微印製電路

① 電路板的種類

分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

(1)微印製電路擴展閱讀：

多層電路板的優點：組裝密度高、體積小、質量輕，因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少，從而增加了可靠性；能增加接線層,然後增加設計彈性；也可以構成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求。

多層電路板的缺點：成本高、周期長；需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。

② 微電子的概念

微電子技術是高科技和信息產業的核心技術。微電子產業是基礎性產業，之所以發展得如此之快，除了技術本身對國民經濟的巨大貢獻之外，還與它極強的滲透性有關。另外，現代戰爭將是以集成電路為關鍵技術、以電子戰和信息戰為特點的高技術戰爭。
集成電路的主要工藝技術，是在50年代後半期硅平面晶體管技術和更早的金屬真空塗膜學技術基礎上發展起來的。1964年出現了磁雙極型集成電路產品。
1962年生產出晶體管——晶體管理邏輯電路和發射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現。由於MOS電路在高度集成方面的優點和集成電路對電子技術的影響，集成電路發展越來越快。
70年代，微電子技術進入了以大規模集成電路為中心的新階段。隨著集成密度日益提高，集成電路正向集成系統發展，電路的設計也日益復雜、費時和昂貴。實際上如果沒有計算機的輔助，較復雜的大規模集成電路的設計是不可能的。70年代以來，集成電路利用計算機的設計有很大的進展。製版的計算機輔助設計、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線的計算輔助設計等程序，都先後研究成功，並發展成為包括校核、優化等演算法在內的混合計算機輔助設計，乃至整套設備的計算機輔助設計系統。
集成電路製造的計算機管理，也已開始實現。此外，與大規模集成和超大規模集成的高速發展相適應，有關的器件材料科學和技術、測試科學和計算機輔助測試、封裝技術和超凈室技術等都有重大的進展。電子技術發展很快，在工藝技術上，微細加工技術，如電子束、離子束、X射線等復印技術和干法刻蝕技術日益完善，使生產上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106—107個元件，以至達到全圖片上集成一個復雜的微電子系統。高質量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術、高電導高熔點金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結等一系列工藝技術正獲得進一步的發展。在微電子技術的設計和測試技術方面，隨著集成度和集成系統復雜性的提高，冗餘技術、容錯技術，將在設計技術中得到廣泛應用。
微電子學是研究在固體（主要是半導體）材料上構成的微小型化電路、電路及
系統的電子學分支。作為電子學的分支學科，它主要研究電子或離子在固體材料中的運動規律及其應用，並利用它實現信號處理功能的科學，以實現電路的系統和集成為目的，實用性強。微電子學又是信息領域的重要基礎學科，在這一領域上，微電子學是研究並實現信息獲取、傳輸、存儲、處理和輸出的科學，是研究信息獲取的科學，構成了信息科學的基石，其發展直接影響著整個信息技術的發展。微電子科學技術的發展水平和產業規模是一個國家經濟實力的重要標志。微電子學是一門綜合性很強的邊緣學科，其中包括了半導體器件物理、集成電路工藝和集成電路及系統的設計、測試等多方面的內容；涉及了固體物理學、量子力學、熱力學與統計物理學、材料科學、電子線路、信號處理、計算機輔助設計、測試和加工、圖論、化學等多個領域。
微電子學是一門發展極為迅速的學科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微電子學發展的方向。信息技術發展的方向是多媒體（智能化）、網路化和個體化。要求系統獲取和存儲海量的多媒體信息、以極高速度精確可靠的處理和傳輸這些信息並及時地把有用信息顯示出來或用於控制。所有這些都只能依賴於微電子技術的支撐才能成為現實。超高容量、超小型、超高速、超高頻、超低功耗是信息技術無止境追求的目標，是微電子技術迅速發展的動力。
微電子學滲透性強，其他學科結合產生出了一系列新的交叉學科。微機電系統、生物晶元就是這方面的代表，是近年來發展起來的具有廣闊應用前景的新技術。

