開位電路測試

1. 怎麼檢測住宅電路呢最好要詳細的方法和步驟。

我這方法可以找線(找出線的走向)、查開路、查短路：
工具：萬用表一隻；短路線夾一條；人兩個。
1、將電源切斷。2將起始兩點中途所有開關打開。將所有的用電設備斷開。
2、甲在總開關處(或引線集中處，這兒稱為 起點 )使用萬用表；乙在用電的燈頭插座處(這兒稱為終點)。
方法為：乙用短路夾將某燈頭或某插座兩條電線短路，並告所甲此處兩根線的顏色、線徑。甲根椐乙的資料用萬用表的電阻檔測相關的兩根線，當發現其中兩條件相符的線短路電阻很小時，這對線的走向就找到了。這時乙斷開短路夾，甲的萬用表顯示電阻無窮大，乙再來幾次短路斷開。如果甲手上的萬用表反映正常，那這對線也就正常，給這對線編上號就完事了。
當然甲和乙可以任意選起點和終點作為測試點。
如果在乙將共處短路，甲卻無法找到電阻很小的兩線證明乙所處位置的線路開路了。
如果甲找到兩條線之間電阻很小，但乙斷開短路夾後電阻還很小，這時甲所測的兩條線己短路。

2. 電路板測試需要學些什麼

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3. 用autolab 進行電化學實驗怎麼測開位電路及動電位極化曲線

《電化學實驗》分三章介紹了電化學實驗的各種知識。第一章為電化學實驗基礎知識，主要介紹了電極電位、參比電極、研究電極、鹽橋、電解池等基本概念。第二章為電化學測試技術，主要介紹在電池、電鍍、電解、腐蝕與防護等領域中的相關電化學測試的實驗技術，通過電化學實驗，加深對理論知識的理解和應用，培養學生的創新能力和科學研究能力。第三章為電化學工程實驗，通過與電池、電鍍和化學鍍實際生產密切相關的工程實驗，培養學生的工程意識和實踐能力。

4. 硬體電路的如何進行測試

功能測試
信號完整性測試
可靠性測試
電磁兼容性測試
能做足這些就夠了。

5. 如何測試電路是否導通

可以同過萬用表的電阻檔測量，用1歐檔，指針指示為零時，代表導通。

6. 有沒有什麼可以測試電路可行性的軟體

有個protel 99 se 有個電路模擬和PCB的設計，看看能進行

7. 門電路的功能測試

門電路邏輯功能及測試
一．實驗目的
1． 熟悉門電路邏輯功能
2． 熟悉數字電路學習機及示波器使用方法
二．實驗儀器及材料
a) 雙蹤示波器
b) 器件
74LS00 二輸入端四與非門 2 片
74LS20 四輸入端雙與非門 1 片
74LS86 二輸入端四異或門 1 片
74LS04 六反相器 1 片
三．預習要求
1．復習門電路工作原理及相應邏輯表達式
2．熟悉所用集成電路的引線位置及各引線用途
3．了解雙蹤示波器使用方法
四．實驗內容
實驗前安學習機使用說明先檢查學習機電源是否正常。然後選擇實驗用的集成電路，按自己設計的實驗接線圖接好連線，特別注意Vcc及地線不能接錯。線接好後經實驗指導教師檢查無誤方可通電實驗。
1 。 測試與非門電路邏輯功能
（1）．選用雙四輸入與非門74LS20一隻，插入麵包板，輸入端接S1~S4(電平開關輸入插口)，輸出端接電平顯示發光二極體（D1~D8任意一個），實驗電路自擬。
（2）．將電平開關按表1.1置位，分別測出電壓及邏輯狀態。
表1.1
輸入 輸出
1 2 3 4 Y 電壓（V）
H H H H
L H H H
L L H H
L L L H
L L L L
2．異或門邏輯功能測試
（1）．選二輸入四異或門電路74LS86，輸入端1﹑2﹑4﹑5接電平開關，輸出端A﹑B﹑Y接電平顯示發光二極體。
（2）．將電平開關按表1.2置位，將結果填入表中。
表1.2
輸入 輸出
A B Y Y電壓（V）
L L L L
H L L L
H H L L
H H H L
H H H H
L H L H

