結構，最大特點是主板、CPU的升級靈活方便有效，不再需要每推出一種CPU就必須更新主板設計此外還有一些上述主板的變形結構，如華碩主板就大量採用了3/4 Baby AT尺寸的主板結構。

2、主板的選購原則：

電腦的主板對電腦的性能來說，影響是很重大的。曾經有人將主板比喻成建築物的地基，其質量決定了建築物堅固耐用與否；也有人形象地將主板比作高架橋，其好壞關系著交通的暢通力與流速。

（1）工作穩定，兼容性好。

（2）功能完善，擴充力強。

（3）使用方便，可以在BIOS中對盡量多參數進行調整。

（4）廠商有更新及時、內容豐富的網站，維修方便快捷。

（5）價格相對便宜，即性價比高。

D. 計算機主板

1.線路板
PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。

主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass
Epoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive
transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。
這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。而如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「壓合」起來就行了。
接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole
technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。
在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。
然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。
最後，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。
線路板基板做好後，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC晶元和貼片元件「焊接上去，再手工接插一些機器幹不了的活，通過波峰/迴流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，於是一塊主板就生產出來了。


另外，線路板要想在電腦上做主板使用，還需製成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型，其特點是結構簡單、價格低廉，其標准尺寸為33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用，現已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便於ATX機箱的風扇對CPU進行散熱，而且板上的很多外部埠都被集成在主板上，並不像AT板上的許多COM口、列印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro
ATX小板型，它最多可支持4個擴充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。
2.北橋晶元
晶元組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元，如Intel的i845GE晶元組由82845GE
GMCH北橋晶元和ICH4(FW82801DB)南橋晶元組成；而VIA
KT400晶元組則由KT400北橋晶元和VT8235等南橋晶元組成(也有單晶元的產品，如SIS630/730等)，其中北橋晶元是主橋，其一般可以和不同的南橋晶元進行搭配使用以實現不同的功能與性能。


北橋晶元一般提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於此類晶元的發熱量一般較高，所以在此晶元上裝有散熱片。
3.南橋晶元


南橋晶元主要用來與I/O設備及ISA設備相連，並負責管理中斷及DMA通道，讓設備工作得更順暢，其提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鍾控制器)、USB(通用串列匯流排)、Ultra
DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。
4.CPU插座
CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket
478、Socket 423和Socket A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚，CYRIXIII等處理器；Socket
423用於早期Pentium4處理器，而Socket 478則用於目前主流Pentium4處理器。


而Socket
A(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CPU插座類型為支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD
ATHLON使用過的SLOTA插座等等。
5.內存插槽


內存插槽是主板上用來安裝內存的地方。目前常見的內存插槽為SDRAM內存、DDR內存插槽，其它的還有早期的EDO和非主流的RDRAM內存插槽。需要說明的是不同的內存插槽它們的引腳，電壓，性能功能都是不盡相同的，不同的內存在不同的內存插槽上不能互換使用。對於168線的SDRAM內存和184線的DDR
SDRAM內存，其主要外觀區別在於SDRAM內存金手指上有兩個缺口，而DDR SDRAM內存只有一個。
6.PCI插槽


PCI(peripheral component
interconnect)匯流排插槽它是由Intel公司推出的一種局部匯流排。它定義了32位數據匯流排，且可擴展為64位。它為顯卡、音效卡、網卡、電視卡、MODEM等設備提供了連接介面，它的基本工作頻率為33MHz，最大傳輸速率可達132MB/s。
7.AGP插槽


AGP圖形加速埠(Accelerated Graphics
Port)是專供3D加速卡(3D顯卡)使用的介面。它直接與主板的北橋晶元相連，且該介面讓視頻處理器與系統主內存直接相連，避免經過窄帶寬的PCI匯流排而形成系統瓶頸，增加3D圖形數據傳輸速度，而且在顯存不足的情況下還可以調用系統主內存，所以它擁有很高的傳輸速率，這是PCI等匯流排無法與其相比擬的。AGP介面主要可分為AGP1X/2X/PRO/4X/8X等類型。
8.ATA介面
ATA介面是用來連接硬碟和光碟機等設備而設的。主流的IDE介面有ATA33/66/100/133，ATA33又稱Ultra
DMA/33，它是一種由Intel公司制定的同步DMA協定，傳統的IDE傳輸使用數據觸發信號的單邊來傳輸數據，而Ultra
DMA在傳輸數據時使用數據觸發信號的兩邊，因此它具備33MB/S的傳輸速度。

