『壹』 電路板上的那些漏眼的小孔是做什麼的
就圖上抄面這幾個黑洞洞的孔來說，除J2位置這個孔或許插件用之外，別的都不做插件用；
這些孔首先是做導電用，作為線路在線路板中的縱向延續，將線路引到另一面去，避免線路交叉短路，這是用途之一；
但如果只是導電用的話，根本不必做這么大，可以做0.3mm以下並用油墨塞住更好，做成這樣的通孔應該是做測試孔用，就是插件之後通過測這些孔來檢測電路是否正常導通。
『貳』 什麼是PCB通孔、盲孔、埋孔
一般我們經常看到的PCB導孔有三種，分別為：
通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層並不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內部設計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。
盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」製程。這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商採用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。
埋孔：Buried hole， PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔，先局部黏合內層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。這個製程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來增加其他電路層的可使用空間。
『叄』 pcb線路板中什麼樣孔叫不貫孔什麼叫做特孔
不貫孔即PCB過孔不通現象，主要有鑽孔、沉銅及SMT錫或助焊劑質量及技術引起內的不良
特孔即PCB特殊孔，容包括埋頭孔、沉頭孔、喇叭孔、壓接孔、壓截孔(來源：www.pcb-sz.com)
『肆』 電路板上的孔是怎麼做的
電路板是用某些專門軟體設計的，那些孔當然也是由軟體做的。比如軟體 Protell99se 就能完成這些工作。
『伍』 電路板上很多圓形小孔，他們有什麼用呢我想在這些孔上打個小眼，有影響嗎
版上的小孔是要連結不同層的重復倒F結構，這樣的設計有助於提升傳統單層的PIFA的增益，
降低干擾，提高系統的抗干擾性等等～有助於改善系統的
『陸』 pcb按孔的功能分類有幾種孔啊
我不知道你說的這個孔是不是過孔。
從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各專層間的電氣屬連接；二是用作器件的固定或定位。
從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。
『柒』 在印製電路板中一般哪些孔是金屬化孔
過孔，是來雙層或多層自電路板中層與層間的連接線，是由電路板廠專門加工的金屬化孔，過孔的內側是銅之類的耐高溫金屬材料，而不是焊錫。對於多層電路板，它是分成多個雙層板分別處理然後組合。如果有的層不與過孔相連，則銅鉑繞過這個過孔即可。穿孔，即在電路板上開孔。貼片元件無需要穿孔，直插元件引腳需要穿孔，引腳從電路板中穿過。
『捌』 電路板打孔的方法
1,用錐,把錐尖磨成"一"的.然後一個一個孔用手錐去錐.
2,用釘子釘.為了防止爆回裂,先加熱板子再釘.
回:如何答用錐子打出小孔？
就是用手拿錐左右轉動,在板上鑽孔.很累的.
三十個孔內還可以受的.
孔多時,你還是去二手市場買個手電筒鑽,去五金店買1毫米鑽頭來鑽吧.
『玖』 一般電路板的孔間距為多少
對孔間距好像沒規定，對焊盤的間距有要求。
各廠好像不一樣，最小別小於4密爾。
一般直插IC的間距100密爾
也有不一樣的。
按要求選封裝。