顯卡門電路

❶ 顯卡門電路74act08a損壞會造成什麼現象

74act08a是一個四路與門，如果損壞將導致無信號輸出至顯示器。自檢畫面顯示四個相同畫面說明有信號輸出，與74act08a無關。顯示四畫面和進系統花屏可查GPU、顯存和橋。

❷ 怎麼才能把顯卡搞壞，而且看不出是人為破壞的。 這樣做是萬不得已。請網友門原理

怎麼說的 如果你要弄壞就別在機器上搞 卸下來搞。。。。弄不好在把主板穿了。CPU燒了就自己哭去吧。而你主板和配置可以插GTX460么 一天一地相差太多。。。。
索泰 GT440-512D5 毀滅者 PA 才699多
索泰 GTS250-512D3 F1 700多
感覺上來說你當初搭配9500GT的卡。。。這配置也高不到換個1000多的顯卡吧資源浪費嚴重

弄不好還被取消保修資格
應為即使不是人為損壞，售後也會拿蟑螂 灰塵亂叫 不給退還打架傷和氣。。認栽等朋友老電腦更新換代 當人情送了 便宜賣了 都可以不必弄這套，售後有自己的檢驗方式比如電容壞了 可以檢測是什麼情況弄壞的。。。而燒了大多都會怪在你身上
超頻。。。大哥弄不好你其他硬體也報銷。。。。電阻爆了你主板也。。。損失就怕寸勁我掉根頭發到內存插槽 方式報銷。。個槽

❸ 顯卡主要由哪幾個部分組成

顯卡結構主要是由顯卡晶元，顯存，數模轉換器，VGABIOS、CPU，電容，電感，電阻，顯卡介面，外設介面等幾部分組成。

顯存負責存儲顯示晶元需要處理的各種數據，其容量的大小，性能的高低，直接影響著電腦的顯示效果。新顯卡均採用DDR3/DDR5的顯存， 主流顯存容量一般為1GB ~ 2GB。電容是顯卡中非常重要的組成部件，因為顯示畫質的優劣主要取決於電容的質量，而電容的好壞直接影響到顯卡電路的質襞。

(3)顯卡門電路擴展閱讀

顯卡和gpu 的區別

一、性質不同

1、顯卡：顯卡是連接顯示器和個人計算機主板的重要組件.

2、gpu：gpu是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。

二、組成不同

1、顯卡：顯卡由GPU、顯存、電路板，還有BIOS固件組成。

2、gpu：gpu是顯示主晶元顯卡的核心。

❹ 顯卡的結構及工作原理

顯卡的結構和工作原理

顯卡是目前大家最為關注的電腦配件之一了，他的性能好壞直接關繫到顯示性能的好壞及圖像表現力的優劣等等。然而許多初學者對顯卡這個東西並不是十分了解的，下面筆者搜集了一批資料並以圖解的形式對顯卡結構做一簡單的介紹，希望你看後能對顯卡有一定的了解。
顯卡的基本結構
顯卡的主要部件包括:顯示晶元，顯示內存，RAMDAC等。
顯示晶元:一般來說顯卡上最大的晶元就是顯示晶元，顯示晶元的質量高低直接決定了顯示卡的優劣，作為處理數據的核心部件，顯示晶元可以說是顯示卡上的CPU，一般的顯示卡大多採用單晶元設計，而專業顯卡則往往採用多個顯示晶元。由於3D浪潮席捲全球，很多廠家已經開始在非專業顯卡上採用多晶元的製造技術，以求全面提高顯卡速度和檔次。
顯示內存:與系統主內存一樣，顯示內存同樣也是用來進行數據存放的，不過儲存的只是圖像數據而已，我們都知道主內存容量越大，存儲數據速度就越快，整機性能就越高。同樣道理，顯存的大小也直接決定了顯卡的整體性能，顯存容量越大，解析度就越高。
一：結構--全面了解顯示卡(一)
一.圖解顯示卡。
1.線路板。
顯卡的線路板是顯卡的母體，顯卡上的所有元器件必須以此為生。目前顯卡的線路板一般採用的是6層PCB線路板或4層PCB線路板，如果再薄，那麼這款顯卡的性能及穩定性將大打折扣。另外，大家可看見顯卡的下面有一組「金手指」（顯示卡介面），它有ISA/PCI/AGP等規范，它是用來將顯卡插入主板上的顯卡插槽內的。當然，為了讓顯卡和主機更好的固定，顯卡上需要有一塊固定片；為了讓顯卡和顯示器及電視等輸入輸出設備相連，各種信號輸出輸入介面也是必不可少的。

2.顯卡上常見的元器件。
現在的顯卡隨著技術上的進步，其採用的元器件是越來越少越來越小巧。下面我們給大家介紹幾種顯卡上常見的元器件。
a.主晶元：主晶元是顯示卡的靈魂。可以說採用何種主顯示晶元便決定了這款顯示卡性能上的高低。目前常見的顯卡主晶元主要有nVidia系列及ATI系列等等，如Geforce2 GTS，Geforce2 MX，Geforce3，ATI Radeon等。此外，由於現在的顯卡頻率越來越高工作時發熱量也越來越大，許多廠家在顯卡出廠家已給其加上了一個散熱風扇。
b.顯存：顯存也是必不可少的。現在的顯卡一般採用的是SDRAM，SGRAM，DDR三種類別的顯存，以前常見的EDO等類別的顯存已趨淘汰。它們的差別是--SGRAM顯存晶元四面皆有焊腳，SDRAM顯存只有兩邊有焊腳，而DDR顯存除了晶元表面標記和前兩者不同外，那就是晶元厚度要比前兩者明顯薄。
c.電容電阻：電容電阻是組成顯卡不能或缺的東西。顯卡採用的常見的電容類型有電解電容，鉭電容等等，前者發熱量較大，特別是一些偽劣電解電容更是如此，它們對顯卡性能影響較大，故許多名牌顯卡紛紛拋棄直立的電解電容，而採用小巧的鉭電容來獲得性能上的提升。電阻也是如此，以前常見的金屬膜電阻碳膜電阻越來越多的讓位於貼片電阻。
d.供電電路：供電電路是將來自主板的電流調整後供顯卡更穩定的工作。由於顯示晶元越造越精密，也給顯卡的供電電路提出了更高的要求，在供電電路中各種優良的穩壓電路元器件採用是少不了的。
e.FLASH ROM：存放顯卡BIOS文件的地方。
f.其它：除此之外，顯卡上還有向顯卡內部提供數/模轉換時鍾頻率的晶振等小元器件。
全面了解顯示卡

