『壹』 怎樣知道電路板燒掉了,例如,萬能充燒掉了,如何判斷元件燒了還是電路板燒了
把萬能充外殼打開復來看,才能知制道是哪裡燒壞了……
家裡常見電器燒毀有幾種情況:
1、引線連接不牢固,局部電阻變大,燒毀
2、電路板受潮,短路燒毀
3、元器件老化、電性改變燒毀
4、電路板出現裂紋,電路電路連接不實容易打火燒毀
5、電路負載短路或過載而燒毀
不拆開了,光從外觀很難區分……
『貳』 電路板貼片電容產生微裂縫的原因如何檢測到微裂縫
我以前有客戶也出現這樣的情況,他的是用凡立水來給電路板做防潮,絕緣處理的 ,後來換了 我們的 三防漆就沒出現問題了 希望 採納!
『叄』 電路板故障
答:電路板故障是很正常的現象,因為你總不可能一個電路板用上個幾十年。
『肆』 電路板裂紋還能繼續使用么
這要看用在什麼上面,並且看裂紋位於電路板的什麼位置。
在低壓、微壓電器上,並且不會產生什麼危險的,可以勉強使用。
如果裂紋在電路板空白位置,沒有影響到線路的通斷,也可以勉強使用。
如果這電路板在電器中十分重要,會產生危險,當然不能再用;如果裂紋位於線路上並影響通斷,最好就不要再用了。
『伍』 電路板的焊接時對身體有害嗎
1、焊工塵肺及肺功能的影響
焊接時,焊條中的焊芯、葯皮和金屬母材在電弧高溫下熔化、蒸發、氧化、凝集,產生大量金屬氧化物及其他物質的煙塵,長期吸入可引起焊工塵肺。
2、錳中毒
各種焊件含有數量不等的錳,一般焊芯中的含錳量很低,只有0.3~0.6%左右。為了提高機械強度、耐磨、抗腐蝕等性能,使用含錳焊條時,含錳量可高達23%。
3、對神經系統的影響
大量研究表明,電焊作業存在與職業接觸有關的神經系統損害,主要涉及記憶、分析、定位等信息加工處理的功能,表現為神經生理、神經心理、神經行為異常,與電焊煙塵中的錳、鋁、鉛等有密不可分的聯系。
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溫區劃分
對於BGA的焊接,我們是採用BGA Rework Station(BGA返修工作站)進行焊接的。不同廠商生產的BGA返修工作站採用的工藝原理略有不同,但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球,分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃~220℃,無鉛的錫球熔點在235℃~245℃.
從以上兩個曲線可以看出,焊接大致分為預熱,保溫,迴流,冷卻四個區間(不同的BGA返修工做站略有不同)無論有鉛焊接還是無鉛焊接,錫球融化階段都是在迴流區,只是溫度有所不同,迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里,介紹一下這幾個溫區:
預熱區
也叫斜坡區,用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區,電路板和元器件的熱容不同,他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2~5℃速度連續上升,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元器件都可能受損,如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢,焊膏會感溫過度,溶劑揮發不充分,影響焊接質量。爐的預熱區一般占整個加熱區長度的15~25 %。
保溫區
有時叫做乾燥或浸濕區,這個區一般佔加熱區的30 ~ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到活性區結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。
應注意的是PCB上所有元件在這一區結束時應具有相同的溫度,否則進入到迴流區將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度范圍是120~150℃,如果活性區的溫度設定太高,助焊劑(膏)沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的溫度曲線應當是平穩的溫度。
『陸』 如果電視電路板壞了會出現什麼現象(要常見的)
壞的位置不一樣出現的故障是不一樣的,一般無圖無聲、無圖有聲、有圖無聲、一條水平亮線、一條垂直亮線、圖像模糊等。
『柒』 mp3電路板有裂紋,還能用嗎
你好:
——★1、 MP3 的電路板,是多層銅箔組成的,電路板出現裂縫,夾層中的銅箔很可能發生了斷裂,這樣的情況已經不能使用了。
——★2、即使夾層中的銅箔並沒有發生斷裂,這樣的情況也是很不可靠的,因為 MP3 電路板的銅箔非常細,不可能使用得很可靠的,隨時有損壞的可能。
『捌』 如何清洗電路板
可用電路板專用清洗液進行清洗,將電路板上灰塵清洗完畢後,用吹風機將電路板吹乾即可。
由於電路板通常有電子元器件,因此不適宜用水清洗,而應用專門的洗板水、雙氧水或者天納水來清洗,這樣清洗效果更好,尤其是去氧化效果佳。
用無水酒精、丙酮清洗,請注意通風及戴橡膠手套。酒精遇到松香防腐層或焊劑殘余,會產生難看的白痕、影響外觀。
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維護
電路板在使用中,應定期進行保養,以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況:
1、半保養:
