3d電路設計

① 電路模型圖和電路圖的區別是什麼

電路模型圖：
可能有兩種理解
1）電路產品的實物效果，即3D效果圖或者平面效果圖，
用來表述內該電路在實際使用中容的功能和效果（如廠家的宣傳演示）
2）是通過表述電路中各個模塊的功能和他們之間的聯系，來表述電路
工作的一個工作流程，有點類似編寫程序時畫的簡要流程圖，通過這種
模型，我們就可以更好地了解電路的工作原理，方便於設計和理解電路圖。
電路圖：
准確表達一個電路的電氣連接狀況的圖紙，其核心就是元器件的各種信息和
各個元器件之間連接網路關系。
因此，電路圖才是指導實際電路搭建的說明性文件，而電路模型圖只是用來宏觀解釋這個電路的結構和功能的文件，僅僅方便他人來理解這個電路的結構和
功能，並不具備電氣特性的內容。

② 求室內設計套圖（CAD+3D+水路電路+效果圖施工圖）畢業設計！！！急求！！

兄弟 這個就是考驗你的才華咯。一套比較好的設計套圖是要用錢買的呢，在網上咋能找到？即使有也是死東西，老套的水電路布置圖。。。。我也是搞設計的，希望你能大展宏圖，有機會不放結交一下

③ 要做3D設計，自己組裝什麼樣的電腦配置好呢

Intel 酷睿i3 2120(盒)￥740
*Intel 酷睿i3 2120 採用32納米工藝製程，Intel酷睿i3 2120採用32納米工藝製程，默認主頻為3.30GHz、內置HD Graphics2000核芯顯卡，該處理器採用LGA 1155介面、支持DDR3雙通道內存

*華碩P8H61-M LE￥490
華碩P8H61-M LE主板採用MicroATX小板型設計，基於Intel H61晶元組，支持LGA1155介面Core i3/i5全系列處理器。華碩P8H61-M LE主板提供2條DDR3內存插槽，支持DDR3 1333/1066雙通道內存模式，最高支持16GB內存容量。

*藍寶HD 6770 1GB GDDR5白金版 ￥745
顯卡藍寶HD6750 1GB GDDR5白金版 擁有800個流處理器單元，完美支持DirectX 11以及Shader Model 4.1特效，支持PCI-E 2.0介面標准，支持第三代Avivo HD視頻解碼技術，支持升級後的ATI Powerplay自動節能技術，同時支持整合式HDMI音視頻同步輸出，並且將HDMI介面升級為1.4a，完美支持藍光及HD3D技術。顯存方面，藍寶HD6770白金版採用極速代GDDR5顯存顆粒，共組成1GB/128bit顯存規格，默認頻率高達850MHz/4800MHz，性能非常強悍。

*內存 金士頓 DDR3 1333 4G 2GX2￥108金士頓兼容性最好，一貫品質出色做工精良，耐用性更好備選：宇瞻、威剛。

*硬碟 西部數據WD 320GB 7200轉 16MB SATA2藍盤￥350
西部數據WD 320GB 7200轉 16MB SATA2藍盤 採用單碟320G設計，磁碟緩存為16MB，硬碟採用SATA 6Gb/s介面，轉速為7200rpm，擁有IntelliSeek、IntelliPower、NoTouch(斜坡載入)等技術，可以有效降低功耗與 碟片轉動的噪音，是所有同類硬碟中性價比最高的。

*顯示器Acer G225HQVbd ￥800
22寸液晶顯示器，國內一線品牌。採用TFT新一代液晶面板，技術引擎強勁，質量精良，16.7M真彩色，色彩畫面逼真，16：10的顯示比例更貼近黃金分割的尺寸，欣賞視頻更舒適，效果更加完美經濟實用全國聯保，享受三包服務。

電源先馬超影450(ATX-330-3)￥190 先馬超影450(ATX-330-3)按照INTELATX12V2.2版的要求來設計，其額定功率是350W，最大功率是450W；根據廠商資料看，先馬超影450採用了新電路設計，轉換效率高達82％，兩路12V電流為10A、15A，完全能滿足8800GTS、3870級別的顯卡。，350W的功率，，性價比相當高。

*機箱普易達 E101B￥70
隨便60-80的ATX的

合計3500性能很高的Intel平台
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*CPU AMD 速龍II X4 640(盒)￥720
CPU AMD 速龍II X4 640(盒)
AMD新四核平台，最新的AM3介面，主頻3000Hz集成2M二級緩存相對老平台改進之處：在處理基本任務時，降低高達50％的能耗，在運行繁重任務時，將能耗降低40％，在閑置時，能耗降低50％，性價比極高。