PCB板
PCB板是一塊顯卡的基礎，所有的元件都要集成在PCB板上，所以PCB板也影響著顯卡的質量。目前顯卡主要採用黃色和綠色PCB板，而藍色、黑色、紅色等也有出現，雖然顏色並不影響性能，但它們在一定程度上會影響到顯卡出廠檢驗時的誤差率。另外，目前不少顯卡採用4層板設計，而一些做工精良的大廠產品多採用了6層PCB板，抗干擾性能要好很多。PCB板的好壞直接影響顯示的穩定性。
顯示晶元
我們在顯示卡上見到的「個頭」最大的晶元就是顯示晶元，它們往往被散熱片和風扇遮住本來面目，顯示晶元專門負責圖像處理。常見的家用型顯卡一般都帶有一枚顯示晶元，但也有多晶元並行處理的顯卡，比如ATI RAGE MAXX和大名鼎鼎的3dfx Voodoo5系列顯卡。
顯示晶元按照功能來說主要分為「2D」（如S3 64v+）「3D」(如3dfx Voodoo)和"2D+3D"（如Geforce MX）幾種，目前流行的主要是2D+3D的顯示晶元。
位（bit指的是顯示晶元支持的顯存數據寬度，較大的帶寬可以使晶元在一個周期內傳送更多的信息，從而提高顯卡的性能。現在流行的顯示晶元多位128位和256位，也有一小部分64位晶元顯卡。「位」是顯示晶元性能的一項重要指標，但我們並不能按照數字倍數簡單判定速度差異。
顯示內存
顯存也是顯卡的重要組成部分，而且顯存質量、速度、帶寬等的重要性已經越來越明顯。顯存是用來存儲等待處理的圖形數據信息的，解析度越高，屏幕上顯示的像素點也越多，相應所需顯存容量也較大。而對於目前的3D加速卡來說，則需要更多的顯存來存儲Z-Buffer數據或材質數據等。
我們知道，在顯卡工作中，顯示晶元將所處理的圖形數據信息傳送到顯存中，隨後RAMDAC從顯存中讀取數據並將數字信號轉化為模擬信號，輸出到顯示器上。所以，顯存的速度及數據傳輸帶寬直接影響了顯卡的速度。數據傳輸帶寬是指顯存一個周期內可以讀入的數據量影響顯卡的速度。顯存容量決定了顯卡支持的解析度、色深，而刷新率由RAMDAC決定。
顯存可以分為兩大類：單埠顯存和雙埠顯存。前者從顯示晶元讀取數據及向RAMDAC傳輸數據經過同一埠，數據的讀寫和傳輸無法同時進行；顧名思義，雙埠顯存則可以同時進行數據的讀寫與傳輸。目前主要流行的顯存有SDRAM、SGRAM、DDR RAM、VRAM、WRAM等。
RAMDAC（數/模轉換器）
RAMDAC作用是將顯存中的數字信號轉換成顯示器能夠識別的模擬信號，速度用「MHz」表示，速度越快，圖像越穩定，它決定了顯卡能夠支持的最高刷新頻率。我們通常在顯卡上見不到RAMDAC模塊，那是因為廠商將RAMDAC整合到顯示晶元中以降低成本，不過仍有部分高檔顯卡採用了獨立的RAMDAC晶元。
VGA BIOS
VGA BIOS存在於Flash ROM中，包含了顯示晶元和驅動程序間的控製程序、產品標識等信息。我們常見的Flsah ROM編號有29、39（見圖1）和49開頭的3種，這幾種晶元都可以通過專用程序進行升級，改善顯卡性能，甚至可以給顯卡帶來改頭換面的效果。

圖1 VGA BIOS
VGA功能插針
VGA功能插針（見圖2）是顯卡與外部視頻設備交換數據的通道，通常用於擴展顯卡的視頻功能，比如連接解壓卡等，雖然它存在於很多顯卡當中，但利用率非常低。

圖2 VGA插針
VGA 插座（D-SUB）
VGA插座一般為15針RGB介面（見圖3），某些書籍及報刊稱之為D-SUB介面。顯卡與顯示器之間的連接需要VGA插座來完成，它負責向顯示器輸出圖像信號。在一般顯卡上都帶有一個VGA插座，但也有部分顯卡同時帶有兩個VGA插座，使一塊顯示卡可以同時連接兩台顯示器，比如MGA G400DH和雙頭GeForce MX。

圖3 VGA插座
另外，部分顯卡還同時帶有視頻輸入（Video in）、輸出（Video out）端子（見圖4）、S端子（見圖5）或數字DVI介面（見圖6）。視頻輸出埠和S端子的出現使得顯卡可以將圖像信號傳輸到大屏幕彩電中，獲取更佳的視覺效果。數字DVI介面用於連接LCD，這需要顯示晶元的支持。具有這些介面的顯卡通常也可以稱為雙頭顯卡，雙頭顯卡一般需要單獨的視頻控制晶元。現在市場上有售的耕升的GeForce2 ULT顯卡同時擁有DVI介面和S-Video介面，是少見的全能產品。
工作原理

我們必須了解，資料 (data) 一旦離開 CPU，必須通過 4 個 步驟，最後才會到達顯示屏:
1、從匯流排 (bus) 進入顯卡晶元 －將 CPU 送來的資料送到顯卡晶元裡面進行處理。 (數位資料)
2、從 video chipset 進入 video RAM－將晶元處理完的資料送到顯存。 (數位資料)
3、從顯存進入 Digital Analog Converter (= RAM DAC)，由顯示顯存讀取出資料再送到 RAM DAC 進 行資料轉換的工作(數位轉類比)。 (數位資料)
4、從 DAC 進入顯示器 (Monitor)－將轉換完的類比資料送到顯示屏 (類比資料)
如同你所看到的，除了最後一步，每一步都是關鍵，並且對整體的顯示效能 (graphic performance) 關系十分重大。
注: 顯示效能是系統效能的一部份，其效能的高低由以上四步所決定，它與顯示卡的效能 (video performance) 不太一樣，如要嚴格區分，顯示卡的效能應該受中間兩步所決定，因為這兩步的資料傳輸都是在顯示卡的內部。第一步是由 CPU 進入到顯示卡裡面，最後一步是由顯示卡直接送資料到顯示屏上，這點要了解。
最慢的步驟就是整體速度的決定步驟 (注: 例如四人一組參加 400 公尺接力，其中有一人跑的特別慢，全組的成績會因它個人而被拖垮，也許會殿後。但是如果他埋頭苦練，或許全隊可以得第一，所以跑的最慢的人是影響全隊成績的關鍵，而不是哪些已經跑的很快的人)。
現在讓我們來看看每一步所代表的意義及實際所發生的事情:
CPU 和顯卡晶元之間的資料傳輸
這受匯流排的種類和匯流排的速度(也就是外頻)，主機板和他的晶元組所決定。 目前最快的匯流排是 PCI bus，而 VL bus, ISA, EISA and NuBus (Macs 專用) 效能就比較低。
現在流行的AGP並不是一種匯流排，而只是一種介面方式(注: PCI bus 是 32 bit data path，也就是說 CPU 跟 顯示卡之間是以一次 4 byte 的資料在對傳，其他的 bus 應該是 16 bit data path)。
PCI bus 的最快速度是 33 MHz 。
顯卡晶元和顯存之間的資料傳輸以及從顯存到 RAM DAC 的資料傳輸
我把這兩步放在一起是因為這里是影響顯示卡效能的關鍵所在， 假如你不考慮顯卡晶元的個別差異。
顯示卡的最大的問題就是，可憐的顯存夾在這兩個非常忙碌的裝置之間 (顯卡晶元和 RAMDAC)，必須隨時受它們兩個差遣。
每一次當顯示屏畫面改變，晶元就必須更改顯示顯存裡面的資料 (這動作是連續進行的，例如移動滑鼠游標，鍵盤游標......等等)。 同樣的，RAM DAC 也必須不斷地讀取顯存上的資料，以維持畫 面的刷新。 你可以看到，顯存在他們之間被捉的牢牢的。
所以後來出現了一些聰明的做法，像是使用 VRAM, WRAM, MDRAM, SGRAM, EDO RAM, 或增加 video bus 的大小如 32 bit, 64bit, 還有現在剛出現的 128 bit。
解析度越高，從晶元傳到顯存的資料就越多。 而 RAM DAC 從顯存讀取資料的速度就要更快才行。 你可以看到，晶元和和RAM DAC 隨時都在對顯存 進行存取的工作。
一般 DRAM 的速度只能被存取到一個最大值(如 70ns 或 60ns)，所以 在晶元結束了存取 (read/write) 顯存之後， 才能換 RAM DAC 去讀取顯存，如此一直反覆不斷。
顯卡的主要術語與參數