③ SMT和EMS，PCB和HDI的全拼是什麼，EMS代表啥意思

1，SMT表面組裝技術（Surface Mount Technology的縮寫）
http://ke..com/link?url=sQMhzjA8OluBIWPL--1IBv6Dr_
2，EMS :Electronic Manufacturing Services的縮寫，即電子製造服務，電子專業製造服務亦稱ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又譯為專業電子代工服務，是一個新興行業，它指為電子產品品牌擁有者提供製造、采購、部分設計以及物流等一系列服務的生產廠商。
http://ke..com/view/1301443.htm?fromtitle=EMS&fromid=2380032&type=syn#viewPageContent
3，PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
http://ke..com/link?url=-_vpSco0dA2Avn-knRXw8eObAOBKO3
4，HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印製板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。
http://ke..com/link?url=_XQr3381ffFiHFR67Qk_GPrEcz8eAHe2PnLjIaq
網路里不見得完全准確完整，但基本的釋義應該是沒有問題的

能網路知道提問，沒有網路好好搜索一下嗎？！
這方面與樓主共勉一下！

④ 機箱內最大的一塊印刷電路板是什麼

機箱內最大的一塊印刷電路板是主板。

電腦機箱主板，又叫主機板(mainboard)、系統板(systemboard)
或母板(motherboard)；它分為商用主板和工業主板兩種。它安裝在機箱內，是微機最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板，上面安
裝了組成計算機的主要電路系統，一般有BIOS晶元、I/O控制晶元、鍵和面板控制開關介面、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等
元件。
主板採用了開放式結構。主板上大都有6-15個擴展插槽，供PC機外圍設備的控制卡（適配器）插
接。通過更換這些插卡，可以對微機的相應子系統進行局部升級，使廠家和用戶在配置機型方面有更大的靈活性。總之，主板在整個微機系統中扮演著舉足輕重的角
色。可以說，主板的類型和檔次決定著整個微機系統的類型和檔次。主板的性能影響著整個微機系統的性能。
主板（英語：Motherboard, Mainboard，簡稱Mobo）；又稱主機板、系統板、邏輯板、母板、底板等，是構成復雜電子系統例如電子計算機的中心或者主電路板。

⑤ 微電子技術的核心是集成電路這種說法正確嗎

[1]. 每一種不同類型的CPU都有自己獨特的一組指令，一個CPU所能執行的全部指令稱為________系統。
[2]. 下列說法中，錯誤的是________。
A集成電路是微電子技術的核心 B 硅是製造集成電路常用的半導體材料
C現代集成電路的半導體材料已經用砷化鎵取代了硅 D微處理器晶元屬於超大規模和極大規模集成電路

[3]. 下列關於匯流排式乙太網的說法錯誤的是________。
A採用匯流排結構 B 傳輸數據的基本單位稱為MAC C以廣播方式進行通信 D需使用乙太網卡才能接入網路
[4]. 計算機存儲器採用多層次結構的目的是________。
A方便保存大量數據 B 減少主機箱的體積 C解決存儲器在容量、價格和速度三者之間的矛盾 D操作方便
[5]. 下列選項中，屬於擊打式列印機的是________。
A 針式列印機 B 激光列印機 C 熱噴墨列印機 D壓電噴墨列印機

[6]. 21英寸顯示器的21英寸是指顯示屏的________長度。
[7]. 在有10個結點的交換式區域網中，若交換器的帶寬為10Mbps，則每個結點的可用帶寬為________Mbps。
[8]. 高級程序設計語言種類繁多，但其基本成分可歸納為四種，其中對處理對象的類型說明屬於高級語言中的 ________成分。
A數據 B運算 C控制 D傳輸
[9]. Pentium系列微機的主板，其存放BIOS系統的大都是________。
A 晶元組 B 快閃記憶體(Flash ROM) C 超級I／O晶元 D雙倍數據速率(DDR)SDRAM
[10]. 下列說法中錯誤的是________。
A操作系統出現在高級語言及其編譯系統之前
B為解決軟體危機，人們提出了結構程序設計方法和用工程方法開發軟體的思想
C資料庫軟體技術、軟體工具環境技術都屬於計算機軟體技術
D設計和編製程序的工作方式是由個體發展到合作方式，再到現在的工程方式

