㈠ 集成電路對計算機有什麼意義
1958年製成的第一個單塊集成電路，只包括一個晶體管，兩個電阻和一個「電阻—電容」網路。隨著集成電路工藝日趨完善，集成電路所包含的元件數量以每一兩年翻一番的速度增長。到20世紀70年代初期，大部分電路元件都以集成電路的形式出現。至今，在指甲那樣大(1平方厘米)的晶元上可以集成上百萬個電子元件。集成電路從外表看來它們只是一塊小小的矽片，因此人們常把它稱為晶元。
集成電路的發展還促使計算機的更新換代，它在電子時代舉足輕重，就像金屬加工業在過去工業革命中所起的作用一樣。
1964年4月，最早採用集成電路的通用計算機系列IBM—360問世，標志著計算機進入了集成電路計算機時代。
與晶體管相比，集成電路的體積更小，功率消耗更低，可靠性更高，成批生產的集成電路造價很低。集成電路的這些優點，使它在問世後迅速得到發展。1960年，第一塊數字集成電路研製成功，1962年、1963年又先後研製出DTL(二極體—晶體管邏輯)集成電路和TTL(晶體管—晶體管邏輯)集成電路……這些為集成電路計算機的問世創造了條件。
計算機由於採用集成電路，計算速度進一步提高到每秒幾十萬次到上千萬次，內存容量達幾百K(1K為1024位)，可靠性也進一步提高，體積大大縮小，價格不斷下降。機種多樣化，各機種的相互兼容性強，結構實現了積木化，生產達到了系列化。磁芯存貯器被速度更快、價格更低、體積更小、功耗更低的半導體存貯器(大規模集成電路)取代。
由於應用了集成電路，計算機出現了新的發展方向，即計算機小型化。功能雖較少，但可靠、價低的小型機得到很大的發展。小型機的價格只及大型機的幾分之一或幾十分之一，但功能卻與低檔通用計算機不相上下，而且維修簡便，於是計算機進入了一個空前的高速發展階段，計算機開始普及到商業管理領域、自動控制行業和一般的科學單位等。
計算機事業出現上述興旺的局面，都得益於集成電路的發明，而20世紀30年代至40年代印刷電路技術的發展，已經為集成電路的問世作了必要的技術准備。
和人類最親密的發明
每個人心中都有一位創造大師，不過，這位大師特別愛睡覺，當他醒來的時候，我們就成了發明家。
㈡ 請問集成電路專業需要什麼樣的電腦配置
打LOL的配置就可以
㈢ 先有電腦還是先有集成電路
第一台現代意義的
電子計算機
誕生於1946年，第一塊現代意義的集成電路誕生於1960年。
㈣ 我哥們的電腦是集成電路的，為什麼。。
看看電源是不是好的,如果不行,換個好的電源試試,如果還不啟動,檢查電源開關接觸好不好,如果電源\電源開關都好,你看看CMOS 是不是打在clear狀態,它要在normal狀態才可以開機.一切都好的話,你把電池取了,幾分鍾後裝上再試試.還是不好,就重新插裝硬體一回,如果一切都白費,就只要換主板啦!
㈤ 現在的微型電腦大多數是由集成電路還是超級集成電路
現在的微型電腦中，CPU和內存晶元肯定屬於超大規模集成電路，其他外圍器件有些是大規模集成電路，有些是中、小規模集成電路。
㈥ 電腦主板上有幾塊集成電路
集成電路 就是IC 你可以瞧瞧你的主板上面 那些引腳有兩個或則以上的小黑色矩形或方形貼片式封裝的矽片 那都是集成電路 事實上處理器也是一個集成電路
㈦ 電腦的CPU是集成電路嗎
當然是，處理器本身就是個大型集成電路。
如有不懂之處請追問，有幫助請採納，謝謝.