一.明白顯卡的常見術語。
了解了顯卡的外表，最後讓我們再來了解一下顯卡的流行術語，這樣對你認識顯卡更有由表及裡的幫助作用。
1.AGP：（ACCELERATED GRAPHICS PORT圖形加速埠）AGP實際上是PCI介面的超集，它做為一種新型介面將顯示卡同主板晶元組進行了直接連接，從而大幅度提高了電腦對3D圖形的處理能力。在處理大的紋理圖形時AGP顯卡除了使用卡上的顯存外還可以通過DIME直接內存執行功能使用系統內存，AGP顯卡視頻傳輸率在X2模式下就可達到533MB/S。
*AGP8X：AGP8X是Intel制定的新一代的圖像傳輸規格，它將作為下一代的個人電腦及工作站的新顯示標准。AGP (Accelerated Graphics Port)是由Intel公司所制訂的顯示介面標准，速度已由最初的AGP 1x (264 MBytes/sec，3.3v)到現在的AGP 4x (1 GBytes/sec，1.5v)，因為AGP擁有高速頻寬，所以廣受眾多顯示晶元廠家的支持，推出了很多支持AGP 4X/PRO的不同產品來以滿足用戶對圖像運算、高畫質要求的要求。Intel宣布的AGP 8x，依舊使用32-bit的匯流排架構，而速度方面則提升至533 MHz，及支持2GBytes/sec，是AGP 4x的兩倍。速度的提升，即代表了顯示晶元製造商能更好的利用AGP 8x的優點來充份發揮顯示晶元的效能。
2.API。
API全稱為（Application Programming Interface）應用程序介面。
API的原理是當某一個應用程序提出一個制圖請求時，這個請求首先要被送到操作系統中，然後通過GDI(圖形設備介面)和DCI(顯示控制介面)對所要使用的函數進行選擇。而現在這些工作基本由Direct X來進行，它遠遠超過DCI的控制功能，而且還加入了3D圖形API(應用程序介面)和Direct3D。顯卡驅動程序判斷有那些函數是可以被顯卡晶元集運算，可以進行的將被送到顯卡進行加速。如果某些函數無法被晶元進行運算，這些工作就交給CPU進行（影響系統速度）。運算後的數字信號寫入幀緩存中，最後送入RAMDAC，在轉換為模擬信號後輸出到顯示器。由於API是存在於3D程序和3D顯示卡之間的介面，它使軟體運行在硬體之上，為了使用3D加速功能，就必須使用顯示卡支持的API來編寫程序，比如Glide, Direct3D或OpenGL等等來獲得性能上的提升。
常見的API主要有以下幾種：
*.Direct X。
說起顯卡我們不得不說說它。這是微軟公司專為PC游戲開發的API（應用程序介面），它的主要特點是：比較容易控制，可令顯卡發揮不同的功能，並與WINDOWS系統有良好的兼容性。
*.OpenGL。
OpenGL開放式圖形界面是由SG公司開發用於WINDOWS，MACOS，UNIX等系統上的API。它除了提供有許多圖行運算處理功能外，其3D圖形功能很強，甚至超過Direct X很多。
*.Glide。
這是3DFX公司首先在VOODOO系列顯卡上應用的專用3D API，它可以最大限度的發揮VOODOO顯示晶元的3D圖形處理能力。由於它很少考慮兼容性，所以工作效率要比OpenGL和D3D要高。
3.RAMDAC。
RAMDAC（RANDOM ACCESS MEMORY DAC，數模轉換晶元）它的作用是將電腦內的數字信號代碼轉換為顯示器所用的模擬信號的東西。此晶元決定顯示器所表現出的解析度及圖像顯示速度。RAM DAC根據其寄存器的位數分為8位，16位，24位等等，8位RAMRAC只能顯示256色，而真彩卡支持的16M色，它的RAMRAC必須為24位。另外，RAM DAC的工作速度越高，則相應的顯示速度也越快，如在75Hz的刷新率和1280X1024的解析度下RAM DAC的速度至少要達到150MHz。
4.顯存。
顯存，顯示存儲器，其作用是以數字形式存儲圖行圖像資料。通過專門的圖形處理晶元可直接從卡上的顯存調用有關圖形圖像資料，從而減輕了CPU的負擔縮短了通過匯流排傳輸的時間，提高了顯示速度，可以說顯存的大小與速度直接影響到視頻系統的圖形解析度，色彩精度和顯示速度。常見的顯存和當時主流的內存使用情況基本相同
顯示卡(Display Card)，也叫顯卡，是電腦最基本組成部分之一。顯卡控制著PC的臉面——顯示器，使它能夠呈現供我們觀看的字元和圖形畫面。早期的顯卡只是單純意義的顯卡，只起到信號轉換的作用；目前我們一般使用的顯卡都帶有圖形加速功能，所以也叫做「圖形加速卡」。本期我們將為大家介紹有關顯示卡的知識。
顯示卡通常由匯流排介面、PCB板、顯示晶元、顯存、RAMDAC、VGA BIOS、VGA功能插針、VGA插座及其他外圍元件構成
主要參數