*主板 華碩M4A88T-M￥ ￥579
華碩 M4A88T-M主板採用了880G+SB710晶元組，支持高達5200MT/s的HT 3.0系統匯流排；並對AMD最新的AM3和多核處理器進行優化， AMD AM3處理器配備獨特的三級高速緩存，具有極佳的超頻能力和更低的功耗。主板集成了HD 4250顯示晶元，支持DirectX 10.1, OpenGL 2.0, Shader Model 4.1, Universal Video Decoder (UVD) 2.0和H.264,VC-1, 及MPEG-2，最大可支持1GB共享顯存。

迪蘭恆進HD6770 恆金二代 1G￥700
迪蘭恆進HD6770 VORTEX 1G顯存方面，顯卡迪蘭恆進HD6770 VORTEXVortex Edition版搭配了8顆DDR5三星顆粒組成1G/128bit顯存規格，默認頻率高達4900MHz。同時三星HC04顆粒0.4ns的設計頻率達到了5000MHZ.

*內存 金士頓 DDR3 1333 4G 2GX2￥108金士頓兼容性最好，一貫品質出色做工精良，耐用性更好備選：宇瞻、威剛。

*硬碟 西部數據WD 320GB 7200轉 16MB SATA2藍盤￥350
西部數據WD 320GB 7200轉 16MB SATA2藍盤 採用單碟320G設計，磁碟緩存為16MB，硬碟採用SATA 6Gb/s介面，轉速為7200rpm，擁有IntelliSeek、IntelliPower、NoTouch(斜坡載入)等技術，可以有效降低功耗與 碟片轉動的噪音，是所有同類硬碟中性價比最高的。

*顯示器Acer G225HQVbd ￥800
22寸液晶顯示器，國內一線品牌。採用TFT新一代液晶面板，技術引擎強勁，質量精良，16.7M真彩色，色彩畫面逼真，16：10的顯示比例更貼近黃金分割的尺寸，欣賞視頻更舒適，效果更加完美經濟實用全國聯保，享受三包服務。

電源先馬超影450(ATX-330-3)￥190 先馬超影450(ATX-330-3)按照INTELATX12V2.2版的要求來設計，其額定功率是350W，最大功率是450W；根據廠商資料看，先馬超影450採用了新電路設計，轉換效率高達82％，兩路12V電流為10A、15A，完全能滿足8800GTS、3870級別的顯卡。，350W的功率，，性價比相當高。

*機箱普易達 E101B￥70
隨便60-80的ATX的

合計約3500性價比高的A平台

怕被奸商給坑 請看我空間里的一篇文章 看了你就什麼都明白了http://hi..com/三八旺王子鈦/home

我本軍團：助人為本，以本會友！

④ 請問現在用於電力系統電氣設計的三維設計軟體有哪些啊

肯定cad

⑤ 誰知道這種3D電路圖是用什麼軟體做的，有安卓版的更好！謝謝大家！

SolidWork

⑥ 電路設計用什麼軟體好

國內幾乎都是用這三個軟體畫原理圖和PCB：
1. Altium Designer (Protel 99) 。界面很炫，板的3D效果不錯，回然並卵。答。估計學生及小公司用得多。

2. Pads。也挺好用，界面沒Altium友好，但是很流暢，多層板換層高亮時從不會卡。中大型公司用得多。
3. Cadence Orcad。在多層板，高速PCB設計及模擬上很牛叉，也是中大型公司用得多。
初學的建議選第一個，簡單易學好上手，教程也多。特別是手工做板的時候，設置列印PCB各層很方便。

⑦ 如何製作一張印刷電路板（PCB）的3D渲染效果圖

看，是這個軟體
只有光禿禿的黃色的焊盤，很不和諧是不是
如果你想要自己製作3D封裝庫，可以利用3D軟體自己繪制添加進去，比如SolidWorks、3Dmax等等

⑧ Altium designer3d的電路圖有的元件是在PCB板的另一面

Altium designer 3D的電路圖有的元件是在PCB板的另一面，那是因為你的元件封裝問題，在pcb（2D）環境下，雙擊被放到反面的元件，選擇層到正面，就沒問題了。

⑨ 什麼叫立體電路（LDS）

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細線路製作。
簡單的說，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然後電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線，一般常見內置手機天線，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接激光雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學添加劑（即所謂激光粉）的專用熱塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，並且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟，在經過激光活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上，必要時在電路上噴塗，以獲得優良的外觀。
LDS工藝的優點
1、打樣成本低廉。
2、開發過程中修改方便。
3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客制化設計。
8、可用於激光鑽孔。
9、與SMT製程相容。
目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種類型的天線目前主要用於智能機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb

⑩ 怎麼畫電路圖的3D圖啊，要畫的比較漂亮，做宣傳用的！！

建議採用SW,各種曲面和渲染將是您的作品耳目一新!