① 求助,電路板如何接線
)印刷電路中不允許有交叉電路,對於可能交叉的線條,可以用「鑽」、「繞」兩種辦法解決。即,讓某引線從別的電阻、電容、三極體腳下的空隙處「鑽」過去,或從可能交叉的某條引線的一端「繞」過去,在特殊情況下如何電路很復雜,為簡化設計也允許用導線跨接,解決交叉電路問題。
印刷電路板元件之間的接線安排方式介紹
(2)電阻、二極體、管狀電容器等元件有「立式」,「卧式」兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直於電路板安裝、焊接,其優點是節省空間,卧式指的是元件體平行並緊貼於電路板安裝,焊接,其優點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件,印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。
(3)同一級電路的接地點應盡量靠近,並且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠,否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激,採用這樣「一點接地法」的電路,工作較穩定,不易自激。
(4)總地線必須嚴格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則,切不可隨便翻來復去亂接,級與級間寧肯可接線長點,也要遵守這一規定。特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格,如有不當就會產生自激以致無法工作。
調頻頭等高頻電路常採用大面積包圍式地線,以保證有良好的屏蔽效果。
(5)強電流引線(公共地線,功放電源引線等)應盡可能寬些,以降低布線電阻及其電壓降,可減小寄生耦合而產生的自激。
(6)阻抗高的走線盡量短,阻抗低的走線可長一些,因為阻抗高的走線容易發笛和吸收信號,引起電路不穩定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射極引線等均屬低阻抗走線,射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開,各自成一路,一直到功效末端再合起來,如兩路地線連來連去,極易產生串音,使分離度下降。
② 電路板上元器件間是如何連接的
你是在畫圖吧?假如是繪圖的話,你在最下面的那一排層選項里選bottom layer那一層,之後選擇畫線顯示的是藍色的線條,這就是鋪銅。雙面板的話這一層是底層,畫的線條是紅色的那一層是頂層,兩層都是鋪銅的。
③ 為什麼我就是看不懂電路板接線圖不懂線怎麼走
這個有什麼看不懂的?電路板走線無非就是避免線路交叉,利用過孔,盲孔或者埋孔,連接到想要達到的位置。
電路板接線圖都是在設計時用Layout軟體自動布成的線,只有少數難走的線才要人工布線,對於設計人員來說,只要腦袋裡有原理圖的概念,走線不應該成為難點。
而對於電路板製作廠家來說,不需要看懂設計者的走線,生產資料都是利用CAM軟體自動生成的,按照資料製作就可以了。
④ 電路板需要怎麼連接
LZ的電路板預留的是DIP-10的位置吧?可以去淘寶上搜一搜「貼片轉直插」的線路板,不過要我的話就自己動手將其引腳用細銅絲接長、塗膠(或絕緣漆)後再一一焊在電路板上。
⑤ 畫pcb板連線時有什麼技巧
Protel布局布線經驗與技巧
1.元件排列規則
1).在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一面上,只有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限並且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。
2).在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠離。
3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差,應加大它們的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。
4).帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
5).位於板邊緣的元件,離板邊緣至少有2個板厚的距離
6).元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。
2.按照信號走向布局原則
1).通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置,以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它進行布局。
2).元件的布局應便於信號流通,使信號盡可能保持一致的方向。多數情況下,信號的流向安排為從左到右或從上到下,與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
3.防止電磁干擾1).對輻射電磁場較強的元件,以及對電磁感應較靈敏的元件,應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應與相鄰的印製導線交叉。
2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。