CGA （COlor Gaphics Adapter:彩色圖形適配卡〕
IBM公司於1982年開發並推出了一種可支持彩色顯示器的顯示即CGA卡，它能夠顯示16種顏色，可達到640X200的解析度，可工作於文本和圖形方式下。
EGA （Enhanced Graphics Adapter：增強圖形適配卡）
在CGA的基礎上IBM公司於1984年推出了EGA卡。EGA將顯示解析度提高到640X350，同時與CGA完全兼容，可顯示的顏色數據提高到了64種顯示內存也擴展到256K。
VGA （Video Graphics Array：視頻圖形陣列）
1987年IBM公司在PS／2 （微通道計算機）電腦上，首次推了VGA卡，今天雖已難覓PS／2的影蹤，但VGA早已成為業界標准。VGA達到了640X480的解析度，並與MDA、CGA、EGA保持兼容，它增加二個6位DAC轉換電路從而首次實現了從顯示卡上直接輸出R.G.B模擬信號到顯示器，可顯示的顏色增加到256色並且可支持大於256K的顯示存儲器容量。
SVGA （Suoer VGA 超級視頻圖形陣列）
SVGA是由VESA（視頻電了標准學會，一個由眾多顯示卡生產而所組成的聯盟）1989年推出的。它規定，超過VGA 640X480解析度的所有圖形模式均稱為SVGA，SVGA標准允許解析度最高達到1600X1200，顏色數最高可達到16兆（1600萬）色。同時它還規定在800X600的解析度下，至少要達到72Hz的刷新頻率。
IBM在VGA的基礎上，1989年推出了8514A，它可以達到1024X768的解析度是對VGA的低解析度的提高，但由於這一標准只能用於IBM的PS/2電腦其技術資料不對外公開，並且採用了導致高閃爍的隔行掃描方式，因此，未能像IBM過去的幾個產品那樣成為業界標，很快就被淘汰了。
XGA （Extended Graphic Array：增強圖形陣列）
由於8514A的失敗，IBM在1990年又推出了XGA，XGA與8514A同樣達到了1024X768的解析度，在64OX480時可以達到65536種顏色。它最大的改進是允許逐行掃描方式並且針對Windows的圖形界面操作作了很大的改進，用硬體方式實現了圖形加速，如位塊傳輸、畫線、硬體子圖形等，它還使用了VRAM作為顯示存儲器，因此大大提高了顯示速度。
顯示解析度 （Resolution）
指視頻圖像所能達到的清晰度，由每幅圖像在顯示屏幕的水平和垂直方向上的像素點數來表示比如說某顯示解析度為640X480。就是說凡水平方向上有640個像素、垂直方向上有480個像素。
像素（Pixel）
Pixel是Picture element （圖像元素）的簡寫。像素是組成顯示屏幕上的點，是顯示畫面的最小組成單位。
點距（Dot Pitch）
指顯示屏幕上同色熒光點的最短距離，它決定著像素的大小和顯示圖像的清晰度。通點距有0.39,0.31,0.28,0.26,0.25及0.20等幾種規格。
顏色深度（Color Depth）
指每個像素可顯示的顏色數。每個像素可顯示的顏色數取決於顯示卡上給它所分配的DAC位數，位數越高，每個像素可顯示出的顏色數目就越多。但是在顯示解析度一定的情況下一塊顯示卡所能顯示的顏色數目還取決於其顯示存儲器的大小。比如一塊兩兆顯存的顯示卡，在1024X768的解析度下，就只能顯示16位色（即65536」種顏色），如果要顯示24位彩色（16.8M）， 就必須要四兆顯存。
偽彩色（Pseudo Color）
如果每個像素使用的是1個位元組的DAC位數 （即8位），那麼每個像素就可以顯示出256種顏色，這種顏色模式稱為「偽彩色」又叫8位色。
高彩色（High Color）
如果給每個像素分配2個位元組的DAC位數（即16位），則每個像素可顯示的顏色最多可以達到65536種，這種顏色模式稱為「高彩色」 ，又叫「16位色」。
真彩色（True Color）
在顯示存儲器容量足夠的情況下，如果給每個像素分配3個位元組的DAC （即24位），那麼每個像素可顯示的顏色則可達到不可思議的1680萬種（168M色）——盡管人眼可分辨的顏色只是其中很少一部分而已，這種顏色模式就是「真彩色」，又叫「24位色」。目前較好的顯示卡已經達到了32位色的水平。
刷新頻率（Refresh Rate ）
在顯示卡輸出的同步信號控制下，顯示器電於束先對屏幕從左到右進行水平掃描，然後又很快地從下到上進行垂亘掃描，這兩遍掃描完成後才組成一幅完整的畫面，這個掃描的速度就是刷新頻率，意思就是每秒鍾內屏幕畫向更新的次數，刷新頻率越高，顯示畫面的閃爍就越小。
帶寬（Bandwidth ）
顯示存儲器同時輸入輸出數據的最大能力，常以每秒存取數據的最大位元組數MB／S）來表示越高的刷新頻率往往需要越大的帶寬。
紋理映射
每一個3D造型都是由眾多的三角形單元組成的，要使它顯示的更加真實的話，就要在它的表面粘貼上模擬的紋理和色彩，比如一塊大理石的紋理等。而這些紋理圖像是事先放在顯示存儲器中的，將之從存儲器中取出來並粘貼到3D造型的表面，這就是紋理映射。
Z緩沖（Z-BUFFERING）
Z的意思就是除X 、Y軸以外的第三軸，即3D立體圖型的深度。Z緩沖是指在顯示存儲器中預先存放不同的3D造型數據，這樣，當畫面中的視角發生變化時，可以即時地將這些變化反映出來從而避免了由於運算速度滯後所造成的圖形失真。
3D顯卡

3D顯卡術語簡介
如今3D顯示技術的發展日新月異，各種最新一代的顯示卡蘊含著最新的技術不斷的涌現，各個顯示晶元廠商也都在新產品的介紹中展示著產品的獨特性能與3D特效，其中許多諸如「三線過濾」、「阿爾法混合」、「材質壓縮」、「硬體T&L」等等名詞可能會令您疑惑不解，本文就是為您通俗的來解釋闡述這些專業術語，以使您能對枯燥的3D術語能有所把握。
這些最新的3D顯示技術與特性是在目前3D顯卡中正流行的或是將要廣泛流行的技術標准，展望未來，在21世紀中顯示技術也必將進入一個新的階段，面對著紛繁的顯示技術與顯卡市場，要知最後花落何家呢，還是讓我們拭目以待吧！
16-, 24-和32-位色
16位色能在顯示器中顯示出65,536種不同的顏色，24位色能顯示出1670萬種顏色，而對於32位色所不同的是，它只是技術上的一種概念，它真正的顯示色彩數也只是同24位色一樣，只有1670萬種顏色。對於處理器來說，處理32位色的圖形圖像要比處理24位色的負載更高，工作量更大，而且用戶也需要更大的內來存運行在32位色模式下。
2D卡
沒有3D加速引擎的普通顯示卡。
3D卡
有3D圖形晶元的顯示卡。它的硬體功能能夠完成三維圖像的處理工作，為CPU減輕了工作負擔。通常一款3D加速卡也包含2D加速功能，但是還有個別的顯示卡只具有3D圖像加速能力，比如Voodoo2。
Accelerated Graphics Port (AGP)高速圖形加速介面
AGP是一種PC匯流排體系，它的出現是為了彌補PCI的一些不足。AGP比PCI有更高的工作頻率，這就意味著它有更高的傳輸速度。AGP可以用系統的內存來當作材質緩存，而在PCI的3D顯卡中，材質只能被儲存在顯示卡的顯存中。
Alpha Blending（透明混合處理）
它是用來使物體產生透明感的技術，比如透過水、玻璃等物理看到的模糊透明的景象。以前的軟體透明處理是給所有透明物體賦予一樣的透明參數，這顯然很不真實；如今的硬體透明混合處理又給像素在紅綠藍以外又增加了一個數值來專門儲存物體的透明度。高級的3D晶元應該至少支持256級的透明度，所有的物體（無論是水還是金屬）都由透明度的數值，只有高低之分。
Anisotropic Filtering (各向異性過濾）
（請先參看二線性過濾和三線性過濾）各向異性過濾是最新型的過濾方法，它需要對映射點周圍方形8個或更多的像素進行取樣，獲得平均值後映射到像素點上。對於許多3D加速卡來說，採用8個以上像素取樣的各向異性過濾幾乎是不可能的，因為它比三線性過濾需要更多的像素填充率。但是對於3D游戲來說，各向異性過濾則是很重要的一個功能，因為它可以使畫面更加逼真，自然處理起來也比
三線性過濾會更慢。
Anti-aliasing（邊緣柔化或抗鋸齒）
由於3D圖像中的物體邊緣總會或多或少的呈現三角形的鋸齒，而抗鋸齒就是使畫面平滑自然，提高畫質以使之柔和的一種方法。如今最新的全屏抗鋸齒（Full Scene Anti-Aliasing）可以有效的消除多邊形結合處（特別是較小的多邊形間組合中）的錯位現象,降低了圖像的失真度，全景抗鋸齒在進行處理時, 須對圖像附近的像素進行2-4次采樣, 以達到不同級別的抗鋸齒效果。3dfx在驅動中會加入對2x2或4x4抗鋸齒效果的選擇, 根據串聯晶元的不同, 雙晶元Voodoo5將能提供2x2的抗鋸齒效果, 而四晶元的卡則能提供更高的4x4抗鋸齒級別。 簡而言之，就是將圖像邊緣及其兩側的像素顏色進行混合，然後用新生成的具有混合特性的點來替換原來位置上的點以達到柔化物體外形、消除鋸齒的效果。
API（Application Programming Interface）應用程序介面
API是存在於3D程序和3D顯示卡之間的介面，它使軟體運行與硬體之上。為了使用3D加速功能，就必須使用顯示卡支持的API來編寫程序，比如Glide, Direct3D或是OpenGL。
Bi-linear Filtering（二線性過濾）
是一個最基本的3D技術，現在幾乎所有的3D加速卡和游戲都支持這種過濾效果。當一個紋理由小變大時就會不可避免的出現「馬賽克」現象，而過濾能有效的解決這一問題，它是通過在原材質中對不同像素間利用差值演算法的柔化處理來平滑圖像的。其工作是以目標紋理的像素點為中心，對該點附近的4個像素顏色值求平均，然後再將這個平均顏色值貼至目標圖像素的位置上。通過使用雙線性過濾，雖然不同像素間的過渡更加圓滑，但經過雙線性處理後的圖像會顯得有些模糊。

