『壹』 能說一下主板的基本知識嗎
既然你這樣問 我只有粘帖了
主板(MotherBoard,mainBoard,SystemBoard)是一台PC的主體所在,主板要完成電腦系統的管理和協調,支持各種CPU、功能卡和各匯流排介面的正常運行,它是PC機的"總司令部",其上的CPU、CHIPSET、DRAM、BIOS等決定了它是什麼"級別",平時我們所說的386、486、Pentium機,其判斷的標准就是機器所用的主板和CPU.換句話說,若換上不同的主板和CPU,就可以從486變成Pentium機,而其他的附件如顯示器、音效卡、鍵盤等,基本上是通用的.
主板晶元可分為數字晶元和模擬晶元兩種,主板使用的晶元,除了少數幾個是模擬晶元外,在部分都是數字晶元.
主板大小規格的發展:
主板大小的規格,隨著主板內部系統使用元件的多少和晶元封裝來決定它的尺寸.最早期的PC/XT主機,因為系統較小,故與小AT主板的大小相當.AT最早的原形板,因為大部分的晶元元件,還是延用傳統TTL晶元的封裝,所以它的尺寸是最大的.雖然在286AT的主板,已經有晶元組(ChipSet)的封裝出現,也就所說的小AT(BabyAT),但是因為電路的不穩定,所以一直到386AT最早期的版本,還是大AT的尺寸.電路不穩,可以修正,晶元組使用的材質不佳,也可以改良,所以晶元集成的小AT板在中後期以後,電路的穩定性己獲得改進取,功能也增加了一些.然而,最大的優點就是大幅度地降低了成本,所以到現在最新的586/686檔次的主板,都是晶元組的組合.
隨著主板的功能和外圍設備的增加,以及主機機箱的封裝,要使這些翻件組合成一台電腦,主板也做了一番修正.586以前的主板除了幾家公司有L型的規格以外,大部分都是標準的BABYSize,只不過機箱有卧式和立式的規格罷了,為了改善小AT主板內部各種零部件排列的簡潔,散熱通風良好,以及拆裝容易,Intel公司於1995年7月推出了ATX1.0版.機箱廠商和主板廠商提出了一些修正的建議,根據這些建議,Intel公司在1996年2月又推出了1.1的修正版本,故現在的主板己漸漸被ATX主板所取代.ATX主板的規格出台之後,Intel與其他14家公司又推出另一種NLX的規格,最主要的規格是AIlInOne(多合一)及主板與擴展卡為L型的結構,最主要的成就是成本的降低及空間的擴大.
高級配置和電源介面(ACPI:):
ACPI是一種高級的電源管理系統,電源的管理深入到計算機內部各部件,並且在操作系統和應用程序過程中盡可能地節約電能,如硬碟在一定時間內沒有讀寫數據,硬碟電源將自動切斷,馬達停止轉動;計算機若長時間不工作,顯示器將變黑;軟體運行過程中,不參與工作的器件將停止供電.
ATX和AT結構上的不同點:
ATX結構規范是Intel公司提出的一種主板標准,是為了考慮板上CPU、RAM、長短卡的位置而設計出米的,其中將CPU、外接槽、RAM、電源插頭的位置固定,同時,配合ATX的機箱和電源,就能在理論上解決硬體散熱的問題,為安裝、擴展硬體提供了方便.它與AT結構的區別主要是基於外形不同.
主板匯流排的種類:
主板有各種不同的匯流排,功能較差或不穩定的匯流排早已被淘汰.效率高、速度快且穩定的匯流排為我們現在的主板所採用,現將目前主板內部使用的匯流排介紹如下:
ISA匯流排:(XT/AT/386/486/586/686用)
工業標准體系結構匯流排().
SA匯流排為目前主板還在使用的匯流排,它是以前XT/AT機延用下來的介面,所以分:
XTISA匯流排(XT主板8bitI/O插槽)
ATISA匯流排(AT主板16bitI/O插槽)
EISA匯流排:增強的工業標准體系結構匯流排().
EISA匯流排其主板I/O插槽為32bit與ISA匯流排I/O插槽共用,但ISA匯流排在上層,
EISA匯流排在下層,此種匯流排市面較少用.
MCA匯流排:微通道匯流排(Micro-ChannelBus).
為IBMPS/2I/O插槽使用,為32bit,但與ISA匯流排不兼容,此種匯流排市面較少用.
Local匯流排:(486用)局部匯流排
PCI匯流排:(486/586/686)外設部件互連匯流排(Peripheral Component Interconnection Bus).