而ATA66/100/133則是在Ultra
DMA/33的基礎上發展起來的，它們的傳輸速度可反別達到66MB/S、100M和133MB/S，只不過要想達到66MB/S左右速度除了主板晶元組的支持外，還要使用一根ATA66/100專用40PIN的80線的專用EIDE排線。


此外，現在很多新型主板如I865系列等都提供了一種Serial
ATA即串列ATA插槽，它是一種完全不同於並行ATA的新型硬碟介面類型，它用來支持SATA介面的硬碟，其傳輸率可達150MB/S。
9.軟碟機介面

軟碟機介面共有34根針腳，顧名思義它是用來連接軟盤驅動器的，它的外形比IDE介面要短一些。
10.電源插口及主板供電部分
電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種，有的主板上同時具備這兩種插座。AT插座應用已久現已淘汰。而採用20口的ATX電源插座，採用了防插反設計，不會像AT電源一樣因為插反而燒壞主板。除此而外，在電源插座附近一般還有主板的供電及穩壓電路。


主板的供電及穩壓電路也是主板的重要組成部分，它一般由電容，穩壓塊或三極體場效應管，濾波線圈，穩壓控制集成電路塊等元器件組成。此外，P4主板上一般還有一個4口專用12V電源插座。
11.BIOS及電池
BIOS(BASIC
INPUT/OUTPUT
SYSTEM)基本輸入輸出系統是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM或EEPROM集成塊。實際上它是被固化在計算機ROM(只讀存儲器)晶元上的一組程序，為計算機提供最低級的、最直接的硬體控制與支持。除此而外，在BIOS晶元附近一般還有一塊電池組件，它為BIOS提供了啟動時需要的電流。

常見BIOS晶元的識別主板上的ROM
BIOS晶元是主板上唯一貼有標簽的晶元，一般為雙排直插式封裝(DIP)，上面一般印有「BIOS」字樣，另外還有許多PLCC32封裝的BIOS。


如圖5所示的是Intel最新的i875P晶元組結構圖，其它主板晶元組基本方框結構類似，不同的只是南、北橋晶元、連接的控制器及其互相連接的匯流排技術等。圖中的82875P晶元就是北橋晶元，它直接與P4處理器相連；而ICH5晶元則是南橋晶元，它不與處理器直接相連，而是通過Intel的集線器結構（Intel Hub Architecture）與北橋晶元相連。由圖中可以看出它們各自的主要功能。南橋晶元負責I/O匯流排之間的通信，如PCI匯流排、USB、LAN、ATA、SATA等，這些技術一般相對來說比較穩定，所以不同晶元組中可能南橋晶元是一樣的，不同的只是北橋晶元。而北橋晶元主要負責內存了控制器、AGP圖形卡與處理器之間的通信，因為內存標准與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同晶元組中北橋晶元是肯定不同的，當然這並不是說所採用的內存技術就完全不一樣，而是不同的晶元組北橋晶元間肯定在一些地方有差別。有的晶元組只有一個單晶元，即只有南橋晶元，北橋晶元功能集成在處理器中。


圖5
3. 內存插槽
內存插槽當然是用來插入內存的，它也是採用金手指接觸法與內存條的金手指接觸。俗稱為「RAM
DIMM」。如圖1中標注為「2」的就是4條內存插槽。注意不同的內存，內存插槽的結構也有所區別，從外觀上來看主要體現在長度上的區別。目前主要有兩種內存，一種是168線的SD內存，也就是說它有168個與插槽接觸點，兩面各84個金手指接觸點；另一種就是現在主流的DDR內存，它是184線的。因為結構及電氣性能（主要是指電壓）都不同，所以兩者不能通用。如圖6所示上圖是圖1中標注為「2」部分的放大圖。

