㈠ 電路板的構造
電路圖，是通過電路元件符號繪制的電子元件連線走向圖，它詳細的描繪了各個元件的連線和走專向，各個引腳屬的說明，和一些檢測數據。（元件符號是國際統一制定的）
PCB圖，是電路板的映射圖紙，它詳細描繪了電路板的走線，元件的位置等。（可以說是電路板的基本結構圖）
電路原理圖，它是電路結構的基本構造圖，它詳細的描繪了電路的大致原理，元件和信號的走向，可以說是簡化了的電路連線結構圖。
㈡ 電路板 怎麼分正負極電路板，怎麼分正負極
尋找電路板上地線的方法： 1,大面積銅箔線路是地線.通常地線銅箔比一般的線粗內,而且整個電路板上容處處相連 2,元器件金屬外殼是地線.一些元器件的外殼是金屬材料的,如開關件,它們在電路中外殼接地線. 3,屏蔽線金屬網是地線.如果電路板上有金屬屏蔽線,則其金屬網線是電路板中的地線. 4,體積最大的電解電容的負板接地線. 另：根據你線的顏色判斷一般為紅色接正極,黃色接負極.你自己可以比對看看就應明了了.
㈢ 電路板 ，怎麼分正負極
各行來各業都有標准自化的標識，大家必須遵守，這是提高效率、降低成本、減少錯誤的基本保障。
如電腦主板電源：
紅色：+5V ；黃色：+12V； 橙色：+3.3V ；藍色：-12V ；白色：-5V ；黑色：地線 。
電路板電源沒有標識，說明不是規范的企業生產的產品，有可能是 「三無」 產品，只能靠測量來判斷。電解電容只能判斷極性，電壓值必須測量。
㈣ 怎樣看懂電路板的電路的走向
通過原理圖來對照電路板來看，一般的可以從前級往後級看，比如前提諧振搜索力不放大版輸出也可以從後權級往前級倒推著看，比如輸出前面是推完放大放大前面是力波濾波，前面是中極，放大中極放大前面是諧振醒台這些都是收音機，電視機的原理。
㈤ 電路板分板工藝是什麼意思
LPKF MicroLine 1000 S適合斷點分割，以及復雜外形切割，切割精度高。設備使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚醯亞胺、聚酯、以及其它電路板基板的材料時，切割邊緣清潔、無毛刺。尤其在切割薄而柔軟的材料時，與傳統切割設備相比，激光顯示出了強大的優越性，而其價格與傳統切割設備相當。
紫外激光可以緊挨敏感元器件和線路切割基板，而不產生任何機械應力，因此元器件可以緊靠電路板邊緣放置，從而實現更高裝配密度， 縮小基板尺寸。這種無應力加工方式還可以在公差要求極其嚴格的時候，獲得較高的CpK，從而大幅提升產品合格率。
紫外激光切割電路板的尺寸可達250x350mm，光斑直徑為20µm，非常適合應付溝道極窄，曲度極小的切割需求。對激光輸出功率和基板表面的激光功率進行監測，保證切割過程穩定、可靠。產品轉換時間和上市時間不再取決於專用模具和適配治具，只需更換產品切割數據，即可完成產品的轉換。
㈥ 電路板上晶元如何分正反
電路板的貼片焊盤或插腳焊盤是方形焊盤的，是晶元的第一管腳；逆時針方向數，最後一個焊盤（管腳）是最尾編號。晶元的一端頂部靠邊有個小點點（或者小圓坑），表示這便是晶元的管腳編號起始方向；此晶元不論是插腳封裝、貼片封裝、還是方形封裝。
㈦ 電路板用什麼分板的
電路板用紫外激光切割。
LPKF MicroLine 1000 S適合斷點分割，以及復雜外形切割，切割精度高。設備使用紫外激版光，在切權割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚醯亞胺、聚酯、以及其它電路板基板的材料時，切割邊緣清潔、無毛刺。尤其在切割薄而柔軟的材料時，與傳統切割設備相比，激光顯示出了強大的優越性，而其價格與傳統切割設備相當。
紫外激光可以緊挨敏感元器件和線路切割基板，而不產生任何機械應力，因此元器件可以緊靠電路板邊緣放置，從而實現更高裝配密度， 縮小基板尺寸。這種無應力加工方式還可以在公差要求極其嚴格的時候，獲得較高的CpK，從而大幅提升產品合格率。
紫外激光切割電路板的尺寸可達250x350mm，光斑直徑為20µm，非常適合應付溝道極窄，曲度極小的切割需求。對激光輸出功率和基板表面的激光功率進行監測，保證切割過程穩定、可靠。產品轉換時間和上市時間不再取決於專用模具和適配治具，只需更換產品切割數據，即可完成產品的轉換。
㈧ 萬用電路板有哪幾種尺寸的！
萬用電路板尺寸：規格很多，5cm X 7CN,；7cm X 9CM； 9CM X 15CM,；13CM X 25CM,；16.55X14.45CM；18CM X 18CM 等，一塊板可以做很多的應用電路。版
萬能板是一種按照標准權IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意願插裝元器件及連線的印製電路板。相比專業的PCB制板，洞洞板具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪秒地完成，所以大多使用萬能板。