是由Intel、IBM、DEC公司所制訂的,PCIBus與CPU中間經過一個橋接器(Bridge)電路,不直接與CPU相連的匯流排,故穩定性和匹配性較佳,提升了CPU的工作效率,擴展槽可達三個以上,為32bit/64bit的匯流排,是目前較新的586/686主板及外圍設備使用的標准介面.
USB匯流排:通用串列匯流排(UniversalSerialBus).
USB匯流排規格的制訂是由Intel、Microsoft等領導世界電腦硬體和軟體的大公司所主導,解決各種外圍設備接頭不統一的問題,可接127個外圍設備,是未來主板和外圍設備連接頭的改變,所以USB匯流排的未來電腦主機與外圍設備將具有這個全面制訂改良的標准介面.其他如提供多媒體的媒體匯流排(MediaBus)、提供給主機各系統的電力匯流排(PowerBus)、提供給較快外圍設備IEEE1394匯流排,及提供給686主板的3D圖形加速介面AGP匯流排等.
2.概念薈萃
(1)匯流排
微型計算機是由若干係統部件構成的,這些系統部件在一起工作才能形成一個完整的微型計算機系統.例如,80486或奔騰處理器不是一台微型計算機.微處理器不包含存儲器或輸入/輸出介面,形象地說,微處理器會思考,但不能記憶,也不能聽或者說,這就要求用一些其它部件和微處理一起構成一台可用的微型計算機.通常,要構成一台微型計算機系統,一般先以各種大規模集成電路晶元核心組成插件(例如,CPU插件、存儲器插件、列印機介面插件、軟體適配器插件等);再由若干插件組成主機;最後再配上所需要的外部設備,組成一個完整的計算機系統.
從所周知,微型計算機系統是一個信息處理系統,各部件之間存在大量的信息流動,因此,系統與系統之間,插件與插件之間以及同一插件上各晶元之間需要用通信線路連接起來.由於所有信號都要通過通信線路傳送,所以通信線的設置和連接方式是十分重要的.最直觀的方法是根據各大功能部件的需要分別設置與其它部件通信的線路,進行專線式的信息傳送.這種方式的傳送速率可以很高,只受傳輸線本身的限制,且信息傳送控制簡單,但整個機器所需要的傳送線的數量巨大,增加了復雜性,加重了發送信息部件的負載,同時這種方式不便於實現機器的模塊化.另一種方法是設置公共的通信線,即匯流排.所謂匯流排,就是指能為多個功能部件服務的一組信息傳輸線,它是計算機中系統與系統之間、或者各部件之間進行信息傳送的公共通路.
(2)晶元組(ChipSet)
什麼叫晶元組(ChipSet),其實晶元就是一塊集成電路片,它是內部元件、功能和接腳比較多的晶元的集合體.早期的主板是由許多TTL晶元和一些LSI的晶元所組合而成,所以一塊大AT的主板就有一百多塊晶元元件,生產一塊主板不但耗時費力而且成本高.後來美國一家名叫晶技公司(Chips)把一百多塊晶元元件,濃縮為五塊大的晶元組和幾塊TTL晶元組合成的一塊叫BABYSize或稱小AT的主板.由於這種主板的晶元組把許多的晶元電路集合在一塊狹窄的晶元里,當材質和技術不成熟時,會造成高頻的干擾、溫度的增加和特性的匹配等不穩定的情況,所以小AT大概經過一兩年的改善,在技術、材質己有些突破,從而奠定了以後晶元組的基本結構.繼Chips公司以後相繼有幾十家公司投入設計和生產,故主板就有很多的品牌和編號(見生產晶元組廠商),早期小AT的主板有Chips、G2、Suntek、EFA等品牌.在"物相競擇,優勝劣汰"的市場競爭,這些品牌或己銷聲匿跡,或改頭換面,從事其他用途的開發設計.目前比較新的,功能比較多的晶元組採用BGA的封裝,可設計300多支接腳至800多支接腳.
(3)BGA晶元組
BGA球形陣列的封裝是BallGridArray的縮寫,接腳的焊接是以球錫陣列方式排列,分布於晶元的背面,再加溫與電路板相連接,以增加晶元的接腳數,其封裝的腳數為QFP封裝的2．5倍.目前300支接腳至800支接腳晶元的腳距低於0．3mm時,即以BGA的封裝設計,如PentiumTX系列的晶元即為BGA的封裝,所以BGA是未來可縮小電路體積、降低成本和多接腳晶元的主要封裝,是未來半導體封裝業的主流,也是未來必然採用的高級封裝技術.
