電路板上鍍錫

❶ PCB採用鍍銀和鍍錫的有什麼區別

鍍銀主要是為了防氧化增加表面導電性，鍍錫主要為了防氧化方便焊接。他們的防氧化原理分別是：

1、鍍銀的是因為銀的金屬活動性弱，與銅相比不容易氧化。

2、鍍錫則是錫氧化時表面生成緻密的氧化層，從而阻止內部繼續氧化。

如果不考慮價格的話，最好使用鍍金，因為無論是防氧化、導電還是焊接，金的性能是最優越的，其次鍍鎳、鍍銀、鍍錫。

(1)電路板上鍍錫擴展閱讀

受益於終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復甦及增長。香港線路板協會 (HKPCA) 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩發展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。

台灣工研院 (IEK) 分析報告預測，2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%，規模達 416.15 億美元。 根據 Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。

❷ 電路板上的錫有毒

電路板用的錫膏分兩種
一種是 有鉛的錫 鉛有毒
還一種 無鉛錫 無毒
但是 不能弄到眼睛 和嘴裡
皮膚接觸也要少

❸ 電路板焊接點如何手工鍍錫或鍍鎳

電路板如果是來鍍鎳或源者鍍鉻輔助一些WEWELDING 88C-F的助焊劑焊接會比較棒，一般在醫療和電器的不銹鋼上焊接會用的比較多，也有配套的WEWELDING88C的焊絲焊接使用，焊接之前用烙鐵要提前預熱鍍層處理，然後用焊絲沾助焊劑塗於焊接部位用烙鐵輔助焊絲熔化成型。
先用烙鐵做一下焊接部位的預熱處理，然後再焊接，而不是用烙鐵直接熔化焊絲。

❹ 電路板貼片零件引腳都是怎麼上錫的

焊盤抄不上錫是關鍵性的襲異常，需要先反饋給品質，由品質全權處理。自行處理的方案如下： 1、用菲林水清洗一下焊盤表面，再手動焊接一下，如果還焊接不上，說明線路板本身有問題，反饋給線路板供應商解決； 2、如果手動能焊接上，說明是焊盤表面有什麼臟污之類，那先對焊盤清理一下，再對不上錫的位置手動焊接。

❺ 如何在PCB的走線上鍍錫

電路板插件上錫DXT-398A助焊劑注意插件順序，先粘松香水，在去上錫

❻ 電路板上的錫怎樣取下來

方法如下：
1、吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
2、醫用空心針頭拆卸法::取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
3、電烙鐵毛刷配合拆卸法:該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
4、增加焊錫融化拆卸法:該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
5、多股銅線吸錫拆卸法:就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下.

❼ 電路主板上面的錫點有什麼用

電路板上的焊錫點DXT-707A起到固定元件作用，板與元件連接作用等

❽ 在電路板上表面著色鍍錫算是電鍍嗎

鍍錫
不算是電鍍。
一般鍍錫需要把經加熱熔化的錫熔附在電路板的
金屬箔
上。
而電鍍是利用電流把
金屬離子
電泳到金屬上，一般只吸附極薄的一層即可達到效果。

❾ pcb鍍錫不良會有什麼後果

PCB鍍錫的作用是作為線路板製造過程中的線路蝕刻的抗腐蝕，線路蝕刻好後需要進行退鍍。鍍錫不良有幾種情況，一是附著不良，二是鍍層偏簿，三是滲鍍，當然還有其它不太常見的情況，主要是以上三種，鍍錫不良的直接後果是造成線路板在腐蝕線路的過程是不是過蝕（行業內叫線幼）、斷路、就是連線、短路，甚至線路都被腐蝕掉了。

❿ 怎樣畫電路板在導線上上錫

首先將當前層切換到需要鍍錫的那一層，如果是Top面就是TopPaste，如果是Bot面就是BottomPaste，在該層之下使用放置專導線命令，屬Place Line將需要鍍錫的位置以及形狀畫出即可，或者直接在你需要鍍錫的位置畫好需要的形狀然後雙擊該形狀將其屬性更改為TopPaste或者BottomPaste即可，在此聲明一下，阻焊層的設定絕對是你的PCB設計時定下的，你不在PCB上放上阻焊層，制板商又怎麼知道你要放在那裡？這是常識，但凡設計過PCB並發給制板商的人都應該清楚這一點