圖6
從圖中可以看出，華碩的這款支持800MHz
FSB的主板中，4條內存插槽用兩種不同顏色區分（藍色和黑色），這主要是因為最新的800MHz
FSB處理器支持雙通道DDR內存，而要實現雙通道必須成對地配備內存，用不同顏色區分就更加方便用戶配置雙通道，只需要將兩條完全一樣的DDR內存插入到同一顏色的內存插槽中即可。現在幾乎所有支持雙通道內存的主板都採用這樣的顏色標注方法。注意插入內存時也要注意方向，並不是隨便那個方向，可以先拿內存條與對應的內存條插槽比一下，看內存條的缺口位是否與插槽的凸起位是否吻合，否則強行插錯後就會引起內存燒毀。通常正確插好後，內存固定得非常牢固，並且插槽兩邊的固定耳會准確地卡住內存的相應缺口上，如圖6下圖所示。
4.
PCI和AGP插槽
因為目前的主要內置板卡基本上都是採用PCI匯流排介面的，所以在主板當中插槽最多的肯定就是PCI，如圖1所示主板中標注為「13」的就是PCI插槽，它通常採用乳白色。在這塊主板中有5條PCI插槽，通常最少也有3條。原來一些計算機中還保留有ISA插槽，但隨著ISA介面的外設日趨淘汰，現在新的主板上基本上都沒有ISA插槽，但是也有例外，超微竟然在i875P晶元組主板中推出了3條ISA插槽，如圖7所示。這樣的復古行為到底有多少人領情真是很難預料。ISA插槽通常採用黑色，它比PCI介面插槽要長些，參見圖7。


圖7在目前來說採用PCI匯流排介面的板卡主要有音效卡、網卡、內置Modem、內置ADSL
Modem等，以前的顯卡也主要是PCI介面的。要注意同一主板上這么多PCI插槽，都是通用的，可以隨便選擇一個未用的插上音效卡、網卡或者內置Modem板卡，不過最好間距均衡一些，以便更好地散熱。
說到PCI，就不能不說AGP匯流排介面了，它是專門從PCI介面中分離出來的，主要針對圖形顯示方面進行優化，專門用於圖形顯示卡。所以現在的顯卡基本上都是AGP介面的。AGP卡又稱「圖形加速卡」。
AGP標准也經過了幾年的發展，從最初的AGP
1.0、AGP2.0 ，發展到現在的AGP 3.0，如果按倍速來區分的話，主要經歷了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP
PRO，目前最新片版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。AGP 8X的傳輸速率可達到2.1GB/s，是AGP
4X傳輸速度的兩倍。AGP插槽在如圖1中的位置就是「12」。
AGP插槽通常都是棕色（以上三種介面用不同顏色區分的目的就是為了便於用戶識別），還有一點需要注意的是它不與PCI、ISA插槽處於同一水平位置，而是內進一些，這使得PCI、ISA卡不可能插得進去當然AGP插槽結構也與PCI、ISA完全不同，根本不可能插錯的。
這里要說明的一點就是這里所說的ISA、PCI和AGP都是在台式機中才可見到的，在筆記本電腦中，由於空間的限制不可能像台式機主板那樣留樣那麼大條的插槽，而是採用一種專用的微型匯流排介面——PCMCIA，這種介面非常精細，佔用空間小，它也主要是應用於網卡、Modem板卡之類，如圖8所示的就是一款PCMCIA網卡，從圖中可以清楚地看出這種匯流排介面的外觀，因為這種結構的特殊性，所以要與其它設備連接的話（如電話線、網線等），都需要一條轉接線。


圖8
最後介紹一下最新的介面標准，那就是PCI-Express，它原來的名稱為「3GIO」，是由Intel提出的，很明顯Intel的意思是它代表著下一代I/O介面標准。交由PCI-SIG（PCI特殊興趣組織）認證發布後才改名為「PCI-Express」。這個新標准將全面取代現行的PCI和AGP，最終實現匯流排標準的統一。它的主要優勢就是數據傳輸速率高，目前最高可達到10GB/s以上，而且還有相當大的發展潛力。當然要實現全面取代PCI和AGP也需要一個相當長的過程，目前能支持PCI-Express的晶元組主要是Intel的i875P，到目前為止幾乎沒有一款主板提供對它的支持。
5.
硬碟介面
硬碟介面當然是用來與硬碟進行連接的。目前主要有兩種完全不同的硬碟介面標准，一種就是傳統的並行ATA標准，也稱IDE介面。另一種是最新的串列ATA，又稱為「SATA」。兩者的最根本區別當然還是傳輸速率，產行ATA的最新版本為ATA/133，它的傳輸數據為133MB/s，而SATA的第一版SATA
1.0的傳輸速率就可達到150MB/s，據說第二版、第三版傳輸速率分別可達到300MB/s、600MB/s，是傳統並行ATA所無法達到的。
並行ATA自ATA
66版後就開始採用80芯40線的數據線，而串列SATA只需要15芯4線即可。數據線數量可大減少，這樣一則更加有利於標準的繼續發展，再則數據線減少後功耗自然就降下來了，同時還大大方便安裝等。如圖1所示「15」為傳統並行ATA，即IDE介面，「16」所示的是串列SATA介面。如圖9所示就是圖1中相應部位的放大圖。從放大圖中可以更清楚地看清楚兩種硬碟介面結構。注意這兩種介面數據線都不能隨便插，是有一定方向的，還好都有相應避免插錯的措施，如在並行ATA數據線的一邊塗有紅邊，另外有一個卡位，IDE插槽也有一個卡，對准後才算正確。