(4)AGP匯流排
當CPU的速度一直在加快的時候,CPU的的外圍設備,假如沒有跟著步伐提升速度的話,那麼整個系統的結構在速度上就失去了平衡,尤其是在面對當前圖形和影像龐大的數據處理時,PCI匯流排的結構已漸感沉重,無法負擔大量數據的處理.隨著PentiumIlCPU的推進,當前PClVGA無法跟進的瓶頸,使這些快速先進的CPU無用武之地,所以Intel公司為了使CPU與外界的管道暢通,發揮CPU的功能,制訂了AGP匯流排的規格.
所謂AGP(AcceleratedGraphicsPort)加速圖形埠,其最主要的結構是在AGP晶元的顯示卡與主存之間建立的專用通道,使主存與顯示卡的顯示內存之間建立一條新的數據傳輸通道,讓影像和圖形數據直接傳送到顯示卡而不需要經過PCI匯流排.AGP匯流排為32bit數據和66MHz頻寬的匯流排,速度比PCI為快,為PCI匯流排的4倍,可將影像和圖形的數據直接由CPU置於主存中,再由快速的AGP系統晶元組與外界作影像和圖形數據的傳送,是未來配合PentiumIlCPU和在真正32位的WindowsNT操作系統環境之下一展身手,發揮其功能的主要結構.
(5)BIOS
BIOS是BasicInput/OutputSystem的縮寫,控制著整個系統基本的輸入輸出系統,它是一個固件(硬體+軟體)結構,是整個電腦系統的靈魂.沒有它,整個系統的電路就像一堆廢銅爛鐵,無法運行.它駐留在586/686主板較新的閃速存儲器(FlashROM)上.它也是軟體與硬體、主機與外圍設備連接的橋梁,當我們一開機時,CPU立即會奔向BIOS住的地址(FFFFF0H),去讀取一些信息,領取控制整個系統的指令,並開始執行第一條指令以及其後的一連串操作,如主機系統的自檢、CMOS設置的檢查.系統的初始設置,中斷的設置、與外圍設備的連接,以及把操作系統載入內存等,以開機時屏幕畫面的各種顯示,並發出嘟的一聲,這些都是BIOS裡面的內容.
(6)CMOS設置程序
CMOS是一塊晶元,在AT主板中它的原型編號為146818,裡面有實時時鍾(RealTimeclock,RTC)和CMOSSRAM的電路,內部共有64位元組的SRAM,其中50位元組作為用戶設備配置的設置,10位元組作為時鍾.鬧鈴、世紀日歷等作為實時時鍾的用途,4位元組作為中斷和矩形波產生寄存器,其中保存設置的數據,平時由電腦主機的電源供電,關機後由主板的小電池供電,它是一塊永不停息的晶元,所以日期時間還能繼續正確無誤地指示.各種設置的數據也能保存著,自386以上的主板,大部分SRAM已增加為128位元組,可增加一些設置和存儲其他數據,目前這塊晶元大部分與其他ChipSet(晶元組)組合在一起,也有與環保電池組合為一個小盒子,成為一個獨立的電路.
(7)高速紅外傳輸(FIR)
高紅外傳輸是利用紅外線在台式機、筆記本電腦、列印機等設備問傳遞數據.它省去了各種介面冗長的連線,並能隨意放置您的機器.FIR是最新的紅外傳輸標准,它將原來1．15Mbps的傳輸率提高到4Mbps,更好地滿足了文件傳輸的高速度要求.
(8)DMI(DesktopManagementInterface)
DMI桌面管理界面是一種新型系統管理界面,它利用BIOS的程式,自動檢測系統各種資源,如外設、主板、顯示卡、音效卡等工作狀況,並能隨時將工作狀況報告給管理者.管理者根據DMI提供的信息,很容易發現系統故障,從而降低系統維護成本.
(9)硬體監視(HardwareMonitaring)
H/WMonitoring猶如冪後監視器,隨時偵測系統硬體的物理狀態是否出現超過負荷或其他潛在的不穩定因素,如電源風扇是否停轉,電壓是否穩定,晶元溫度是否超過限定值等等.一旦某一部分出現異常,H/WMonitoring將迅速提醒使用者結束當前任務,檢查系統硬體,避免突然死機造成不必要的損失.
