電路板繪制

A. 電路板繪圖軟體有哪些

1、protel

protel是Altium公司在80年代末推出的EDA軟體，在電子行業的軟體中，它當之無愧地排在眾多EDA軟體的前面，是電子設計者的首選軟體。

它較早就在國內開始使用，在國內的普及率也最高，有些高校的電子專業還專門開設了課程來學習它，幾乎所有的電子公司都要用到它，許多大公司在招聘電子設計人才時在其條件欄上常會寫著要求會使用PROTEL。

2、powerpcb

powerpcb是由美國Mentor Graphics公司主推的電路設計自動化軟體，也是目前在電子工程領域內使用最廣泛、性能最優秀的EDA軟體之一。

於設計及製作印製電路板底片的軟體，與Power Logic配合使用，支援多款電子零件，如電阻、電容、多款IC chip等。PowerPCB與PSpice不同，後者可模擬線路特性，而前者則不能。

3、Allegro

Allegro是Cadence推出的先進PCB設計布線工具。Allegro提供了良好且交互的工作介面和強大完善的功能，和它前端產品Cadence、OrCAD、Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計布線提供了最完美解決方案。

4、orcad

orcad 是一套在個人電腦的電子設計自動化套裝軟體，專門用來讓電子工程師設計電路圖及相關圖表，設計印刷電路板所用的印刷圖，及電路的模擬之用。

5、EWB

EWB是加拿大公司在20世紀90年代初推出的一個非常優秀的電路模擬軟體，專門用於電子電路的設計與模擬。

目前普遍使用的是EWB5.2,相對於其它EDA軟體，它是較小巧的軟體(只有16M)。但它對模數電路的混合模擬功能卻十分強大，幾乎100%地模擬出真實電路的結果。

B. 電路板怎麼製作的

PCB板單面板生產工藝
1、 裁剪覆銅板；（將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材）；
2、 磨板；（在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗後烘烤，兩道工序是一體的）；
3、 印電路；（在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用）
4、 檢驗；（將多餘油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨，如發現大量不良，需進行調整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔，清潔乾燥後可返回此道工序重新加工）
5、 油墨待干；
6、 蝕刻；（用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾，這三道工序是一體的）
7、 鑽定位孔；（將蝕刻後的板鑽定位孔）
8、 磨板；（將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥，與2基板一樣）
9、 絲印;（在基板背面印上插件元件絲印，一些標示編碼，絲印後烘乾，兩道工序是一體的）
10、 磨板；（再進行一次清潔）
11、 阻焊；（在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好後直接烘乾，兩道工序是一體的）
12、 成型；（用沖床成型，不需V坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面沖成小圓板，再從阻焊面往絲印面沖插件孔等）
13、 V坑；（小圓板不需V坑處理，用機器將基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清潔基板灰塵，後烘乾，再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）
15、 FQC檢驗；（檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品）
16、 壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）
17、 包裝出貨。
以上有很多專業術語，請你好好思考一下，沒做過這行是很難懂的哦。做了這行全懂也不是很容易哦。希望能對你有所幫助。。。

C. 畫PCB電路板有哪些軟體

pcb繪圖軟體有:

1.Protel

在國內PROTEL軟體較易買到，有關PROTEL軟體和使用說明的書也有很多，這為它的普及提供了基礎。想更多地了解PROTEL的軟體功能或者下載PROTEL99的試用版，可以在INTERNET上。

2.OrCAD

ORCAD Capture (以下以Capture代稱)是一款基於Windows 操作環境下的電路設計工具。利用Capture軟體，能夠實現繪制電路原理圖以及為製作PCB和可編程的邏輯設計提供連續性的模擬信息。

3.PowerPCB

PowerPCB，前身叫PadsPCB，現在也改回叫PadsPCB，是一款用於設計及製作印製電路板底片的軟體，與Power Logic配合使用，支援多款電子零件，如電阻、電容、多款IC chip等。PowerPCB與PSpice不同，後者可模擬線路特性，而前者則不能。

4.pads

PADS是一款製作PCB板的軟體。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。

PADSLayout（PowerPCB）提供了與其他PCB設計軟體、CAM加工軟體、機械設計軟體的介面（如下圖所示），方便了不同設計環境下的數據轉換和傳遞工作。

5.Cadence

Cadence Allegro系統互連平台能夠跨集成電路、封裝和PCB協同設計高性能互連。應用平台的協同設計方法，工程師可以迅速優化I/O緩沖器之間和跨集成電路、封裝和PCB的系統互聯。

該方法能避免硬體返工並降低硬體成本和縮短設計周期。約束驅動的Allegro流程包括高級功能用於設計捕捉、信號完整性和物理實現。由於它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平台的支持，Allegro協同設計方法使得高效的設計鏈協同成為現實。