圖9
SATA也一樣，它是「L」型的，更是只有一個方向可以插入。
說到硬碟介面，順便也介紹一下軟碟機介面，因為現在來說軟碟機仍是計算機的基本配置之一，還沒有那一種設備能全面取代軟碟機，盡管目前來說軟碟機是越來越少人用。
軟碟機在主板上的介面位置如圖1所示的「17」號。
6.
電源介面
主板上的各部件要正常工作，就必須提供各種直流電源，這電源的提供是由交流電源經過整流、濾波後，由各路分離電路提供，然後經過相應的插頭插入到計算機主板電源插座和各設備電源介面。如圖1所示的「18」號位置就是主板上的電源插座。以前電源是採用AT結構的，AT電源是由P8和P9兩組介面組成，每個介面分別有六個針腳，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V電壓，它不支持+3.3V電壓。主板AT電源插座參見圖10左圖所示，而AT電源參見圖11。
ATX與AT結構電源的最明顯區別就是ATX電源在關機後，主板上的其中一路5V電源是不會斷開的，除非撥了電源插頭。這樣的好處就是方便了遠程喚醒之類的遠程開機操作，通過軟體就可以使得整個計算機在電源開機著涼的情況下開啟系統，另外還增加3.3V低電壓輸出。目前的P4電源還有一個特別之處就是它不僅是採用ATX電源，而且還提供了一個4線12V電源，參見圖10右圖所示。ATX電源參見圖11。


圖10

圖11
7.
外設介面
因為計算機中的外設都是通過主板進行連接的，所以在一塊主板中會存在各種各樣的外設介面，如鍵盤、滑鼠介面，列印機介面、USB介面和IEEE
1394火線介面、網線介面，以及音視頻輸出/輸入介面等。這部分介面在圖1中的位置是從「4~11」，這部分放大圖如圖12所示。


圖12
在如圖12中的「4」號位置是鍵盤和滑鼠介面，它們的外觀結構是一樣的，但是不能用錯。為了便於識別，通常以不同的顏色來區分，綠色的這個介面為滑鼠介面，而紫色的這個為鍵盤介面。以前在586時代，鍵盤介面為大的圓口，而滑鼠通常使用如圖12「6」號位置的COM口，那時的電腦的COM口通常至少有2個。所以現在購買鍵盤和滑鼠時一定要注意，以免買回來的不適合主板介面類型。通常為了區分，在購買鍵盤中以「大口」和「小口」來說明，而滑鼠則以「圓口」和「扁口」來區分。
圖12中的「5」號位置是並行介面，通常用於老式的並行列印機連接，也有一些老式游戲設備採用這種介面，目前比較少用，主要是因為它的傳輸速率較慢，不適合當今數據傳輸發展需求，正在被USB或IEEE
1394介面所取代。
圖12中的「6」號位置為串列COM口，這在前面已經介紹。它主要是用於以前的扁口滑鼠、Modem以及其它串口通信設備，它的不足之處也是數據傳輸速率低，也將被USB或IEEE
1394介面所取代。
圖12中的「7」號和「9」號位置都是USB介面。它也是一種串列介面，目前最新的標準是2.0版，理論傳輸速率可達480MB/s。目前許多上設都採用這種設備介面，如Modem、列印機、掃描儀、數碼相機等。它的優點就是數據傳輸速率高、支持即插即用、支持熱撥插、無需專用電源、支持多設備無PC獨立連接等。
圖12中的「8」號位置是IEEE
1394介面，目前最新版本仍為IEEE 1394 95a版，最高傳輸速率為400MB/s，但它的IEEE 1394
b版將達到1.6GB/s的傳輸速率。它與USB類似，它也支持即插即用、熱撥插、多設備無PC連接等。由於它的標准使用費比較高，目前仍受到許多限制，只是在一些高檔設備中應用普遍，如數碼相機、高檔掃描儀等。
圖12中的「10」號位置是指雙絞乙太網線介面，也稱之為「RJ-45介面」。這要主板集成了網卡才會提供的，它是用於網路連接的雙絞網線與主板中集成的網卡進行連接。
圖12中的「11」號位置是指音效卡輸入/輸出介面，這也要在主板集成了音效卡後才提供的，不過現在的主板一般都集成音效卡，所以通常在主板上都可以看到這3個介面。常用的只有2個，那就是輸入和輸入出介面。通常也是用顏色來區分，最下面紅色的那個為輸出介面，接音箱、耳機等音頻輸入設備，而最上面的那個淺藍色的為音頻輸入介面，用於連接麥克風、話筒之類音頻外設。

