⑴ 綁電路板要用什麼膠帶 防靜電膠帶
綁電路板要用防靜電膠帶。
防靜電膠帶簡介：
防靜電膠帶，表面電阻值 <10^9Ω。靜電泄放時間 <0.5s，長36m，寬度可根據用戶需求製作。適用於粘貼靜電敏感器件、包裝袋封口以及其它電子類產品包裝。
⑵ 怎麼用電腦上的軟體綁定電腦上的硬體
需要編程，在寫軟體的時候就綁定，許多需要注冊才能使用的軟體就是這個原理，根據一個硬碟或主板生成一個序列號，用這個號只能在一台機器上使用。
隨便找個軟體，想綁定硬體無法做到。
⑶ pcB電子板是怎麼樣加工來的呀綁定是怎回事呀
PCB板
1.設計出電路圖
2.規定好你要畫的PCB板的機構（大小尺寸和要求）
3.根據電路圖畫出PCB圖（考慮電路圖的要求，譬如干擾等）
4.核實畫好PCB的機構（定好的機構你畫好以後部分元件可能由於不小心移動了會跑位，新手要及時做好核實機構）
5.發送PCB廠商打樣（可以發PCB文件，也可以導出GERBER光繪文件，看各廠需要）
6。樣品檢測，合格即可生產
印刷電路板PCB簡介
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）
PCB(Printed Circuie Board)印製線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。
標準的PCB上頭沒有零件，也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」．
PCB幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手錶、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。除了固定各種小零件外，它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了．
PCB的製造原理
我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健點陣圖形。因為通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印製線路板為撓性銀漿印製線路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、數據機、音效卡及家用電器上的印製電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用於單面）或玻璃布基（常用於雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再製成印製線路板，我們就稱它為剛性印製線路板。單面有印製線路圖形我們稱單面印製線路板，雙面有印製線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印製線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印製線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印製線路板就成為四層、六層印製電路板了，也稱為多層印製線路板。現在已有超過100層的實用印製線路板了。
PCB的生產過程
PCB的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由於其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的後果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板設備或材料商做銷售和技術服務方面的工作。
板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了．這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接．
為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）．
如果PCB上頭有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）．由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．
如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的．
PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）．通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置．絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）．
印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經過細致整齊的規劃後，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。
印刷電路板以不導電材料所製成的平板，在此平板上通常都有設計預鑽孔以安裝晶元和其它電子組件。組件的孔有助於讓預先定義在板面上印製之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB後，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。
依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等；而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。
PCB的發展簡史
印製電路基本概念在本世紀初已有人在專利中提出過,1947年美國航空局和美國標准局發起了印製電路首次技術討論會,當時列出了26種不同的印製電路製造方法.並歸納為六類:塗料法、噴塗法、化學沉積法、真空蒸發法、模壓法和粉壓法.當時這些方法都未能實現大規模工業化生產, 直到五十的年代初期,由於銅箔和層壓板的粘合問題得到解決,覆銅層壓板性能穩定可靠,並實現了大規模工業化生產,銅箔蝕刻法,成為印製板製造技術的主流,一直發展至今.六十年代,孔金屬化雙面印製和多層印製板實現了大規模生產,七十年代收於大規模集成電路和電子計算機和迅速發展,八十年代表面安裝技術和九十年代多晶元組裝技術的迅速發展推動了印製板生產技術的繼續進步,一批新材料、新設備、新測試儀器相繼涌現.印製電路生產動手術進一步向高密度,細導線,多層,高可靠性、低成本和自動化連續生產的方向發展.
我國從五十年代中期開始了單面印製板的研製.首先應用於半導體收音機中.六十年代中自力更生地開發了我國的覆箔板基材,使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產的主導工藝.六十年代已能大批量地生產單面板,小批量生產雙面金屬化孔印製 ,並在少數幾個單位開始研製多層板.七十年代在國內推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝,但由於受到各種干擾,印製電路專用材料和專用設備沒有及時跟上,整個生產技術水平落後於國外先進水平.到了八十年代,由於改革、開放政策的批引,不僅引進了大量具有國外八十年代先進水平的單面、雙面、多層印製板生產線,而且經過十多年消化、吸收,較快地提高了我國印製電路生產技術水平.
