常用電路板

1. 電路板中有很多符號，它們都代表什麼

電路板中有很多符號，它們都代表：

1.電阻在電路中用「R」加數字表示。

2.電容回在電路答中一般用「C」加數字表示。

3.晶體二極體在電路中常用「D」加數字表示。

2. 關於電路板的更多知識。

第一章： 1、印刷 電路 板 主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分 的 主要功能如下： ? 焊盤：用於焊接元器件引腳 的 金屬孔。 ? 過孔：用於連接各層之間元器件引腳 的 金屬孔。 ? 安裝孔：用於固定印刷 電路 板 。 ? 導線：用於連接元器件引腳 的 電氣網路銅膜。 ? 接插件：用於 電路 板 之間連接 的 元器件。 ? 填充：用於地線網路 的 敷銅，可以有效 的 減小阻抗。 ? 電氣邊界：用於確定 電路 板 的 尺寸，所有 電路 板 上 的 元器件都不能超過該邊界。 2、印刷 電路 板 常見 的 板 層結構包括單層 板 （Single Layer PCB）、雙層 板 （Double Layer PCB）和多層 板 （Multi Layer PCB）三種，這三種 板 層結構 的 簡要說明如下： （1） 單層 板 ：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅 的 電路 板 。通常元器件放置在沒有敷銅 的 一面，敷銅 的 一面主要用於布線和焊接。 （2） 雙層 板 ：即兩個面都敷銅 的 電路 板 ，通常稱一面為頂層（Top Layer），另一面為底層（Bottom Layer）。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。 （3） 多層 板 ：即包含多個工作層面 的 電路 板 ，除了頂層和底層外還包含若干個中間層，通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層 的 連接通常通過過孔來實現。 3、印刷 電路 板 包括許多類型 的 工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面 的 作用簡要介紹如下： （1）信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。 （2）防護層：主要用來確保 電路 板 上不需要鍍錫 的 地方不被鍍錫，從而保證 電路 板 運行 的 可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。 （3）絲印層：主要用來在印刷 電路 板 上印上元器件 的 流水號、生產編號、公司名稱等。 （4）內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。 （5）其他層：主要包括4種類型 的 層。 ? Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷 電路 板 上鑽孔 的 位置。 ? Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制 電路 板 的 電氣邊框。 ? Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。 ? Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。 4、所謂元器件封裝，是指元器件焊接到 電路 板 上時，在 電路 板 上所顯示 的 外形和焊點位置 的 關系。它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元 的 作用，而且是晶元內部世界和外部溝通 的 橋梁。不同 的 元器件可以有相同 的 封裝，相同 的 元器件也可以有不同 的 封裝。因此在進行印刷 電路 板 設計時，不但要知道元器件 的 名稱、型號還要知道元器件 的 封裝。常用 的 封裝類型有直插式封裝和表貼式封裝，直插式封裝是指將元器件 的 引腳插過焊盤導孔，然後再進行焊接，而表貼式封裝是指元器件 的 引腳與 電路 板 的 連接僅限於 電路 板 表層 的 焊盤。 5、Protel DXP工作流程主要包括：啟動並設置Protel DXP工作環境、繪制 電路 原理圖、產生網路報表、設計印刷 電路 板 、輸出和列印。 6、啟動Protel DXP 的 方法與啟動其它應用程序 的 方法相同，雙擊桌面上 的 快捷鍵Protel DXP即可啟動，另外，還可以執行Start→Protel DXP命令或執行Start→Program→Altium→Protel DXP命令來啟動Protel DXP。 執行File→New→Schematic即可啟動 電路 原理圖編輯器，執行File→New→PCB即可啟動PCB編輯器編輯器。 7、在創建新 的 設計文件（原理圖文件和PCB文件）之前應先創建一個新 的 電路 板 設計工程，工程文件 的 創建過程如下： (1) 執行File→New→PCB Project命令，Project 面板上就會添加一個默認名為「PCB Project1.PrjPCB」新建工程文件。 (2) 創建工程文件後，執行File→Save Project命令，在出現 的 Save Project對話框中輸入文件 的 名稱，單擊「保存」按鈕即可完成工程 的 保存。 保存新建 的 工程文件後，就可以在該工程文件下創建新 的 原理圖文件與PCB等文件，下面以原理圖文件為例介紹設計文件 的 創建步驟。 （1）創建原理圖文件。執行File→New→Schematic命令，即可啟動原理圖編輯器。新建 的 原理圖文件將自動添加到當前 的 設計工程列表中。 （2）執行File→Save命令，彈出保存新建原理圖文件對話框，在對話框中輸入文件名，單擊「保存」按鈕即可將新建 的 原理圖文件進行保存。 8、在設計過程中，經常需要對圖紙進行仔細觀察，並希望對圖紙做進一步 的 調整和修改，因此，需要對這張圖紙進行放大。單擊標准工具欄中 的 按鈕或使用快捷鍵Page Up可對圖紙進行放大，也可執行View→Zoom In菜單命令實現對圖紙 的 放大。另外，還可以單擊標准工具欄中 的 按鈕，此時游標將變成十字形狀，在所需放大 的 部位左上方單擊滑鼠左鍵同時拖動游標框選需要放大 的 區域，即可實現該區域 的 局部放大。 當圖紙過大而無法瀏覽全圖時，應縮小圖紙顯示比例。單擊標准工具欄中 的 按鈕，即可將顯示比例縮小，也可使用快捷鍵Page Down將顯示比例縮小。