❺ 顯卡由哪幾部分組成

1、電容

電容是顯卡中非常重要的組成部件，因為顯示畫質的優劣主要取決於電容的質量，而電容的好壞直接影響到顯卡電路的質襞。

2、顯存

顯存負責存儲顯示晶元需要處理的各種數據，其容量的大小，性能的高低，直接影響著電腦的顯示效果。新顯卡均採用DDR3/DDR5的顯存， 主流顯存容量一般為1GB ~ 2GB。[5]

3、GPU及風扇

GPU即顯卡晶元，它負責顯卡絕大部分的計算工作，相當干CPU在電腦中的作用。GPU風扇的作用是給GPU散熱。

4、顯卡介面

通常被叫作金手指，可分為PCI、AGP和PCI Express三種，PCI和AGP顯長介面都基本被淘汰， 市面上主流顯卡採用PCI Express的顯卡。

5、外設介面

顯長外設介面擔負著顯卡的輸出任務，新顯卡包括一個傳統VGA模擬介面和一個或多個數字介面(DVI、HDMI和DP)。

6、橋接介面

中高端顯卡可支持多塊同時工作，它們之間就是通過橋接器連接橋介面。

❻ 聽說IbMt61有顯卡門給解釋下

顯卡本身有缺陷，NVIDIA G8400系列顯卡，需要更換改良版顯卡才能解決，G86-740-A2更換成G86-741-A2的改良版顯卡，最近一兩年的花屏故障80%都是顯卡本身有缺陷，需要換改良版的新顯卡才行；如：NVIDIA 7200、7300、7400、8400些列的顯卡，顯卡本身有缺陷。 ATI顯卡一般是過熱虛焊導致的故障，加焊下就好了 ，根據維修經驗判斷，具體原因需要專業人士的檢測

❼ 衡量門電路性能優劣主要有哪些指標

衡量門電路性能優劣主要有哪些指標

❽ 顯卡的工作原理

工作原理：

顯卡是插在主板上的擴展槽里的（現在一般是PCI-E插槽，此前還有、PCI、ISA等插槽）。

它主要負責把主機向顯示器發出的顯示信號轉化為一般電器信號，使得顯示器能明白個人電腦在讓它做什麼。

顯卡的主要晶元叫「顯示晶元」（Videochipset，也叫GPU或VPU，圖形處理器或視覺處理器），是顯卡的主要處理單元。顯卡上也有和電腦存儲器相似的存儲器，稱為「顯示存儲器」，簡稱顯存。

早期的顯卡只是單純意義的顯卡，只起到信號轉換的作用；當前我們一般使用的顯卡都帶有3D畫面運算和圖形加速功能，所以也叫做「圖形加速卡」或「3D加速卡」。

(8)顯卡門電路擴展閱讀：

顯卡通常由匯流排介面、PCB板、顯示晶元、顯存、RAMDAC、VGABIOS、VGA功能插針、D-sub插座及其他外圍組件構成，現在的顯卡大多還具有VGA、DVI顯示器介面或者HDMI介面及S-Video端子和DisplayPort介面。

顯卡的結構如下：

1、電容：電容是顯卡中非常重要的組成部件，因為顯示畫質的優劣主要取決於電容的質量，而電容的好壞直接影響到顯卡電路的質襞。

2、顯存：顯存負責存儲顯示晶元需要處理的各種數據，其容量的大小，性能的高低，直接影響著電腦的顯示效果。新顯卡均採用DDR3/DDR5的顯存，主流顯存容量一般為1GB~2GB。[4]

3、GPU及風扇：GPU即顯卡晶元，它負責顯卡絕大部分的計算工作，相當干CPU在電腦中的作用。GPU風扇的作用是給GPU散熱。

4、顯卡介面：通常披叫作金手指，可分為PCI、AGP和PCIExpress三種，PCI和AGP顯長介面都基本被淘汰，市面上主流顯卡採用PCIExpress的顯卡。

5、外設介面：顯長外設介面擔負著顯卡的輸出任務，新顯卡包括一個傳統VGA模擬介面和一個或多個數字介面(DVI、HDMI和DP)。

6、橋接介面：中高端顯卡可支持多塊同時工作，它們之間就是通過橋接器連接橋介面。

網路-顯卡

❾ 顯卡短路怎麼修

顯卡短路是可以修的，但是由於短路引起的其他元件損壞就不好說了，短路一般都會燒壞顯卡上面的一些部件，如果你真是想修理的話就要找到短路的位置，可以返廠修理，如果你不怕麻煩和花銀子的話。
如果你只是想試試看能否修好而又不想麻煩和銀子的話在你們那裡我不知道能不能找到專門修理顯卡的？找他們修理，隨修隨走的那種，不要放哪裡一放幾天的。
但聽你說的第一句話說：「顯卡風扇被一根線卡住了，開機後幾分鍾電腦白屏了一下然後就開不了機了。」那你可以看看顯卡上的風扇是不是還轉，如果不轉了，那是風扇不轉顯卡溫度高的問題引起的，如果風扇轉，證明電路上應該是沒問題，可能是你顯卡風扇被卡住後你運行電腦顯卡溫度高燒掉了一些部件，那樣就不好修理了,建議你把你的顯卡換台機器試試看是不是能用。

