集成電路材料

A. 晶元是什麼用什麼材料做的有什麼特點和用途

晶元指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
晶元，英文為Chip；晶元組為Chipset。晶元一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。「晶元」和「集成電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和晶元設計說的是一個意思，晶元行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。集成電路實體往往要以晶元的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振盪器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依託晶元來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，晶元更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別於其他行業）時，也可以包含晶元相關的各種含義。
晶元內部都是半導體材料，大部份都是硅材料，裡面的電容，電阻，二極體，三極體都是用半導體做出來的。半導體是介於像銅那樣易於電流通過的導體和像橡膠那樣的不導通電流的絕緣體之間的物質。
以非晶態半導體材料為主體製成的固態電子器件。非晶態半導體雖然在整體上分子排列無序，但是仍具有單晶體的微觀結構，因此具有許多特殊的性質。
晶元組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鍾控制器)、USB(通用串列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。

B. 集成電路的材料是什麼

半導體晶片或介質基片。

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。

集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

(2)集成電路材料擴展閱讀：

集成電路對的功能結構：

集成電路又稱為IC，按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。

而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。

C. 集成電路主要是由哪一種材料製成

二極體、所有的晶元、集成電路都屬於半導體．
故選C．

D. 用於集成電路的材料是

目前集成電路采抄用的材料主要包括：襲
1、硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是採用這種材料製成；
2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多採用這種材料；
3、GaAs，最廣泛採用的二代半導體，主要用於射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；
4、SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，後者在超高速數字領域，都屬於下一代半導體材料。

E. 晶元是什麼材料的這材料有什麼性質

晶元的材質主要是硅，它的性質是可以做半導體。

高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導體。p型半導體和n型半導體結合在一起形成p-n結，就可做成太陽能電池，將輻射能轉變為電能。在開發能源方面是一種很有前途的材料。

另外廣泛應用的二極體、三極體、晶閘管、場效應管和各種集成電路（包括人們計算機內的晶元和CPU）都是用硅做的原材料。

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶元製作。

因產品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍為主）和銅工藝（以電鍍為主參見Damascene）。主要的工藝技術可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化製成、金屬化製成。

(5)集成電路材料擴展閱讀：

晶元在一定意義上講，它決定了主板的級別和檔次。它就是"南橋"和"北橋"的統稱，就是把以前復雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶元內的晶元組。

晶元組是整個身體的神經，晶元組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，晶元組是主板的靈魂。晶元組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。

這是因為目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不一，如果晶元組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。

晶元組的綜合性能和穩定性在三者中最高，英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器晶元組產品占據著絕大多數中、低端市場，而Server Works由於獲得了英特爾的授權，在中高端領域佔有最大的市場份額。

甚至英特爾原廠伺服器主板也有採用Server Works晶元組的產品，在伺服器/工作站晶元組領域，Server Works晶元組就意味著高性能產品。

F. 製造集成電路都需要使用半導體材料嗎

目前的集成電路都是用半導體材料製成的，最常用的是硅和鍺。但是在未來，很可能會出現顛覆性的材料，來製造集成電路，因為目前的半導體集成電路的工藝尺寸，幾乎已經達到了極限，不能再增大其集成度了。

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

G. 為何集成電路使用半導體材料而非導體材料呢

很簡單，通俗點講：半導體是一種施加外部工作條件之後可以控制導電或內者不導電容的狀態的材料。
如果你直接採用導體，就很難控制其轉變為不導電狀態。
目前的馮諾依曼數字體系只需要快速轉換0/1兩個狀態就可以很好地進行運算、存儲等，半導體很適合此要求。

H. 塑封集成電路的塑料是什麼材料

塑封料的傳統配方的基本組分, 是由基礎樹脂、填料和添加劑組成。其中, 基礎樹脂有主劑內(鄰甲酚甲醛型或容脂環族改性環氧樹脂等)、阻燃樹脂(嗅代環氧樹脂)和固化劑(線性酚醛樹脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 結晶型、熔融型) , 還有礬土、氮化鋁、硅酸鈣等; 添加劑主要有固化促進劑( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脫模劑(脂肪族醋、脂肪酸及其鹽等)、增韌劑(有機硅橡膠、丁晴橡膠) 、偶聯劑( 有機硅烷、欽酸醋) 、著色劑(碳黑、染料等)、阻燃助劑(三氧化銻)和改性劑等。

I. 製取大規模集成電路的主要材料

A 晶體硅是良好的半導體材料，制備硅單質的基本原料是二氧化硅．