電路板取坐標

A. 電路板設計中，元器件的坐標是指什麼是元器件的引腳的坐標嗎

電路板上Z表示壓敏電阻。因為Z是阻抗的符號，所以可以用Z來表示電容、電阻、電感等器件，通常是用Z來表示壓敏電阻。

B. 怎樣導出每一焊盤的位置(X,Y),焊盤坐標，焊盤定位，PCB焊盤坐標取點.

1.Tool----> Basic scripts ------> Basic scripts...
2.在出現的對話框中選擇第 17項 excel pin list report,
3.點擊 RUN 即可生成每個焊盤的座標。

(是 PDAS 2007 軟體， 在新設置原點後，可以導出以新原點為準的所有點的座標，操作是一樣的）。

C. 如何取下電路板上的元件

晶元是精密元件，況且鏈接的管腳太多，不能像取其他元件似的拿電烙鐵融化焊回錫來取下，那樣費時費力答，一個管腳沒融透，晶元就取不下來，長時間受熱還極有可能損壞晶元！
應該用風槍對晶元周圍的管腳進行均勻加熱，待四周焊錫融化，拿鑷子小心取下即可。如果晶元管腳處錫較少，可以鍍一層錫上去，這樣有利於儲存熱量，保證所有管腳處的錫都是融化狀態！
風槍就是一種可以持續吹出較高溫度熱風的工具，焊接和取晶元元件，都很好使！

D. 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

1、少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件，貼片元件可用熱風槍。

先焊一面，錫化了趕快弄一另個。腳太多的用吸錫烙鐵比較好，注意，如果一次不行就兩個引腳輪流弄。三腳的也類似，化開的那邊引腳輕輕拽往外拽著點勁兩個腳的比較容易拆。

(4)電路板取坐標擴展閱讀：

電路板晶元的介紹：

晶元大體可分為以下三類：

雙列直插晶元，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶元；普通貼片晶元，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶元。

BGA封裝晶元，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建議所有BGA晶元都用焊台拆裝，以免損壞電路板。

工藝方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。

特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。

目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。

因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。

選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。

所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）。

要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。

但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。

首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。

（1）塗抹助焊膏。把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。

（2）除去錫球。用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。

注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。

（3）清洗。立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑。

（4）檢查。推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。

注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。

（5）過量清洗。用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。

（6）沖洗。去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干，反復檢查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。

E. PCB電路板，如何選擇性導出器件的焊點坐標

現在想實現PCB器件人工上料後，進行自動點焊要求，需要提取焊點的坐標，
比如PCB板有200個焊點（鑽孔），如何選擇其中人工上料器件的20個焊點（鑽孔）的坐標？
通過Protel99或者Altium Designer，CAM350或者其他軟體；
本人不做PCB行業（本人做工控的），屬於外行，請PCB行業工程師指導,謝謝！
通過CAM manager，只能導出器件的SMT 坐標和焊盤的規格和總數量的統計；
不知道該如何實現。

PCB軟體有自動輸出對應文件功能。
Altium Designer，文件-裝配輸出，第二項就是。

F. 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

(6)電路板取坐標擴展閱讀：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

G. 怎樣才能把電路板的坐標更快找出來

先 設置原點。然後PCB 要畫多長多寬只需要輸出坐標長度寬度就行

H. protel99se如何提取坐標

生成pcb文件，要有原理圖，軟後生成網路表，就是netlist，然後再新建pcb文件，在里邊導入網路表，如果生成網路表沒有問題，就可以生成pcb，如果有問題的話，要一一排除，不然生成不了pcb電路板

I. 請問下經常做電路板的大俠們：電路板上的地（GND）是怎麼弄出來的

你是用的穩壓晶元還是什麼東西穩壓？如果是穩壓晶元則其有一個輸入，兩個輸出，輸出低電位的是地，如果是其他方法穩壓則電位地的為地，完全可行！

J. pads怎麼精確定位元件 就是輸入X Y坐標的那種！

勾選菜單裡面 的View-Status Bar即可出現輸入X Y坐標的地方。軟體基本操作環境（圖形界面），支持不超過任意規模的復雜PCB設計。所以元件設計時不宜做太多復雜的PCB。

PADS SE功能包括了設計定義、版本配置及自動電路設計能力。 PADS XE套裝軟體則增加了類比模擬及信號整合分析功能。如果需要的是最高級及高速的功能，PADS SE則是最佳選擇。

PADS套裝軟體也包括了一個參數資料的資料庫，讓使用者可以安裝該產品，並且快速開始設計，而不需要花時間及成本在資料庫的開發上。

(10)電路板取坐標擴展閱讀

pads使用技巧

1.用filter選擇要刪除的東東，然後框選，delete即可 或者：無模下右鍵Select Net-Select All-Delete

2.在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個電路板，將選中所有的元件標號，選擇Property，可以同時修改所有元件標號的大小、字體的粗細等。

3.Solde Mask是用來畫不要綠油的嗎？這一層是在PCB板生產商生成的嗎？//這一層是阻焊層，每個元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至於在哪裡生成，就隨意了。我一般是生成後給PCB廠家。

4.Paste Mask是用來干嗎的？是不這一層只有去貼片廠才生成的？//這一層是錫膏塗布層，只有貼片元件的焊盤才有，一般你出好GERBER給鋼網廠。

5.在PADS焊盤對話框中[Offset]編輯欄起什麼作用？//主要是用在一些焊盤和過孔的中心不在一點上的焊盤，也可以靈活地應用在其他方面。

參考資料來源：網路—PADS