[11]. 訪問中國教育科研網中南京大學(nju)校園網內的一台名為netra的伺服器，輸入域名________即可。

[12]. 下列關於信息的敘述錯誤的是________。
A信息是指事物運動的狀態及狀態變化的方式
B信息是指認識主體所感知或所表述的事物運動及其變化方式的形式、內容和效用
C 在計算機信息系統中，信息是對用戶有意義的數據，這些數據將可能影響到人們的行為與決策
D在計算機信息系統中，信息是數據的符號化表示

[13]. 硬碟上的一個扇區要用三個參數來定位，即：________。
A磁碟號、磁軌號、扇區號 B柱面號、扇區號、簇號
C柱面號、磁頭號、簇號 D柱面號、磁頭號、扇區號
[14]. 目前，IP地址(第四版)由________ 位的二進制數字組成。
[15]. 下列說法中，只有________是正確的。
A ROM是只讀存儲器，其中的內容只能讀一次 B CPU不能直接讀寫外存中存儲的數據
C硬碟通常安裝在主機箱內，所以硬碟屬於內存 D任何存儲器都有記憶能力，即其中的信息永遠不會丟失
[16]. Windows操作系統中的"幫助"文件（HLP文件）為方便用戶使用，提供了超文本功能，超文本採用的信息組織形式為________ 。
A線性結構 B層次結構 C 網狀結構 D順序結構
[17]. 高性能計算機一般都採用「並行處理技術」，要實現此技術，至少應該有________ 個CPU。
[18]. 在公共服務性場所，提供給用戶輸入信息最適用的設備是________。
A USB介面 B 軟盤驅動器C 觸摸屏D 筆輸入
[19]. 不同的圖像文件格式往往具有不同的特性，有一種格式具有圖像顏色數目不多、數據量不大、能實現累進顯示、支持透明背景和動畫效果、適合在網頁上使用等特性，這種圖像文件格式是_____________。
A TIF B GIF C BMP D JPEG
[20]. 個人計算機存儲器系統中的Cache是________。
A 只讀存儲器 B高速緩沖存儲器
C可編程只讀存儲器 D可擦除可再編程只讀存儲
.指令集 2.D 3.B 4.B 5.A 6.對角線 7.10M 8.A 9.D 10.C 11.netra.NJU 12.a 13.C 14. 16. 15.b 16.b 17.2 18.a 19.d 20.B