❿ 顯卡壞了,主板檢測卡,顯示什麼代碼

00 . 已顯示系統的配置；即將控制INI19引導裝入。
01 處理器測試1，處理器狀態核實,如果測試失敗，循環是無限的。 處理器寄存器的測試即將開始，不可屏蔽中斷即將停用。 CPU寄存器測試正在進行或者失敗。
02 確定診斷的類型（正常或者製造）。如果鍵盤緩沖器含有數據就會失效。 停用不可屏蔽中斷；通過延遲開始。 CMOS寫入／讀出正在進行或者失靈。
03 清除8042鍵盤控制器，發出TESTKBRD命令（AAH） 通電延遲已完成。 ROM BIOS檢查部件正在進行或失靈。
04 使8042鍵盤控制器復位，核實TESTKBRD。 鍵盤控制器軟復位／通電測試。 可編程間隔計時器的測試正在進行或失靈。
05 如果不斷重復製造測試1至5，可獲得8042控制狀態。 已確定軟復位／通電；即將啟動ROM。 DMA初如准備正在進行或者失靈。
06 使電路片作初始准備，停用視頻、奇偶性、DMA電路片，以及清除DMA電路片，所有頁面寄存器和CMOS停機位元組。 已啟動ROM計算ROM BIOS檢查總和，以及檢查鍵盤緩沖器是否清除。 DMA初始頁面寄存器讀／寫測試正在進行或失靈。
07 處理器測試2，核實CPU寄存器的工作。 ROM BIOS檢查總和正常，鍵盤緩沖器已清除，向鍵盤發出BAT（基本保證測試）命令。
08 使CMOS計時器作初始准備，正常的更新計時器的循環。 已向鍵盤發出BAT命令，即將寫入BAT命令。 RAM更新檢驗正在進行或失靈。
09 EPROM檢查總和且必須等於零才通過。 核實鍵盤的基本保證測試，接著核實鍵盤命令位元組。 第一個64K RAM測試正在進行。
0A 使視頻介面作初始准備。 發出鍵盤命令位元組代碼，即將寫入命令位元組數據。 第一個64K RAM晶元或數據線失靈，移位。
0B 測試8254通道0。 寫入鍵盤控制器命令位元組，即將發出引腳23和24的封鎖／解鎖命令。 第一個64K RAM奇／偶邏輯失靈。
0C 測試8254通道1。 鍵盤控制器引腳23、24已封鎖／解鎖；已發出NOP命令。 第一個64K RAN的地址線故障。
0D 1、檢查CPU速度是否與系統時鍾相匹配。2、檢查控制晶元已編程值是否符合初設置。3、視頻通道測試，如果失敗，則鳴喇叭。 已處理NOP命令；接著測試CMOS停開寄存器。 第一個64K RAM的奇偶性失靈
0E 測試CMOS停機位元組。 CMOS停開寄存器讀／寫測試；將計算CMOS檢查總和。 初始化輸入／輸出埠地址。
0F 測試擴展的CMOS。 已計算CMOS檢查總和寫入診斷位元組；CMOS開始初始准備。
10 測試DMA通道0。 CMOS已作初始准備，CMOS狀態寄存器即將為日期和時間作初始准備。 第一個64K RAM第0位故障。
11 測試DMA通道1。 CMOS狀態寄存器已作初始准備，即將停用DMA和中斷控制器。 第一個64DK RAM第1位故障。
12 測試DMA頁面寄存器。 停用DMA控制器1以及中斷控制器1和2；即將視頻顯示器並使埠B作初始准備。 第一個64DK RAM第2位故障。
13 測試8741鍵盤控制器介面。 視頻顯示器已停用，埠B已作初始准備；即將開始電路片初始化／存儲器自動檢測。 第一個64DK RAM第3位故障。
14 測試存儲器更新觸發電路。 電路片初始化／存儲器處自動檢測結束；8254計時器測試即將開始。 第一個64DK RAM第4位故障。
15 測試開頭64K的系統存儲器。 第2通道計時器測試了一半；8254第2通道計時器即將完成測試。 第一個64DK RAM第5位故障。
16 建立8259所用的中斷矢量表。 第2通道計時器測試結束；8254第1通道計時器即將完成測試。 第一個64DK RAM第6位故障。
17 調准視頻輸入／輸出工作，若裝有視頻BIOS則啟用。 第1通道計時器測試結束；8254第0通道計時器即將完成測試。 第一個64DK RAM第7位故障。
18 測試視頻存儲器，如果安裝選用的視頻BIOS通過，由可繞過。 第0通道計時器測試結束；即將開始更新存儲器。 第一個64DK RAM第8位故障。
19 測試第1通道的中斷控制器（8259）屏蔽位。 已開始更新存儲器，接著將完成存儲器的更新。 第一個64DK RAM第9位故障。
1A 測試第2通道的中斷控制器（8259）屏蔽位。 正在觸發存儲器更新線路，即將檢查15微秒通／斷時間。 第一個64DK RAM第10位故障。
1B 測試CMOS電池電平。 完成存儲器更新時間30微秒測試；即將開始基本的64K存儲器測試。 第一個64DK RAM第11位故障。
1C 測試CMOS檢查總和。 . 第一個64DK RAM第12位故障。
1D 調定CMOS配置。 . 第一個64DK RAM第13位故障。
1E 測定系統存儲器的大小，並且把它和CMOS值比較。 . 第一個64DK RAM第14位故障。
1F 測試64K存儲器至最高640K。 . 第一個64DK RAM第15位故障。
20 測量固定的8259中斷位。 開始基本的64K存儲器測試；即將測試地址線。 從屬DMA寄存器測試正在進行或失靈。
21 維持不可屏蔽中斷（NMI）位（奇偶性或輸入／輸出通道的檢查）。 通過地址線測試；即將觸發奇偶性。 主DMA寄存器測試正在進行或失靈。
22 測試8259的中斷功能。 結束觸發奇偶性；將開始串列數據讀／寫測試。 主中斷屏蔽寄存器測試正在進行或失靈。
23 測試保護方式8086虛擬方式和8086頁面方式。 基本的64K串列數據讀／寫測試正常；即將開始中斷矢量初始化之前的任何調節。 從屬中斷屏蔽存器測試正在進行或失靈。
24 測定1MB以上的擴展存儲器。 矢量初始化之前的任何調節完成，即將開始中斷矢量的初始准備。 設置ES段地址寄存器注冊表到內存高端。
25 測試除頭一個64K之後的所有存儲器。 完成中斷矢量初始准備；將為旋轉式斷續開始讀出8042的輸入／輸出埠。 裝入中斷矢量正在進行或失靈。
26 測試保護方式的例外情況。 讀出8042的輸入／輸出埠；即將為旋轉式斷續開始使全局數據作初始准備。 開啟A20地址線；使之參入定址。
27 確定超高速緩沖存儲器的控制或屏蔽RAM。 全1數據初始准備結束；接著將進行中斷矢量之後的任何初始准備。 鍵盤控制器測試正在進行或失靈。