3. 電路板中13大安全件各有哪些

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上傳時間：2018-05-11上傳者：beifanglei
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電子設計CAD技能培訓報告姓 名： 林初豐 班 級： 電氣N111學 號： 201145679226 日 期： 2014/12/19 成 績： 第一部分：大作業1、常用的電路畫圖和模擬軟體有哪些？各有何特點？答：常用的電路畫圖模擬軟體有：Multisim、protel和proteus特點：Multisim有超強板級的模擬/數字電路板的設計工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬體描述語言輸入方式，具有豐富的模擬分析能力。高版本可以進行單片機等MCU的模擬。Multisim有實際元器件和虛擬元器件，它們之間根本差別在於：一種是與實際元器件的型號、參數值以及封裝都相對應的元器件，在設計中選用此類器件，不僅可以使設計模擬與實際情況有良好的對應性，還可以直接將設計導出到Ultiboard中進行PCB的設計；虛擬元器件只能用於電路的模擬。Protel的高版本Altium?Designer，是業界第一款也是唯一一種完整的板級設計解決方案。是業界首例將設計流程、集成化PCB?設計、可編程器件（如FPGA）設計和基於處理器設計的嵌入式軟體開發功能整合在一起的產品，一種同時進行PCB和FPGA設計以及嵌入式設計的解決方案，具有將設計方案從概念轉變為最終成品所需的全部功能。主要用途：原理圖輸入設計PCB板。??Proteus具有模擬電路模擬、數字電路模擬、單片機及其外圍電路組成的系統的模擬、RS一232動態模擬。C調試器、SPI調試器、鍵盤和LCD系統模擬的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號發生器等。目前支持的單片機類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍晶元。持大量的存儲器和外圍晶元。簡單概括為：? Multisim可以進行復雜模擬/數字電路的模擬、簡單的PCB板設計、簡單的單片機模擬。Protel可以進行簡單的模擬/數字電路的模擬、強大的PCB板設計?Proteus可以進行直觀的模擬/數字電路、單片機、ARM的模擬。也可以進行簡單PCB板的設計。2、電路原理圖設計的過程可分為哪幾個步驟？分別是什麼？答：電路原理圖的設計、生成網路表、印製電路板的設計、生成印製電路板報表、電路模擬和信號分析。3、創建一個名為Motor.ddb的資料庫文件，然後在該資料庫中建立一個名為Motor1.sch的電路原理圖文件。寫出操作步驟和截圖。答：1.file—new出現New Design Database對話框圖1New Design Database2.在Database File Na中輸入Motor.ddb點擊OK出現以下對話框圖2點擊OK後效果圖3.點擊file—new出現以下對話框圖3點擊file—new後效果圖4.雙擊Schematic Document並重命名為Motor1.sch圖4雙擊Schematic Document後效果圖4、元件的對齊方式有哪些？「左對齊」的操作過程是什麼？答：左對齊、右對齊、水平中心對齊、頂端對齊、底端對齊、垂直中心對齊、水平勻布、垂直勻布。 左對齊操作過程：選中元件--點擊Edit--Align--Align Left.5、如何繪制匯流排和匯流排出入口？答：畫匯流排有兩種方法：Place-Bus命令或從Wiring tools工具欄上選擇 畫匯流排出入口兩種方法：單擊菜單Place-Bus Entry和從Wiring tools工具欄上選擇6、什麼情況下需要自己製作一個元件？如何製作？請製作一個元件。怎樣建立自己的元件庫？答：當元件庫中找不到我們所需要的元件的情況下，需要自己製作一個元件。 製作元件：單擊菜單File—new命令，編輯器選擇框中選中Schenmatic Library Document 點擊OK，在重命名.Lib元件庫文件，然後雙擊進入，進行繪制元件。7、請回答層次原理圖的主要作用，並介紹幾種建立層次原理圖的方法。答：作用：將整個原理圖劃分為各個功能模塊，由各個工作組成員來設計各個功能模塊。 方法：自上而下的層次圖設計方法、自下而上的層次圖設計方法、重復性層次圖設計方法。8、網路表的主要作用是什麼？如何產生？答：作用：網路表文件可支持印製電路板編輯器的使用設計的自動布線及電路模擬程序、可以與印製電路板中的得到的網路版進行比較，進行核對查錯。 產生：執行Design--Create Netlist菜單命令9、請闡述PCB板設計的基本原則。答：1.印製電路板的設計：1）印製電路板的設計從確定板的尺寸大小開始，印製電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜。 2）應考慮印製電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印製電路板)的連接方式。 3）印製電路板設計中元器件的封裝常見有貼片和直插兩