3．邏輯電路的邏輯關系
（1）選用四二輸入與非門74LS00一隻，插入麵包板，實驗電路自擬。將輸入輸出邏輯關系分別填入表1.3﹑表1.4。

表1.3
輸入 輸出
A B Y
L L
L H
H L
H H
表1.4
輸入 輸出
A B Y Z
L L
L H
H L
H H
（2）．寫出上面兩個電路邏輯表達式。
4．利用與非門控制輸出。
選用四二輸入與非門74LS00一隻，插入麵包板，輸入接任一電平開關，實驗電路自擬。用示波器觀察S對輸出脈沖的控製作用。
五．實驗報告
1． 按各步驟要求填表並畫邏輯圖。
2． 回答問題：
（1） 怎樣判斷門電路邏輯功能是否正常？
（2） 與非門一個輸入接連續脈沖，其餘端什麼狀態時允許脈沖通過？什麼狀態時禁止脈沖通過？
（3） 異或門又可稱可控反向門，為什麼？

8. 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

9. 電路測試點的選擇需要考慮哪些因素

制定測試計劃的考慮因素

軟體測試，是有計劃、有組織和有系統的軟體質量保證活動，為了規范軟體測試內容、方法和過程，在對軟體進行測試之前，必須創建測試計劃。 軟體測試，是一個敘述了預定的測試活動的范圍、途徑、資源及進度安排的文檔。它確認了測試項、被測特徵、測試任務、人員安排，以及任何偶發事件的風險。」 軟體測試計劃，是指導測試過程的綱領性文件，包含了產品概述、測試策略、測試方法、測試區域、測試配置、測試周期、測試資源、測試交流、風險分析等內容。藉助軟體測試計劃，參與測試的項目成員，尤其是測試管理人員，可以明確測試任務和測試方法，保持測試實施過程的順暢溝通，跟蹤和控制測試進度，應對測試過程中的各種變更。 制定軟體測試計劃的重要目的，是使測試過程能夠發現更多的軟體缺陷，因此軟體測試計劃的價值取決於它對幫助管理測試項目，並且找出軟體潛在的缺陷。 制定測試計劃：目的是為了領導能夠根據測試計劃做宏觀調空，進行相應資源配置等；測試人員能夠了解整個項目測試情況以及項目測試不同階段的所要進行的工作等；便於其他人員了解測試人員的工作內容，進行有關配合工作。 做好軟體的測試計劃需要綜合考慮各種影響測試的因素。為了做好軟體測試計劃，需要注意以下幾個方面： 1. 明確測試的目標，增強測試計劃的實用性 當今任何商業軟體都包含了豐富的功能，因此，軟體測試的內容千頭萬緒，如何在紛亂的測試內容之間提煉測試的目標，是制定軟體測試計劃時首先需要明確的問題。測試目標必須是明確的，可以量化和度量的，而不是模稜兩可的宏觀描述。另外，測試目標應該相對集中，避免羅列出一系列目標，從而輕重不分或平均用力。根據對用戶需求文檔和設計規格文檔的分析，確定被測軟體的質量要求和測試需要達到的目標。 制定軟體測試計劃得重要目的就是使測試過程能夠發現更多的軟體缺陷，因此軟體測試計劃的價值取決於它對幫助管理測試項目，並且找出軟體潛在的缺陷。因此，軟體測試計劃中的測試范圍必須高度覆蓋功能需求，測試方法必須切實可行，測試工具並且具有較高的實用性，便於使用，生成的測試結果直觀、准確。 2. 堅持"5W、1H"規則，明確內容與過程 "5W、1H"規則指的是「What（做什麼）」、「Why（為什麼做）」、「When（何時做）」、「Where（在哪裡）」、「How（如何做）」。