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電路板刻制

發布時間:2021-11-05 04:45:20

Ⅰ 刻制印刷電路板時要加熱嗎

一般來說稍微加熱可以加快蝕刻的速度。但是穩定態高容易使電路板變形,銅片與基板的強度降低,一般來說稍微加熱到40-50度就足夠了。

Ⅱ 印刷電路板是由塑料和銅箔復合而成,刻制印刷電路時要用溶液作為「腐蝕液」溶解銅.(l)寫出該反應的化

(1)氯化鐵溶液與銅反應生成氯化亞鐵和氯化銅,化學方程式為:Cu+2FeCl3═CuCl2+2FeCl2
故答案為:Cu+2FeCl3═CuCl2+2FeCl2
(2)由於Zn的金屬性大於Fe,所以FeCl3與足量的Zn反應生成Fe和氯化鋅,化學方程式為:2FeCl3+3Zn=2Fe+3ZnCl2
故答案為:2FeCl3+3Zn=2Fe+3ZnCl2
(3)①Cu2+→Cu,化合價降低,需要加還原性大於銅的還原劑,故選鐵、鋁,氯氣、硝酸具有強氧化性故AC不選,稀硫酸與Cu2+不反應,故D不選,
故答案為:B、E;
②將Fe2+轉化為Fe3+,需要加入氧化性大於Fe3+的氧化劑,氯氣和硝酸的氧化性均大於Fe3+,故選A、C,鋁、鐵均具有較強的還原性,故B、E不選,稀硫酸與
Fe3+不反應,故D不選,
故答案為:A、C.

Ⅲ 印刷電路板是由塑料和銅箔復合而成,刻制印刷電路時要用FeCl3溶液作為「腐蝕液」溶解銅.(1)寫出該反應

(1)氯化鐵溶液與銅反應生成氯化亞鐵和氯化銅,化學方程式為:Cu+2FeCl3═CuCl2+2FeCl2
故答案為:Cu+2FeCl3═CuCl2+2FeCl2
(2)在氧化還原反應中氧化劑得到電子,還原劑失電子,氧化劑和還原劑之間得失電子數目相等,用雙線橋法可表示為:

(3)由於Zn的金屬性大於Fe,所以FeCl3與足量的Zn反應生成Fe和氯化鋅,化學方程式為:2FeCl3+3Zn=2Fe+3ZnCl2
故答案為:2FeCl3+3Zn=2Fe+3ZnCl2
(4)①Cu2+→Cu,化合價降低,需要加還原性大於銅的還原劑,故選鐵、鋁,氯氣、硝酸具有強氧化性故AC不選,稀硫酸與Cu2+不反應,故D不選,
故答案為:BE;
②將Fe2+轉化為Fe3+,需要加入氧化性大於Fe3+的氧化劑,氯氣和硝酸的氧化性均大於Fe3+,故選A、C,鋁、鐵均具有較強的還原性,故B、E不選,稀硫酸與
Fe3+不反應,故D不選,
故答案為:AC.

Ⅳ 印刷電路板蝕刻法和雕刻法分別是什麼意思因為是PCB初學者,所又不太明白,還望詳細點,謝謝

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法,前者是化學方法,較常見,後者是物理方法。

Ⅳ 電路板,的板子是用什麼機器刻的!!叫什麼名字

電路板廠家是將你設計的文件列印到菲林,在覆銅板上貼感光膜,感光後腐蝕出來的,自己DIY有感光,熱轉印和雕刻的,雕刻的就用PCB雕刻機,淘寶搜索下就有了。手機打字很累。

Ⅵ 電路板印製線路與原理圖有哪些區別

電路板印製線抄路與原理圖有哪襲些區別?電路板是承載電子元件的板子,通常以絕緣板為基礎,單面或雙面敷有銅箔,便於刻制或腐蝕電路。
印製板,也稱印刷電路板,用軟體把設計好的電子電路圖生成可以安裝元件的板路圖,用印刷的方法把絕緣漆印製敷銅板上,再用三錄化鐵水溶液腐蝕出掉不需要的銅箔,製成可用的電路板。
原理圖,是在紙上畫的、或用軟體製作的用線條把元器件的符號按一定規律連接在一起,以說明電路工作原理的圖

Ⅶ (1)印刷電路板是由高分子材料和銅箔復合而成,刻制印刷電路時,要用FeCl3溶液作為「腐蝕液」,請用離子

Cu與FeCl3溶液反應生成氯化銅和氯化亞鐵,離子反應為Cu+2Fe3+=2Fe2++Cu2+,向廢液中投入過量鐵屑,鐵會和三氯化鐵溶液反應生成氯化亞鐵,和氯化銅反應生成銅和氯化亞鐵,所以加入鐵粉是為了得到銅,過濾得到固體是過量的鐵和銅,
故答案為:Cu+2Fe3+=2Fe2++Cu2+;回收銅;Cu和Fe.

Ⅷ 如何刻電路板

你想問的問題是如何將原料印刷出線路板成品還是線路板蝕刻那一個工序是怎麼樣的。

Ⅸ 用腐蝕法製作印刷電路板的反應原理是什麼

反應原理可用FeCl₃溶液與金屬Cu反應的方程式表示:2FeCl₃ + Cu == 2FeCl₂ + CuCl₂;

鐵雖然比銅活潑,能從硫回酸銅溶液中置換出答金屬銅,本身生成硫酸亞鐵,但三價鐵卻有比二價銅還強的氧化性,所以金屬銅能與三價鐵反應。

因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

(9)電路板刻制擴展閱讀:

在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以這種PCB叫作單面板。

因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。

為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了。

Ⅹ 印刷電路板是由塑料和銅箔復合而成,,刻制印刷電路時要用溶液作為「腐蝕液」溶解銅。(1)寫出該反應的


(1)Cu +2FeCl 3 =" Cu" Cl 2 + 2FeCl 2
(2)2FeCl 3 +3Zn=2Fe+3Zn Cl 2
(3)①B.E;②A.C

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