『壹』 集成電路的檢測都會使用到哪些檢測設備
集成電路的檢測（IC test）分為wafer test（晶圓檢測）、chip test（晶元檢測）和package test（封裝檢測）。
wafer test是在晶圓從晶圓廠生產出來後，切割減薄之前的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。
對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。
wefer test主要設備：探針平台。
wefer test輔助設備：無塵室及其全套設備。
wefer test是效率最高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個晶元，而這所有晶元可以在測試平台上一次性檢測。
chip test是在晶圓經過切割、減薄工序，成為一片片獨立的chip之後的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。chip test和wafer test設備最主要的區別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。
對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。
chip test主要設備：探針平台（包括夾持不同規格chip的夾具）
chip test輔助設備：無塵室及其全套設備。
chip test能檢測的范圍和wafer test是差不多的，由於已經經過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chip test效率比wafer test要低不少。
package test是在晶元封裝成成品之後進行的檢測。由於晶元已經封裝，所以不再需要無塵室環境，測試要求的條件大大降低。
一般package test的設備也是各個廠商自己開發或定製的，通常包含測試各種電子或光學參數的感測器，但通常不使用探針探入晶元內部（多數晶元封裝後也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。
由於package test無法使用探針測試晶元內部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環節進行測試。但package test是最終產品的檢測，因此其檢測合格即為最終合格產品。
IC的測試是一個相當復雜的系統工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。
一般說來，是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要檢測大量的參數，有的則只需要檢測很少的參數。
事實上，一個具體的IC，並不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統工程。
例如對於晶元面積大、良率高、封裝成本低的晶元，通常可以不進行wafer test，而晶元面積小、良率低、封裝成本高的晶元，最好將很多測試放在wafer test環節，及早發現不良品，避免不良品混入封裝環節，無謂地增加封裝成本。
IC檢測的設備，由於IC的生產量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，並由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一台測量專用工業機器人。
IC的測試是IC生產流程中一個非常重要的環節，在目前大多數的IC中，測試環節所佔成本常常要佔到總成本的1/4到一半。
『貳』 集成電路在線測試儀是計量器具嗎
不是，
集成電路在線測試儀只是測試集成電路的工作性能，靜態性能等參數。
計量器具，比如 米尺，量杯，功率表等。
『叄』 請問硅基晶元電學測試系統是怎麼個系統啊
你好，硅基晶元電學測試系統是一種類似於半導體的測試系統，第一代半導體以硅（Si）、鍺(Ge)為代表，主要應用在：
數據運算領域，硅基晶元在人類社會的每一個角落無不閃爍著它的光輝，隨著科技需求的日益增加，硅傳輸速度慢、功能單一的不足暴露了出來，同時集成電路產業遵循的「摩爾定律」演進趨緩，以新材料、新結構以及新工藝為特徵的「超越摩爾定律」成為產業新的發展方向。第二代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表，是製作高性能微波、毫米波器件及發光器件的優良材料，主要應用於通信領域。從 21 世紀開始，智能手機、新能源汽車、機器人等新興的電子科技發展迅速，同時全球能源和環境危機突出，能源利用趨向低功耗和精細管理，傳統的第一、二代半導體材料由於自身的性能限制已經無法滿足科技的需求，這就呼喚需要出現新的材料來進行替代。
『肆』 請問以下集成電路測試相關設備哪些品牌比較優秀
蘇州的工業園區 是新加波合資的 主要是高尖端科技 有諾基亞 AMD 三星 等半導體、電子電路比較前段
『伍』 集成電路測試分選機容易出現那些問題,及怎樣處理
三極體電路，有很多都是在基極和射極間加了一個電阻，不太理解好象是反饋...建議多看看書吧，這是最基本的知識了。 ...是提供好的靜態工作點,而這個...
『陸』 集成電路自動測試設備一般都有哪些硬體模塊
您好，我看到您的問題很久沒有人來回答，但是問題過期無人回答會被扣分的並且你的懸賞分也會被沒收！所以我給你提幾條建議：
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『柒』 集成電路自動測試設備有哪些硬體模塊
檢測之前要做的工作就是要充分了解集成電路的工作原理。要熟悉它的內部版電路，主要參數指標，各權個引出線的作用及其正常電壓。第一部工作做的好，後面的檢查就會順利很多。 集成電路很敏感，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成集成電路燒壞。另外，如果沒有隔離變壓器時，是嚴禁用已經接地的測試設備去碰觸底盤帶電的設備，因為這樣容易造成電源短路，從而波及廣泛，造成故障擴大化。焊接時，要保證電烙鐵不帶電，焊接時間要短，不堆焊，這樣是為了防止焊錫粘連，從而造成短路。但是也要確定焊牢，不允許出現虛焊的現象。在有些情況下，發現多處電壓發生變化，此時不要輕易下結論就是集成電路已經壞掉了。要知道某些故障也能導致各個引腳電壓測試下來與正常值一樣，這時候也不要輕易認為集成電路就是好的。 集成電路的工作環境要求有良好的散熱性，不帶散熱器並且大功率工作的情況只能加速集成電路的報廢。集成電路其實很靈活，當其內部有部分損壞時，可以加接外圍小型元器件來代替這已經損壞的部分，加接時要注意接線的合理性，以防造成寄生耦合。