⑥ 什麼叫微電子

微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。

微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。

微電子技術是高科技和信息產業的核心技術。微電子產業是基礎性產業，之所以發展得如此之快，除了技術本身對國民經濟的巨大貢獻之外，還與它極強的滲透性有關。另外，現代戰爭將是以集成電路為關鍵技術、以電子戰和信息戰為特點的高技術戰爭。 微電子
微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。微電子技術是在電子電路和系統的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發展起來的，第二次大戰中、後期，由於軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，並研究出一些有用的技術。 1947年晶體管的發明，後來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。到1958年前後已研究成功以這種組件為基礎的混合組件。集成電路的主要工藝技術，是在50年代後半期硅平面晶體管技術和更早的金屬真空塗膜學技術基礎上發展起來的。1964年出現了磁雙極型集成電路產品。 1962年生產出晶體管——晶體管理邏輯電路和發射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現。由於MOS電路在高度集成方面的優點和集成電路對電子技術的影響，集成電路發展越來越快。 70年代，微電子技術進入了以大規模集成電路為中心的新階段。隨著集成密度日益提高，集成電路正向集成系統發展，電路的設計也日益復雜、費時和昂貴。實際上如果沒有計算機的輔助，較復雜的大規模集成電路的設計是不可能的。70年代以來，集成電路利用計算機的設計有很大的進展。製版的計算機輔助設計、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線的計算輔助設計等程序，都先後研究成功，並發展成為包括校核、優化等演算法在內的混合計算機輔助設計，乃至整套設備的計算機輔助設計系統。 集成電路製造的計算機管理，也已開始實現。此外，與大規模集成和超大規模集成的高速發展相適應，有關的器件材料科學和技術、測試科學和計算機輔助測試、封裝技術和超凈室技術等都有重大的進展。電子技術發展很快，在工藝技術上，微細加工技術，如電子束、離子束、X射線等復印技術和干法刻蝕技術日益完善，使生產上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106—107個元件，以至達到全圖片上集成一個復雜的微電子系統。高質量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術、高電導高熔點金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結等一系列工藝技術正獲得進一步的發展。在微電子技術的設計和測試技術方面，隨著集成度和集成系統復雜性的提高，冗餘技術、容錯技術，將在設計技術中得到廣泛應用。

微電子技術是高科技和信息產業的核心技術。微電子產業是基礎性產業，之所以發展得如此之快，除了技術本身對國民經濟的巨大貢獻之外，還與它極強的滲透性有關。另外，現代戰爭將是以集成電路為關鍵技術、以電子戰和信息戰為特點的高技術戰爭。 微電子
微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。微電子技術是在電子電路和系統的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發展起來的，第二次大戰中、後期，由於軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，並研究出一些有用的技術。 1947年晶體管的發明，後來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。到1958年前後已研究成功以這種組件為基礎的混合組件。集成電路的主要工藝技術，是在50年代後半期硅平面晶體管技術和更早的金屬真空塗膜學技術基礎上發展起來的。1964年出現了磁雙極型集成電路產品。 1962年生產出晶體管——晶體管理邏輯電路和發射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現。由於MOS電路在高度集成方面的優點和集成電路對電子技術的影響，集成電路發展越來越快。 70年代，微電子技術進入了以大規模集成電路為中心的新階段。隨著集成密度日益提高，集成電路正向集成系統發展，電路的設計也日益復雜、費時和昂貴。實際上如果沒有計算機的輔助，較復雜的大規模集成電路的設計是不可能的。70年代以來，集成電路利用計算機的設計有很大的進展。製版的計算機輔助設計、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線的計算輔助設計等程序，都先後研究成功，並發展成為包括校核、優化等演算法在內的混合計算機輔助設計，乃至整套設備的計算機輔助設計系統。 集成電路製造的計算機管理，也已開始實現。此外，與大規模集成和超大規模集成的高速發展相適應，有關的器件材料科學和技術、測試科學和計算機輔助測試、封裝技術和超凈室技術等都有重大的進展。電子技術發展很快，在工藝技術上，微細加工技術，如電子束、離子束、X射線等復印技術和干法刻蝕技術日益完善，使生產上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106—107個元件，以至達到全圖片上集成一個復雜的微電子系統。高質量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術、高電導高熔點金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結等一系列工藝技術正獲得進一步的發展。在微電子技術的設計和測試技術方面，隨著集成度和集成系統復雜性的提高，冗餘技術、容錯技術，將在設計技術中得到廣泛應用。