3).對於會產生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割,相鄰元件磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。
4).對干擾源進行屏蔽,屏蔽罩應有良好的接地。
5).在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數的影響。
4. 抑制熱干擾
1).對於發熱元件,應優先安排在利於散熱的位置,必要時可以單獨設置散熱器或小風扇,以降低溫度,減少對鄰近元件的影響。
2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件,要布置在容易散熱的地方,並與其它元件隔開一定距離。
3).熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域,以免受到其它發熱功當量元件影響,引起誤動作。
4).雙面放置元件時,底層一般不放置發熱元件。
5.可調元件的布局
對於電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求,若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應;若是機內調節,則應放置在印製電路板於調節的地方。印刷電路板的設計 SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子產品中電路元件與器件的支撐件,它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發展,pcb板的體積越來越小,密度也越來越高,並且PCB板層不斷地增加,因此,要求PCB在整體布局、抗干擾能力、工藝上和可製造性上要求越來越高。
印刷電路板設計的主要步驟;
..1:繪制原理圖。
..2:元件庫的創建。
..3:建立原理圖與印製板上元件的網路連接關系。
..4:布線和布局。
..5:創建印製板生產使用數據和貼裝生產使用數據。
..PCB上的元件位置和外形確定後,再考慮PCB的布線。
..一、有了元件的位置,根據元件位置進行布線,印製板上的走線盡可能短是一個原則。走線短,佔用通道和面積都小,這樣直通率會高一些。在PCB板上的輸入端和輸出端的導線應盡量避開相鄰平行,最好在二線間放有地線。以免發生電路反饋藕合。印製板如果為多層板,每個層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同。對於一些重要的信號線應和線路設計人員達成一致意見,特別差分信號線,應該成對地走線,盡力使它們平行、靠近一些,並且長短相差不大。PCB板上所有元件盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接,PCB板中的導線最小寬度主要由導線與絕緣層基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm,寬度為1-1.5mm時,通過2A的電流,溫度不會高於3度。導線寬度1.5mm時可滿足要求,對於集成電路,尤其是數字電路,通常選用0.02-0.03mm。當然,只要允許,我們盡可能的用寬線,特別是PCB板上的電源線和地線,導線的最小間距主要是由最不壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於一些集成電路(IC)以工藝角度考慮可使間距小於5-8mm。印製導線的彎曲處一般用圓弧最小,避免使用小於90度彎的走線。而直角和夾角在高頻電路中會影響電性能,總之,印製板的布線要均勻,疏密適當,一致性好。電路中盡量避開使用大面積銅箔,否則,在使用過程中時間過長產生熱量時,易發生銅箔膨脹和脫落現象,如必須使用大面積銅箔時,可採用柵格狀導線。導線的埠則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。焊盤太大在焊接中易形成虛焊,焊盤外徑D一般不小於(d+1.2)mm,其中d為孔徑,對於一些密度比較大的元件的焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm,焊盤設計完成後,要在印製板的焊盤周圍畫上器件的外形框,同時標注文字和字元。一般文字或外框的高度應該在0.9mm左右,線寬應該在0.2mm左右。並且標注文字和字元等線不要壓在焊盤上。如果為雙層板,則底層字元應該鏡像標注。
..二、為了使所設計的產品更好有效地工作,PCB在設計中不得不考慮它的抗干擾能力,並且與具體的電路有著密切的關系。
..線路板中的電源線、地線等設計尤為重要,根據不同的電路板流過電流的大小,盡量加大電源線的寬度,從而來減小環路電阻,同時電源線與地線走向以及數據傳送方向保持一致。有助於電路的抗雜訊能力的增強。PCB上即有邏輯電路又有線性電路,使它們盡量分開,低頻電路可採用單點並聯接地,實際布線可把部分串聯後再並聯接地,高頻電路採用多點串連接地。地線應短而粗,對於高頻元件周圍可採用柵格大面積地箔,地線應盡量加粗,如果地線很細的導線,接地電位隨電流的變化,使抗噪性能降低。因此應加粗接地線,使其能達到三位於電路板上的允許電流。如果設計上允許可以使接地線在2-3mm以上的直徑寬度,在數字電路中,其接地線路布成環路大多能提高抗雜訊能力。PCB的設計中一般常規在印製板的關鍵部位配置適當的退藕電容。在電源入端跨線接10-100uF的電解電容,一般在20-30管腳的集成電路晶元的電源管腳附近,都應布置一個0.01PF的磁片電容,對於較大的晶元,電源引腳會有幾個,最好在它們附近都加一個退藕電容,超過200腳的晶元,則在它四邊上都加上至少二個退藕電容。如果空隙不足,也可4-8個晶元布置一個1-10PF鉭電容,對於抗干擾能力弱、關斷電源變化大的元件應在該元件的電源線和地線之間直接接入退藕電容,以上無論那種接入電容的引線不易過長。
