質檢電路板

A. 製作電路板的電子廠的質檢員都做些什麼

因為線路板有很多個製作工序，質檢員包括各工序的IPQC和FQC；
IPQC就是製作過程中的質檢員，負責檢測當工序製作出來的線路板的質量，比如是否有外觀缺陷，尺寸和功能是否滿足要求；
FQC是最終檢驗工序的質檢員，負責對線路板成品在出貨前做一次整體的質量檢測，需要檢測各方面的缺陷，確保產品符合客戶要求。

B. 電子廠pcb質檢是什麼做些什麼PCB內容是什麼

PCB質檢分幾種：1、就是讓你用眼睛或者十倍鏡等檢外觀，如FQC2、用高壓測試專機測試電路板的電氣導通性屬能。如ET測試3、用儀器做PCB的線路物理或化學檢測，就是物理實驗室那種，如做切片報告，量線寬線隙，銅厚，做上錫高溫實驗，

C. 電路板焊接元器件質量檢驗標準是什麼

焊接的質量檢驗標準是沒有縫隙，焊點不要太大，焊錫的檢驗是越純的焊錫越好
不是虛焊點，圓整，不要太大

D. 製作電路板的電子廠的QC質檢員都做些什麼

本人是紅板（江西）有限公司柔性電路板部門的工作人員查紅玉，很高興為您解答該問題：

PQC工作對產品質量控制至關重要！電路板公司的QC通常分為PQC（過程質量控制）和FQC（成品質量控制）兩大類，前者是當站工序的產品檢驗，後者是電測之後\包裝之前的外觀檢驗。

PQC (Procing Quality Control) 過程質量控制可以確認當前工序的首件質量，並反饋給生產部門以便改進或調整生產參數等，首件檢驗有告知和預防功能，避免批量不良/報廢；

電路板工廠常見生產工序有開料、鑽孔（適用於雙面板或多面板）、沉銅/電鍍、線路、貼合CoverLay、壓板、防焊、沉鎳金/電鎳金（ENIG/ENEPIG）、鑼板成型、電測等工序，每個工序都會設置PQC，不同工站 PQC 的工作內容和職責也不盡相同；

例如 ---

開料工序PQC --- 檢驗材料型號等是否正確、參數是否合格、尺寸是否OK~

鑽孔工序PQC --- 檢查孔徑大小、是否有鑽偏/漏鑽/多鑽（通過標准鑽孔菲林檢查）、吸芯長度等；

電鍍工序PQC --- 檢驗面銅/孔銅厚度是否達標、銅面是否有水印等異常、電鍍是否均勻、銅面及孔壁粗糙度等；

線路工序PQC -- 檢驗線路是否有開/短路、線寬/線距、PAD的大小、孔環大小、菲林是否用錯、產品型號是否正確、是否有蝕刻不盡、曝光不良、曝反/曝偏等情況存在；

