pcb電路板製作

Ⅰ 如何製作pcb電路板 熱轉印

這里講講如何用簡單的熱轉印方法把PCB圖印到敷銅板上。
1、用激光列印機把版PCB圖列印到熱轉印紙（俗稱硫酸權紙）上，要注意正反面不能搞錯。
2、清潔敷銅板，使銅鉑上的油污、灰塵、雜質全部去掉。
3、把印有碳粉的一面，與銅鉑面貼在一起，圖與板的位置套好，然後用加熱好的電熨斗熨熱轉印紙，使碳粉大部分粘到銅鉑上。
4、仔細檢查PCB圖的完整性，沒有問題了就可以用三氯化鐵進行腐蝕。如果有問題，能修補的就修補，不能修補的只能清洗後重做。

Ⅱ pcb製作八大流程

pcb電路板製作流程如下：

1、根據電路功能需要設計原理圖。根據需要進行合理的搭建該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能以及各個部件之間的關系。

Ⅲ 印製電路板製作流程

印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：

1. 注冊客戶編號；

2. 開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；

3. 鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；

4. 沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；

5. 圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；

6. 圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；

8. 蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；

9. 綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

11. 鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；

12. 成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；

13. 測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；

14. 終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

Ⅳ PCB電路板製作流程

PCB單面板製作流抄程如下：烤板（預漲縮）——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——曝光——顯影——後烘烤——字元印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨
因為是單面板，所以不存在鑽孔流程
雙面板在開料後多了個鑽孔環節。
多面板的建議你看看網路裡面說的吧。參考資料如下

Ⅳ PCB電路板製作流程

1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。

Ⅵ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專

Ⅶ pcb板製作流程

PCB制板技術，包含計算機輔助製造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。

計算機輔助製造（CAM）為根據所定工藝進行各種工藝處理。各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的准備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在

CAM所完成的工作：焊盤大小的修正，合拼D碼。線條寬度的修正，合拼D碼。最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。孔徑大小的檢查，合拼。最小線寬的檢查。確定阻焊擴大參數。

進行鏡像。添加各種工藝線，工藝框。為修正側蝕而進行線寬校正。形成中心孔。添加外形角線。加定位孔。拼版，旋轉，鏡像。拼片。圖形的疊加處理，切角切線處理。添加用戶商標。

(7)pcb電路板製作擴展閱讀

PCB尺寸過大，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

3、重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

4、對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

Ⅷ PCB電路板製作流程

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。

Ⅸ PCB電路板製作流程注意事項

1. 設置電路板外形得是用keep-out layer層畫線（若是不裁板的話直接發去製版）；


2. 線與線的間專距，線屬與過孔的間距，覆銅間距，得達到製版廠的要求，一般10mil即可（製版廠設備技術）；


3. 投板之前進行規則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項；


4. 元器件布局時距離板邊至少2mm的距離；