(10)遙控軟開關(Soft-OffRemoteON/OFF)
Soft-Off是為實現遙控關機而設計的.如同電視機一樣,一次按下電源開關或遙控器上的Power鍵便可斷掉電源.隨著計算機功能的擴展,計算機越來越多地實現電器(電視機、錄音機、CD
『貳』 如何看懂主板電路圖
看論壇有人問有沒有好辦法看懂主板電路圖，我搞家電維修，所有維修基本全是自學，不過學修電腦主板也是初學者，我談談我的經驗，說的不對的地方請高手指教。要想看懂圖紙首先你得具備電子元件基礎常識，就是認識這些元器件，二極體 三極體 MOS管 電阻電容電感 晶元等，了解這些元器件外觀、作用和工作原理，常用型號以及這些元器件在電路圖中的標注符號，這是基礎，沒有這些你是無論如何也不會看懂電路圖的。其次是了解主板的工作原理，不要認為很難，我把工作原理圖總結了兩個方面，一個是電路功能方框圖，一個是信號流程圖，圖紙上的各部分連接線基本上就是各個功能的電源供電線路和信號線路，功能方框圖和信號流程圖自己去找吧，網上有很多，大部分的主板原理都是一樣的。第三 你需要逐步了解各部分方塊圖的具體電路，主要元件在電路中擔任的任務功能，電腦主板一般都是以晶元為中心，南橋 北橋 IO 等等這個需要你慢慢的掌握，不過總體上要有個思路。最後利用信號流程圖把功能方框圖系統的連接在一起，這就是完整的電路圖了。我自學的時候都是這么學的。我認為學會看圖紙只是維修中最基本的，我不同意某些師傅說，大學生學會看圖紙都得學幾年，初學者總是看起來簡單實際做起來難，其實我認為是基本功不扎實，只要基本功過硬，一切難事都會迎刃而解，想速成的話由於經驗少，可以找個有經驗的師傅指導，這樣可以事半功倍。再有，真正怎樣利用圖紙來檢測關鍵點的電壓或數據，修復主板，這個是要我們努力學習的，需要長期學習，積累經驗。以上純屬個人經驗，純手打。
『叄』 主板六大電路簡易圖
主板六大電路？主板維修只要掌握供電，時鍾，復位。三個時序就好了。這三個時序中的電路內可是無法數的，容推薦個網站
http://www.chinafix.com.cn/
中國主板維修基地論壇，對硬體維修的知識可是很全的。你可以看下
『肆』 主板中主要的電路有哪些
南橋晶元（South Bridge）是主板晶元組的重要組成部分，一般位於主板上離CPU插槽較遠的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O匯流排較多，離處理器遠一點有利於布線。相對於北橋晶元來說，其數據處理量並不算大，所以南橋晶元一般都沒有覆蓋散熱片。南橋晶元不與處理器直接相連，而是通過一定的方式（不同廠商各種晶元組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded「妙渠」）與北橋晶元相連。
南橋晶元負責I/O匯流排之間的通信，如PCI匯流排、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鍾控制器、高級電源管理等，這些技術一般相對來說比較穩定，所以不同晶元組中可能南橋晶元是一樣的，不同的只是北橋晶元。所以現在主板晶元組中北橋晶元的數量要遠遠多於南橋晶元。例如早期英特爾不同架構的晶元組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋晶元都採用82317AB，而近兩年的晶元組Intel945系列晶元組都採用ICH7或者ICH7R南橋晶元，但也能搭配ICH6南橋晶元。更有甚者，有些主板廠家生產的少數產品採用的南北橋是不同晶元組公司的產品。
南橋晶元的發展方向主要是集成更多的功能，例如網卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網路等等。
北橋晶元（North Bridge）是主板晶元組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，晶元組的名稱就是以北橋晶元的名稱來命名的，例如英特爾 845E晶元組的北橋晶元是82845E，875P晶元組的北橋晶元是82875P等等。北橋晶元負責與CPU的聯系並控制內存、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端匯流排頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型晶元組的北橋晶元還集成了顯示核心。北橋晶元就是主板上離CPU最近的晶元，這主要是考慮到北橋晶元與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋晶元的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋晶元都覆蓋著散熱片用來加強北橋晶元的散熱，有些主板的北橋晶元還會配合風扇進行散熱。因為北橋晶元的主要功能是控制內存，而內存標准與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同晶元組中北橋晶元是肯定不同的，當然這並不是說所採用的內存技術就完全不一樣，而是不同的晶元組北橋晶元間肯定在一些地方有差別。