E. 電腦主板是什麼

電腦機箱主板，又叫主機板(mainboard)、系統板(systemboard)或母板(motherboard)。

它分為商用主板和工業主板兩種。它安裝在機箱內，是微機最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計算機的主要電路系統。

一般有BIOS晶元、I/O控制晶元、鍵和面板控制開關介面、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。

主板採用了開放式結構。主板上大都有6-15個擴展插槽，供PC機外圍設備的控制卡（適配器）插接。通過更換這些插卡，可以對微機的相應子系統進行局部升級，使廠家和用戶在配置機型方面有更大的靈活性。

(5)h57電路圖擴展閱讀：

主要種類：

1、AT：標准尺寸的主板，IBM PC/A機首先使用而得名，有的486、586主板也採用AT結構布局。

2、Baby AT：袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原裝機的一體化主板首先採用此主板結構。

3、ATX：改進型的AT主板，對主板上元件布局作了優化，有更好的散熱性和集成度，需要配合專門的ATX機箱使用。

4、BTX：是ATX主板的改進型，它使用窄板（Low-profile）設計，使部件布局更加緊湊。

參考資料：網路-主板

F. I3，I5，I7的CPU針腳各是多少請大蝦指教

I3、I5、I7的CPU針腳通常有1155、1156、1366三種：

一、具體分類如下：

i3，i5，i7隻要代號是2開頭四位數的就是1155針腳的。例如i52300，i72600，i3 2100等等

i3，i5隻要代號是三位數的就是1156針腳的，例如i5 760，i3 530等等

i7隻要是8開頭三位數的還是1156針腳的，例如i7 860，i7 870等等

i7隻要是9開頭三位數的就是1366針腳的，例如i7 930，i7950，i7980X等等

筆記本的話也基本一樣，只是代號後面多一個m

二、i3/i5/i7處理器的區別：

1）i3處理器：

Corei3的定位則更加貼近主流用戶，它的規格可以看作是i7的一半：雙核心四線程，緩存也容樣縮減。

我們應該知道，至今仍有很多游戲和軟體僅僅對雙核處理器有優化，而有部分程序有所優化，也很難發揮出四核心、八線程CPU的潛力，那麼實際上雙核四線程的i3的性能已經被完全榨乾，當然，它的價格也僅僅不到i7處理器的一半。

因此，對於主流用戶來說，對PC性能沒有過高要求，i3處理器完全可以滿足日常的需求。

2）i5處理器：

Corei5系列產品則可以看作i7的降低規格版本：i5系列多為4核心+4線程的規格，緩存容量和處理器頻率略低於i7，取消了多線程特性，這一點的主要影響在於多任務的處理、大型設計、3D軟體的優化上。

而對於此外的大部分游戲、程序來說，i5和i7的運行效率差異並不大。也就是說，如果不是確定自己常用的應用需要超線程技術，那麼i5處理器會是比i7更加有性價比的選擇。

3）i7處理器：

IntelCorei7系列定位為發燒級、高性能用戶專屬，他們擁有4核心+8線程（Extreme系列則擁有6核心+12線程)、高主頻、超大容量三級緩存等特性，性能是最強的，當然價格也是最貴的。