㈧ 電腦的晶元是什麼材料做的
在今天的文章中，我們將一步一步的為您講述中央處理器從一堆沙子到一個功能強大的集成電路晶元的全過程。製造晶元的基本原料 如果問及晶元的原料是什麼，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪裡呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想像吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的晶元竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的製造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的原料做成晶元，那麼成品的質量會怎樣，你還能用上像現在這樣高性能的處理器嗎？ 除去硅之外，製造晶元還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經成為製作處理器內部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的晶元工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好於銅。所謂電遷移問題，就是指當大量電子流過一段導體時，導體物質原子受電子撞擊而離開原有位置，留下空位，空位過多則會導致導體連線斷開，而離開原位的原子停留在其它位置，會造成其它地方的短路從而影響晶元的邏輯功能，進而導致晶元無法使用。這就是許多Northwood Pentium 4換上SNDS(北木暴畢綜合症)的原因，當發燒友們第一次給Northwood Pentium 4超頻就急於求成，大幅提高晶元電壓時，嚴重的電遷移問題導致了晶元的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術的經歷，它顯然需要一些改進。不過另一方面講，應用銅互連技術可以減小晶元面積，同時由於銅導體的電阻更低，其上電流通過的速度也更快。 除了這兩樣主要的材料之外，在晶元的設計過程中還需要一些種類的化學原料，它們起著不同的作用，這里不再贅述。晶元製造的准備階段在必備原材料的採集工作完畢之後，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。而作為最主要的原料，硅的處理工作至關重要。首先，硅原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業使用的原料級別。而為了使這些硅原料能夠滿足集成電路製造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料，然後將液態硅注入大型高溫石英容器而完成的。 而後，將原料進行高溫溶化。中學化學課上我們學到過，許多固體內部原子是晶體結構，硅也是如此。為了達到高性能處理器的要求，整塊硅原料必須高度純凈，及單晶硅。然後從高溫容器中採用旋轉拉伸的方式將硅原料取出，此時一個圓柱體的硅錠就產生了。從目前所使用的工藝來看，硅錠圓形橫截面的直徑為200毫米。不過現在intel和其它一些公司已經開始使用300毫米直徑的硅錠了。在保留硅錠的各種特性不變的情況下增加橫截面的面積是具有相當的難度的，不過只要企業肯投入大批資金來研究，還是可以實現的。intel為研製和生產300毫米硅錠而建立的工廠耗費了大約35億美元，新技術的成功使得intel可以製造復雜程度更高，功能更強大的集成電路晶元。而200毫米硅錠的工廠也耗費了15億美元。下面就從硅錠的切片開始介紹晶元的製造過程。 單晶硅錠在製成硅錠並確保其是一個絕對的圓柱體之後，下一個步驟就是將這個圓柱體硅錠切片，切片越薄，用料越省，自然可以生產的處理器晶元就更多。切片還要鏡面精加工的處理來確保表面絕對光滑，之後檢查是否有扭曲或其它問題。這一步的質量檢驗尤為重要，它直接決定了成品晶元的質量。 單晶硅錠新的切片中要摻入一些物質而使之成為真正的半導體材料，而後在其上刻劃代表著各種邏輯功能的晶體管電路。摻入的物質原子進入硅原子之間的空隙，彼此之間發生原子力的作用，從而使得硅原料具有半導體的特性。今天的半導體製造多選擇CMOS工藝(互補型金屬氧化物半導體)。其中互補一詞表示半導體中N型MOS管和P型MOS管之間的交互作用。而N和P在電子工藝中分別代表負極和正極。多數情況下，切片被摻入化學物質而形成P型襯底，在其上刻劃的邏輯電路要遵循nMOS電路的特性來設計，這種類型的晶體管空間利用率更高也更加節能。同時在多數情況下，必須盡量限制pMOS型晶體管的出現，因為在製造過程的後期，需要將N型材料植入P型襯底當中，而這一過程會導致pMOS管的形成。 在摻入化學物質的工作完成之後，標準的切片就完成了。然後將每一個切片放入高溫爐中加熱，通過控制加溫時間而使得切片表面生成一層二氧化硅膜。通過密切監測溫度，空氣成分和加溫時間，該二氧化硅層的厚度是可以控制的。在intel的90納米製造工藝中，門氧化物的寬度小到了驚人的5個原子厚度。這一層門電路也是晶體管門電路的一部分，晶體管門電路的作用是控制其間電子的流動，通過對門電壓的控制，電子的流動被嚴格控制，而不論輸入輸出埠電壓的大小。