D. 如何繪制PCB板圖

1、首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖。

(4)電路板繪制擴展閱讀：

PCB的分類

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。

因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。

因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

E. 請教如何從電路板畫出電路圖

下面是我根據線路板畫電路圖的步驟：
1、先用相機拍電路板正反兩面的照專片（最好固定相機，以便使拍屬的照片大小一致）；
2、用PHOTOSHOP分別打開兩張照片，將其中一張水平翻轉，這樣兩張圖片的位置就對應了；
3、將兩張圖片重疊加到不同的圖層；
4、、將元件面的圖像的透明度調整到30%左右（以稍微能看到元件，但又不影響印刷電路為准）；
5、合並圖層並保存。
這樣，你就有一張能清晰看到印刷電路，並能看到元件的電路圖。
再按照這張圖畫一張元件連接圖；
按照元件連接圖整理，畫出大約的電路圖；
整理電路圖，使其規范。
如果電路復雜，有時需要畫多次。
最後，電路圖和線路板反復對照，尤其是關鍵的部位。
做這項工作的前提是一定要有相當高的電子技術基礎，否則畫錯了自己都看不懂。
這個工作很繁瑣，需要的時間很長，沒耐心是做不好的。

F. 怎麼對電路板畫電路圖

1． 選擇體積大、引腳多、在電路中起主要作用的器件如變壓器、三極體、集成電路等作畫圖的參照物，然後從選擇的參照物的引腳開始畫圖，這樣可大大減少出錯機會。
2． 當印刷電路板上標有元件序號時，如VQ870、R330、C466等，注意這些序號的編排是有規律的，即英文字母後的第一個阿拉伯數字相同的元件屬於同一功能分區。早期的電路板上的元件序號為英文字母前的阿拉伯數字代表功能分區，如3BG12、2L15、7R21等。正確區分同一功能分區的元器件，是畫圖布局的基礎。
3． 如果印刷電路板上沒有標出元器件的序號，為便於分析與校對電路，要給元器件編號。在設計印刷電路板進行元器件布局時，為使銅箔走線最短，一般把同一功能分區的元器件相對集中地布置在一起。確定了起主要作用的參照器件後，只要順藤摸瓜就能找到屬於同一功能分區的其他元件。
4． 正確區分印刷電路板上的地線、電源線和信號線。如電源變壓器次級所接的整流二極體的負端為電源正極，它與地線兩端一般接有大容量的濾波電容器，且電容器外殼上有極性標志。也可根據三端穩壓集成電路引腳找出電源線和地線。通常在設計印刷電路板進行布線時，為防止電路自激、抗干擾等，一般把地線銅箔設置得最寬（高頻電路中往往有大面積接地銅箔），電源線銅箔次之，信號線銅箔最窄。此外，在既有模擬電路又有數字電路的混合電路中，印刷電路板上往往將各自的地線分開形成獨立的接地網路，這些都可作為識別判斷的依據。
5． 為避免元器件引腳之間的連線過多的交叉穿插?導致電路圖雜亂無章?對電源和地線應盡可能地使用電源與接地符號。如果元器件較多，可將每個單元電路分開來畫，然後組合在一起。
6． 畫草圖時，推薦採用透明描圖紙，用多色彩筆將地線、電源線、信號線、元器件等分色分類畫出。修改時，將顏色逐步加深，使圖紙直觀醒目，便於分析電路。
7． 熟練掌握一些單元電路的基本組成形式和經典畫法，如整流電路、穩壓電路和某些運放集成電路等。畫圖時先將這些單元電路直接畫出來，形成電路原理圖的框架，這樣可提高畫圖效率。
8． 在畫電路圖時，盡可能地找一幅類似的電路圖做參考，這樣或許會起到事半功倍的作用。

G. 如何根據電路板畫電路圖

1.連接電路板功能。
2.閱讀電路板上重要集成晶元的晶元資料，以求了解晶元功能，以及在本電路中的功能。
3.將電路分模塊，也確保電路板上的每一個元件都分到一個模塊中。比如電路中可能會有電源模塊，主控模塊，信號採集模塊，顯示模塊等等。並使用萬用表測量電路中不容易劃分到模塊中的元件。
4.按照劃分好的電路模塊，開始繪制各個模塊的電路圖。
5.繪制電路圖要確保沒有元件被拉下。繪制完成後檢查電路圖，以確保電路圖正確。
6.分析電路功能，以確保電路的正確性。
如果在最後的分析中，發現某個功能與晶元資料上給出的典型電路不同，可能就是你繪制錯誤，需要檢查下。

