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電路板拆除

發布時間:2021-11-06 23:46:09

① 電子元器件的拆焊方法

電子元器件的拆焊方法如下:

1、 電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中,如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2~3 個管腳的元器件,可用電烙鐵直接加熱元器件管腳,用鑷子將元器件取下。

(1)電路板拆除擴展閱讀:

一、焊接:也稱作熔接、鎔接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

二、焊接方法:

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態,不加壓力完成焊接的方法。熔焊時,熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化,形成熔池。熔池隨熱源向前移動,冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下,使兩工件在固態下實現原子間結合,又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊,當電流通過兩工件的連接端時,該處因電阻很大而溫度上升,當加熱至塑性狀態時,在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料,將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度,利用液態釺料潤濕工件,填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散,從而實現焊接的方法。

② 誰知道怎麼用工具把電路板上的電子元件拆下來啊

拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解,再用攝子夾住電子元件。具體操作如下:

1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。

2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。

4、一次吸不幹凈,可重復操作多次,這樣電子元件就會掉下。
錫器是一種修理電器用的工具,收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動,電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器,尤其是大規模集成電路,更為難拆,拆不好容易破壞印製電路板,造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的,且大部分是塑料製品,它的頭部由於常常接觸高溫,因此通常都採用耐高溫塑料製成。

(2)電路板拆除擴展閱讀

波峰焊是指將熔化的軟釺焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程:將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱(溫度90-100℃,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。

迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝,採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑,且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板,比如電視機、家庭音像設備以及數字機頂盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看,波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。

③ 如何利用電烙鐵把電路板上的原件拆掉

如果是貼片的原件 就直接加點錫 兩面來回燙就可以 就看手是否夠快 烙鐵的功率要夠

④ 棄舊電路板的元器件怎樣一下子全部拆除掉

電路來板的元器件沒辦法源一下子拆除,器件類型不一位置不同,只能一個個拆;
拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解,再用攝子夾住電子元件。具體操作如下:
1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。
2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。
3、移開電烙鐵的同時,迅速把吸錫器咀貼上焊點,並按動吸錫器按鈕。
4、一次吸不幹凈,可重復操作多次,這樣電子元件就會掉下。
錫器是一種修理電器用的工具,收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動,電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器,尤其是大規模集成電路,更為難拆,拆不好容易破壞印製電路板,造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的,且大部分是塑料製品,它的頭部由於常常接觸高溫,因此通常都採用耐高溫塑料製成。

⑤ 簡述電路板上元件的拆卸方法

電路板上元件的拆卸方法:增加焊錫融化拆卸法。該方法是一種省事的方法,只要給待拆回卸的集成塊引腳答上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點連接起來,這樣以利於傳熱,便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。

⑥ 如何拆卸電子元件

拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解,再用攝子夾住電子元件。具體操作如下:
1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。
2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。
3、移開電烙鐵的同時,迅速把吸錫器咀貼上焊點,並按動吸錫器按鈕。
4、一次吸不幹凈,可重復操作多次,這樣電子元件就會掉下。

拆卸電子元件使用的吸錫器是一種修理電器用的工具,收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動,電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器,尤其是大規模集成電路,更為難拆,拆不好容易破壞印製電路板,造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的,且大部分是塑料製品,它的頭部由於常常接觸高溫,因此通常都採用耐高溫塑料製成。

⑦ 如何拆除廢舊電路板並且收貨上面所有的零件

現在有專業的拆除廢舊電路板的企業。而且是自動化程度相當高的。如果是用手工拆的話。那麼只能是用電烙鐵拆了。

⑧ 如何拆卸電路板上的集成電路塊

在電路檢修時,經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法,供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子!● 吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時,只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點錫融化後被吸入細錫器內,全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。

● 醫用空心針頭拆卸法。

取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化,及時用針頭套住引腳,然後拿開烙鐵並旋轉針頭,等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後,集成塊就可輕易被拿掉。

● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。

該方法簡單易行,只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱,待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後,趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。

● 增加焊錫融化拆卸法。

該方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點連接起來,這樣以利於傳熱,便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。

● 多股銅線吸錫拆卸法。

就是利用多股銅芯塑膠線,去除塑膠外皮,使用多股銅芯絲(可利用短線頭)。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液,待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱,這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附,吸上焊錫的部分可剪去,重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完,用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬,集成塊即可取下。

⑨ 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元:

1、如果使用普通的烙鐵,先等烙鐵加熱,然後再快速焊接點。速度要快,否則這個會冷,那個會熱,而且不會被移走,在另一側,用鑷子輕輕搖晃,看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣,直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

(9)電路板拆除擴展閱讀:

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷,影響電路中元件的參數,導致元件和多層板中導線的導通不穩定,導致整個電路功能失效。

所謂可焊性,是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性,即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下:

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例,防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高,會加速焊料擴散。此時,它具有很高的活性,會使電路板和焊料的表面迅速氧化,產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染,也會影響可焊性,從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源:網路-電路板焊接

⑩ 電路板上的錫怎樣取下來

方法如下:
1、吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時,只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點錫融化後被吸入細錫器內,全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
2、醫用空心針頭拆卸法::取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化,及時用針頭套住引腳,然後拿開烙鐵並旋轉針頭,等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後,集成塊就可輕易被拿掉。
3、電烙鐵毛刷配合拆卸法:該方法簡單易行,只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱,待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後,趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
4、增加焊錫融化拆卸法:該方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點連接起來,這樣以利於傳熱,便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。
5、多股銅線吸錫拆卸法:就是利用多股銅芯塑膠線,去除塑膠外皮,使用多股銅芯絲(可利用短線頭)。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液,待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱,這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附,吸上焊錫的部分可剪去,重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完,用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬,集成塊即可取下.

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