游戲玩家、圖形、設計工作者、視頻編輯、多任務處理等對電腦性能有著最苛刻要求的用戶，在資金充裕的前提下，首選i7系列處理器。

G. 電腦主板是什麼意思

主板採用了開放式結構。主板上大都有6-15個擴展插槽，供PC機外圍設備的控制卡(適配器)插接。通過更換這些插卡，可以對微機的相應子系統進行局部升級，使廠家和用戶在配置機型方面有更大的靈活性。總之，主板在整個微機系統中扮演著舉足輕重的角色。可以說，主板的類型和檔次決定著整個微機系統的類型和檔次，主板的性能影響著整個微機系統的性能。
工作原理
在電路板下面，是錯落有致的電路布線;在上面，則為稜角分明的各個部件：插槽、晶元、電阻、電容等。當主機加電時，電流會在瞬間通過CPU、南北橋晶元、內存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE介面以及主板邊緣的串口、並口、PS/2介面等。隨後，主板會根據BIOS(基本輸入輸出系統)來識別硬體，並進入操作系統發揮出支撐系統平台工作的功能。
晶元分類
INTEL:Socket386、Socket486、Socket586、Socket686、Socket370(810主板、815主板)、Socket478(845主板、865主板)、LGA
775(915主板、945主板、965主板、G31主板、P31主板、G41主板、P41主板)、LGA
1156(H55主板、H57主板、P55主板、P57主板、Q57主板)、LGA
1155(H61主板、H67主板、P67主板)、LGA
1366(X58主板)
AMD:Socket
AM2
(770主板、780G主板，785G主板、790GX主板)、AM2+(同AM2)、AM3(870G主板、880G主板、890GX主板、890FX主板)、FM1(A55主板、A75主板)
同一級的CPU往往也還有進一步的劃分，如奔騰主板，就有是否支持多能奔騰(P55C，MMX要求主板內建雙電壓)，是否支持Cyrix
6x86、AMD
5k86
(都是奔騰級的CPU，要求主板有更好的散熱性)等區別。
這些晶元組中集成了對CPU、CACHE、I/0和匯流排的控制586以上的主板對晶元組的作用尤為重視。Intel公司出品的用於586主板的晶元組有：LX
早期的用於Pentium
60和66MHz
CPU的晶元組
·NX
海王星(Neptune)，支持Pentium
75
MHz以上的CPU，在Intel
430
FX晶元組推出之前很流行，現在已不多見。
·FX
在430和440兩個系列中均有該晶元組，前者用於Pentium，後者用於Pentium
Pro。HX
Intel
430系列，用於可靠性要求較高的商用微機。VX
Intel
430系列，在HX基礎上針對普通的多媒體應用作了優化和精簡。有被TX取代的趨勢。TX
Intel
430系列的最新晶元組，專門針對Pentium
MMX技術進行了優化。GX、KX
Intel
450系列，用於Pentium
Pro，GX為伺服器設計，KX用於工作站和高性能桌面PC。MX
Intel
430系列，專門用於筆記本電腦的奔騰級晶元組，參見《Intel
430
MX晶元組》。非Intel公司的晶元組有：VT82C5xx系列
VIA公司出品的586晶元組。
·SiS系列
SiS公司出品，在非Intel晶元組中名氣較大。
·Opti系列
Opti公司出品，採用的主板商較少。
結構分類
·AT
標准尺寸的主板，IBM
PC/A機首先使用而得名，有的486、586主板也採用AT結構布局
·Baby
AT
袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原裝機的一體化主板首先採用此主板結構
·ATX
&127;
改進型的AT主板，對主板上元件布局作了優化，有更好的散熱性和集成度，需要配合專門的ATX機箱使用
·一體化(All
in
one)
主板上集成了聲音，顯示等多種電路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和節省空間的優點，但也有維修不便和升級困難的缺點。在原裝品牌機中採用較多
·NLX
Intel最新的主板結構，最大特點是主板、CPU的升級靈活方便有效，不再需要每推出一種CPU就必須更新主板設計此外還有一些上述主板的變形結構，如華碩主板就大量採用了3/4
Baby
AT尺寸的主板結構。
功能分類
·PnP功能帶有PnP
BIOS的主板配合PnP操作系統(如Win95)可幫助用戶自動配置主機外設，做到"即插即用"
·節能(綠色)功能一般在開機時有能源之星(Energy
Star)標志，能在用戶不使用主機時自動進入等待和休眠狀態，在此期間降低CPU及各部件的功耗
·無跳線主板這是一種新型的主板，是對PnP主板的進一步改進。在這種主板上，連CPU的類型、工作電壓等都無須用跳線開關，均自動識別，只需用軟體略作調整即可。經過Remark的CPU在這種主板上將無所遁形。
486以前的主板一般沒有上述功能，586以上的主板均配有PnP和節能功能，部分原裝品牌機中還可通過主板控制主機電源的通斷，進一步做到智能開/關機，這在兼容機主板上還很少見，但肯定是將來的一個發展方向。無跳線主板將是主板發展的另一個方向。
其它分類
·按主板的結構特點分類還可分為基於CPU的主板、基於適配電路的主板、一體化主板等類型。基於CPU的一體化的主板是
目前較佳的選擇。
·按印製電路板的工藝分類又可分為雙層結構板、四層結構板、六層結構板等;目前以四層結構板的產品為主。
·按元件安裝及焊接工藝分類又有表面安裝焊接工藝板和DIP傳統工藝板。
按CPU插座分類，如Socket
7主板、Slot
1主板等。
按存儲器容量分類，如16M主板、32M主板、64M主板等。
按是否即插即用分類，如PnP主板、非PnP主板等。
按系統匯流排的帶寬分類，如66MHz主板、100MHz主板等。
按數據埠分類，如SCSI主板、EDO主板、AGP主板等。
按擴展槽分類，如EISA主板、PCI主板、USB主板等。
按生產廠家分類，如聯想主板、華碩主板、技嘉主板等。