4. 各種常見元件在電路板上的字母是什麼

各種常見元件在電路板上的字母分別為：電阻R，電容C，二極體/發光二極體D、VD，三極體/可控硅V、VT，輕觸開關S，蜂鳴器B，BZ，晶元IC、N，繼電器J，變壓器B、T，壓敏電阻RT，保險絲F，光耦N，接插件J，電機D，天線T。

1、電阻——R

全稱Resistor，電阻值大小一般與溫度，材料，長度，還有橫截面積有關。根據歐姆定律，R=U/I，電阻的基本單位是歐姆，用希臘字母"Ω"表示。

2、電容——C

電容（Capacitance）亦稱作「電容量」，是指在給定電位差下的電荷儲藏量，記為C，國際單位是法拉（F）。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當導體之間有了介質，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱為電容。

3、二極體——D

二極體（Diode），電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。大部分二極體所具備的電流方向性通常稱之為「整流」功能。二極體最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過（稱為順向偏壓），反向時阻斷 （稱為逆向偏壓）。

4、輕觸開關——S

輕觸開關（英語：Switch），輕觸開關有接觸電阻荷小、精確的操作力誤差、規格多樣化等方面的優勢，在電子設備及白色家電等方面得到廣泛的應用。

5、保險絲——F

保險絲(fuse)也被稱為電流保險絲，IEC127標准將它定義為"熔斷體(fuse-link)"。其主要是起過載保護作用。電路中正確安置保險絲，保險絲就會在電流異常升高到一定的高度和熱度的時候，自身熔斷切斷電流，保護了電路安全運行。

5. 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

6. 電路板材料有哪些

柔性印製電路板的材料一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范圍內。
柔性印製電路板的材料二、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可採用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，耐化學葯品性和電氣性能等更佳。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鑽孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，因為與聚醯亞胺基材配合，其問的cte(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。
柔性印製電路板的材料三、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(rolled
copper
foil)或電解銅箔(electrodeposited
copper
foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優於電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是採用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利於精密線路的製作；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
柔性印製電路板的材料四、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，選用聚醯亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜採用貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚醯亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。
柔性印製電路板的材料五、增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便於印製電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚醯亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。

7. 常見的電路板品牌有哪些

電路板的類型
1、單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板
這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3、多層板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

8. 電路板設計有那些軟體一般掌握那些軟體

1、SPICE模擬電路模擬

用於模擬電路模擬的SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)軟體於1972年由美國加州大學伯克利分校的計算機輔助設計小組利用FORTRAN語言開發而成，主要用於大規模集成電路的計算機輔助設計。

2、Saber開關電源首選

Saber用來設計各種電源設備，如DC/DC、AC/DC、DC/AC、AC/AC，能夠全面分析系統的各項指標如環路頻率響應、功率管開關、磁性器件的工作情況。

3、 PowerEsim

是用於在線開關電源（SMPS）和變壓器設計的電子電路模擬 軟體。它可以在元件和電路級進行損耗分析，板溫模擬，設計驗證，故障率分析並生成相關報告。使用的常見電路設計模擬工具之一是SPICE模擬器。

4、EWB

他是以SPICE3F5為軟體核心，增強了其在數字及模擬混合信號方面的模擬功能。EWB的兼容性也較好，其文件格式可以導出成能被ORCAD或PROTEL讀取的格式，它在桌面上提供了萬用表、示波器、信號發生器、掃頻儀、邏輯分析儀、數字信號發生器、邏輯轉換器等工具。

5、Altium Designer

Altium軟體的市場定位是一些簡單的板子，比如單片機類，簡單的工業類，一些相對簡單的板子，用這個軟體比較多，相對是偏低端產品設計，大部分都是簡單的板子。大部分用這個軟體的公司產品都是相對偏簡單的。