集成電路產業鏈

Ⅰ 盤點：國內集成電路產業鏈上當之無愧的老大都有誰

國內集成電路設計行業中，當之無愧的老大是華為旗下的海思半導體。量產行業中的老大還是中芯國際。封裝行業仍然是外資企業的天下。

Ⅱ 中國晶元產業鏈究竟發展的怎麼樣

目前來說，中國在晶元材料和晶元製造設備上都取得了一定的成果，其中光刻膠，刻膠用於微小圖形的加工，生產工藝復雜，技術壁壘較高。我們要知道電路設計圖首先通過激光寫在光掩模版上，然後光源通過掩模版照射到附有光刻膠的矽片表面，引起曝光區域的光刻膠發生化學效應，再通過顯影技術溶解去除曝光區域或未曝光區域，使掩模版上的電路圖轉移到光刻膠上，最後利用刻蝕技術將圖形轉移到矽片上。

南大光電研發的ArF光刻膠是目前僅次於EUV光刻膠以外難度最高，製程最先進的光刻膠，也是集成電路22nm、14nm乃至10nm製程的關鍵。

基金二期募資於2019年完成，募資2000億，社會撬動比，共8000億。也就是目前中國合計投入14532億，對設備製造、晶元設計和材料領域加大投資。

中國也立下了宏偉目標，明確提出在2020年之前，90-32nm設備國產化率達到50%，2025年之前，20-14nm設備國產化率達到30%，而國產晶元自給率要在2020年達到40%，2025年達到70%。

Ⅲ 什麼叫集成電路產業鏈

集成電路產業鏈,是指主要由IC設計--晶圓製造--封裝測試等環節構成的,以若干個企業為大節點、產品為小節點縱橫交織而成的網路狀系統.

Ⅳ 聞泰科技是集成電路產業鏈的什麼位置

聞泰科技是全球領先的通訊和半導體企業，上市公司的主營業務包括通專訊和半導體兩大業務屬板塊，目前已經形成從晶元設計、晶圓製造、半導體封裝測試到產業物聯網、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產品研發製造於一體的龐大產業布局。

其中，通訊業務板塊包括手機、平板、筆電、IoT、汽車電子等領域，服務的客戶均為全球主流品牌，已經與90%以上的主流品牌建立合作關系並不斷深化。研發中心分布在上海、無錫、深圳、西安，製造基地分布在嘉興、無錫、印度和印尼，另外在美國、韓國、日本設立了創新中心。聞泰連續多年出貨量在全球ODM（原始設計製造）行業中處於龍頭地位。

在半導體業務板塊中，聞泰科技旗下的安世半導體是全球知名的半導體IDM公司，是原飛利浦半導體標准產品事業部，有60多年半導體研發和製造經驗，總部位於荷蘭奈梅亨，晶圓製造工廠在德國漢堡和英國曼徹斯特，封裝測試工廠位於中國東莞、菲律賓卡布堯和馬來西亞芙蓉。客戶超過2.5萬個，產品種類超過1.5萬種，每年新增700多種新產品，全部為車規級產品。

安世半導體年產能超過1000億顆，在與歐美半導體巨頭的競爭中，安世在各個細分領域均處於全球領先。

Ⅳ 集成電路行業的上下游產業是指哪些具體的

根據LED的生產流程，可以把行業分成上游外延片生長、中游晶元製造和下游晶元封裝三個產業鏈。
上游外延片生長為LED的關鍵技術，附加值也最大。單晶片是襯底，目前使用較多的是藍寶石。利用不同材料可以在襯底基板上成長不同材料層的外延晶片，現有的規格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金屬一般，之後供中游使用。
中游廠商根據LED 元件結構的需要，先進行金屬蒸鍍，然後在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極，接著將襯底磨薄、拋光後切割為細小的LED 晶元。由於襯底較脆且機械加工性差，晶元切割過程的成品率為中游製作階段的重點。中游的最後一步是測試分選。
下游把從中游來的晶元粘貼並焊接導線架，經由測試、封膠，然後封裝成各種不同的產品。原則上晶元越小、封裝的技術難度越高。但相對於上游而言，技術含量仍然比較低。所以製作重點除了封裝能力的多樣化外，還有在於如何增加封裝難度高的大功率LED 產品以提升利潤與競爭力。

解析:LED行業上下游產業鏈現狀
由於中游晶元製作質量的好壞主要由上游的外延片決定，兩者相關性非常密切。一般而言，上游廠商同時會進行晶元製作流程，中游廠商為了控制質量，也會向上游延伸。所以往往上游外延片生長和中游晶元製造是一體的，兩者合計占整個LED 產業產值的70%以上。
LED生產流程
除這三者外，更加寬泛的LED 產業鏈還包括襯底（基板）的製造和晶元封裝後LED 應用的開發，前者也可歸於材料行業，後者可以歸入各個應用領域。
LED 的外延片生長主要有LPE（液相外延）、VPE（氣相外延）和MOCVD（有機金屬氣相外延）技術，前兩者主要用來生產傳統LED，後者用於生產高亮度LED。隨著高亮度LED 越來越成為LED 的主流，目前新購置的外延片生長設備均是MOCVD。
LED主要外延片生長技術
不同的基板材料，和不同的發光層材料，對應不同的波長，也對應不同的顏色。由於藍綠光和白光是未來的發展方向，也是現在的主流產品，藍寶石作為基板目前使用最多。
LED外延片材料分類
LED 產品封裝結構通常分為點光源、面光源和發光顯示器三類，單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態指示及顯示用，發光顯示器也是用多個管芯串聯和並聯組合而成的。
LED主要封裝技術
目前全球LED 主要廠商為日亞化學、豐田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，這些國際大公司主要分布在歐美日，擁有LED 技術的主要專利，也是LED 前沿技術的主要開發力量。