防焊工序PQC：檢驗油墨色澤、厚度、是否有曝光不良、油墨脫落、甩油、綠油橋斷裂等問題；

以上只是舉例說明，在具體工作過程中只要熟悉作業規程和內容，做到認真細致、有耐心、有責任心，一般都能把PQC工作做好的。

如果有不清楚的，歡迎留言~

E. PCB板的質量檢測有哪些規范或標准

PCB線路板有關質量檢測標准一覽表:
目 錄 題 目
IPC-SC-60A 錫焊後溶劑清洗手冊
IPC-SA-61 錫焊後半水溶劑清洗手冊
IPC-AC-62A 錫焊後水溶液清洗手冊
IPC-CH-65A 印製板及組裝件清洗導則
IPC-FC-234 單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則
IPC-D-279 高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則
IPC-A-311 照相版製作和使用的過程式控制制
IPC-D-316 高頻設計導則
IPC-D-317A 採用高速技術電子封裝設計導則
IPC-C-406 表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-CI-408 使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-TR-579 印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗
IPC-A-600F中文版 印製板驗收條件
IPC-QE-605A 印製板質量評價
IPC-A-610C中文版 印製板組裝件驗收條件
IPC-ET-652 未組裝印製板電測試要求和指南
IPC-PE-740A 印製板製造和組裝的故障排除
IPC-CM-770D 印製板元件安裝導則
IPC-SM-780 以表面安裝為主的元件封裝及互連導則
IPC-SM-782A 表面安裝設計及連接盤圖形標准（包括修訂1和2）
IPC-SM-784 晶元直裝技術實施導則
IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則
IPC-SM-786A 濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級與處置程序
IPC-CA-821 導熱膠粘劑通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加後清洗導則
IPC-1131 印製板印製造商用信息技術導則
IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導通孔設計導則
IPC-4121 多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例
IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施
IPC-7525 網版設計導則
IPC-7711 電子組裝件的返工
IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正
IPC-7912 印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算
IPC-9191 實施統計過程式控制制（SPC）的通用導則
IPC-9201 表面絕緣電阻手冊
IPC-9501 電子元件的印製板組裝過程模擬評價（集成電路預處理）
IPC-9502 電子元件的印製板組裝焊接過程導則
IPC-9503 非集成電路元件的濕度敏感度分級
IPC-9504 非集成電路元件的組裝過程模擬評價（非集成電路元件預處理）
J-STD-012 倒裝晶元及晶元級封裝技術的應用
J-STD-013 球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用
IPC/EIA J-STD-026 倒裝晶元用半導體設計標准
IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及晶元凸塊結構的性能標准
IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡
IPC-HDBK-001 已焊接電子組裝件的要求手冊與導則
IPC-T-50F 電子電路互連與封裝術語和定義
IPC-L-125A 高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規范
IPC-DD-135 多晶元組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗
IPC-EG-140 印製板用經處理E玻璃纖維編織物規范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印製板用經處理S玻璃纖維織物規范
IPC-A-142 印製板用經處理聚芳醯胺纖維編織物規范
IPC-QF-143 印製板用經處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規范
IPC-CF-148A 印製板用塗樹脂金屬箔
IPC-CF-152B 印製線路板復合金屬材料規范
IPC-FC-231C 撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）
IPC-FC-232C 撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）
IPC-FC-241C 製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）
IPC-D-322 使用標准在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南
IPC-MC-324 金屬芯印製板性能規范
IPC-D-325A 印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求
IPC-D-326 製造印製板組裝件的資料要求
IPC-NC-349 鑽床和銑床用計算機數字控制格式
IPC-D-356A 裸基板電檢測的數據格式
IPC-DW-424 封入式分立布線互連板通用規范
IPC-DW-425A 印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426 分立線路組裝規范
IPC-OI-645 目視光學檢查工具標准
IPC-QL-653A 印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證
IPC-CA-821 導熱粘接劑通用要求
IPC-CC-830A 印製板組裝件用電絕緣復合材料的鑒定與性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多層混合電路設計標准
IPC-HM-860 多層混合電路規范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印製板的鑒定與性能
IPC-ML-960 多層印製板用預制內層在制板的鑒定與性能規范
IPC-1902/IEC 60097 印製電路網格體系
IPC-2221 印製板設計通用標准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 剛性有機印製板設計分標准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 撓性印製板設計分標准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標准
IPC-2225 有機多晶元模塊（MCM-L）及其組裝件設計分標准
IPC-2511A 產品製造數據及其傳輸方法學的通用要求
IPC-2524 印製板製造數據質量定級體系
IPC-2615 印製板尺寸和公差
IPC-3406 表面貼裝導電膠使用指南
IPC-3408 各向異性導電膠膜的一般要求
IPC-4101 剛性及多層印製板用基材規范
IPC/JPCA-4104 高密度互連（HDI）及微導通孔材料規范
IPC-4110 印製板用纖維紙規范及性能確定方法
IPC-4130E 玻璃非織布規范及性能確定方法
IPC-4411 聚芳基醯胺非織布規范及性能確定方法
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011中文版 印製板通用性能規范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A中文版 剛性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6013 撓性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6015 有機多晶元模塊（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規范
IPC-6016 高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規范
IPC-6018 微波成品印製板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202 單雙面撓性印製板性能手冊
J-STD-001C 電氣與電子組裝件錫焊要求
IPC/EIA J-STD-002A 元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗
J-STD-003 印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 錫焊焊劑要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技術要求（包括修改1）
J-STD-006 電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
IPC/JEDEC J-STD-033 對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用

F. 前天去深圳一個流水線參觀，看見別人都用一個很像數碼顯微鏡的東東檢測電路板，有誰知道那是什麼產品啊

是不是這個東西呢？ 艾尼提的無線刷么顯微鏡

G. 做PCB電路板的工廠需要質檢哪些方面

線路板需要質檢的方面有：沖切尺寸、絲印油麵、蝕刻、磨板深度、烤板、鑽孔、啤機、線路通電檢測、松香、壓板等

H. 我在電路板車間，電路板車間有一個質檢員，四條生產線，我現在的工作內容是固定某條生產線一一去檢查每個

這個看公司的崗位安排。
質檢員是工人編制，QC是管理編制。

I. 電路板上QC/4是什麼意思

J. 各位有知道電腦主板做質量檢測的機構嗎

各地質監局都有做這個檢測的，不過價格不菲。