28 確定超高速緩沖存儲器的控制或者特別的8042鍵盤控制器。 完成中斷矢量之後的初始准備；即將調定單色方式。 CMOS電源故障／檢查總和計算正在進行。
29 . 已調定單色方式，即將調定彩色方式。 CMOS配置有效性的檢查正在進行。
2A 使鍵盤控制器作初始准備。 已調定彩色方式，即將進行ROM測試前的觸發奇偶性。 置空64K基本內存。
2B 使磁碟驅動器和控制器作初始准備。 觸發奇偶性結束；即將控制任選的視頻ROM檢查前所需的任何調節。 屏幕存儲器測試正在進行或失靈。
2C 檢查串列埠，並使之作初始准備。 完成視頻ROM控制之前的處理；即將查看任選的視頻ROM並加以控制。 屏幕初始准備正在進行或失靈。
2D 檢測並行埠，並使之作初始准備。 已完成任選的視頻ROM控制，即將進行視頻ROM回復控制之後任何其他處理的控制。 屏幕回掃測試正在進行或失靈。
2E 使硬磁碟驅動器和控制器作初始准備。 從視頻ROM控制之後的處理復原；如果沒有發現EGA／VGA就要進行顯示器存儲器讀／寫測試。 檢測視頻ROM正在進行。
2F 檢測數學協處理器，並使之作初始准備。 沒發現EGA／VGA；即將開始顯示器存儲器讀／寫測試。
30 建立基本內存和擴展內存。 通過顯示器存儲器讀／寫測試；即將進行掃描檢查。 認為屏幕是可以工作的。
31 檢測從C800：0至EFFF：0的選用ROM，並使之作初始准備。 顯示器存儲器讀／寫測試或掃描檢查失敗，即將進行另一種顯示器存儲器讀／寫測試。 單色監視器是可以工作的。
32 對主板上COM／LTP／FDD／聲音設備等I／O晶元編程使之適合設置值。 通過另一種顯示器存儲器讀／寫測試；卻將進行另一種顯示器掃描檢查。 彩色監視器（40列）是可以工作的。
33 . 視頻顯示器檢查結束；將開始利用調節開關和實際插卡檢驗顯示器的關型。 彩色監視器（80列）是可以工作的。
34 . 已檢驗顯示器適配器；接著將調定顯示方式。 計時器滴答聲中斷測試正在進行或失靈。
35 . 完成調定顯示方式；即將檢查BIOS ROM的數據區。 停機測試正在進行或失靈。
36 . 已檢查BIOS ROM數據區；即將調定通電信息的游標。 門電路中A－20失靈。
37 . 識別通電信息的游標調定已完成；即將顯示通電信息。 保護方式中的意外中斷。
38 . 完成顯示通電信息；即將讀出新的游標位置。 RAM測試正在進行或者地址故障＞FFFFH。
39 . 已讀出保存游標位置，即將顯示引用信息串。
3A . 引用信息串顯示結束；即將顯示發現信息。 間隔計時器通道2測試或失靈。
3B 用OPTI電路片（只是486）使輔助超高速緩沖存儲器作初始准備。 已顯示發現＜ESC＞信息；虛擬方式，存儲器測試即將開始。 按日計算的日歷時鍾測試正在進行或失靈。
3C 建立允許進入CMOS設置的標志。 . 串列埠測試正在進行或失靈。
3D 初始化鍵盤／PS2滑鼠／PNP設備及總內存節點。 . 並行埠測試正在進行或失靈。
3E 嘗試打開L2高速緩存。數學協處理器測試正在進行或失靈。
40 . 已開始准備虛擬方式的測試；即將從視頻存儲器來檢驗。 調整CPU速度，使之與外圍時鍾精確匹配。
41 中斷已打開，將初始化數據以便於0：0檢測內存變換（中斷控制器或內存不良） 從視頻存儲器檢驗之後復原；即將准備描述符表。 系統插件板選擇失靈。
42 顯示窗口進入SETUP。 描述符表已准備好；即將進行虛擬方式作存儲器測試。 擴展CMOS RAM故障。
43 若是即插即用BIOS，則串口、並口初始化。 進入虛擬方式；即將為診斷方式實現中斷。 .
44 . 已實現中斷（如已接通診斷開關；即將使數據作初始准備以檢查存儲器在0：0返轉。） BIOS中斷進行初始化。
45 初始化數學協處理器。 數據已作初始准備；即將檢查存儲器在0：0返轉以及找出系統存儲器的規模。 .
46 . 測試存儲器已返回；存儲器大小計算完畢，即將寫入頁面來測試存儲器。 檢查只讀存儲器ROM版本。
47 . 即將在擴展的存儲器試寫頁面；即將基本640K存儲器寫入頁面。
. 48 . 已將基本存儲器寫入頁面；即將確定1MB以上的存儲器。 視頻檢查，CMOS重新配置。
49 . 找出1BM以下的存儲器並檢驗；即將確定1MB以上的存儲器。
. 4A . 找出1MB以上的存儲器並檢驗；即將檢查BIOS ROM數據區。 進行視頻的初始化。
4B . BIOS ROM數據區的檢驗結束，即將檢查＜ESC＞和為軟復位清除1MB以上的存儲器。 .
4C . 清除1MB以上的存儲器(軟復位)即將清除1MB以上的存儲器. 屏蔽視頻BIOS ROM。.
4D 已清除1MB以上的存儲器（軟復位）；將保存存儲器的大小。 .
4E 若檢測到有錯誤；在顯示器上顯示錯誤信息，並等待客戶按＜F1＞鍵繼續。 開始存儲器的測試：（無軟復位）；即將顯示第一個64K存儲器的測試。 顯示版權信息。
4F 讀寫軟、硬碟數據，進行DOS引導。 開始顯示存儲器的大小，正在測試存儲器將使之更新；將進行串列和隨機的存儲器測試。 .
50 將當前BIOS監時區內的CMOS值存到CMOS中。 完成1MB以下的存儲器測試；即將高速存儲器的大小以便再定位和掩蔽。 將CPU類型和速度送到屏幕。
51 . 測試1MB以上的存儲器。 .
52 所有ISA只讀存儲器ROM進行初始化，最終給PCI分配IRQ號等初始化工作。 已完成1MB以上的存儲器測試；即將准備回到實址方式。 進入鍵盤檢測。
53 如果不是即插即用BIOS，則初始化串口、並口和設置時種值。 保存CPU寄存器和存儲器的大小，將進入實址方式。 .
54 . 成功地開啟實址方式；即將復原准備停機時保存的寄存器。 掃描「打擊鍵」
55 . 寄存器已復原，將停用門電路A－20的地址線。 .
56 . 成功地停用A－20的地址線；即將檢查BIOS ROM數據區。 鍵盤測試結束。
57 . BIOS ROM數據區檢查了一半；繼續進行。
. 58 . BIOS ROM的數據區檢查結束；將清除發現＜ESC＞信息。 非設置中斷測試。
59 . 已清除＜ESC＞信息；信息已顯示；即將開始DMA和中斷控制器的測試。
. 5A . . 顯示按「F2」鍵進行設置。
5B . . 測試基本內存地址。
5C . . 測試640K基本內存。
60 設置硬碟引導扇區病毒保護功能。 通過DMA頁面寄存器的測試；即將檢驗視頻存儲器。 測試擴展內存。
61 顯示系統配置表。 視頻存儲器檢驗結束；即將進行DMA＃1基本寄存器的測試。
