㈠ PCB鹼性蝕刻的原理
蝕刻原理
在氯化銅溶液中加入氨水，發生絡合反應， CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 在蝕刻過程中，基板上面的銅被〔Cu
(NH3)4〕2+絡離子氧化，其蝕刻反應：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的〔Cu(NH3)2〕1+不具有蝕刻能力，在過量
的氨水和氯離子存在的情況下，能很快地被空氣中的氧所氧化，生成具有蝕刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+絡離子，其再生反
應如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蝕刻時，應不斷補加氨水和氯化銨，也稱子液.
㈡ 線路板的酸性蝕刻和鹼性蝕刻的區別，干膜和濕膜的區別。。具體流程是怎麼樣的
干濕膜顧名思義：就是感光材料的貼附方式不同，濕膜是漿糊狀用絲網印刷或滾塗附，干膜是感光材料用PVC基材薄膜狀用熱貼膜機滾壓附著。酸性腐蝕是置換反應，鹼性屬解鈴還須系鈴人，的方法。昂立信蝕刻專家。
㈢ 線路板蝕刻是怎麼回事有什麼工序
主要的過程是：干膜——曝光——顯影——蝕刻——去膜……
干膜：在基板（表面是銅）上壓覆干膜，有的是採用濕膜（即油墨），濕膜是塗布上去的，因為油墨有粘性，所以要預烤至不粘手。不管幹膜和濕膜，都是感紫外光的材質。
曝光——設備是帶UV光源的曝光機，有閃光和平行光兩種，後者較好。曝光時將事先做好的菲林與基板對好位置並與基板固定好，將基板放在曝光機平台上進行曝光，具體的操作在此略過。曝光的目的是將圖形轉移至干膜上，菲林上透明的區域會透射過UV光到干膜上，使干膜發生光聚合反應，而菲林的黑色圖案遮住了UV光，底下的干膜保持原態，經過曝光的干膜，可以明顯看到與菲林一樣的圖形。
顯影——將曝光的基板放在顯影液里沖洗，未曝光的干膜可溶於顯影液，曝光的剛好相反，所以經過顯影形成干膜圖形。
蝕刻——將基板放在蝕刻液里蝕刻，干膜據有抗蝕刻性，蓋膜的地方保護了底下的銅，而露在外表的銅被蝕刻掉，這樣就形成了帶干膜和帶銅的圖形。
去膜——將基板放在去膜液中沖洗，干膜可溶於此種液體，最後基板將是帶與菲林圖形互補的銅圖形。
其實上面講的是簡單的負片蝕刻工藝，也叫減法工藝。目前用得比較多的還有半加成法，使用的菲林是正片的，即作出的銅圖形與菲林的是一致的。
寫太多了，不知你是否明白？
㈣ 用蝕刻法製作電路板的步驟(要求在家裡就能完成的)，還有「金屬孔化」是怎麼弄的
目前工業蝕刻法常用的葯水分為鹼性氯化銅蝕液和酸性鹽酸蝕刻液，都需要加熱加壓的情況下才能把線路刻蝕出來，如果在家裡做由於以上葯水的環境污染比較嚴重，而且需要對應的設備，所以是無法完成的。金屬化孔是通過化學沉積和電解的原理把銅離子電鍍到孔壁及面上的，處理工藝還是比較復雜的。
㈤ 為什麼PCB內層蝕刻絕大部分都用的酸性蝕刻不用鹼性
PCB的分類以及它的製造方法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂玻璃纖維/環氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁Copper Inver-copperceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
D. 依用途分通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板。
二、基板
印刷電路板是以銅箔基板 Copper-clad Laminate 簡稱CCL 做為原料而製造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板。
三、鑽孔
主要是鑽那些將來用於插原器件的孔，孔徑大小要求比較快，這也是鑽孔機的精度所決定的。
四、鍍銅
4.1 製程目的
此製程或稱線路電鍍 (Pattern Plating),有別於全板電鍍(Panel Plating)
4.2 製作流程
目前二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則采手動或自動.設備的基本介紹後面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式製程,傳統垂直電鍍線無法達到一些規格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發,屆時又將是一大革命.
五、鍍錫鉛和蝕刻
5.1製程目的
將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子,做後加工完成線路:
A. 剝膜:將抗電鍍用途的干膜以葯水剝除
B. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉
C. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平聯機設備一次完工.
六、中檢中測
主要是檢查一下前面的工藝是否有什麼問題，以便早發現早改正，避免流到後面的流程造成不可挽回的損失。
七、文字印刷
主要是在電路上印一些字元，以便識別將來有什麼今後作用，插什麼原器件。
八、噴錫、撈邊等外觀修飾
九、成品檢測
最後一次檢查整個電路板是否有什麼問題，如果合格的話就開始進行包裝出場，如果檢測的問題的話，能修補的修補，不能修補的直接報廢。
㈥ 印刷電路板蝕刻法和雕刻法分別是什麼意思因為是PCB初學者，所又不太明白，還望詳細點，謝謝
蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，後者是物理方法。
㈦ 電路板上的蝕刻劑怎麼弄啊
加入過量鐵粉，充分反應後過濾，得到Cu和Fe的混合物，再將該混合物溶解在鹽酸中，再過濾即可得到Cu。
㈧ 電路板廠裡面的蝕刻線 好不好做的做什麼的
是做單面板的還是雙面板的，蝕刻的葯水味道比較大，難聞，刺激味大。主要也要看他車間的環境通風好不好，如果好的話，味道就沒有重，蝕刻主要是蝕刻線路板的銅皮，把不要的線路蝕刻掉。
㈨ 線路板酸性蝕刻的反應原理
線路板的蝕刻，其原理就是利用金屬和溶液的氧化還原反應達到蝕刻的目的。不管什麼系列的蝕刻液，至少都包括氧化劑和酸性添加劑。氧化劑是發生氧化還原反應的必要條件，而酸性介質卻是保證蝕刻持續進行的充分條件。
在蝕刻過程中,氯化銅中的Cu2+具有氧化性,能將板面上的銅氧化成Cu1+,其反應如下：蝕刻反應：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2
㈩ 線路板廠蝕刻什麼原理
先刷一層防腐蝕的化學葯劑，然後通過PCB反轉底片對班子曝光，PCB線以外區域的葯劑就被分解去掉了，在放到腐蝕劑裡面將暴露區域腐蝕掉，就形成了電路板。