電路板研發

1. 電路板設計、開板大概費用問題

把你當水魚了,哈哈!

不過話說回來,你去大型的PCB廠,是要價很高的.也沒你說的項目啊專,電路板你不是屬設計好了嗎?還要收你設計開發費?

你去那些中小型的就便宜多了.
他們只收制板費,大量生產要收模具費.
其它的就沒了.

像你上面所說的收費法,簡直是.....!

2. 做電路板開發需要買什麼儀器

需要的設備：電腦、手電筒鑽、列印機、塑封機、碳酸鈉、銅箔基板 、小鋼鋸 、美工刀 、烙鐵、專 焊錫 。

電路板的名屬稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。

3. 一般來說一個項目的PCB印刷電路板開發設計流程是什麼

原理圖設計------做封裝------導入封裝-----布局------走線-----設計完成生成GERBER光繪文件------發給廠家生產就印刷出電路板內來了

基本就這些容步驟了。我做了接近10年高速PCB設計。

如下面兩個圖，

印刷生產好，而且連元件都已經焊接加工好的電路板。

4. 一個項目的PCB印刷電路板開發設計流程是什麼

1、前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。

原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。

2、PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線"區域和非布線區域(如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域)。

3、PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所佔面積和高度)、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

4、布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。

5、布線優化和絲印：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了(Place->polygonPlane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數字地的分離)，多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

6、網路和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路文件與原理圖網路文件進行物理連接關系的網路檢查(NETCHECK)，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性;網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

7、製版。

PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。

5. 電路板里程序是用什麼開發的

先要掌握一個計算機語言 模擬 數字知道點就夠了 可以做簡單的了 先從最簡回電路做起 買個晶元答 51 7.6元 avr一般6元左右 買點發光二極體 數碼管 led lcd屏 做幾個簡單的跑馬燈程序 和一個最簡電路這是個檻 過了這個檻你會提高很大一塊 等你這步成功了 對嵌入式也算入了門了 再做個系統的東西 做個溫度表 （18b20 51/avr/pic ＋數碼管搭成最簡電路就可以了） 網上找資料 這個做好了做個匯流排連接的東西 就多看程序 剩下就是更高的檻～～～ 不過每過一個檻都是一個境界 都會是一片平原 多努力吧 快動手 光看書沒用的 做個最簡電路出來 什麼就都懂了

6. 電路板工程師是做什麼

電路板工程師，來是一個大的名詞，自不知道你是要從事設計工程（在設計公司團隊合作做方案及畫板），還是開發工程（得有自己的基本功，能根據客戶的原理和概念去畫板和樣品試驗到市場認可），或者說生產工程（線路板廠工程-樣板工程，簡易層批量文件處理，多層板文件，根據客戶的做板資料按照自己工廠的生產工藝及能力來處理文件。），還有售後工程等，簡單點就是看你是學習提升自己哪方面的。

7. 電路板設計有那些軟體一般掌握那些軟體

1、SPICE模擬電路模擬

用於模擬電路模擬的SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)軟體於1972年由美國加州大學伯克利分校的計算機輔助設計小組利用FORTRAN語言開發而成，主要用於大規模集成電路的計算機輔助設計。

2、Saber開關電源首選

Saber用來設計各種電源設備，如DC/DC、AC/DC、DC/AC、AC/AC，能夠全面分析系統的各項指標如環路頻率響應、功率管開關、磁性器件的工作情況。

3、 PowerEsim

是用於在線開關電源（SMPS）和變壓器設計的電子電路模擬 軟體。它可以在元件和電路級進行損耗分析，板溫模擬，設計驗證，故障率分析並生成相關報告。使用的常見電路設計模擬工具之一是SPICE模擬器。

4、EWB

他是以SPICE3F5為軟體核心，增強了其在數字及模擬混合信號方面的模擬功能。EWB的兼容性也較好，其文件格式可以導出成能被ORCAD或PROTEL讀取的格式，它在桌面上提供了萬用表、示波器、信號發生器、掃頻儀、邏輯分析儀、數字信號發生器、邏輯轉換器等工具。

5、Altium Designer

Altium軟體的市場定位是一些簡單的板子，比如單片機類，簡單的工業類，一些相對簡單的板子，用這個軟體比較多，相對是偏低端產品設計，大部分都是簡單的板子。大部分用這個軟體的公司產品都是相對偏簡單的。

8. 集成電路板是誰發明的，是怎樣工作的

申請專利號85102328 專利申請日1985.04.01 名稱半導體集成電路板的冷卻設備 公開號85102328公開日1987.10.07 頒證日優先權申請日立製作所株式會社 地址日本東京都千代田區發明人大黑崇弘; 中島忠克; 鹽分∴行; 川村圭三; 佐藤元宏; 小林二三幸; 中山恆 國際申請國際公布專利代理機構中國專利代理有限公司 代理人肖春京 專利摘要用於給半導體集成電路板組裝線路,提供冷量的冷卻設備,通過薄型散熱片部件傳遞熱,這些薄型散熱片藉助於一個小間隙彼此相配合.每一個熱導元件的底面跟薄型散熱片組成一體.該底面面積比半導體集成電路板的背面表面積大.熱導元件和半導體集成電路塊彼此始終保持面接觸,因而提高了冷卻性能. 專利主權項用於給一個或幾個半導體集成電路板的組裝線路提供冷量的冷卻設備，為了將安裝在線路基片上的很多半導體集成電路板所產生的熱傳送到外殼，以便將此熱量散發掉，該設備具有一些獨立的熱導元件，每個熱導元件的一端跟一塊半導體集成電路板的背面表面接觸，另一端藉助於一個小間隙跟外殼配合，此間隙處於熱導元件的所述端與外殼之間。在熱導元件和外殼之間裝有彈性元件，其特徵在於每一個熱導元件包括一個底板部分，底板部分的底部表面跟半導體集成電路板的背面表面接觸，而且底部表面面積比半導體集成電路板的背面表面面積大，還有很多第一組散熱片，這些散熱片跟底板部分成一體，並沿垂直於底部表面的方向延伸；在外殼上裝有跟第一組散熱片相配合的許多第二組散熱片。

9. 如何開發復雜的電路板

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，回線路板，PCB板，鋁基板答，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

10. 我想自己設計製造電路板，然後自己編寫程序，讓電路板按自己寫的程序工作，控制機器運做，我需要哪些知識

你可以學習單片機，plc課程知識，以及c語言知識，甚至嵌入式課程也可以。這些課程大內概需要掌握容keil，visual，proteus，step7，linux系統m文件。這些軟體任何一門課的學會一點都可以。單片機或者plc更簡單。