⑴ PCB板V-CUT如何檢測
1 殘厚檢測 用殘厚測量儀，就可以檢查有沒有CUT深/淺了
2 V-CUT尺寸測量 對照模具圖要求測量 看有沒有超尺寸
3 角度測量 高腳鏡測下角度是不是在要求范圍內
4外觀檢查 看有沒有V-CUT偏移 V-CUT 透光
⑵ 電路板如何目測
目測是不可靠的.
通常進行以下三個層次的檢測:
1 )裸板檢測;
2) 在線檢測;
3 )功能檢測。
採用通用類型的測試儀，可以對一類風格和類型的電路板進行檢測，也可以用於特殊應用的檢測。
如何維修電路板
在線測量法
第一步： 給電路板通電， 在這步中需要注意的是，有些電路板電源並不是單一的，可能需要5V,還會需要正負12V,24V 等等，不要把該加的電源漏加了。電路板通電後，通過手摸電路板上的元器件，看是否有發燙發熱的元件， 重點檢查74 系列晶元，如果元件有燙手的情況， 則說明此元件有可能已經損壞。更換元件後，檢查電路板故障是否已解決。
第二步：用示波器測量電路板上的門電路，觀察其是否符合邏輯關系。若輸出不符合邏輯， 需要分兩種情況分別對待，一種是輸出應該是低電平的，實際測量為高電平，可以直接判斷晶元損壞;另一種是輸出應該是高電平的，實際測量為低的，並不能就此判定晶元已經損壞， 還需要將晶元與後面的電路斷開，再次測量，觀察邏輯是否合理，判定晶元的好壞。
第三步：用示波器測量數字電路里的晶振，看其是否有輸出。若無輸出， 則需要將與晶振相連的晶元盡可能都摘掉後再進行測量。若還無輸出， 則初步判定晶振已經損壞;若有輸出，需要將摘掉的晶元一片一片裝回去，裝一片測一片，找出故障所在。
第四步： 帶匯流排結構的數字電路， 一般包括數字、地址、控制匯流排三路。用示波器測量三路匯流排，對比原理圖，觀察信號是否正常，找出問題。
⑶ （如圖）這個電路板上的3組排線怎麼拆下來
使用鑷子等較尖的工具，將排線兩端那個小白塑料挑起來一些，再將排線直接拔下來。
⑷ 請教PCB質量目測方法與快板質量問題
不是PCB問題，也不是焊接問題，是電路設計問題，有些參數用的太臨界，稍微潮濕阻抗下降就突破臨界值。 我覺得是電源問題，溫度濕度變化使得輸出降低。 但是，即便死機，你的CPU也應該有看門狗，重啟呀！
⑸ PCB檢測一般檢測哪些項目
A、設計檢查
下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對於特殊的:應用還應增加另外一些項目。
一、通用項目
1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?
2)電路允許採用短的或隔離開的關鍵引線嗎?
3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?
4)充分利用了基本網格圖形沒有?
5)印製板的尺寸是否為最佳尺寸?
6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?
7)是否採用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和簡圖是否合適?
9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?
l0)裝配後字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?
11)為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有?
12)有工具定位孔嗎?
二、電氣特性
1)是否分析了導線電阻、電感、電容的影響?尤其是對關鍵的壓降相接地的影析了嗎?
2)導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?
3)在關鍵之處是否控制和規定了絕緣電阻值?
4)是否充分識別了極性?
5)從幾何學的角度衡量了導線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎,
6)改變表面塗覆層的介質經過鑒定了嗎?
三、物理特性
1)所有焊盤及其位置是否適合總裝?
2)裝配好的印製板是否能滿足沖擊和振功條件?
3)規定的標准元件的間距是多大?
4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?
5)發熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印製板和其它熱敏元件隔離了嗎?
6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?
7)元件安排和定向便於檢查嗎?
8)是否消除了印製板上和整個印製板組裝件上的所有可能產生的干擾?
9)定位孔的尺寸是否正確?
10)公差是否完全及合理,
11)控制和簽定過所有塗覆層的物理特性沒有?
⑹ 電路板測試方法
當前常用檢測方法如下：
1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。
⑺ 電路板的三防漆噴塗後，除了目測還可以用哪些方法檢查得更好呢
超聲波檢查不錯.UV紫外線燈應該可以,但是只是限於表面,用UV紫外線顯微鏡檢查類似效果,可參考我用UV紫外線顯微鏡檢查助焊劑的參考文章見下:
http://wenku..com/view/ebdf3e3f2b160b4e767fcff6?fr=prin
⑻ 這電路圖組裝好成為電路板之後，需要檢測嗎用什麼檢測怎麼調試用什麼調試用數字萬用表嗎
1、檢查接錯沒有，可以目測，也可以用萬用表，萬用表無所謂數字還是指針。
2、通內電檢容查三極體的靜態工作點。這種電路很少需要調的。
3、一般這樣的圖都會給出三極體放大倍數的范圍，現在這類三極體的質量和一致性都很好，有問題再返回來查都來得及。上次忘了說，這樣的管子要用高頻低噪管，普通高頻管不行，會降低信噪比。
4、有掃頻儀，掃掃整個頻段的幅頻曲線，看看有沒有異常的峰谷，和實際增益。沒有不測也無所謂。
有條件還可以做更多的測試，一般業余製作也就那麼著了。
⑼ 製作完成的電路板在焊接器件之前應該怎樣檢測
通常情況下，作為電子工程師個人無法完全對電路板的質量進行檢查，但是你確實可以按照樓上幾位仁兄的說法去做。
我一般做電路板時，會把握幾個原則：1 PCB製造商必須有良好的信譽和質量控制措施（可以到廠考察），也就是說必須是有資質的合格供應商；2 在設計前，了解PCB製造商的工藝能力，自己設計的PCB不可超出或達到工藝極限；3 要求PCB製造商在給你PCB時，出示檢測報告；4 當拿到電路板時，首先目測PCB，表面應光滑整潔，沒有毛刺，其次是用萬用表測量電源和地，確保沒有短路，用放大鏡檢查電路板沒有斷路等。通過以上4點，基本上可以保證PCB的質量是可靠的。