1990年以來香港、台灣地區及日本等外國PCB廠商紛紛來到我國合資或獨資設廠，使我國PCB生產產量猛增，發展很快。1995年全國印製電路行業協會進行了一次全國調查，共調查了全國459個印製電路板生產企業，其中包括國營企業128個，集體企業125個，合資企業86個，私營企業22個，外資企業98個。合計印製板總產量已達1656萬平方米，其中雙面板為362萬平方米，多層板為124萬平方米，總銷售額為90億元人民幣(約11億美元)。美IPC協會的資料公布中國包括香港地區1994年印製電路銷售額為11.7億美元，已佔世界總額的5.5％，居世界第四位，在生產技術上，由於大量引進了國外先進設備和先進生產技術，大大縮短了和國外的差距，取得了很大的進步。但我國的PCB企業大都規模較小，人均年銷售額和工業全員勞動生產率較低，技術水平較低。
進程式控制制塊PCB簡介
進程式控制制塊(Process Control Block)存放進程的管理和控制信息的數據結構稱為進程式控制制塊。它是進程管理和控制的最重要的數據結構，每一個進程均有一個PCB，在創建進程時，建立PCB，伴隨進程運行的全過程，直到進程撤消而撤消。
在不同的操作系統中對進程的控制和管理機制不同，PCB中的信息多少也不一樣，通常PCB應包含如下一些信息。
1、進程標識符 name：
每個進程都必須有一個唯一的標識符，可以是字元串，也可以是一個數字。UNIX系統中就是一個整型數。在進程創建時由系統賦予。
2、進程當前狀態 status：
說明進程當前所處的狀態。為了管理的方便，系統設計時會將相同的狀態的進程組成一個隊列，如就緒進程隊列，等待進程則要根據等待的事件組成多個等待隊列，如等待列印機隊列、等待磁碟I/O完成隊列等等。
3、進程相應的程序和數據地址，以便把PCB與其程序和數據聯系起來。
4、進程資源清單。列出所擁有的除CPU外的資源記錄，如擁有的I/O設備，打開的文件列表等。
5、進程優先順序 priority：
進程的優先順序反映進程的緊迫程序，通常由用戶指定和系統設置。UNIX系統採用用戶設置和系統計算相結合的方式確定進程的優先順序 。
6、CPU現場保護區 cpustatus：
當進程因某種原因不能繼續佔用CPU時（等待列印機），釋放CPU，這時就要將CPU的各種狀態信息保護起來，為將來再次得到處理機恢復CPU的各種狀態，繼續運行。
7、進程同步與通信機制 用於實現進程間互斥、同步和通信所需的信號量等。
8、進程所在隊列PCB的鏈接字 根據進程所處的現行狀態，進程相應的PCB參加到不同隊列中。PCB鏈接字指出該進程所在隊列中下一個進程PCB的首地址。
9、與進程有關的其他信息。 如進程記賬信息，進程佔用CPU的時間等。
⑷ 線路板IC綁定的問題
1、如果已經貼了電子元器件，那麼只能報廢處理了。
2、如果只是噴了錫，那麼可能拿回工廠進行返工處理，但表面處理工藝必須更改為化學鎳金工藝了。返工流程：
退錫→ 化金前處理（盡量採用噴砂工藝處理）→ 化學鎳金→ ET→ FQC→ FQA→ 包裝出貨
⑸ 請問一般的電腦系統是綁定主板的嗎，如Windows7
換了主板要重新激活，當然這是對正版來說的。
⑹ 電子廠的SMT貼片、綁定、插件，是什麼來的這三者是否可以組成電路板呢 幫幫忙，把答案寫得簡單點的
哈抄哈...這個怎麼說呢！看看下面的說法你能不能理解：
SMT貼片：是指在空PCB上印錫膏後，用機器（SMT貼片機）將元件貼到相對應的PCB焊盤位置，再過迴流爐（使錫膏將PCB焊盤與元件電電極或引腳焊接好）
（SMT流程：物料准備→裝靜電框→上板機→印刷機→貼片機→爐前檢查→過迴流爐→爐後外觀檢查）
插件：也就是PCBA的別一個製程，它可以是SMT的下工序，也可以是一個單獨的工序。
主要是靠工人根據PCB的位置與BOM的要求，將對應的元件插入到PCB對應的位置，然後在
過DIP波峰焊使PCB的PAD（焊盤）與元件引腳焊接好。
比如我們的手機：你可以拆下來看看，它是由一塊PCBA加上一些按鍵組裝成的！
而PCBA就是要用SMT工藝+DIP工藝來完成的！（簡單的區分SMT或DIP就是看那元件有沒有引腳從PCB的一次插到另一面，SMT部品就是部品電極或引卻與PCB表面的焊盤平貼的）
⑺ 裸片綁定板
集成電路不進行封裝，直接將刻蝕好的內核的引腳通過焊接或者插座安裝在電路板上。
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊晶元或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、感測器等），因而對於封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了製造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。
⑻ 什麼是PCB板的綁定
就是一種元件固定在PCB板上來的一種工藝方式，等同於焊接或者貼片，SMT貼裝，試試捷多邦，可以貼散料的。
⑼ Pcb板中的邦定是什麼
是綁定，是一種元件固定在PCB板上的一種工藝方式，等同於焊接或者貼片
綁定主要應用於一些裸片單片機的PCB板加工工藝，就是把沒有塑封的晶元直接用超聲焊線的方式固定在PCB板上，然後用環氧樹脂膠密封。
在遙控器的板子上看到的那個黑黑的一坨，就是綁定晶元。
綁定主要是針對一些裸片ic，這些ic是沒有焊點的，很小很小，但是邊上都有引腳，一般是把這個ic放在焊盤中間，然後通過專用的綁定設備，從ic的很多小引腳上連銅絲到pcb的焊盤腳上。這些都要靠儀器完成，因為很小，而且銅絲細得肉眼都很難看清。等所有引腳都連完後上面會加封一駝黑膠，以做固定。
普通的ic是需要貼到焊盤上，上錫才能連接到pcb板的。
⑽ PCB板綁定位綁不上線是怎麼回事
邦定位置金面污染，氧化，雜質，等都是影響原因，q386495789