H. 聯想主板（英特爾 H57 晶元組）想換內存條

尊敬的用戶您好 ，選內存條注意一下幾點

先，確認和主板是不是一個類型的，比如SD,DDR,DDR2都是不能通用的，你只要看一下能不能插上就行，對機器沒影響；
其次，看一下和你現在機器上的內存是否一致（包括單雙面，容量，頻率等），不一樣的內存混插按性能低的算，容量算總和，對機器無損害；
第三，你可以插上試一下，比如機器性能是否有提高，系統是否穩定，如果不行的話拿下來就可以了。
注意，不要用手去摸太多，特別是你帶靜電多時。
輕輕的把內存條放在插槽上，注意正反，然後用兩個拇指在內存條兩端垂直用力壓下去，聽到有「拍拍」的輕響就行了，那是鎖扣閉合的聲音。
其實也沒什麼大不了的事。
在選購內存我們可以遵循以下三個性能標准：

時鍾頻率：它代表了DDR所能穩定運行的最大頻率，也就是我們平時講的PC-1600和PC-2100等，它們分別表示可在200MHz和266MHz的時鍾頻率下穩定運行。另外我們也要注意到，傳統的內存規格命名是基於內存的時鍾頻率，而現行的DDR內存是基於傳輸速率命名的。實際上PC-1600和PC-2100按照SDRAM的劃分標准也就是相對應的PC-200和PC-266。

存取時間：存取時間代表了讀取數據所延遲的時間。以前人們有個誤區，認為它和系統時鍾頻率有著某種聯系，其實二者在本質上是有著顯著區別的，可以說完全是兩回事。例如SDRAM同樣是PC133的內存，市面上有-7和-6的，它們的存取時間分別為7ns和6ns，但它們的時鍾頻率均為133MHz。存取時間和時鍾頻率不一樣，越小則越優。在DDR內存上亦一樣，各位一定要注意。

CAS的延遲時間：這是指縱向地址脈沖的反應時間，也是在一定頻率下衡量支持不同規范的內存的重要標志之一。我們用CAS Latency（CL）這個指標來衡量。對於PC-1600和PC-2100的內存來說，其規定的CL應該為2（即它讀取數據的延遲時間是兩個時鍾周期），也就是說，它必須在CL=2的情況下穩定工作在其工作頻率。

至於如何選購內存條的優劣也可以按照以下三個方法：

看品牌：和其他產品一樣，內存晶元也有品牌的區別，不同品牌的晶元質量自然也是不同。一般來說，一些久負盛名的內存晶元在出廠的時候都會經過嚴格的檢測，而且在對一些內存標準的解釋上也會有所不同。另外一些名牌廠商的產品通常會給最大時鍾頻率留有一定的寬裕空間，所以有的人說超頻是檢驗內存好壞的一種方法也不無道理。