⑦ 三種典型的集成電路

a.膜集成電路

根據工藝方法及膜厚的不同，又可分為厚膜集成電路和薄膜集成電路兩類。厚膜集成電路是利用絲網漏印的方法(即相似於利用油墨和蠟紙進行印刷的方法)，在絕緣基片上(陶瓷或玻璃)，放上預先做好的漏印板，把電阻材料的印漿通過漏印板印刷在基片上，烘乾後就成了厚膜電阻。這種電阻膜的厚度一般有幾微米(1微米是千分之一毫米)。通過改變電阻印漿的材料成份以及改變漏印板上的電阻圖形的方法，可以得到不同的阻值。利用多層印刷不同材料，可以製作電容器。但是晶體管目前尚不能用這種方法製造。電路中所需的晶體管是利用了硅平面管的管芯矽片，然後和相應元件焊接起來。一塊厚膜電路的整個電路連線，是利用漏印法塗印金屬印漿而製成

b.半導體集成電路

半導體集成電路是以半導體單晶為基礎材料(目前主要是用硅單晶材料)，以製造硅平面晶體管的平面工藝為基本工藝，把晶體管、二極體、電阻電容等製作在同一矽片之上，並且相互連接形成一個完整的電路。電路中的電阻主要是利用摻入一定雜質量的半導體電阻，根據阻值大小，電阻的形狀可以是各不相同的。電路中的電容是利用半導體PN結電容，或是用二氧化硅層為電介質而做成電容。電路中的電阻電容是在製作晶體三極體的同時製造的。半導體集成電路中的晶體三極體都是硅平面三極體，是和其他元件製作在同一矽片之上。製作元件的過程中，利用一定工藝方法使元件與元件之間彼此相互絕緣，最後聯成電路時，在矽片表面蒸發一層金屬鋁薄膜，完成元件的聯接。做好的電路硅晶元，封入一定的外殼之中。

c.混合集成電路

凡是一個完整電路不能由半導體集成技術或膜集成技術單獨製成，而是利用導體集成電路、膜集成電路、分立元件器件這三種工藝方法中的任意兩種或三種混合製作的微型結構電路，都叫混合集成電路。這種混合集成電路可以充分發揮每種工藝方法的特點。例如半導體集成電路在製作高阻值、高精度電阻器方面比較困難，就可以在半導體集成電路的二氧化能介質層上製造薄膜電阻來加以解決。

⑧ 什麼叫微電子產品

微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。 微電子技術是在電子電路和系統的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發展起來的，第二次大戰中、後期，由於軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，並研究出一些有用的技術。1947年晶體管的發明，後來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。到1958年前後已研究成功以這種組件為基礎的混合組件。集成電路的主要工藝技術，是在50年代後半期硅平面晶體管技術和更早的金屬真空塗膜學技術基礎上發展起來的。19614年出現了磁雙極型集成電路產品。1962年生產出晶體管——晶體管理邏輯電路和發射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現。由於MOS電路在高度集成方面的優點和集成電路對電子技術的影響，集成電路發展越來越快。70年代，微電子技術進入了以大規模集成電路為中心的新階段。隨著集成密度日益提高，集成電路正向集成系統發展，電路的設計也日益復雜、費時和昂貴。實際上如果沒有計算機的輔助，較復雜的大規模集成電路的設計是不可能的。70年代以來，集成電路利用計算機的設計有很大的進展。製版的計算機輔助設計、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線的計算輔助設計等程序，都先後研究成功，並發展成為包括校核、優化等演算法在內的混合計算機輔助設計，乃至整套設備的計算機輔助設計系統。集成電路製造的計算機管理，也已開始實現。此外，與大規模集成和超大規模集成的高速發展相適應，有關的器件材料科學和技術、測試科學和計算機輔助測試、封裝技術和超凈室技術等都有重大的進展。 電子技術發展很快，在工藝技術上，微細加工技術，如電子束、離子束、X射線等復印技術和干法刻蝕技術日益完善，使生產上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106—107個元件，以至達到全圖片上集成一個復雜的微電子系統。高質量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術、高電導高熔點金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結等一系列工藝技術正獲得進一步的發展。在微電子技術的設計和測試技術方面，隨著集成度和集成系統復雜性的提高，冗餘技術、容錯技術，將在設計技術中得到廣泛應用。