希望可以幫上你哦！！！

H. 如何製作pcb電路板

當然最開始是要設計圖紙,才能開始買基材,然後再裁成合適的大小,然後再鑽孔,沉銅電鍍,蝕刻,阻焊,字元,外形,測試,大致的工序是這樣的.如果你覺得自己做麻煩可以找線路板廠幫你做哦,也可以聯絡我,我就是線路板廠的

I. 如何製作電路板

FPC電路板嗎? 我是電子學院畢業的 以前自己做過 這是我在書上抄下來的 希望你能有用 PCB是Printed Circuit Board的縮寫，中文名即印刷電路板。PCB是每一種電子器件的必備部件，幾乎所有大大小小的電子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易彎曲的絕緣材料所製作成。在表面可以看到的粗細不一的線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上電子元器件的電路連接。
PCB單面板的正反面分別被稱為器件面（Component Side）與焊接面（Solder Side），板上有大小不一的鑽孔，一般來說，電子元器件是穿過鑽孔被焊接在PCB板上。工業用的PCB板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。
用來製作電路板的銅板的專業名稱為：敷（覆）銅板，通常是由1－2毫米厚的環氧樹脂板或紙板等絕緣且有一定強度和方便加工的材料構成基板，並在基板上覆上一層0.1毫米左右的銅箔而成，如果只有一面覆有銅箔，就叫單面敷銅板，如果兩面都有銅箔，就叫雙面敷銅板。
當前流行電路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷銅厚度一般用未經切割的電路板上敷銅的質量來表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，對於手刻板來講，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都會給製作帶來困難。
目前工業界的PCB製作工藝發展很快，適合大批量的PCB板製作。但是，對於無線電業余愛好者來說，一些簡單，易操作且成本低的PCB製作方法則更加實用，下面將介紹七種簡易的PCB板製作方法，供參考。此外，本文還將介紹目前工業化製作PCB板的常用方法，以拓寬讀者的思路。
註：在製作PCB板之前，需保證有完整的印版圖。
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料（如膠帶、蠟紙等）粘在敷銅板表面以代表電路連線，然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷，或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單，成本低廉的PCB製作方法，只需使用一台舊激光列印機，一個家用電熨斗和一張熱轉印紙，就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理，激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在列印機硒鼓靜電的吸引下，在硒鼓上形成高精度的圖形和文字（印版圖），當靜電消失後，高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上，這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙，具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時，在高溫和壓力的作用下，熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻後，形成緊固的有圖形的保護層，經過腐蝕後，印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高，成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下：
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上，注意在列印前後，不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下，四邊留些空白，面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上（可用砂紙打磨敷銅板），用家用電熨斗（非蒸汽式）熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板，可多燙幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法：濕揭法和干揭法。
濕揭法：將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾，可揭去一層熱轉印紙，再泡10多分鍾，再揭去熱轉印紙，如板上粘有剩餘的紙，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」（一種稀釋劑）沖洗，並用紙巾迅速擦去墨粉，印刷電路板便製作成功了。
小技巧： 建議使用惠普（HP）列印機和硒鼓，質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙，繪圖紙等，請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時，最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分，用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾，可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時，說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時，將一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上，送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼（或包裝用的寬透明膠帶）粘在敷銅板的銅箔上，然後在貼面上繪制好印版圖，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分，最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行，腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈，揭去電路上的即時貼，打好孔，擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖，有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法，下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中，放入一份漆片（即蟲膠，化工原料店有售），並適當攪拌，待其全部溶解後，滴上幾滴醫用紫葯水（龍膽紫），使其呈現一定的顏色，攪拌均勻後，繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮，然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），在敷銅板上描繪印版圖，由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細，也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒。
在繪制過程中，如果發現繪出的連線向周圍浸潤，則說明繪圖液濃度太小，可以加一點漆片；若是繪制時拖不開筆，則說明繪圖液太稠了，需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了，只要用一小棍（如火柴桿），做一個小棉簽，蘸上一點無水酒精，即可方便地擦掉，然後重新描繪即可。 此外，可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板（敷銅板）放入三氯化鐵溶液中腐蝕，腐蝕完成後，用棉球蘸上無水酒精，就可以將板子上的繪圖液擦掉，晾乾後，塗上松香水即可。
註：由於酒精揮發快，配製好的繪圖液應密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完後蓋緊瓶蓋，若在下次使用時，發現濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀，關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆，下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分，這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆，定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些，使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆（felt tipped pen）切短，蓋上筆帽，把它擠入切短後的繪圖筆中，定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好，將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上，置於繪圖筆的下方，便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後，沖洗干凈，塗上松香即可