電路引線框

A. 在半導體行業中，金屬引線框架的作用是什麼

金屬引線框架, 簡稱框架，英文leadframe。
將晶元焊接在框架上，再將晶元的功能區用金線或銅線連接到框架上形成迴路。

B. 有誰知道什麼是IC引線框架

就是一般的銅，做成像蜘蛛的腳一樣，晶元需要放在他上面，作為載體，貼放在pcb板上。

C. 什麼是IC引線框架

IC引線框架材料概述復

評述了制國內外引線框架材料研究開發的現狀,指出了國內引線框架用銅帶與國外產品相比存在的差距,分析了今後引線框架銅帶的需求和發展方向,並介紹了幾種典型的合金及其特性。

http://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTotal-RACL200602001.htm
國內外引線框架材料 這篇文章很全面

D. 什麼是 PPF 引線框架

PPF (Pre-Plating frame Finish 預電鍍), 作為無鉛零錫須危險替代物的一種選擇，最初由德州儀器在1989年引入，
採用PPF處理的lead frame, 免去了後道電鍍工藝post plating（就是指鍍錫或錫鉛）, 不但符合綠色環保要求，同時能夠極大節約後電鍍相關的成本，如設備、廢水、樓層空間、產能損失和循環時間等。
目前normal PPF一般採用NIPdAu這三層 （也有採用鎳鈀金銀的，比如三星的upgrade U-PPF）。
鎳層較厚，含磷，也較硬。鍍層的焊接性能是由鎳層來體現的，真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。
金層不能太厚，厚的話影響可焊性（上板焊錫），當然金層相對厚一點對WB有利。
鈀層在鎳金層中間，是防止鎳與金的直接接觸後發生噬金現像導致金層的疏孔。鈀的價格相對於金來說不是很貴。
有化學鍍鎳鈀金 與電鍍鎳鈀金之分。
化學鍍是通過化學置換反應將金從溶液中置換到被鍍表面，只要置換上來的金將鍍層完全覆蓋，則該置換反應自動停止，化學鍍的工藝相對容易控制，鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且厚度都均勻一致。
電鍍鎳金是通過施電的方式，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。
PPF (Pre-Plating frame Finish 預電鍍), 作為無鉛零錫須危險替代物的一種選擇，在沒有進行PPF的情況下，在封裝後線要進行電鍍錫工藝（Post plating）。
常溫下純錫鍍層會長出樹枝狀的突出物，稱之為錫須(晶須)，錫須的生長主要是有電鍍層上開始的，具有較長的潛伏期，從幾天到幾個月甚至幾年，錫須的長度太長，會造成導體或零組件之間的短路，一般很難准確預測錫須所帶來的危害。

一般來說，錫須有如下的產生原因：
1、錫與銅之間相互擴散，形成金屬互化物，致使錫層內壓應力的迅速增長，導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須；
2、電鍍後鍍層的殘余應力，導致錫須的生長。
一般的防錫須解決措施：
1、電鍍霧錫，改變其結晶的結構，減小應力；
2、在150攝氏度下烘烤2小時退火；（實驗證明，在溫度90攝氏度以上，錫須將停止生長）
3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑，限制錫銅金屬互化物的生成；
4、在錫銅之間加一層阻擋層，如鎳層；
5、抑制錫須，現發現的最好辦法是在錫中添加鉛。人們在多年以前就認識到通過在鍍層中摻入鉛來解決這個問題，但現在鉛已經被認為是有害物質，並被RoHS指令禁止使用。當然錫須也會從鉛錫表面生長出來，但是這種錫須要比從純錫中長出來的錫須短得多。
6、添加1～2%的黃金，也具有很好的抑制錫須的作用。

E. 引線框架的是什麼銅帶

KFC引線框架銅帶屬Cu-Fe-P系銅合金，它具有高導電性、高導熱性，良好的耐蝕性、耐氧化性、耐疲勞性和較高的抗拉強度、延展性、硬度等許多優良特性。該產品主要用於製造分離式半導體引線框架和新型分立器件等

F. 您知道什麼是IC引線框架具體的圖片有嗎哪些企業會用到這些呢

這個IC引線框架主要是配合IC塊的 就是說IC上不用焊錫，錫直接焊在IC引線上然後把IC直接插到引線框架上 這樣一來的話就算IC是壞的換起來就很方便！

採納哦

G. 電路圖中保險絲的位置和符號是什麼

電路圖中的保險絲的符號用FU表示，是fuse-link的簡稱。

在通電時因電流轉換的熱量會使熔體的溫度上升，在負載正常工作電流或允許的過載電流時，電流所產生的熱量和通過熔體，殼體和周圍環境所輻射、對流、傳導等方式散發的熱量能逐步達到平衡。

如果散熱速度跟不上發熱速度時，這些熱量就會在熔體上逐步積蓄，使熔體溫度上升，一旦溫度達到和超過熔體材料的熔點時就會使它液化或汽化，從而斷開電流，對電路和人身起到安全保護的作用。

(7)電路引線框擴展閱讀：

當電流流過導體時，因導體存在一定的電阻，所以導體將會發熱。且發熱量遵循著這個公式：Q=0.24I2RT；其中Q是發熱量，0.24是一個常數，I是流過導體的電流，R是導體的電阻，T是電流流過導體的時間；

當製作保險絲的材料及其形狀確定了，其電阻R就相對確定了（若不考慮它的電阻溫度系數）。當電流流過它時，就會發熱，隨著時間的增加其發熱量也在增加。

電流與電阻的大小確定了產生熱量的速度，保險絲的構造與其安裝的狀況確定了熱量耗散的速度，若產生熱量的速度小於熱量耗散的速度時，保險絲是不會熔斷的。

若產生熱量的速度等於熱量耗散的速度時，在相當長的時間內它也不會熔斷。若產生熱量的速度大於熱量耗散的速度時，那麼產生的熱量就會越來越多。又因為它有一定比熱及質量，其熱量的增加就表現在溫度的升高上，當溫度升高到保險絲的熔點以上時保險絲就發生了熔斷。這就是保險絲的工作原理。

從這個原理中應該知道，您在設計製造保險絲時必須認真地研究您所選材料的物理特性，有一致幾何尺寸。因為這些因素對保險絲能否正常工作起了致關重要的作用。同樣，在使用的時候，一定要正確地安裝它。

H. 什麼是集成電路引線框

應該是哪邊的環更靠邊上 就是第一環

I. 設計IC引線框架 用什麼軟體比較好CAD嗎Cadence 能設計嗎

用EasyEDA（https://easyeda.com/）

容易使用，功能也很強大，不僅可以借鑒，免費
主要功能有：
1，繪回制答PCB電路圖
2，繪制PCB接線圖（功能非常強大，規則設置很多，很靈活）
3，原理圖，PCB布局，3D，SI，等庫文件編輯
4，集成庫
5，信號完整性分析
6，電路模擬

最近這兩年在外國比較流行，國內用的還比較少

J. 請問我們是做集成電路分與分立器件引線框架電鍍銅，銀的，因成本原因公司要將原來銅材改為鋁材

鋁材的電鍍工藝應該是：除油、二次沉鋅、活化、鹼銅，應該更改電鍍工藝。