電路板正反面

① PCB製版中，多面板是不是兩面裝配原件，正反面和內部布線，我的疑問是多面板中板的內部怎麼布線

電路板元件安裝分為兩種：
第一種是單面裝元件，也就是在電路板的一面裝器件，這個適用於比較電路不是太復雜的情況，成本相對低一些，生產過程也稍簡單；
第二種是兩面都有器件，電路板正面可以是所有類型的器件，背面為貼片器件（特殊情況下會有直插器件）；這個適合於電路復雜，器件密度大，成本稍高些，生產過程也稍微復雜。對於這種電路板還有一種單層板雙面安裝器件，走線的一面安裝貼片器件，沒有走線的一面安裝插件類器件，這種電路在現在的電源中很常見。
電路板的疊層結構：
對於電路板，根據電路的復雜程度來選擇合適的疊層結構。能用單層完成電路布線，不用雙層，能用雙層，不用四層。總而言之，盡量控制層數。因為隨著層數的增加，電路板的製作費用會成倍增加。
好了，以上是算是廢話。
如正題：
電路板設計時，是按照單層走線的，多層板也一樣，只是所操作的層不一樣而已。
軟體一般默認的是雙層板模式，若要用多層板，需要在層堆棧管理器中添加層，添加層之後，就可以在內電層布線了，跟在頂層和頂層一樣。
內電層還有正片和負片之分，添加層時需注意。根據情況選用。

② 有電路設計和製作經驗的前輩解答，以前的電路板只有一面有元件，現在很多有正反面，多層電路又是指幾層

多層有6層，甚至8層以上。如電腦主板。故想「手繪」這樣的電路板，基本是不可能的。僅正反兩層的難度都不小。

③ 線路板文件只看圖片怎麼分正反面，怎麼看哪位大指

看你發的截圖，該是CAM350軟體，

1. 最簡單正反面區分就是，你選中一層後，貼片面為正面，反之背面

2. 由於工程師操作習慣，文件名可以表述出來，如。gto,gts.頂層為正面。

   我們就是專業做電路板的（鳴恩電路板廠），有問題再問吧。

謝謝

④ 陶瓷電路板怎麼樣區分正反面

⑤ 自己製作電路板看電路原理圖將電路線路直接畫在覆銅板上 可是這樣子的正反面該怎麼解決啊

既然是手工畫，自己製作，有一點，絕不可能用雙面覆銅板，只專能用單面覆銅板（雙面的屬手工工藝絕對達不到）。

要手工製作雙面覆銅板，PCB圖必須是用軟體製作 ，不可能手工畫到覆銅板上，只能用印刷的方法印製到覆銅板上。
一般方法是：
1、先在紙上畫出元件的位置（元件有大小）；然後畫引腳位置（比如集成塊的腳位，電容、電阻、二三極體的腳位）；
2、連接銅箔位置圖；
3、處理覆銅板的氧化層；
3、用復寫紙復寫到覆銅板；
4、打孔；
5、用腐蝕或刀刻製成板子；
6、覆銅板整體塗抹松香酒精溶液；
7、焊接元件。

⑥ 怎麼區分電路板是單面還是雙面或者多層板

多層板和雙面板以及單層板之間的區別就是指電路板的面數

1. 多層板內指有3層或者3層以容上的電路板壓制疊在一起,雙面板就是一塊板的兩面各有一面電路,多層電路板之間是通過在板之間的小孔連接電路的

2. 仔細觀察一下多層板`上面有很多小孔`那些孔裡面其實有導線就是連接幾塊板的雙面板上也有但比較少
   

   
   

⑦ 求助，畫出該電路板的電路圖，下圖為電路板的正反面

這個你慢慢琢磨吧，沒人會為你畫的，這么復雜，還沒有獎勵，誰會干呢

⑧ 電路板上晶元如何分正反

電路板的貼片焊盤或插腳焊盤是方形焊盤的，是晶元的第一管腳；逆時針方向數，最後一個焊盤（管腳）是最尾編號。晶元的一端頂部靠邊有個小點點（或者小圓坑），表示這便是晶元的管腳編號起始方向；此晶元不論是插腳封裝、貼片封裝、還是方形封裝。

⑨ 繪制電路板PCB部分只用板子的正反兩面行得通嗎

四層是最少的，我外行都知道。電源層和地層只能放中間最合適，不然要觸電了。

⑩ 單層電路板和2層電路板的區別 最好有圖單層和2層的正反面圖都有 我分不清哪個是單層哪個是雙層

單層PCB成本低，易生產易加工，但是只能在一面裝元器件

雙層的話可雙面安裝元件（兩面都有銅箔走線）

區分很簡單，單層的PCB只有一面有銅箔，另外一面是沒有的，下圖就是單層：