. 62 開始用中斷19H進行系統引導。 通過DMA＃1基本寄存器的測試；即將進行DMA＃2寄存器的測試。 測試擴展內存地址線。
63 . 通過DMA＃2基本寄存器的測試；即將檢查BIOS ROM數據區。
. 64 . BIOS ROM數據區檢查了一半，繼續進行。
. 65 . BIOS ROM數據區檢查結束；將把DMA裝置1和2編程。
. 66 . DMA裝置1和2編程結束；即將使用59號中斷控制器作初始准備。 Cache注冊表進行優化配置。
67 . 8259初始准備已結束；即將開始鍵盤測試。
. 68 . . 使外部Cache和CPU內部Cache都工作。
6A . . 測試並顯示外部Cache值。
6C . . 顯示被屏蔽內容。
6E . . 顯示附屬配置信息。
70 . . 檢測到的錯誤代碼送到屏幕顯示。
72 . . 檢測配置有否錯誤。
74 . . 測試實時時鍾。
76 . . 掃查鍵盤錯誤。
7A . . 鎖鍵盤。
7C . . 設置硬體中斷矢量。
7E . . 測試有否安裝數學處理器。
80 . 鍵盤測試開始，正在清除和檢查有沒有鍵卡住，即將使鍵盤復原。 關閉可編程輸入／輸出設備。
81 . 找出鍵盤復原的錯誤卡住的鍵；即將發出鍵盤控制埠的測試命令。
. 82 . 鍵盤控制器介面測試結束，即將寫入命令位元組和使循環緩沖器作初始准備。 檢測和安裝固定RS232介面（串口）。
83 . 已寫入命令位元組，已完成全局數據的初始准備；即將檢查有沒有鍵鎖住。
. 84 . 已檢查有沒有鎖住的鍵，即將檢查存儲器是否與CMOS失配。 檢測和安裝固定並行口。
85 . 已檢查存儲器的大小；即將顯示軟錯誤和口令或旁通安排。 .
86 . 已檢查口令；即將進行旁通安排前的編程。 重新打開可編程I／O設備和檢測固定I／O是否有沖突。
87 . 完成安排前的編程；將進行CMOS安排的編程。
. 88 . 從CMOS安排程序復原清除屏幕；即將進行後面的編程。 初始化BIOS數據區。
89 . 完成安排後的編程；即將顯示通電屏幕信息。
. 8A . 顯示頭一個屏幕信息。 進行擴展BIOS數據區初始化。
8B . 顯示了信息：即將屏蔽主要和視頻BIOS。
. 8C . 成功地屏蔽主要和視頻BIOS，將開始CMOS後的安排任選項的編程。 進行軟碟機控制器初始化。
8D . 已經安排任選項編程，接著檢查滑了鼠和進行初始准備。
. 8E . 檢測了滑鼠以及完成初始准備；即將把硬、軟磁碟復位。
. 8F . 軟磁碟已檢查，該磁碟將作初始准備，隨後配備軟磁碟。
. 90 . 軟磁碟配置結束；將測試硬磁碟的存在。 硬碟控制器進行初始化。
91 . 硬磁碟存在測試結束；隨後配置硬磁碟。 局部匯流排硬碟控制器初始化。
92 . 硬磁碟配置完成；即將檢查BIOS ROM的數據區。 跳轉到用戶路徑2。
93 . BIOS ROM的數據區已檢查一半；繼續進行。 .
94 . BIOS ROM的數據區檢查完畢，即調定基本和擴展存儲器的大小。 關閉A－20地址線。
95 . 因應滑鼠和硬磁碟47型支持而調節好存儲器的大小；即將檢驗顯示存儲器。
. 96 . 檢驗顯示存儲器後復原；即將進行C800：0任選ROM控制之前的初始准備。 「ES段」注冊表清除。
97 . C800：0任選ROM控制之前的任何初始准備結束，接著進行任選ROM的檢查及控制。
. 98 . 任選ROM的控制完成；即將進行任選ROM回復控制之後所需的任何處理。 查找ROM選擇。
99 . 任選ROM測試之後所需的任何初始准備結束；即將建立計時器的數據區或列印機基本地址。 .
9A . 調定計時器和列印機基本地址後的返回操作；即調定RS－232基本地址。 屏蔽ROM選擇。
9B . 在RS－232基本地址之後返回；即將進行協處理器測試之初始准備。
. 9C . 協處理器測試之前所需初始准備結束；接著使協處理器作初始准備。 建立電源節能管理。
9D . 協處理器作好初始准備，即將進行協處理器測試之後的任何初始准備。
. 9E . 完成協處理器之後的初始准備，將檢查擴展鍵盤，鍵盤識別符，以及數字鎖定。 開放硬體中斷。
9F . 已檢查擴展鍵盤，調定識別標志，數字鎖接通或斷開，將發出鍵盤識別命令。
. A0 . 發出鍵盤識別命令；即將使鍵盤識別標志復原。 設置時間和日期。
A1 . 鍵盤識別標志復原；接著進行高速緩沖存儲器的測試。
. A2 . 高速緩沖存儲器測試結束；即將顯示任何軟錯誤。 檢查鍵盤鎖。
A3 . 軟錯誤顯示完畢；即將調定鍵盤打擊的速率。
. A4 . 調好鍵盤的打擊速率，即將制訂存儲器的等待狀態。 鍵盤重復輸入速率的初始化。
A5 . 存儲器等候狀態制定完畢；接著將清除屏幕。
. A6 . 屏幕已清除；即將啟動奇偶性和不可屏蔽中斷。
. A7 . 已啟用不可屏蔽中斷和奇偶性；即將進行控制任選的ROM在E000：0之所需的任何初始准備。
. A8 . 控制ROM在E000：0之前的初始准備結束，接著將控制E000：0之後所需的任何初始准備。 清除「F2」鍵提示。
A9 . 從控制E000：0 ROM返回，即將進行控制E000：0任選ROM之後所需的任何初始准備。
. AA . 在E000：0控制任選ROM之後的初始准備結束；即將顯示系統的配置。 掃描「F2」鍵打擊。
AC . . 進入設置.
AE . . 清除通電自檢標志。
B0 . . 檢查非關鍵性錯誤。
B2 . . 通電自檢完成准備進入操作系統引導。
B4 . . 蜂鳴器響一聲。
B6 . . 檢測密碼設置（可選）。
B8 . . 清除全部描述表。
BC . . 清除校驗檢查值。 BE 程序預設值進入控制晶元，符合可調制二進制預設值表。 . 清除屏幕（可選）。
BF 測試CMOS建立值。 . 檢測病毒，提示做資料備份。
C0 初始化高速緩存。 . 用中斷19試引導。
C1 內存自檢。 . 查找引導扇區中的「55」「AA」標記。
C3 第一個256K內存測試。 . .
C5 從ROM內復制BIOS進行快速自檢。 . .
C6 高速緩存自檢。 . .
CA 檢測Micronies超速緩沖存儲器（如果存在），並使之作初始准備。 . .
CC 關斷不可屏蔽中斷處理器。 . .
EE 處理器意料不到的例外情況。 . .
FF 給予INI19引導裝入程序的控制，主板OK