電路板PCBA失效分析

Ⅰ 如何對材料失效分析

失效主要是在產品的製造、試驗、運輸、存儲和使用等過程中發生的。
863檢測
深圳市材料表面分析檢測中心

Ⅱ 材料失效分析的意義。

機械零件都具有一定的功能，如傳力、承受某種載荷等。當機械零件喪失它應有的功能後，則稱該零件失效。

造成失效的原因有很多，如斷裂、變形、表面磨損等。正確的失效分析是解決零件失效、提高承載能力的基本環節。失效規律及機理是材料強度研究的基礎，從材料角度研究失效原因，進而找到防止失效的有效途徑。

1 、PCB/PCBA失效分析

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。

失效模式：

爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。

常用手段

• 無損檢測：

外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像

• 表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

顯微紅外分析(FTIR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

• 熱分析：

差示掃描量熱法(DSC)

熱機械分析(TMA)

熱重分析(TGA)

動態熱機械分析(DMA)

導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)

• 電性能測試：

擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移

• 破壞性能測試：

染色及滲透檢測

2、電子元器件失效分析

電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。


電子元器件


失效模式：

開路，短路，漏電，功能失效，電參數漂移，非穩定失效等

常用手段

• 電測：連接性測試 電參數測試 功能測試

• 無損檢測：

開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)

去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)

微區分析技術(FIB、CP)

• 制樣技術：

開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)

去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)

微區分析技術(FIB、CP)

• 顯微形貌分析：

光學顯微分析技術

掃描電子顯微鏡二次電子像技術

• 表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

二次離子質譜分析(SIMS)

• 無損分析技術：

X射線透視技術

三維透視技術

反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)

3、金屬材料失效分析

隨著社會的進步和科技的發展，金屬製品在工業、農業、科技以及人們的生活各個領域的運用越來越廣泛，因此金屬材料的質量應更加值得關注。

失效模式

設計不當，材料缺陷，鑄造缺陷，焊接缺陷，熱處理缺陷

常用手段

• 金屬材料微觀組織分析：

金相分析

X射線相結構分析

表面殘余應力分析

金屬材料晶粒度

• 成分分析：直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等

• 物相分析：X射線衍射儀（XRD）

• 殘余應力分析：x光應力測定儀

• 機械性能分析：萬能試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等

Ⅲ PCB分析方式的切片分析是怎麼來的啊

我沒有看大明白,PCB切片就是對PCB進行切割以後,再鑲樣,最後進行拋光,來觀察PCB焊點裡面的焊接是否達到焊接的目標。

Ⅳ PCB電路板失效

你可以去找第三方檢測機構去做一個PCB電路板失效分析，換器件只能解決一時，如果下次再發生呢？還是做個分析比較好，避免再次發生這樣的事故。

Ⅳ PCB失效分析 都有哪些技術

我們是專業做這個的。方法很多，一一介紹也沒必要，網上都能找到。一般來說有外觀檢查、X射線透視檢查、金相切片分析、熱分析、光電子能譜分析、顯微紅外分析、掃描電鏡分析以及X射線能譜分析等。其中金相切片分析是屬於破壞性的分析技術，一旦使用了這兩種技術，樣品就破壞了，且無法恢復；另外由於制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。你要更詳細的資料可以咨詢 微譜檢測。

Ⅵ 電子元器件可靠性試驗跟環境試驗有啥區別

答：可靠性是指元件的安全性和穩定性試驗；環境是指當環境變化時，如溫度、濕度、光強度等變化時試驗

Ⅶ 怎樣維修PCBA電路板

根據相關的PCBA
的電路圖及位置圖，結合PCBA
測試錯誤信息進行分析

Ⅷ 電路板排故

1、可以通過一種電路熱輻射失效分析定位的設備，通過對電路發熱版情況進行測試，找到故權障異常點；
2、還有一個電子系統綜合測試診斷系統，集成了萬用表示波器短路定位儀等，模擬阻抗特性、PCB參數測試；
3、電路焊接工藝質量評估系統，對電路板BGA虛焊及任意焊點的焊接情況進行實時檢測，首先找出是不是焊接的問題；
4、通過高效能無目鏡體視顯微鏡，顯微觀察電路表面缺陷；

Ⅸ pcb線路板製造切片，每個步驟的注意事項是什麼

有水晶切片和簡易切片兩種。磨簡易切片步驟：先在pcb板上剪下一塊切片，再用研磨機磨，先用80#的砂紙磨到孔的邊緣，再用800#的砂紙磨到三分之一處，最後用1500#，2500#,5000#的砂紙細磨。。。水晶切片就看你的分了，高點再說

Ⅹ pcb分層的原因是什麼 切片如下圖

PCB 切片分析可以用氬離子研磨拋光來制樣，優化金相研磨導致的機械應力劃痕損傷，切片分析主要用於檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用於檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的准確性。 傳統的金相制樣方式已經不能滿足PCB分析的需要，所以需要用離子研磨的方式提高PCB 切片制樣質量