看類型：現時的DDR內存已經不像當初的SDRAM那樣可以將EDO RAM內存晶元REMARK成DSRAM，基本上分清楚有184pins的內存條就不會買錯了，而且DDR比SDRAM在PCB板上是多了一個缺口的，也就是他有兩個缺口而SDRAM只有一個。

看PCB（印刷電路板）：剛才已經說過，內存條由內存晶元和PCB組成。順理成章PCB對內存性能也有著很大的影響。決定PCB好壞有幾個因素，首先就是板材，一般來說，如果內存條使用四層板，這樣內存條在工作過程中由於信號干擾所產生的雜波就會很大，有時會產生不穩定的現象。而使用六層板設計的內存條相應的干擾就會小得多。當然，並不是所有的東西都是我們的肉眼能觀察到的，比如內部布線等只能通過試用才能發覺其好壞，但我們還是能看出一些端倪：比如好的內存條表面有比較強的金屬光潔度，色澤也比較均勻，部件焊接也比較整齊劃一，沒有錯位；金手指部分也比較光亮，沒有發白或者發黑的現象。

三星電子日前成功開發300MHz 128Mb（32枚4Mb的顆粒）的雙倍數據速率同步DRAM（DDR SDRAM），該產品代碼為K4D263238A-GC33。這款新型產品主要應用於支持高級圖形處理和高速視頻軟體。該產品的配置是32枚4Mb的顆粒，工作頻率為300兆赫，傳輸數據的速度為600Mbps，每秒可處理2.4G位元組，是目前全世界最高速度的DDR SDRAM。不久前三星剛推出代碼為K4D623238B-GC33的64Mb(4Mb x 16) DDR SDRAM，此次為上款產品的升級。

內存生產廠商金邦科技日前推出容量為128M的DDR內存。由於在系統時鍾的上升沿和下降沿都會傳輸數據，因此DDR內存的帶寬是普通SDRAM的兩倍。金邦DDR 266 128M採用8顆16M內存顆粒，封裝形式是TSOP Ⅱ封裝，184 PIN。內存的顆粒上印有金邦科技特有的「金」字標簽，便於消費者購買時識別。和金邦金條一樣，金邦科技對金邦DDR 266提供「終身保固」、「不良品只換不修」的守候服務承諾

I. 主板的分類方法有哪幾種

主板的分類方法主要有：

1. 主板晶元分類，例如INTEL：Socket386、Socket486、Socket586、Socket686、Socket370(810主板、815主板）、Socket478(845主板、865主板）、LGA 775(915主板、945主板、965主板、G31主板、P31主板、G41主板、P41主板、P43主板）、LGA 1156（H55主板、H57主板、P55主板、P57主板、Q57主板）、LGA 1155分為6系、7系兩個系列(6系主板有：H61主板、H67主板、P67主板、Z68主板。7系主板有：B75、Z75、Z77、H77。）、LGA 1366（X58主板）、LGA 2011（X79主板）。

2. 主板類型分類ISA(Instry Standard Architecture）工業標准體系結構匯流排。
   EISA(Extension Instry Standard Architecture）擴展標准體系結構匯流排。
   MCA(Micro Channel）微通道匯流排。此外，為了解決CPU與高速外設之間傳輸速度慢的"瓶頸"問題，出現了兩種局部匯流排，它們是：VESA(Video Electronic Standards Association)視頻電子標准協會局部匯流排，簡稱VL匯流排。PCI(Peripheral Component Interconnect）外圍部件互連局部匯流排，簡稱PCI匯流排。486級的主板多採用VL匯流排，而奔騰主板多採用PCI匯流排。繼PCI之後又開發了更外圍的介面匯流排，它們是：USB(Universal Serial Bus)通用串列匯流排。IEEE1394（美國電氣及電子工程師協會1394標准）俗稱"火線（Fire Ware)。

3. 主板晶元組分類一般主板根據晶元組類型可以分為幾個大的類型。一是intel晶元組，只能針對intel的cpu使用；二是amd的晶元組，只能用於amd的cpu；三是via的晶元組，有針對intel的和amd的不通晶元組；四是nf的晶元組，主要針對amd的cpu的；此外還有sis等等的晶元組，應用不是很廣泛。
   

4. 按邏輯控制晶元組分類這些晶元組中集成了對CPU、CAHE、I/0和匯流排的控制。586以上的主板對晶元組的作用尤為重視。Intel公司出品的用於586主板的晶元組有：LX 早期的用於Pentium 60和66MHz CPU的晶元組。