准備工作的最後一道工序是在二氧化硅層上覆蓋一個感光層。這一層物質用於同一層中的其它控制應用。這層物質在乾燥時具有很好的感光效果，而且在光刻蝕過程結束之後，能夠通過化學方法將其溶解並除去。 光刻蝕這是目前的晶元製造過程當中工藝非常復雜的一個步驟，為什麼這么說呢？光刻蝕過程就是使用一定波長的光在感光層中刻出相應的刻痕，由此改變該處材料的化學特性。這項技術對於所用光的波長要求極為嚴格，需要使用短波長的紫外線和大麴率的透鏡。刻蝕過程還會受到晶圓上的污點的影響。每一步刻蝕都是一個復雜而精細的過程。設計每一步過程的所需要的數據量都可以用10GB的單位來計量，而且製造每塊處理器所需要的刻蝕步驟都超過20步(每一步進行一層刻蝕)。而且每一層刻蝕的圖紙如果放大許多倍的話，可以和整個紐約市外加郊區范圍的地圖相比，甚至還要復雜，試想一下，把整個紐約地圖縮小到實際面積大小隻有100個平方毫米的晶元上，那麼這個晶元的結構有多麼復雜，可想而知了吧。 當這些刻蝕工作全部完成之後，晶圓被翻轉過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上，然後撤掉光線和模板。通過化學方法除去暴露在外邊的感光層物質，而二氧化硅馬上在陋空位置的下方生成。 摻雜在殘留的感光層物質被去除之後，剩下的就是充滿的溝壑的二氧化硅層以及暴露出來的在該層下方的硅層。這一步之後，另一個二氧化硅層製作完成。然後，加入另一個帶有感光層的多晶硅層。多晶硅是門電路的另一種類型。由於此處使用到了金屬原料(因此稱作金屬氧化物半導體)，多晶硅允許在晶體管隊列埠電壓起作用之前建立門電路。感光層同時還要被短波長光線透過掩模刻蝕。再經過一部刻蝕，所需的全部門電路就已經基本成型了。然後，要對暴露在外的硅層通過化學方式進行離子轟擊，此處的目的是生成N溝道或P溝道。這個摻雜過程創建了全部的晶體管及彼此間的電路連接，沒個晶體管都有輸入端和輸出端，兩端之間被稱作埠。 重復這一過程 從這一步起，你將持續添加層級，加入一個二氧化硅層，然後光刻一次。重復這些步驟，然後就出現了一個多層立體架構，這就是你目前使用的處理器的萌芽狀態了。在每層之間採用金屬塗膜的技術進行層間的導電連接。今天的P4處理器採用了7層金屬連接，而Athlon64使用了9層，所使用的層數取決於最初的版圖設計，並不直接代表著最終產品的性能差異。 接下來的幾個星期就需要對晶圓進行一關接一關的測試，包括檢測晶圓的電學特性，看是否有邏輯錯誤，如果有，是在哪一層出現的等等。而後，晶圓上每一個出現問題的晶元單元將被單獨測試來確定該晶元有否特殊加工需要。 而後，整片的晶圓被切割成一個個獨立的處理器晶元單元。在最初測試中，那些檢測不合格的單元將被遺棄。這些被切割下來的晶元單元將被採用某種方式進行封裝，這樣它就可以順利的插入某種介面規格的主板了。大多數intel和AMD的處理器都會被覆蓋一個散熱層。在處理器成品完成之後，還要進行全方位的晶元功能檢測。這一部會產生不同等級的產品，一些晶元的運行頻率相對較高，於是打上高頻率產品的名稱和編號，而那些運行頻率相對較低的晶元則加以改造，打上其它的低頻率型號。這就是不同市場定位的處理器。而還有一些處理器可能在晶元功能上有一些不足之處。比如它在緩存功能上有缺陷(這種缺陷足以導致絕大多數的晶元癱瘓)，那麼它們就會被屏蔽掉一些緩存容量，降低了性能，當然也就降低了產品的售價，這就是Celeron和Sempron的由來。在晶元的包裝過程完成之後，許多產品還要再進行一次測試來確保先前的製作過程無一疏漏，且產品完全遵照規格所述，沒有偏差。
㈨ 電腦都是集成電路嗎
電腦主板是由很多集成電路組成的，本身的PCB電路板不屬於集成電路。集成電路屬於微電子領域，是晶元內部的電路，其製造過程是直接在摻雜的矽片上採用掩模，光刻，刻蝕，等等很多的工藝製造出來的器件的集合形成的電路。重申一遍集成電路和電腦主板肉眼看到的PCB板二碼事。
㈩ 請問電腦： 電腦中所說的 大規模集成電路 和 超大規模集成電路，簡單說是什麼意思能不能這樣形象理解
大規模集成電路：LSI (Large Scale Integration )，通常指含邏輯門數為100門～9999門（或含元件數1000個～99999個），在一個晶元上集合有個以上電子元件的集成電路。集成電路（integrated circuit，港台稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體。可用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。
超大規模集成電路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一種將大量晶體管組合到單一晶元的集成電路，其集成度大於大規模集成電路。集成的晶體管數在不同的標准中有所不同。從1970年代開始，隨著復雜的半導體以及通信技術的發展，集成電路的研究、發展也逐步展開。計算機里的控制核心微處理器就是超大規模集成電路的最典型實例，超大規模集成電路設計（VLSI design），尤其是數字集成電路，通常採用電子設計自動化的方式進行，已經成為計算機工程的重要分支之一。