由於已經發布的AMD K8核心的CPU將內存控制器集成在了CPU內部，於是支持K8晶元組的北橋晶元變得簡化多了，甚至還能採用單晶元晶元組結構。這也許將是一種大趨勢，北橋晶元的功能會逐漸單一化，為了簡化主板結構、提高主板的集成度，也許以後主流的晶元組很有可能變成南北橋合一的單晶元形式（事實上SIS老早就發布了不少單晶元晶元組）。
『伍』 求主板電路圖詳解！！！
很努力的讀了幾遍還是沒明白你問的是什麼意思！如果要別人幫忙解釋下你手裡的圖，請提供圖。或者你問的是怎樣看圖。。
『陸』 如何看懂電腦主板電路圖
看論壇有人問有沒有好辦法看懂主板電路圖，我搞家電維修，所有維修基本全是自學，不過學修電腦主板也是初學者，我談談我的經驗，說的不對的地方請高手指教。要想看懂圖紙首先你得具備電子元件基礎常識，就是認識這些元器件，二極體
三極體
MOS管
電阻電容電感
晶元等，了解這些元器件外觀、作用和工作原理，常用型號以及這些元器件在電路圖中的標注符號，這是基礎，沒有這些你是無論如何也不會看懂電路圖的。其次是了解主板的工作原理，不要認為很難，我把工作原理圖總結了兩個方面，一個是電路功能方框圖，一個是信號流程圖，圖紙上的各部分連接線基本上就是各個功能的電源供電線路和信號線路，功能方框圖和信號流程圖自己去找吧，網上有很多，大部分的主板原理都是一樣的。第三
你需要逐步了解各部分方塊圖的具體電路，主要元件在電路中擔任的任務功能，電腦主板一般都是以晶元為中心，南橋
北橋
IO
等等這個需要你慢慢的掌握，不過總體上要有個思路。最後利用信號流程圖把功能方框圖系統的連接在一起，這就是完整的電路圖了。我自學的時候都是這么學的。我認為學會看圖紙只是維修中最基本的，我不同意某些師傅說，大學生學會看圖紙都得學幾年，初學者總是看起來簡單實際做起來難，其實我認為是基本功不扎實，只要基本功過硬，一切難事都會迎刃而解，想速成的話由於經驗少，可以找個有經驗的師傅指導，這樣可以事半功倍。再有，真正怎樣利用圖紙來檢測關鍵點的電壓或數據，修復主板，這個是要我們努力學習的，需要長期學習，積累經驗。以上純屬個人經驗，純手打。
『柒』 電腦主板上需要用到哪些電路知識
主板上一般都是集成電路 二極體 三極體 場效應管 電解電容 貼片電容 電阻 保險 等組成
如果是主板研發 PCB設計和布線是最重要的
『捌』 常用主板開機電路維修方法
我們在按下啟動鍵時，首先啟動的應是電源（因為如果沒有電源供電，那麼主板上所有的配件都是無法工作的）。但是為了保證安全使用，電源部分採取了一系列安全保護措施；因此開關電源從起振到穩定之間會有一段時間的延遲，等待各組電壓都穩定下來後，電源各部分會輸出一個檢測信號，這個信號為高電平時表示該部分電壓正常，這些部分包括輸入電壓和各組輸出電壓。這些信號總和的結果就是一個POWER GOOD信號（也稱為POWER OK或PWR OK信號）；如果主板接受不到這個信號，那麼時鍾晶元會持續向CPU發送復位（RESET）信號（與我們按下RESER鍵相當），CPU就不會工作。
當CPU接受到正常的POWER GOOD信號，主板和CPU就啟動了嗎？其實主板此時，還要根據CPU的VID0－VID3引腳的定義組合，將CPU所提供的VID0－VID3信號送到電源管理模塊的相應的埠；如果主板BIOS具有可設定CPU電壓的功能，主板會按時設定的電壓與VID的對應關系產生新的VID信號並送到電源管理模塊晶元，電源管理模塊將根據設定並通過DAC電壓將其轉換為基準電壓，再經過場效應管輪流導通和關閉，將能量通過電感線圈送到CPU，最後再經過調節電路使用輸出電壓與設定電壓值相當。
由於CPU還要根據自己所需要的頻率，通過IC匯流排來檢測主板頻率發生器所設置的頻率是否支持；因為電腦要進行正確的數據傳送以及正常的運行，沒有時鍾信號是不行的，時鍾信號在電路中的主要作用就是同步；因為在數據傳送過程中，對時序都有著嚴格的要求，只有這樣才能保證數據在傳輸過程不出差錯。時鍾信號首先設定了一個基準，我們可以用它來確定其它信號的寬度，另外時鍾信號能夠保證收發數據雙方的同步。對於CPU而言，時鍾信號作為基準，CPU內部的所有信號處理都要以它作為標尺，這樣它就確定CPU指令的執行速度；如CPU本身的頻率無法適應頻率發生器所提供的高頻率，也是無法正常工作的。因此只有當接受到POWER GOOD信號，和相應的得到CPU工作的電壓時以及相應的時鍾頻率後，CPU才能正常的工作，也就是開始執行BIOS程序。