..三、線路板的元件和線路設計完成後,接上來要考慮它的工藝設計,目的將各種不良因素消滅在生產開始之前,同時又要兼顧線路板的可製造性,以便生產出優質的產品和批量進行生產。
..前面在說元件得定位及布線時已經把線路板的工藝方面涉及到一些。線路板的工藝設計主要是把我們設計出的線路板與元件通過SMT生產線有機的組裝在一起,從而實現良好電氣連接達到我們設計產品的位置布局。焊盤設計,布線以抗干擾性等還要考慮我們設計出的板子是不是便於生產,能不能用現代組裝技術-SMT技術進行組裝,同時要在生產中達到不讓產生不良品的條件產生設計高度。具體有以下幾個方面:
..1:不同的SMT生產線有各自不同的生產條件,但就PCB的大小,pcb的單板尺寸不小於200*150mm。如果長邊過小可以採用拼版,同時長與寬之比為3:2或4:3電路板面尺寸大於200×150mm時,應考慮電路板所受的機械強度。
..2:當電路板尺寸過小,對於SMT整線生產工藝很難,更不易於批量生產,最好方法採用拼板形式,就是根據單板尺寸,把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起,構成一個適合批量生產的整板,整板尺寸要適合可貼范圍大小。
..3:為了適應生產線的貼裝,單板要留有3-5mm的范圍不放任何元件,拼板留有3-8mm的工藝邊,工藝邊與PCB的連接有三種形式:A無搭邊,有分離槽,B有搭邊,又有分離槽,C有搭邊,無分離槽。設有沖裁用工藝搭國。根據PCB板的外形,有途等適用不同的拼板形式。對PCB的工藝邊根據不同機型的定位方式不同,有的要在工藝邊上設有定位孔,孔的直徑在4-5厘米,相對比而言,要比邊定位精度高,因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時,要設有定位孔,並且孔設計的要標准,以免給生產帶來不便。
..4:為了更好的定位和實現更高的貼裝精度,要為PCB設上基準點,有無基準點和設的好與壞直接影響到SMT生產線的批量生產。基準點的外形可為方形、圓形、三角形等。並且直徑大約在1-2mm范圍之內,在基準點的周圍要在3-5mm的范圍之內,不放任何元件和引線。同時基準點要光滑、平整,不要任何污染。基準點的設計不要太靠近板邊,要有3-5mm的距離。
..5:從整體生產工藝來說,其板的外形最好為距形,特別對於波峰焊。採用矩形便於傳送。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽,對於單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過大應小於有邊長長度的1/3
⑥ 怎麼在電路板上用焊錫連線(即用焊錫代替電線)
電線與電路板DXT-V8補焊錫絲 直接用電線不好嗎,為什麼還要用錫線又貴
⑦ 這種電路板怎麼連接電線
電路板DXT-398A助焊劑,如果不懂最好找個人問下,懂的,要不焊接上去也起不到作用哦。
⑧ 請問電路板連接方法是怎麼連接的 串聯和並聯的 最好有圖解說
電路板之間通常是用排線通過接插件連接的,至於是串聯或並聯不是對板來說的,而是要看板上具體電路的連接關系。
⑨ 電路板上如何接線
對於插件板的安裝,每個人都清楚地知道,插件板和開關的重要性是顯而易見的,但是對於插件板的安裝,肯定有很多人在模糊水平。事實上,它很容易安裝,但我不知道步驟或技能,讓我們分享它。
1.開關插座不能安裝在瓷磚和腰線上。
2.當開關插座的底盒用陶瓷磚打孔時,框架不能比底盒大2毫米,不能打開圓孔。為了確保將來安裝開關和插座,底盒的邊緣應盡可能平坦並平鋪,以便以後安裝時不需要螺釘。
3.在安裝開關插座的位置,安裝的損壞瓷磚不超過兩個,並嘗試將其安裝在瓷磚中間。
4.龍頭的開口必須做成圓孔而不是方孔或U形孔。然後在U形孔中填充一塊。開口的尺寸不得超過管道直徑的2毫米,出水口的邊緣應與瓷磚齊平。
5.安裝插座時,裸露的插座距離地面不小於1.8米。
6.隱藏式插座離地面不小於0.3米。為防止兒童觸電,用手指觸摸或將金屬物體插入電源孔,必須選擇帶安全防護裝置的安全插座。
7.單相雙眼插座的結構布線要求為:。當水平布置孔時,左側連接到零,右側連接到零。當孔垂直排列時,右側連接到零。
8.單相三眼插座的接線要求為:。頂部接地孔必須牢固連接,連接牢固,接地線連接正確,不得斷開。剩餘的兩個孔根據左右右火的規則進行布線。值得注意的是,中性線和保護性接地線不得以錯誤的方式連接或集成。
9.冰箱應使用帶保護接地的獨立三眼插座。嚴禁將自製接地線連接到燃氣管道,以免發生嚴重火災事故。為了確保家庭的絕對安全,抽油煙機的出風口也應使用三個眼窩,並且不應輕視保護接地孔。
10.廁所通常用於洗澡和洗澡,很容易被淋濕。不適合安裝普通插座。應選擇防水開關以確保人身安全。
11.安裝開關時,隱藏式開關應距離地面1.2m-1.4m,距離水平框架150mm-200mm。
以上是安裝插座開關時的注意事項。雖然小型家用開關插座具有非常大的功能,但其安裝質量也非常高。SideXiao建議在安裝之前,你應該了解一些關於安裝插座開關的信息,然後監督安裝主人的工作,以確保家用插座開關的安裝質量。