利用"5W、1H"規則創建軟體測試計劃，可以幫助測試團隊理解測試的目的（Why），明確測試的范圍和內容（What），確定測試活動的開始和結束日期（When），指出測試工具以及測試方法、測試策略進行測試（How），給出測試文檔和軟體的存放位置測試環境（Where）。 為了使"5W、1H"規則更具體化，需要准確理解被測軟體的功能特徵、應用行業的知識和軟體測試技術，在需要測試的內容裡面突出關鍵部分，可以列出關鍵及風險內容、屬性、場景或者測試技術。對測試過程的階段劃分、文檔管理、缺陷管理、進度管理給出切實可行的方法。 3. 採用評審和更新機制，保證測試計劃滿足實際需求 測試計劃寫作完成後，如果沒有經過評審，直接發送給測試團隊，測試計劃內容的可能不準確或遺漏測試內容，或者軟體需求變更引起測試范圍的增減，而測試計劃的內容沒有及時更新，誤導測試執行人員。 測試計劃包含多方面的內容，編寫人員可能受自身測試經驗和對軟體需求的理解所限，而且軟體開發是一個漸進的過程，所以最初創建的測試計劃可能是不完善的、需要更新的。需要採取相應的評審機制對測試計劃的完整性、正確性、可行性進行評估。例如，在創建完測試計劃後，提交到由項目經理、開發經理、測試經理、市場經理等組成的評審委員會審閱，根據審閱意見和建議進行修正和更新。 4. 分別創建測試計劃與測試詳細規格、測試用例 編寫軟體測試計劃要避免「大而全」的測試計劃：無所不包，篇幅冗長，長篇大論，重點不突出，既浪費寫作時間，也浪費測試人員的閱讀時間。「大而全」的一個常見表現就是測試計劃文檔包含詳細的測試技術指標、測試步驟和測試用例。 最好的方法是把詳細的測試技術指標包含到獨立創建的測試詳細規格文檔，把用於指導測試小組執行測試過程的測試用例放到獨立創建的測試用例文檔或測試用例管理資料庫中。測試計劃和測試詳細規格、測試用例之間是戰略和戰術的關系，測試計劃主要從宏觀上規劃測試活動的范圍、方法和資源配置，而測試詳細規格、測試用例是完成測試任務的具體戰術。 註：測試計劃模板參考要素：測試目的、測試項目簡介、測試參考文檔、測試提交文檔、術語和定義、測試策略、確定測試內容、資源、測試進度、測試人員的任務分配、風險和問題。

10. 高頻電路的測試，希望能詳細說說

答（1）：如果你是個入門者，根本就不會提這樣的問題，如果連門都沒入，那你只需要一個電路設計軟體，如PROTEL、PADS等，它們的作用是畫電路圖及PCB。另外，可能你還需要一些電路模擬軟體，如EWB，超簡單，用來學習一些基本原理，這樣你可以節省一些時間。儀器方面：萬用表是最基本的，如果你有錢，再搞個數字示波器，這樣就差不多了，示波器的作用很廣，有很多功能，這里就不一一列舉了，有這兩樣就差不多了。
答（2）：如上所述，如果你沒有接觸過電頻電路開發，沒關系，可以學。但是你如果沒有相應的儀器，那你所學可能十分有限。就像上面說的，萬用表和示波器是必不可少地。
高頻布線其實是對高頻電路中」分布參數」的一種應用，很復雜，在這里是講不清楚的，理論學習的話，建議你到http://www.elecfans.com/soft/69/2010/2010040272627.html 去下本「高速數字設計」（又稱「黑魔書」），絕對是高頻電路布線設計的寶典書籍，我看了以後受益非淺，就算你是初學，也能從裡面得到你想學到的東西，非常有用。這是一條漫漫長路，堅持不懈是不二法門，祝好運。