⑴每季度對電路板上灰塵進行清理,可用電路板專用清洗液進行清洗,將電路板上灰塵清洗完畢後,用吹風機將電路板吹乾即可。
⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡,電解電容有沒鼓起漏液現象,如有應進行更換。
2、年度保養:
⑴對電路板上的灰塵進行清理。
⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢,如發現電解電容的容量低於標稱容量的20%,應更換,一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換,以確保電路板的工作性能。
⑶對於塗有散熱硅脂的大功率器件,應檢查散熱硅脂有沒干固,對於干固的應將干固的散熱硅脂清除後,塗上新的散熱硅脂,以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。
『玖』 電路板短路了,如何檢查是那個元件燒壞了
測試集成電路是否燒壞或短路需要專業的知識,一般沒有這方面知識和技能的人,可以通過仔細觀察IC的外觀,做出一些簡單的判斷:IC表面是否有燒過的痕跡,象鼓包,裂紋,變色等。IC引腳是否有斷裂,脫焊。IC是否有燒過的糊味。IC周邊的原件是否異常。下面是用萬用表作為檢測工具的集成電路的檢測方法:
一、不在路檢測
這種方法是在IC未焊入電路時進行的,一般情況下可用萬用表測量各引腳對應於接地引腳之間的正、反向電阻值,並和完好的IC進行比較。
二、在路檢測
這是一種通過萬用表檢測IC各引腳在路(IC在電路中)直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換IC的局限性和拆卸IC的麻煩,是檢測IC最常用和實用的方法。
1.在路直流電阻檢測法
這是一種用萬用表歐姆擋,直接在線路板上測量IC各引腳和外圍元件的正反向直流電阻值,並與正常數據相比較,來發現和確定故障的方法。測量時要注意以下三點:
(1)測量前要先斷開電源,以免測試時損壞電表和元件。
(2)萬用表電阻擋的內部電壓不得大於6V,量程最好用R×100或R×1k擋。
(3)測量IC引腳參數時,要注意測量條件,如被測機型、與IC相關的電位器的滑動臂位置等,還要考慮外圍電路元件的好壞。
2.直流工作電壓測量法
這是一種在通電情況下,用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量;檢測IC各引腳對地直流電壓值,並與正常值相比較,進而壓縮故障范圍,找出損壞的元件。測量時要注意以下八點:
(1)萬用表要有足夠大的內阻,至少要大於被測電路電阻的10倍以上,以免造成較大的測量誤差。
(2)通常把各電位器旋到中間位置,如果是電視機,信號源要採用標准彩條信號發生器。
(3)表筆或探頭要採取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞IC。可採取如下方法防止表筆滑動:取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上,並長出表筆尖約0.5mm左右,這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸,又能有效防止打滑,即使碰上鄰近點也不會短路。
(4)當測得某一引腳電壓與正常值不符時,應根據該引腳電壓對IC正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析,才能判斷IC的好壞。
(5)IC引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時,或外圍電路連接的是一個阻值可變的電位器,則電位器滑動臂所處的位置不同,都會使引腳電壓發生變化。
(6)若IC各引腳電壓正常,則一般認為IC正常;若IC部分引腳電壓異常,則應從偏離正常值最大處入手,檢查外圍元件有無故障,若無故障,則IC很可能損壞。
(7)對於動態接收裝置,如電視機,在有無信號時,IC各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大,該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化,就可確定IC損壞。
(8)對於多種工作方式的裝置,如錄像機,在不同工作方式下,IC各引腳電壓也是不同的。
3.交流工作電壓測量法
為了掌握IC交流信號的變化情況,可以用帶有dB插孔的萬用表對IC的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置於交流電壓擋,正表筆插入dB插孔;對於無dB插孔的萬用表,需要在正表筆串接一隻0.1~0.5μF隔直電容。該法適用於工作頻率比較低的IC,如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由於這些電路的固有頻率不同,波形不同,所以所測的數據是近似值,只能供參考。
4.總電流測量法
該法是通過檢測IC電源進線的總電流,來判斷IC好壞的一種方法。由於IC內部絕大多數為直接耦合,IC損壞時(如某一個PN結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,使總電流發生變化。所以通過測量總電流的方法可以判斷IC的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降,用歐姆定律計算出總電流值。
以上檢測方法,各有利弊,在實際應用中最好將各種方法結合起來,靈活運用。